1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場規模 2024-2025年
1.2 市場成長 2025年(予測)-2034年(予測)
1.3 主要な需要ドライバー
1.4 主要プレイヤーと競争構造
1.5 業界のベストプラクティス
1.6 最近の動向と発展
1.7 業界見通し
2 市場概要とステークホルダーの洞察
2.1 市場動向
2.2 主要垂直市場
2.3 主要地域
2.4 供給者パワー
2.5 購買者パワー
2.6 主要市場機会とリスク
2.7 ステークホルダーによる主要イニシアチブ
3 経済概要
3.1 GDP見通し
3.2 一人当たりGDP成長率
3.3 インフレ動向
3.4 民主主義指数
3.5 公的総債務比率
3.6 国際収支（BoP）ポジション
3.7 人口見通し
3.8 都市化動向
4 国別リスクプロファイル
4.1 国別リスク
4.2 ビジネス環境
5 グローバル半導体市場分析
5.1 主要産業ハイライト
5.2 グローバル半導体市場の歴史的推移（2018-2024）
5.3 世界の半導体市場予測（2025-2034）
5.4 世界の半導体市場：コンポーネント別
5.4.1 メモリデバイス
5.4.1.1 過去動向（2018-2024）
5.4.1.2 予測動向（2025-2034）
5.4.2 ロジックデバイス
5.4.2.1 過去動向（2018-2024）
5.4.2.2 予測動向（2025-2034）
5.4.3 アナログIC
5.4.3.1 過去動向（2018-2024）
5.4.3.2 予測動向（2025-2034）
5.4.4 OSD
5.4.4.1 過去動向（2018-2024）
5.4.4.2 予測動向（2025-2034）
5.4.5 マイクロコンポーネント
5.4.5.1 過去動向（2018-2024）
5.4.5.2 予測動向（2025-2034）
5.5 用途別グローバル半導体市場
5.5.1 自動車
5.5.1.1 過去動向（2018-2024）
5.5.1.2 予測動向（2025-2034）
5.5.2 産業用
5.5.2.1 過去動向（2018-2024年）
5.5.2.2 予測動向（2025-2034年）
5.5.3 データセンター
5.5.3.1 過去動向（2018-2024年）
5.5.3.2 予測動向（2025-2034）
5.5.4 電気通信
5.5.4.1 過去動向（2018-2024）
5.5.4.2 予測動向（2025-2034）
5.5.5 民生用電子機器
5.5.5.1 過去動向（2018-2024）
5.5.5.2 予測動向（2025-2034）
5.5.6 航空宇宙・防衛
5.5.6.1 過去動向（2018-2024）
5.5.6.2 予測動向（2025-2034）
5.5.7 ヘルスケア
5.5.7.1 過去動向（2018-2024）
5.5.7.2 予測動向（2025-2034）
5.5.8 その他
5.6 地域別グローバル半導体市場
5.6.1 北米
5.6.1.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.1.2 予測動向（2025-2034年）
5.6.2 欧州・中東・アフリカ（EMEA）
5.6.2.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.2.2 予測動向（2025-2034）
5.6.3 アジア太平洋地域
5.6.3.1 過去動向（2018-2024）
5.6.3.2 予測動向（2025-2034）
5.6.4 ラテンアメリカ
5.6.4.1 過去動向（2018-2024年）
5.6.4.2 予測動向（2025-2034年）
6 北米半導体市場分析
6.1 部品別市場
6.2 用途別市場
6.3 国別市場
6.3.1 アメリカ合衆国
6.3.1.1 過去動向（2018-2024）
6.3.1.2 予測動向（2025-2034）
6.3.2 カナダ
6.3.2.1 過去動向（2018-2024）
6.3.2.2 予測動向（2025-2034）
7 欧州・中東・アフリカ（EMEA）半導体市場分析
7.1 構成部品別市場
7.2 用途別市場
7.3 国別市場
7.3.1 イギリス
7.3.1.1 過去動向（2018-2024）
7.3.1.2 予測動向（2025-2034）
7.3.2 ドイツ
7.3.2.1 過去動向（2018-2024）
7.3.2.2 予測動向（2025-2034）
7.3.3 フランス
7.3.3.1 過去動向（2018-2024年）
7.3.3.2 予測動向（2025-2034年）
7.3.4 イタリア
7.3.4.1 過去動向（2018-2024年）
7.3.4.2 予測動向（2025-2034年）
7.3.5 その他
8 アジア太平洋半導体市場分析
8.1 部品別市場
8.2 用途別市場
8.3 国別市場
8.3.1 中国
8.3.1.1 過去動向（2018-2024）
8.3.1.2 予測動向（2025-2034）
8.3.2 日本
8.3.2.1 過去動向（2018-2024）
8.3.2.2 予測動向（2025-2034）
8.3.3 インド
8.3.3.1 過去動向（2018-2024）
8.3.3.2 予測動向（2025-2034）
8.3.4 ASEAN
8.3.4.1 過去動向（2018-2024）
8.3.4.2 予測動向（2025-2034）
