1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の先進IC基板市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 FC BGA
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 FC CSP
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 自動車・輸送機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 ITおよび通信
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他地域
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ地域
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 購買者の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 ASEグループ
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.3 富士通株式会社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務状況
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 株式会社イビデン
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務状況
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 JCETグループ株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.6 キンサス・インターコネクト・テクノロジー株式会社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務状況
13.3.7 Korea Circuit Co. Ltd.
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.8 京セラ株式会社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務状況
13.3.8.4 SWOT分析
13.3.9 LGイノテック株式会社
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 南亞電路板股份有限公司（南亞塑膠工業股份有限公司）
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.11 TTMテクノロジーズ株式会社
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務状況
13.3.11.4 SWOT分析
13.3.12 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務状況
図2：グローバル：先進IC基板市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：グローバル：先進IC基板市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図4：グローバル：先進IC基板市場：タイプ別内訳（％）、2022年
図5：グローバル：先進IC基板市場：用途別内訳（％）、2022年
図6：グローバル：先進IC基板市場：地域別内訳（％）、2022年
図7：グローバル：先進IC基板（FC BGA）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図8：グローバル：先進IC基板（FC BGA）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図9：グローバル：先進IC基板（FC CSP）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図10：グローバル：先進IC基板（FC CSP）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図11：グローバル：先進IC基板（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図12：グローバル：先進IC基板（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図13：世界：先進IC基板（自動車・輸送機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：世界：先進IC基板（自動車・輸送機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図15：グローバル：先進IC基板（IT・通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：グローバル：先進IC基板（IT・通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図17：グローバル：先進IC基板（その他用途）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：グローバル：先進IC基板（その他用途）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図19：北米：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図20：北米：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図21：米国：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図22：米国：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図23：カナダ：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図24：カナダ：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図25：アジア太平洋地域：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図26：アジア太平洋地域：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図27：中国：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：中国：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図29：日本：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図30：日本：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図31：インド：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図32：インド：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図33：韓国：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図34：韓国：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図35：オーストラリア：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：オーストラリア：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図37：インドネシア：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図38：インドネシア：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図39：その他地域：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図40：その他地域：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図41：欧州：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図42：欧州：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図43：ドイツ：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図44：ドイツ：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図45：フランス：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図46：フランス：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図47：英国：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図48：英国：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図49：イタリア：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図50：イタリア：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図51：スペイン：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図52：スペイン：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図53：ロシア：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図54：ロシア：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図55：その他地域：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図56：その他地域：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図57：ラテンアメリカ：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図58：ラテンアメリカ：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図59：ブラジル：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図60：ブラジル：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図61：メキシコ：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図62：メキシコ：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図63：その他地域：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図64：その他地域：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図65：中東・アフリカ地域：先進IC基板市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図66：中東・アフリカ地域：先進IC基板市場：国別内訳（％）、2022年
図67：中東・アフリカ：先進IC基板市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図68：グローバル：先進IC基板産業：SWOT分析
図69：グローバル：先進IC基板産業：バリューチェーン分析
図70：グローバル：先進IC基板産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Advanced IC Substrate Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 FC BGA
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 FC CSP
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Automotive and Transportation
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 IT and Telecom
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 ASE Group
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.2 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Fujitsu Limited
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Ibiden Co. Ltd.
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 JCET Group Co. Ltd
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.6 Kinsus Interconnect Technology Corp.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.7 Korea Circuit Co. Ltd.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.8 KYOCERA Corporation
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.8.4 SWOT Analysis
13.3.9 LG Innotek Co. Ltd.
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Nan Ya PCB Co. Ltd. (Nan Ya Plastics Corporation)
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.11 TTM Technologies Inc.
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.11.4 SWOT Analysis
13.3.12 Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
13.3.12.3 Financials
| ※参考情報 先端IC基板は、集積回路（IC）を支える重要な部材であり、電子機器の性能や信頼性に大きな影響を与えます。その主な役割は、ICの機能を実現するために配線や接続を行うことです。先端IC基板は、高性能な電子機器の開発において不可欠な要素となっています。特に、モバイルデバイス、コンピュータ、通信機器、自動車関連の電子システムに広く使用されています。 先端IC基板には、いくつかの種類があります。代表的なものに、フリップチップ基板、BGA（ボールグリッドアレイ）基板、MLF（メルトレイファースト）基板、CSP（チップサイズパッケージ）基板などがあります。それぞれの基板は、異なるパッケージング技術や接続方法を持ち、用途に応じて選定されます。たとえば、フリップチップ基板は、ICを直接基板上に裏返しに接続する方式で、スペースの効率的な利用と高い電気的特性を持っています。BGA基板は、実装面積を小さく保ちながら、高い接続密度を実現します。 先端IC基板の用途は多岐にわたり、特に高性能な電子機器において重要です。スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスでは、性能向上や省電力化を実現するために、高密度実装が求められます。また、データセンターやクラウドコンピューティングの需要増加により、サーバー向けの基板も重要度が増しています。自動車業界では、自動運転技術や電動車両が進化する中で、高信頼性の先端IC基板がますます必要とされています。 先端IC基板に関わる関連技術として、材料選定、製造プロセス、テスト技術などがあります。材料面では、高熱伝導性や低ダイエlectric特性を持つ新しい絶縁材料や基板材料が開発されており、これにより基板の性能が向上しています。製造プロセスでは、微細加工技術や3D印刷などが進化しており、より高密度な接続や複雑な構造を実現するための手法が導入されています。テスト技術においては、高速信号伝送に対応した測定技術や熱特性評価技術が求められています。 また、ASIC（特定用途向け集積回路）やFPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）などのカスタムIC開発が進む中で、先端IC基板は、これらのデバイスに最適な接続方法を提供する役割も果たします。これにより、設計者は、性能向上と製品競争力を高めるための基盤を持つことができます。 環境への配慮も重要なトピックです。先端IC基板の製造プロセスにおいては、省エネルギーやリサイクル可能な材料の使用が進められています。これにより、エコデザインを考慮した製品開発が可能となります。業界全体で持続可能な製造を目指す流れが強まり、環境負荷を低減するための努力が続けられています。 先端IC基板は、電子機器の進化に不可欠な要素であり、今後もますます重要性が増す分野です。新しい技術や材料が導入され、ますます高い性能が求められる中で、先端IC基板の設計・製造技術の革新が期待されます。これにより、未来の電子機器がより小型化、高機能化し、より多様な分野での利用が広がるでしょう。 |
