1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測手法
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバル組み込みプロセッサ市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 マイクロプロセッサ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 マイクロコントローラ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 デジタル信号プロセッサ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 組み込み型フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 ビット数による市場区分
7.1 16 ビット
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 32 ビット
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 64 ビット
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 自動車/輸送
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 産業用オートメーション
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 情報通信技術
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 医療
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 公益事業
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東およびアフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 アナログ・デバイセズ社
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 財務状況
14.3.1.4 SWOT分析
14.3.2 ブロードコム社
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務状況
14.3.2.4 SWOT分析
14.3.3 インフィニオン・テクノロジーズ AG
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務状況
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 インテル・コーポレーション
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 マイクロチップ・テクノロジー社
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務状況
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 NXPセミコンダクターズN.V.
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務状況
14.3.6.4 SWOT分析
14.3.7 オン・セミコンダクター・コーポレーション
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務
14.3.7.4 SWOT 分析
14.3.8 ルネサス エレクトロニクス株式会社
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 STマイクロエレクトロニクス N.V.
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務
14.3.10 テキサス・インスツルメンツ社
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務状況
14.3.10.4 SWOT分析
表2:グローバル:組込みプロセッサ市場予測:タイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:組込みプロセッサ市場予測:ビット数別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:組込みプロセッサ市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:組み込みプロセッサ市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:組込みプロセッサ市場構造
表7:グローバル:組込みプロセッサ市場:主要企業
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Embedded Processor Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Microprocessor
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Microcontroller
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Digital Signal Processor
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Embedded Field Programmable Gate Array (FPGA)
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Number of Bits
7.1 16 Bit
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 32 Bit
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 64 Bit
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 Automotive/Transportation
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Industrial Automation
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Information and Communication Technology
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Healthcare
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Utilities
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Analog Devices Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.1.3 Financials
14.3.1.4 SWOT Analysis
14.3.2 Broadcom Inc.
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.2.4 SWOT Analysis
14.3.3 Infineon Technologies AG
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4 Intel Corporation
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Microchip Technology Inc
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.5.4 SWOT Analysis
14.3.6 NXP Semiconductors N.V.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.6.4 SWOT Analysis
14.3.7 ON Semiconductor Corporation
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 Renesas Electronics Corporation
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 STMicroelectronics N.V.
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.10 Texas Instruments Incorporated
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.10.4 SWOT Analysis
※参考情報 組込みプロセッサは、特定の機能やアプリケーションのために設計されたプロセッサで、通常は家電製品、自動車、産業機器、医療機器、通信機器など、様々なデバイスに組み込まれています。これらのプロセッサは、高い効率と安定性が求められ、しばしばリアルタイム処理能力を備えています。組込みプロセッサは、一般的に特定のタスクを実行するために最適化されており、そのために必要なハードウェアやソフトウェアが密接に結びついています。 組込みプロセッサの特徴には、限られたリソースでの高い性能が挙げられます。これにより、リソースが制約される環境でも快適に動作することが可能です。また、低消費電力で動作することができるため、バッテリー駆動のデバイスや長時間稼働が求められるアプリケーションに適しています。さらに、冷却装置が最小限で済むため、機器の設計を簡素化することができます。 これらのプロセッサは、単独で動作することもあれば、他のコンポーネントと連携して動作することもあります。多くのケースで、センサやアクチュエータと組み合わせて使用され、アウトプットを制御する重要な役割を果たします。たとえば、自動車においては、エンジン制御ユニット(ECU)が多くの組込みプロセッサを搭載し、エンジンの効率、排出ガス、運転支援システムなどを統括しています。 組込みプロセッサには、一般的にCPU、メモリ、I/Oポート、周辺デバイスインターフェースが一体となったシステムオンチップ(SoC)が広く用いられています。このような設計により、部品数を減らすことができ、全体のコストを抑えることができます。また、開発の効率性も高められ、迅速なプロトタイピングと製品化が可能になります。 組込みプロセッサには、さまざまなアーキテクチャや命令セットが存在し、用途に応じて選択されます。一般的にはARMやMIPS、AVR、PICなどがよく知られています。これらは、異なる性能や機能、消費電力の要件に対して最適化されています。たとえば、ARMアーキテクチャは、スマートフォンやタブレットをはじめとするモバイルデバイスで広く使用されており、低消費電力と高パフォーマンスのバランスが特長です。 組込みシステムの開発には、ハードウェアだけでなく、ソフトウェアも重要です。リアルタイムオペレーティングシステム(RTOS)がよく使われ、これによりタスクのスケジューリングやリソースの管理が効率的に行われます。また、組込みシステムのソフトウェア開発には、C言語やアセンブリ言語が主に使用されているほか、最近ではC++やPythonといった高級言語の利用も広がっています。 組込みプロセッサの開発では、特にセキュリティが問題視されるようになっています。IoT(インターネットオブシングス)の普及に伴い、多くのデバイスがインターネットに接続されるようになり、その結果、考慮すべき脆弱性が増加しました。セキュリティ機能を組み込んだプロセッサや、暗号化技術を利用した通信手段の採用が求められるようになっています。 今後、組込みプロセッサはますます多様化し、AI(人工知能)機能を内蔵するものや、5G通信に対応した高性能なものが出てくると考えられます。また、エッジコンピューティングが進む中で、リアルタイムでデータ処理を行う必要性が高まってきており、これに対応できるプロセッサの開発が進められています。これにより、よりスマートで効率的なデバイスの実現が期待されています。 このように、組込みプロセッサは、私たちの生活や産業に密接に関わっており、日常生活のあらゆる場面で利用されています。今後の技術革新により、組込みプロセッサはさらなる進化を遂げ、新たな可能性を切り開いていくことでしょう。 |