1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の厚膜デバイス市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 コンデンサ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 抵抗器
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 太陽電池
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ヒーター
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 エンドユーザー別市場内訳
7.1 自動車
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ヘルスケア
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 コンシューマー・エレクトロニクス
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 インフラ
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 推進要因、阻害要因、機会
9.1 概要
9.2 推進要因
9.3 阻害要因
9.4 機会
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 Bourns Inc.
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 フェロ・テクニークBV
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.3 KOA Speer Electronics Inc.（KOA株式会社）
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務
13.3.4 パナソニック株式会社
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 ロームセミコンダクターGmbH
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 Samsung Electronics Co. Ltd.
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 TE コネクティビティ・リミテッド
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 サーモ・ヒーティング・エレメンツ LLC
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 Vishay Intertechnology Inc.
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT 分析
13.3.10 ワトロー・エレクトリック・マニュファクチャリング（株
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.11 Würth Elektronik GmbH & Co. KG.
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.12 YAGEO Corp.
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務
| ※参考情報 厚膜デバイスは、電子機器や回路を構築するための技術の一つであり、主にセラミック基板上に厚い導体や絶縁体、抵抗体を印刷して形成されるデバイスを指します。この技術は、1940年代から1950年代にかけて開発され、特に1970年代以降に広く普及しました。厚膜技術は、高温での焼成が可能であり、金属やセラミックの印刷ができる点で注目されています。 厚膜デバイスの主要な構成要素は、導体、絶縁体、抵抗体です。導体は通常、金属粉末を混ぜたペーストを用いて印刷され、片面または両面の導電パターンを形成します。絶縁体は、主に酸化物や炭酸塩からなるペーストを使用し、導体と抵抗体の間の絶縁を確保します。抵抗体は、特定の抵抗値を持つ材料をベースにしており、厚膜デバイス内での電子的な操作を可能にします。これらの材料は、通常、高温で焼成することでデバイスとしての特性が与えられます。 厚膜デバイスには、さまざまな種類があります。例えば、厚膜抵抗器は、抵抗値を持つ抵抗体を基板上に形成したもので、積層型の抵抗器に使われることが一般的です。また、厚膜コンデンサは、介電体層を挟んだ二つの導体層で構成されており、電気エネルギーを蓄える役割を持ちます。さらに、厚膜フィルタやセンサーも存在し、電気信号の処理や物理量の測定に利用されます。 厚膜技術の用途は非常に広範で、様々な分野で使用されています。特に、通信機器、医療機器、自動車産業、家電製品などでの応用が顕著です。通信機器では、高周波フィルタやアンテナ素子としての役割を果たします。医療機器では、センサーやアクチュエータとして、患者のデータ取得やモニタリングに利用されます。自動車業界では、エンジン管理システムやセンサーに使用され、車両の安全性や効率性を向上させるために重要な役割を果たしています。 さらに、厚膜デバイスの関連技術には、印刷技術や焼成技術が含まれます。印刷技術には、スクリーン印刷、ディスパージョン印刷、インクジェット印刷などがあり、それぞれ異なるメリットがあります。スクリーン印刷は高い精度とスピードが魅力で、大量生産に向いています。インクジェット印刷は、より高度なパターン形成が可能で、小ロット生産に適しています。 焼成技術では、デバイスを形成するための材料が高温で焼かれることにより、その特性が決まります。焼成温度や雰囲気が異なることで、材料の導電性や絶縁性、耐久性が変わるため、適切な焼成条件の選定が重要です。 厚膜デバイスの利点としては、高い集積度、優れた耐環境性、省スペースが挙げられます。また、製造コストも比較的低く抑えられるため、商業的にも競争力を持っています。しかし、一方で、厚膜デバイスは、線幅やパターンの精度が制限されるため、微細化が求められる用途には不向きな場合があります。このため、微細構造を必要とする場合には、薄膜技術など他の技術の使用が検討されることがあります。 最近では、ナノテクノロジーの進展や材料科学の発展により、新しい材料や技術が活用され、厚膜デバイスの性能が向上しています。これにより、今後もさらなる応用分野の拡大が期待され、次世代の電子機器やシステムにおいて重要な役割を果たし続けるでしょう。厚膜デバイスは、さまざまな技術と応用が統合されることにより、未来の電子機器の基盤となる存在です。 |
❖ 世界の厚膜デバイス市場に関するよくある質問(FAQ) ❖
・厚膜デバイスの世界市場規模は？
→IMARC社は2023年の厚膜デバイスの世界市場規模を1,351億米ドルと推定しています。
・厚膜デバイスの世界市場予測は？
→IMARC社は2032年の厚膜デバイスの世界市場規模を3,644億米ドルと予測しています。
・厚膜デバイス市場の成長率は？
→IMARC社は厚膜デバイスの世界市場が2024年〜2032年に年平均11.3%成長すると予測しています。
・世界の厚膜デバイス市場における主要企業は？
→IMARC社は「Bourns Inc.、Ferro Techniek BV、KOA Speer Electronics Inc. (KOA Corporation)、Panasonic Corporation、Rohm Semiconductor GmbH、Samsung Electronics Co. Ltd.、TE Connectivity Ltd、Thermo Heating Elements LLC、Vishay Intertechnology Inc.、Watlow Electric Manufacturing Co. Würth Elektronik GmbH & Co. KG.、YAGEO Corp.など ...」をグローバル厚膜デバイス市場の主要企業として認識しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。
