1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の受動電子部品市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 コンデンサ
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 セラミックコンデンサ
6.1.2.2 タンタルコンデンサ
6.1.2.3 アルミニウム電解コンデンサ
6.1.2.4 紙・プラスチックフィルムコンデンサ
6.1.2.5 スーパーキャパシタ
6.1.3 市場予測
6.2 インダクタ
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 パワー
6.2.2.2 周波数
6.2.3 市場予測
6.3 抵抗器
6.3.1 市場動向
6.3.2 主要セグメント
6.3.2.1 表面実装チップ
6.3.2.2 ネットワーク
6.3.2.3 巻線
6.3.2.4 フィルム/酸化物/箔
6.3.2.5 カーボン
6.3.3 市場予測
7 最終用途産業別市場分析
7.1 航空宇宙・防衛
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 民生用電子機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 情報技術
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 自動車産業
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 産業用
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 イートン・コーポレーション PLC
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 KOA株式会社
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.3 京セラ株式会社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務状況
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 村田製作所
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務状況
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 パナソニック株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 サムスン電機株式会社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務状況
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 太陽誘電株式会社
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.8 TDK株式会社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務状況
13.3.8.4 SWOT分析
13.3.9 TEコネクティビティ
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 TTエレクトロニクス社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.11 ビシャイ・インターテクノロジー社
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務状況
13.3.11.4 SWOT分析
13.3.12 Yageo Corporation
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務状況
図2:世界:受動電子部品市場:売上高(10億米ドル)、2017-2022年
図3:世界:受動電子部品市場予測:売上高(10億米ドル)、2023-2028年
図4:グローバル:受動電子部品市場:タイプ別内訳(%)、2022年
図5:グローバル:受動電子部品市場:最終用途産業別内訳(%)、2022年
図6:グローバル:受動電子部品市場:地域別内訳(%)、2022年
図7:グローバル:受動電子部品(コンデンサ)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図8:グローバル:受動電子部品(コンデンサ)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図9:グローバル:受動電子部品(インダクタ)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図10:グローバル:受動電子部品(インダクタ)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図11:グローバル:受動電子部品(抵抗器)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図12:グローバル:受動電子部品(抵抗器)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図13:グローバル:受動電子部品(航空宇宙・防衛)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図14:グローバル:受動電子部品(航空宇宙・防衛)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図15:グローバル:受動電子部品(民生用電子機器)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図16:グローバル:受動電子部品(民生用電子機器)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図17:グローバル:受動電子部品(情報技術)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図18:グローバル:受動電子部品(情報技術)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図19:世界:受動電子部品(自動車)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図20:世界:受動電子部品(自動車)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図21:グローバル:受動電子部品(産業用)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図22:グローバル:受動電子部品(産業用)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図23:グローバル:受動電子部品(その他最終用途産業)市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図24:グローバル:受動電子部品(その他最終用途産業)市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図25:北米:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図26:北米:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図27:米国:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図28:米国:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図29:カナダ:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図30:カナダ:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図31:アジア太平洋地域:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図32:アジア太平洋地域:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図33:中国:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図34:中国:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図35:日本:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図36:日本:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図37:インド:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図38:インド:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図39:韓国:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図40:韓国:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図41:オーストラリア:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図42:オーストラリア:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図43:インドネシア:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図44:インドネシア:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図45:その他地域:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図46:その他地域:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図47:欧州:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図48:欧州:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図49:ドイツ:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図50:ドイツ:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図51:フランス:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図52:フランス:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図53:英国:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図54:英国:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図55:イタリア:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図56:イタリア:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図57:スペイン:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図58:スペイン:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図59:ロシア:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図60:ロシア:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図61:その他地域:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図62:その他地域:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図63:ラテンアメリカ:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図64:ラテンアメリカ:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図65:ブラジル:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図66:ブラジル:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図67:メキシコ:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図68:メキシコ:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図69:その他地域:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図70:その他地域:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023年~2028年
図71:中東・アフリカ:受動電子部品市場:売上高(百万米ドル)、2017年及び2022年
図72:中東・アフリカ:受動電子部品市場:国別内訳(%)、2022年
図73:中東・アフリカ地域:受動電子部品市場予測:売上高(百万米ドル)、2023-2028年
図74:グローバル:受動電子部品産業:SWOT分析
図75:グローバル:受動電子部品産業:バリューチェーン分析
図76:グローバル:受動電子部品産業:ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Passive Electronic Components Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Capacitor
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Key Segments
6.1.2.1 Ceramic Capacitors
6.1.2.2 Tantalum Capacitors
6.1.2.3 Aluminum Electrolytic Capacitors
6.1.2.4 Paper and Plastic Film Capacitors
6.1.2.5 Supercapacitors
6.1.3 Market Forecast
6.2 Inductor
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Key Segments
6.2.2.1 Power
6.2.2.2 Frequency
6.2.3 Market Forecast
6.3 Resistor
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Key Segments
6.3.2.1 Surface-mounted Chips
6.3.2.2 Network
6.3.2.3 Wirewound
6.3.2.4 Film/Oxide/Foil
6.3.2.5 Carbon
6.3.3 Market Forecast
7 Market Breakup by End Use Industry
7.1 Aerospace and Defense
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Consumer Electronics
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Information Technology
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Automotive
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Industrial
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Eaton Corporation PLC
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.1.4 SWOT Analysis
13.3.2 KOA Corporation
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Kyocera Corporation
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Murata Manufacturing Co. Ltd.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 Panasonic Corporation
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.5.4 SWOT Analysis
13.3.6 Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 Taiyo Yuden Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.8 TDK Corporation
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.8.4 SWOT Analysis
13.3.9 TE Connectivity
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 TT Electronics Plc
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.11 Vishay Intertechnology Inc.
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.11.4 SWOT Analysis
13.3.12 Yageo Corporation
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
13.3.12.3 Financials
| ※参考情報 受動電子部品は、電気信号を処理する際に能動的な増幅やスイッチング作用を持たない、基本的な電子回路の構成要素です。これらの部品は、外部の電源からエネルギーを受け取ることなく、主に電力の蓄積、放出、または信号のフィルタリングを行います。受動電子部品は、電子機器やシステムにおいて不可欠な役割を果たします。 受動電子部品には主に抵抗器、コンデンサ、コイル(インダクタ)の三つの主要な種類があります。抵抗器は、電流の流れに対する抵抗を提供し、電圧の分配を行う重要な部品です。抵抗値はオームという単位で測定され、異なる抵抗器を用いることで回路の特性を調整することが可能です。 コンデンサは、電荷を蓄積する役割を持ち、電流の変化に応じて電圧を緩やかに変化させることができます。主にフィルタリングやスムージングの用途に使われ、特に電源回路においてノイズを除去するために使われます。コンデンサには様々なタイプがあり、セラミックコンデンサや電解コンデンサなどがあります。これらは各々異なる特性を持ち、用途に応じて選ばれます。 コイル、またはインダクタは、電流が流れることで磁場を形成し、その磁場が変化することでエネルギーを貯蔵します。インダクタは、特に高周波回路やフィルタ回路において重要です。また、トランスとしての利用もあり、電圧の変換や絶縁を行うための重要な役割を果たします。 受動電子部品の用途は非常に幅広く、音響機器、通信機器、コンピュータ、家電製品など、ほぼすべての電子機器に使用されます。例えば、音響機器では信号を平滑化するためにコンデンサが使用され、通信機器ではインダクタがフィルタとして機能します。また、パワーサプライや電源回路でも重要な構成要素となり、安定した電力供給を実現するためにも必要不可欠です。 関連技術としては、回路設計、材料科学、製造技術などがあります。近年では、ナノテクノロジーを利用して受動電子部品の小型化や高性能化が進んでいます。例えば、薄膜技術や印刷技術を用いて、より小型で効率的な部品が製造されています。これにより、電子機器の小型化や省電力化が進み、持続可能な技術の発展に寄与しています。 また、受動電子部品は、デジタル回路やアナログ回路の基盤でもあるため、半導体技術との密接な関連があります。アナログ信号の処理には、受動部品が不可欠であり、これらの部品の特性を理解することは、より高度な技術開発にも繋がります。 受動電子部品は、基本的な機能しか持たないように見えるかもしれませんが、それぞれの部品が持つ特性に基づいて多様な用途に対応し、さまざまな電子機器の性能を向上させるために欠かせない存在です。今後も、技術の進歩により、受動電子部品は更なる発展を遂げることでしょう。 |

