1 市場概要
1.1 プリント基板・半導体用リフロー炉の定義
1.2 グローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の市場規模（2019-2030）
1.2.2 販売量別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の市場規模（2019-2030）
1.2.3 グローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.3 中国プリント基板・半導体用リフロー炉の市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国プリント基板・半導体用リフロー炉市場規模（2019-2030）
1.3.2 販売量別の中国プリント基板・半導体用リフロー炉市場規模（2019-2030）
1.3.3 中国プリント基板・半導体用リフロー炉の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.4 世界における中国プリント基板・半導体用リフロー炉の市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国プリント基板・半導体用リフロー炉市場シェア（2019～2030）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国プリント基板・半導体用リフロー炉市場シェア（2019～2030）
1.4.3 プリント基板・半導体用リフロー炉の市場規模、中国VS世界（2019-2030）
1.5 プリント基板・半導体用リフロー炉市場ダイナミックス
1.5.1 プリント基板・半導体用リフロー炉の市場ドライバ
1.5.2 プリント基板・半導体用リフロー炉市場の制約
1.5.3 プリント基板・半導体用リフロー炉業界動向
1.5.4 プリント基板・半導体用リフロー炉産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界プリント基板・半導体用リフロー炉売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 会社別の世界プリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア（2019～2024）
2.3 会社別のプリント基板・半導体用リフロー炉の平均販売価格（ASP）、2019～2024
2.4 グローバルプリント基板・半導体用リフロー炉のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の市場集中度
2.6 グローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社のプリント基板・半導体用リフロー炉製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国プリント基板・半導体用リフロー炉売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 プリント基板・半導体用リフロー炉の販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
3.3 中国プリント基板・半導体用リフロー炉のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 グローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
4.2 地域別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の生産能力
4.3 地域別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の生産量（2019～2030）
4.5 地域別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
5.1 プリント基板・半導体用リフロー炉産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 プリント基板・半導体用リフロー炉の主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 プリント基板・半導体用リフロー炉調達モデル
5.7 プリント基板・半導体用リフロー炉業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 プリント基板・半導体用リフロー炉販売モデル
5.7.2 プリント基板・半導体用リフロー炉代表的なディストリビューター
6 製品別のプリント基板・半導体用リフロー炉一覧
6.1 プリント基板・半導体用リフロー炉分類
6.1.1 Convection Reflow Oven
6.1.2 Vapour Phase Reflow Oven
6.2 製品別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の売上（2019～2030）
6.4 製品別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の販売量（2019～2030）
6.5 製品別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別のプリント基板・半導体用リフロー炉一覧
7.1 プリント基板・半導体用リフロー炉アプリケーション
7.1.1 Telecommunication
7.1.2 Consumer Electronics
7.1.3 Automotive
7.1.4 Others
7.2 アプリケーション別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の売上（2019～2030）
7.4 アプリケーション別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉販売量（2019～2030）
7.5 アプリケーション別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉価格（2019～2030）
8 地域別のプリント基板・半導体用リフロー炉市場規模一覧
8.1 地域別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の売上（2019～2030）
8.3 地域別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の販売量（2019～2030）
8.4 北米
8.4.1 北米プリント基板・半導体用リフロー炉の市場規模・予測（2019～2030）
8.4.2 国別の北米プリント基板・半導体用リフロー炉市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパプリント基板・半導体用リフロー炉市場規模・予測（2019～2030）
8.5.2 国別のヨーロッパプリント基板・半導体用リフロー炉市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域プリント基板・半導体用リフロー炉市場規模・予測（2019～2030）
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域プリント基板・半導体用リフロー炉市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米プリント基板・半導体用リフロー炉の市場規模・予測（2019～2030）
8.7.2 国別の南米プリント基板・半導体用リフロー炉市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別のプリント基板・半導体用リフロー炉市場規模一覧
9.1 国別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の売上（2019～2030）
9.3 国別のグローバルプリント基板・半導体用リフロー炉の販売量（2019～2030）
9.4 米国
9.4.1 米国プリント基板・半導体用リフロー炉市場規模（2019～2030）
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパプリント基板・半導体用リフロー炉市場規模（2019～2030）
9.5.2 製品別のヨーロッパプリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパプリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国プリント基板・半導体用リフロー炉市場規模（2019～2030）
9.6.2 製品別の中国プリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国プリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本プリント基板・半導体用リフロー炉市場規模（2019～2030）
9.7.2 製品別の日本プリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本プリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国プリント基板・半導体用リフロー炉市場規模（2019～2030）
9.8.2 製品別の韓国プリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国プリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアプリント基板・半導体用リフロー炉市場規模（2019～2030）
9.9.2 製品別の東南アジアプリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジアプリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インドプリント基板・半導体用リフロー炉市場規模（2019～2030）