8.3.5 韓国
8.3.5.1 過去動向（2018-2024）
8.3.5.2 予測動向（2025-2034）
8.3.6 オーストラリア
8.3.6.1 過去動向（2018-2024）
8.3.6.2 予測動向（2025-2034）
8.3.7 その他
9 ラテンアメリカ半導体市場分析
9.1 部品別市場
9.2 用途別市場
9.3 国別市場
9.3.1 ブラジル
9.3.1.1 過去動向（2018-2024年）
9.3.1.2 予測動向（2025-2034年）
9.3.2 アルゼンチン
9.3.2.1 過去動向（2018-2024年）
9.3.2.2 予測動向（2025-2034）
9.3.3 メキシコ
9.3.3.1 過去動向（2018-2024）
9.3.3.2 予測動向（2025-2034）
9.3.4 その他
10 市場ダイナミクス
10.1 SWOT分析
10.1.1 強み
10.1.2 弱み
10.1.3 機会
10.1.4 脅威
10.2 ポーターの5つの力分析
10.2.1 供給者の交渉力
10.2.2 購入者の交渉力
10.2.3 新規参入の脅威
10.2.4 競争の激しさ
10.2.5 代替品の脅威
10.3 需要の主要指標
10.4 価格の主要指標
11 半導体産業へのグローバル投資
11.1 国別（米国、韓国、日本、台湾、中国、ドイツ、インド、タイ、マレーシア、フランス）
11.2 技術別
12 半導体産業のベンチマーキング
12.1 労働コスト
12.2 公共料金
12.3 エネルギーコスト（天然ガス、電力料金）
13 半導体産業におけるインフラ、地政学的・経済的指標
13.1 国家安全保障
13.2 電力化
13.3 土地利用可能性
13.4 水供給
13.5 ソフトウェアと設計
13.6 自動車・通信セクターの成長
14 競争環境
14.1 サプライヤー選定
14.2 主要グローバル企業
14.3 主要地域企業
14.4 主要企業の戦略
14.5 企業プロファイル
14.5.1 インテルコーポレーション（NASDAQ: INTC）
14.5.1.1 会社概要
14.5.1.2 製品ポートフォリオ
14.5.1.3 市場リーチと実績
14.5.1.4 認証
14.5.2 マイクロン・テクノロジー社（NASDAQ: MU）
14.5.2.1 会社概要
14.5.2.2 製品ポートフォリオ
14.5.2.3 対象顧客層と実績
14.5.2.4 認証
14.5.3 クアルコム・テクノロジーズ社（NASDAQ: QCOM）
14.5.3.1 会社概要
14.5.3.2 製品ポートフォリオ
14.5.3.3 対象人口層と実績
14.5.3.4 認証
14.5.4 Samsung Electronics Co., Ltd. (KRX: 005930)
14.5.4.1 会社概要
14.5.4.2 製品ポートフォリオ
14.5.4.3 対象人口層と実績
14.5.4.4 認証
14.5.5 SKハイニックス株式会社（KRX: 000660）
14.5.5.1 会社概要
14.5.5.2 製品ポートフォリオ
14.5.5.3 対象人口層と実績
14.5.5.4 認証
14.5.6 台湾積体電路製造股份有限公司
14.5.6.1 会社概要
14.5.6.2 製品ポートフォリオ
14.5.6.3 顧客層と実績
14.5.6.4 認証
14.5.7 ブロードコム株式会社
14.5.7.1 会社概要
14.5.7.2 製品ポートフォリオ
14.5.7.3 顧客層の広がりと実績
14.5.7.4 認証
14.5.8 MediaTek Inc.
14.5.8.1 会社概要
14.5.8.2 製品ポートフォリオ
14.5.8.3 顧客層の広がりと実績
14.5.8.4 認証
14.5.9 Texas Instruments
14.5.9.1 会社概要
14.5.9.2 製品ポートフォリオ
14.5.9.3 対象人口層と実績
14.5.9.4 認証
14.5.10 NXP Semiconductors N.V.
14.5.10.1 会社概要
14.5.10.2 製品ポートフォリオ
14.5.10.3 対象人口層と実績
14.5.10.4 認証
14.5.11 Nvidia Corporation
14.5.11.1 会社概要
14.5.11.2 製品ポートフォリオ
14.5.11.3 対象人口層と実績
14.5.11.4 認証
14.5.12 その他
1.1 Market Size 2024-2025
1.2 Market Growth 2025(F)-2034(F)
1.3 Key Demand Drivers
1.4 Key Players and Competitive Structure
1.5 Industry Best Practices
1.6 Recent Trends and Developments
1.7 Industry Outlook
2 Market Overview and Stakeholder Insights
2.1 Market Trends
2.2 Key Verticals
2.3 Key Regions
2.4 Supplier Power
2.5 Buyer Power
2.6 Key Market Opportunities and Risks
2.7 Key Initiatives by Stakeholders
3 Economic Summary
3.1 GDP Outlook
