世界のサービスとしてのGPU（GPUaaS）市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、導入モデル別、サービス種類別、組織規模別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：GPU as a Service (GPUaaS) Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Deployment Model, Service Type, Organization Size, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33850
■ レポート発行日：2026年1月

世界のヘテロジニアス・コンピューティング市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、導入形態別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Heterogeneous Computing Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Deployment Mode, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33851
■ レポート発行日：2026年1月

世界の高密度サーバー市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、サーバー種類別、プロセッサアーキテクチャ別、冷却技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：High-Density Server Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Server Type, Processor Architecture, Cooling Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33852
■ レポート発行日：2026年1月

世界の分散型データセンターアーキテクチャ市場（～2034年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、アーキテクチャ種類、導入モデル別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Disaggregated Data Center Architecture Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Hardware, Software, and Services), Architecture Type, Deployment Model, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33853
■ レポート発行日：2026年1月

世界のカオリン市場（2026年～2033年）：用途別（紙、セラミックス、塗料＆コーティング剤、ガラス繊維、プラスチック、ゴム、化粧品、医薬品＆医療）、地域別

■ 英語タイトル：Kaolin Market Size, Share & Trends Analysis Report By Application (Paper, Ceramics, Paints & Coatings, Fiber Glass, Plastic, Rubber, Cosmetics, Pharmaceuticals & Medical), By Region (North America, EU, APAC, Latin America, MEA), And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：978-1-68038-337-9
■ レポート発行日：2025年12月

世界のステンレス鋼市場（2026年～2033年）：グレード別（200シリーズ、300シリーズ、400シリーズ、二相系シリーズ）、製品別（板材、棒鋼）、用途別（建築＆建設、消費財）、地域別

■ 英語タイトル：Stainless Steel Market Size, Share & Trends Analysis Report By Grade (200 Series, 300 Series, 400 Series, Duplex Series), By Product (Flat, Long), By Application (Building & Construction, Consumer Goods), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：978-1-68038-945-6
■ レポート発行日：2025年12月

世界のストーンペーパー市場（2026年～2033年）：用途別（包装用紙、ラベル用紙、自己粘着紙）、地域別

■ 英語タイトル：Stone Paper Market Size, Share & Trends Analysis Report By Application (Packaging Papers, Labeling Papers, Self-adhesive Papers), By Region (North America, Europe, Asia Pacific, Central & South America, Middle East & Africa) And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-1-68038-099-6
■ レポート発行日：2025年12月

世界の鉄鋼市場（2026年～2033年）：製品別（平鋼、長鋼）、用途別（建築＆建設、自動車＆航空宇宙、鉄道＆高速道路）、地域別

■ 英語タイトル：Steel Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product (Flat, Long), By End Use (Building & Construction, Automotive & Aerospace, Railways & Highways), By Region (North America, Europe, APAC, MEA), And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-1-68038-863-3
■ レポート発行日：2025年12月

世界の電動工具市場（2026年～2033年）：製品別（ドリル、鋸、レンチ、グラインダー、サンダー、その他）、作動方式別（電動式、空圧式、その他）、用途別（産業用、住宅用）、地域別

■ 英語タイトル：Power Tools Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product (Drills, Saws, Wrenches, Grinders, Sanders, Others), By Mode of Operation (Electric, Pneumatic, Others), By Application (Industrial, Residential), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68038-760-5
■ レポート発行日：2025年12月

世界の徘徊型兵器市場（2026年～2033年）：運用種類別（消耗型徘徊型兵器、回収可能型徘徊型兵器）、最終用途別、地域別

■ 英語タイトル：Loitering Munition Market Size, Share & Trends Analysis Report By Operational Type (Expendable Loitering Munitions, Recoverable Loitering Munitions), By End Use, By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-584-2
■ レポート発行日：2025年12月

世界の木質プラスチック複合材市場（2026年～2033年）：製品別（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル）、用途別（自動車部品、建築＆建設）、地域別

■ 英語タイトル：Wood Plastic Composites Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product (Polyethylene, Polypropylene, Polyvinylchloride), By Application (Automotive Components, Building & Construction), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：978-1-68038-849-7
■ レポート発行日：2025年12月

世界の電磁鋼板市場（2026年～2033年）：製品別（方向性電磁鋼板、非方向性電磁鋼板）、用途別（モーター、インダクタ）、地域別

■ 英語タイトル：Electrical Steel Market Size, Share & Trends Analysis Report By Product (Grain Oriented Electrical Steel, Non-Grain Oriented Electrical Steel), By Application (Motors, Inductors), By Region, And Segment Forecasts, 2026 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68038-029-3
■ レポート発行日：2025年12月

