1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバルメモリチップ市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 揮発性メモリ
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 DRAM
6.1.2.2 SRAM
6.1.3 市場予測
6.2 不揮発性
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 PROM
6.2.2.2 EEPROM
6.2.2.3 NANDフラッシュ
6.2.2.4 その他
6.2.3 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 ノートパソコン/PC
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 カメラ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 スマートフォン
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 販売チャネル別市場分析
8.1 OEM
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 アフターマーケット
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ地域
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 ADATA Technology Co. Ltd.
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 財務状況
14.3.2 富士通セミコンダクター株式会社（富士通株式会社）
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 インテル株式会社
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務状況
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 キングストン・テクノロジー・コーポレーション
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.5 マイクロン・テクノロジー社
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務状況
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 NXPセミコンダクターズN.V.
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務状況
14.3.7 Samsung Electronics Co. Ltd.
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務状況
14.3.8 SK hynix Inc.
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 台湾積体電路製造株式会社
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.9.4 SWOT分析
14.3.10 テキサス・インスツルメンツ株式会社
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務状況
14.3.10.4 SWOT分析
14.3.11 東芝株式会社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務状況
14.3.11.4 SWOT分析
14.3.12 トランセンド・インフォメーション株式会社
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.12.3 財務状況
14.3.13 ウエスタンデジタル社
14.3.13.1 会社概要
14.3.13.2 製品ポートフォリオ
14.3.13.3 財務状況
14.3.13.4 SWOT分析
図2：グローバル：メモリチップ市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：グローバル：メモリチップ市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図4：グローバル：メモリチップ市場：タイプ別内訳（％）、2022年
図5：グローバル：メモリチップ市場：用途別内訳（％）、2022年
図6：グローバル：メモリチップ市場：販売チャネル別内訳（％）、2022年
図7：グローバル：メモリチップ市場：地域別内訳（％）、2022年
図8：世界：メモリチップ（揮発性）市場：販売額（百万米ドル）、2017年及び2022年
図9：世界：メモリチップ（揮発性）市場予測：販売額（百万米ドル）、2023年～2028年
図10：世界：メモリチップ（不揮発性）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図11：世界：メモリチップ（不揮発性）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図12：世界：メモリチップ（ノートPC/PC）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図13：世界：メモリチップ（ノートPC/PC）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図14：グローバル：メモリチップ（カメラ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図15：グローバル：メモリチップ（カメラ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図16：グローバル：メモリチップ（スマートフォン）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図17：グローバル：メモリチップ（スマートフォン）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図18：世界：メモリチップ（その他用途）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図19：世界：メモリチップ（その他用途）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図20：グローバル：メモリチップ（OEM）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図21：グローバル：メモリチップ（OEM）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図22：グローバル：メモリチップ（アフターマーケット）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図23：グローバル：メモリチップ（アフターマーケット）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図24：北米：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図25：北米：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図26：米国：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図27：米国：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図28：カナダ：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図29：カナダ：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図30：アジア太平洋地域：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図31：アジア太平洋地域：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図32：中国：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図33：中国：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図34：日本：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図35：日本：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図36：インド：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図37：インド：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図38：韓国：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図39：韓国：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図40：オーストラリア：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図41：オーストラリア：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図42：インドネシア：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図43：インドネシア：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図44：その他地域：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図45：その他地域：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図46：欧州：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図47：欧州：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図48：ドイツ：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図49：ドイツ：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図50：フランス：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図51：フランス：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図52：英国：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図53：英国：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図54：イタリア：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図55：イタリア：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図56：スペイン：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図57：スペイン：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図58：ロシア：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図59：ロシア：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図60：その他地域：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図61：その他地域：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図62：ラテンアメリカ：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図63：ラテンアメリカ：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図64：ブラジル：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図65：ブラジル：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図66：メキシコ：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図67：メキシコ：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図68：その他地域：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図69：その他地域：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図70：中東・アフリカ地域：メモリチップ市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図71：中東・アフリカ地域：メモリチップ市場：国別内訳（％）、2022年
図72：中東・アフリカ：メモリチップ市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図73：グローバル：メモリチップ産業：SWOT分析
図74：グローバル：メモリチップ産業：バリューチェーン分析
図75：グローバル：メモリチップ産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Memory Chip Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Volatile
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Key Segments
6.1.2.1 DRAM
6.1.2.2 SRAM
6.1.3 Market Forecast
6.2 Non-volatile
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Key Segments
6.2.2.1 PROM
6.2.2.2 EEPROM
6.2.2.3 NAND Flash
6.2.2.4 Others
6.2.3 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Laptop/PC
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Camera
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Smartphone
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Others
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Sales Channel
8.1 OEM
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Aftermarket
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 ADATA Technology Co. Ltd.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.1.3 Financials
14.3.2 Fujitsu Semiconductor Limited (Fujitsu Limited)
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.3 Intel Corporation
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4 Kingston Technology Corporation
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.5 Micron Technology Inc.