3.2 GDP Per Capita Growth
3.3 Inflation Trends
3.4 Democracy Index
3.5 Gross Public Debt Ratios
3.6 Balance of Payment (BoP) Position
3.7 Population Outlook
3.8 Urbanisation Trends
4 Country Risk Profiles
4.1 Country Risk
4.2 Business Climate
5 Global Semiconductor Market Analysis
5.1 Key Industry Highlights
5.2 Global Semiconductor Historical Market (2018-2024)
5.3 Global Semiconductor Market Forecast (2025-2034)
5.4 Global Semiconductor Market by Component
5.4.1 Memory Devices
5.4.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.2 Logic Devices
5.4.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.3 Analogue IC
5.4.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.4 OSD
5.4.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.4.5 Microcomponent
5.4.5.1 Historical Trend (2018-2024)
5.4.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5 Global Semiconductor Market by Application
5.5.1 Automotive
5.5.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.2 Industrial
5.5.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.3 Data Centre
5.5.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.4 Telecommunication
5.5.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.5 Consumer Electronics
5.5.5.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.6 Aerospace and Defence
5.5.6.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.6.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.7 Healthcare
5.5.7.1 Historical Trend (2018-2024)
5.5.7.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.5.8 Others
5.6 Global Semiconductor Market by Region
5.6.1 North America
5.6.1.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.2 Europe, Middle East and Africa (EMEA)
5.6.2.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.3 Asia Pacific
5.6.3.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
5.6.4 Latin America
5.6.4.1 Historical Trend (2018-2024)
5.6.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
6 North America Semiconductor Market Analysis
6.1 Market by Component
6.2 Market by Application
6.3 Market by Country
6.3.1 United States of America
6.3.1.1 Historical Trend (2018-2024)
6.3.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
6.3.2 Canada
6.3.2.1 Historical Trend (2018-2024)
6.3.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7 Europe, Middle East and Africa (EMEA) Semiconductor Market Analysis