世界のフェライト磁石市場（2025年～2033年）：用途別（自動車、消費財＆電子機器、産業用）、地域別

■ 英語タイトル：Ferrite Magnet Market Size, Share & Trends Analysis Report, By Application (Automotive, Consumer Goods & Electronics, Industrial), By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-826-8

■ レポート発行日：2025年12月

世界の金採掘市場（2025年～2033年）：採掘方法別（砂金採掘、硬岩採掘）、用途別（宝飾品、投資）、地域別

■ 英語タイトル：Gold Mining Market Size, Share & Trends Analysis Report By Mining Method (Placer Mining, Hard Rock Mining), By End Use (Jewelry, Investment), By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033
■ 商品コード：GVR-4-68040-829-4
■ レポート発行日：2025年12月

世界のデータセンター用光インターコネクト市場（～2034年）：コンポーネント別（トランシーバー、アクティブ光ケーブル（AOC）、光スイッチ、光ファイバー・パッチコード、光マルチプレクサ）、データレート別、技術別、距離別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Optical Interconnects for Data Centers Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Transceivers, Active Optical Cables (AOC), Optical Switches, Optical Fibers & Patch Cords, and Optical Multiplexers), Data Rate, Technology, Distance, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC33854
■ レポート発行日：2026年1月

世界の先進半導体包装市場（～2034年）：包装種類別（フリップチップ包装、ウエハーレベル包装、ファンアウト包装、2.5Dインターポーザベース包装、3D IC包装、システムイン包装（SiP）、埋め込みダイ包装、チップレットベースモジュラー包装）、材料別、工程別、相互接続技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Advanced Semiconductor Packaging Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Packaging Type (Flip Chip Packaging, Wafer-Level Packaging, Fan-Out Packaging, 2.5D Interposer-Based Packaging, 3D IC Packaging, System-in-Package (SiP), Embedded Die Packaging, and Chiplet-Based Modular Packaging), Material, Process, Interconnection Technology, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33882
■ レポート発行日：2026年1月

世界のチップレット技術市場（～2034年）：コンポーネント別（プロセッサ・チップレット、メモリ・チップレット、I/O・インターフェース・チップレット、アナログ・ミックスドシグナル・チップレット、アクセラレータ・チップレット、セキュリティ・制御チップレット）、インターコネクト種類別（標準化インターコネクト、独自インターコネクト、電気インターコネクト、光インターコネクト）、パッケージング技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Chiplet Technology Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component (Processor Chiplets, Memory Chiplets, I/O and Interface Chiplets, Analog and Mixed-Signal Chiplets, Accelerator Chiplets, and Security and Control Chiplets), Interconnect Type (Standardized Interconnects, Proprietary Interconnects, Electrical Interconnects, and Optical Interconnects), Packaging Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33883
■ レポート発行日：2026年1月

世界のEUVリソグラフィー部品市場（～2034年）：コンポーネント種類別（EUV光源装置、コレクターミラー、投影光学系ミラー、マスクブランク・フォトマスク、ペリクル、ウエハーステージ・モーション制御装置、計測・検査モジュール、真空チャンバー・汚染管理装置、電源・熱管理装置、制御電子機器・ソフトウェア）、材料種類別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：EUV Lithography Components Market Forecasts to 2034 - Global Analysis By Component Type (EUV Light Source Systems, Collector Mirrors, Projection Optics Mirrors, Mask Blanks and Photomasks, Pellicles, Wafer Stages and Motion Control Systems, Metrology and Inspection Modules, Vacuum Chambers and Contamination Control Systems, Power Supply and Thermal Management Systems, and Control Electronics and Software), Material Type, Technology, Application, End User, and By Geography
■ 商品コード：SMRC33884
■ レポート発行日：2026年1月

世界のバイオベースポリマー＆プラスチック市場（～2032年）：ポリマー種類別（ポリ乳酸（PLA）、ポリヒドロキシアルカノエート（PHA）、澱粉ブレンド、バイオPET、バイオPE、バイオPBS、その他）、原料別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Bio-Based Polymers & Plastics Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Polymer Type (Polylactic Acid (PLA), Polyhydroxyalkanoates (PHA), Starch Blends, Bio-PET, Bio-PE, Bio-PBS and Other Polymer Types), Feedstock, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC32865
■ レポート発行日：2026年1月

世界のグリーン溶剤＆界面活性剤市場（～2032年）：溶媒種類別（バイオアルコール、バイオグリコール、バイオエステル、乳酸塩、テルペン、バイオケトン）、界面活性剤別、原料源別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Green Solvents & Surfactants Market Forecasts to 2032 – Global Analysis By Solvent Type (Bio-alcohols, Bio-glycols, Bio-esters, Lactates, Terpenes and Bio-ketones), Surfactant Type, Source, Application and By Geography
■ 商品コード：SMRC32871
■ レポート発行日：2026年1月