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.5.4 SWOT Analysis
14.3.6 NXP Semiconductors N.V.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.7 Samsung Electronics Co. Ltd.
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.8 SK hynix Inc.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.9.4 SWOT Analysis
14.3.10 Texas Instruments Incorporated
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.10.4 SWOT Analysis
14.3.11 Toshiba Corporation
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis
14.3.12 Transcend Information Inc.
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.12.3 Financials
14.3.13 Western Digital Corporation
14.3.13.1 Company Overview
14.3.13.2 Product Portfolio
14.3.13.3 Financials
14.3.13.4 SWOT Analysis
| ※参考情報 メモリーチップとは、デジタルデバイスにおけるデータの記憶や処理を行う重要なコンポーネントです。これらのチップは、電気信号を用いて情報を保存し、アクセスするため、コンピュータ、スマートフォン、タブレットなど、さまざまな電子機器に広く使用されています。メモリーチップは、一般的に記憶の持続性や速度、容量に応じて分類されます。 メモリーチップには主に二つのタイプがあります。ひとつは、揮発性メモリであり、電力を供給している間だけデータを保持します。代表的な例には、ランダムアクセスメモリ（RAM）があり、この種類のメモリはコンピュータの作業領域として機能し、プログラムの実行やデータの一時保存に使用されます。もうひとつは、非揮発性メモリであり、電源が切れてもデータを保持します。フラッシュメモリがその代表的な例で、スマートフォンやUSBメモリ、SSD（ソリッドステートドライブ）等に利用されています。 メモリーチップの用途は多岐にわたり、コンピュータやサーバー、スマートフォンなどの基本的なデータ保存にとどまらず、IoTデバイスや自動運転車、人工知能（AI）システムなどの先進的な技術にも不可欠です。例えば、自動運転車では、センサーのデータをリアルタイムで処理し、迅速な判断を行うために、高速なRAMが必要とされています。また、AIの学習モデルにおいても、大量のデータを一時的に保存し解析するためのメモリが活用されています。 メモリーチップの関連技術は日々進化しており、特に製造プロセスの向上が顕著です。製造技術の進化により、より小さなサイズでありながら、大きな容量と高速性を持つメモリーチップが登場しています。その中でも、3D NAND技術は代表的な例で、垂直に積層されたセルにデータを格納することで、従来のフラッシュメモリよりも高いストレージ密度を実現しています。 さらには、メモリーチップのセキュリティ技術も重要なテーマです。データの盗難や不正アクセスを防ぐために、暗号化機能やセキュアブート機能を持つメモリーチップが開発され、セキュリティの強化が図られています。これにより、特に個人情報や機密データを扱うデバイスにおいて、より安心して使用することが可能になります。 さらに新たな技術として、次世代メモリに関する研究も進められています。例えば、MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）や、ReRAM（Resistive Random Access Memory）などの新しいメモリ技術が登場しており、揮発性と非揮発性のメリットを兼ね備えた次世代メモリとして注目を集めています。これらの技術は、将来的により高性能なデバイスの実現に貢献する可能性があります。 メモリーチップは、現代のテクノロジーにおいて欠かせない要素であり、今後もその役割は重要性を増していくと考えられます。今後の技術革新により、さらなる高速化や大容量化、セキュリティの強化が進むことで、より多くの用途で活躍することが期待されています。これにより、生活の様々な場面で私たちの便利さを向上させる、重要な技術であると言えるでしょう。 |