7.1 Market by Component
7.2 Market by Application
7.3 Market by Country
7.3.1 United Kingdom
7.3.1.1 Historical Trend (2018-2024)
7.3.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.3.2 Germany
7.3.2.1 Historical Trend (2018-2024)
7.3.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.3.3 France
7.3.3.1 Historical Trend (2018-2024)
7.3.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.3.4 Italy
7.3.4.1 Historical Trend (2018-2024)
7.3.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
7.3.5 Others
8 Asia Pacific Semiconductor Market Analysis
8.1 Market by Component
8.2 Market by Application
8.3 Market by Country
8.3.1 China
8.3.1.1 Historical Trend (2018-2024)
8.3.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.3.2 Japan
8.3.2.1 Historical Trend (2018-2024)
8.3.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.3.3 India
8.3.3.1 Historical Trend (2018-2024)
8.3.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.3.4 ASEAN
8.3.4.1 Historical Trend (2018-2024)
8.3.4.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.3.5 South Korea
8.3.5.1 Historical Trend (2018-2024)
8.3.5.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.3.6 Australia
8.3.6.1 Historical Trend (2018-2024)
8.3.6.2 Forecast Trend (2025-2034)
8.3.7 Others
9 Latin America Semiconductor Market Analysis
9.1 Market by Component
9.2 Market by Application
9.3 Market by Country
9.3.1 Brazil
9.3.1.1 Historical Trend (2018-2024)
9.3.1.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.3.2 Argentina
9.3.2.1 Historical Trend (2018-2024)
9.3.2.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.3.3 Mexico
9.3.3.1 Historical Trend (2018-2024)
9.3.3.2 Forecast Trend (2025-2034)
9.3.4 Others
10 Market Dynamics
10.1 SWOT Analysis
10.1.1 Strengths
10.1.2 Weaknesses
10.1.3 Opportunities
10.1.4 Threats
10.2 Porter’s Five Forces Analysis
10.2.1 Supplier’s Power
10.2.2 Buyer’s Power
10.2.3 Threat of New Entrants
10.2.4 Degree of Rivalry
10.2.5 Threat of Substitutes
10.3 Key Indicators for Demand
10.4 Key Indicators for Price
11 Global Investments in Semiconductor Industry
11.1 By Country (USA, South Korea, Japan, Taiwan, China, Germany, India, Thailand, Malaysia, France)
11.2 By Technology
12 Benchmarking of the Semiconductor Industry
12.1 Labor Cost
12.2 Utility Rate
12.3 Energy Cost (Natural Gas, Electricity Tariff)
13 Infrastructure, Geo-Political and Economic Indicators for Semiconductor Industry
13.1 National Security
13.2 Electrification
13.3 Land Availability
13.4 Water Supply
13.5 Software and Designs
13.6 Growth in Automotive and Telecommunication Sector
14 Competitive Landscape
14.1 Supplier Selection
14.2 Key Global Players
14.3 Key Regional Players
14.4 Key Player Strategies
14.5 Company Profiles
14.5.1 Intel Corporation (NASDAQ: INTC)
14.5.1.1 Company Overview
14.5.1.2 Product Portfolio
14.5.1.3 Demographic Reach and Achievements
14.5.1.4 Certifications
14.5.2 Micron Technology, Inc. (NASDAQ: MU)
14.5.2.1 Company Overview
14.5.2.2 Product Portfolio
14.5.2.3 Demographic Reach and Achievements
14.5.2.4 Certifications
14.5.3 Qualcomm Technologies, Inc. (NASDAQ: QCOM)
14.5.3.1 Company Overview
14.5.3.2 Product Portfolio
14.5.3.3 Demographic Reach and Achievements
14.5.3.4 Certifications
14.5.4 Samsung Electronics Co., Ltd. (KRX: 005930)
14.5.4.1 Company Overview
14.5.4.2 Product Portfolio
14.5.4.3 Demographic Reach and Achievements
14.5.4.4 Certifications
14.5.5 SK Hynix Inc. (KRX: 000660)
14.5.5.1 Company Overview
14.5.5.2 Product Portfolio
14.5.5.3 Demographic Reach and Achievements
14.5.5.4 Certifications
14.5.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
14.5.6.1 Company Overview
14.5.6.2 Product Portfolio
14.5.6.3 Demographic Reach and Achievements
14.5.6.4 Certifications
14.5.7 Broadcom Inc.
14.5.7.1 Company Overview
14.5.7.2 Product Portfolio
14.5.7.3 Demographic Reach and Achievements
14.5.7.4 Certifications
14.5.8 MediaTek Inc.
14.5.8.1 Company Overview
14.5.8.2 Product Portfolio
14.5.8.3 Demographic Reach and Achievements
14.5.8.4 Certifications
14.5.9 Texas Instruments
14.5.9.1 Company Overview
14.5.9.2 Product Portfolio
14.5.9.3 Demographic Reach and Achievements
14.5.9.4 Certifications
14.5.10 NXP Semiconductors N.V.
14.5.10.1 Company Overview
14.5.10.2 Product Portfolio
14.5.10.3 Demographic Reach and Achievements
14.5.10.4 Certifications
14.5.11 Nvidia Corporation
14.5.11.1 Company Overview
14.5.11.2 Product Portfolio
14.5.11.3 Demographic Reach and Achievements
14.5.11.4 Certifications
14.5.12 Others
| ※参考情報 半導体とは、電気の導通性が金属と絶縁体の中間に位置する材料のことを指します。一般的には、シリコンやゲルマニウムといった元素や、それらを基にした化合物が使用されます。半導体は温度や不純物の添加によってその電気的特性を大きく変えることができるため、非常に多様な用途があります。 半導体の根本的な特性には、温度変化に対する導電性の変化や、ドーピングと呼ばれる不純物の追加によって、電子やホールといったキャリアの濃度を変えることができる点があります。ドーピングでは、シリコンに特定の元素を添加することで、n型半導体やp型半導体を生成します。n型半導体は電子が多数キャリアであり、p型半導体はホールが多数キャリアとなります。このようにして得られたn型とp型の半導体を組み合わせることで、各種のトランジスタやダイオードが製造されます。 半導体の種類には、単純な半導体から複合的なものまで様々です。一般的な半導体には、シリコンやゲルマニウム、化合物半導体の代表であるガリウムヒ素（GaAs）やインジウムリン（InP）などがあります。化合物半導体は、高温、高周波の環境下で優れた性能を発揮するため、通信や光電子デバイスに多く使用されます。特殊な半導体材料としては、カルコゲナイドや有機半導体、量子点半導体なども注目されています。 半導体の用途は非常に広範囲です。電子機器の中核を成すトランジスタやダイオードだけでなく、集積回路(IC)、LED、太陽光発電パネル、センサーなど、多くの分野で活用されています。特に、集積回路は数百万から数十億のトランジスタを一つのチップ上に集積する技術であり、コンピュータやスマートフォンなどのデジタル機器に欠かせない存在です。 また、半導体はエネルギー変換や集積化の技術においても重要な役割を果たしています。太陽光発電の分野では、シリコン系の太陽電池が主流となっており、エネルギー効率の向上やコストの低下が進められています。さらに、LED技術においても、青色LEDの発明により、白色光源としての性能が向上し、照明やディスプレイ市場で革命を起こしました。 関連技術としては、半導体製造プロセスが挙げられます。半導体製造には、ウェーハの成長、フォトリソグラフィ、エッチング、ドーピング、メタライゼーションなど、多数の工程が含まれます。これらは高い精度と微細加工を要するため、複雑な機械装置と工程管理が必須です。また、半導体の特性を利用したデバイスの設計には、電気工学や材料工学、物理学などの幅広い知識が求められます。 さらに、最近では半導体に関する新しい技術や材料の研究が進められています。例えば、グラフェンや二次元材料、量子ドット半導体といった新素材は、従来の半導体よりも優れた性能を示す可能性があります。これにより、次世代のデバイスやシステムの実現が期待されています。 半導体は、ますます進化を続ける技術の中で、私たちの生活に密接に関わっています。今後の技術革新によって、さらなる高性能化と省エネルギー化が進むことが期待され、さらなる発展が見込まれています。このように、半導体はただの材料に留まらず、現代社会におけるさまざまな技術の基礎を形成しています。 |