9.10.2 製品別のインドプリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインドプリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカプリント基板・半導体用リフロー炉市場規模（2019～2030）
9.11.2 製品別の中東・アフリカプリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカプリント基板・半導体用リフロー炉販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 Rehm Thermal Systems
10.1.1 Rehm Thermal Systems 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 Rehm Thermal Systems プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 Rehm Thermal Systems プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.1.4 Rehm Thermal Systems 会社紹介と事業概要
10.1.5 Rehm Thermal Systems 最近の開発状況
10.2 Kurtz Ersa
10.2.1 Kurtz Ersa 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 Kurtz Ersa プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 Kurtz Ersa プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.2.4 Kurtz Ersa 会社紹介と事業概要
10.2.5 Kurtz Ersa 最近の開発状況
10.3 BTU International
10.3.1 BTU International 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 BTU International プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 BTU International プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.3.4 BTU International 会社紹介と事業概要
10.3.5 BTU International 最近の開発状況
10.4 Heller Industries
10.4.1 Heller Industries 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 Heller Industries プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 Heller Industries プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.4.4 Heller Industries 会社紹介と事業概要
10.4.5 Heller Industries 最近の開発状況
10.5 Shenzhen JT Automation
10.5.1 Shenzhen JT Automation 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 Shenzhen JT Automation プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 Shenzhen JT Automation プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.5.4 Shenzhen JT Automation 会社紹介と事業概要
10.5.5 Shenzhen JT Automation 最近の開発状況
10.6 TAMURA Corporation
10.6.1 TAMURA Corporation 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 TAMURA Corporation プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 TAMURA Corporation プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.6.4 TAMURA Corporation 会社紹介と事業概要
10.6.5 TAMURA Corporation 最近の開発状況
10.7 ITW EAE
10.7.1 ITW EAE 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 ITW EAE プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 ITW EAE プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.7.4 ITW EAE 会社紹介と事業概要
10.7.5 ITW EAE 最近の開発状況
10.8 SMT Wertheim
10.8.1 SMT Wertheim 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 SMT Wertheim プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 SMT Wertheim プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.8.4 SMT Wertheim 会社紹介と事業概要
10.8.5 SMT Wertheim 最近の開発状況
10.9 Senju Metal Industry Co., Ltd
10.9.1 Senju Metal Industry Co., Ltd 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 Senju Metal Industry Co., Ltd プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 Senju Metal Industry Co., Ltd プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.9.4 Senju Metal Industry Co., Ltd 会社紹介と事業概要
10.9.5 Senju Metal Industry Co., Ltd 最近の開発状況
10.10 Folungwin
10.10.1 Folungwin 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.10.2 Folungwin プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.10.3 Folungwin プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.10.4 Folungwin 会社紹介と事業概要
10.10.5 Folungwin 最近の開発状況
10.11 JUKI
10.11.1 JUKI 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.11.2 JUKI プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.11.3 JUKI プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.11.4 JUKI 会社紹介と事業概要
10.11.5 JUKI 最近の開発状況
10.12 SEHO Systems GmbH
10.12.1 SEHO Systems GmbH 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.12.2 SEHO Systems GmbH プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.12.3 SEHO Systems GmbH プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.12.4 SEHO Systems GmbH 会社紹介と事業概要
10.12.5 SEHO Systems GmbH 最近の開発状況
10.13 Suneast
10.13.1 Suneast 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.13.2 Suneast プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.13.3 Suneast プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.13.4 Suneast 会社紹介と事業概要
10.13.5 Suneast 最近の開発状況
10.14 ETA
10.14.1 ETA 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.14.2 ETA プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.14.3 ETA プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.14.4 ETA 会社紹介と事業概要
10.14.5 ETA 最近の開発状況
10.15 Papaw
10.15.1 Papaw 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.15.2 Papaw プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.15.3 Papaw プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.15.4 Papaw 会社紹介と事業概要
10.15.5 Papaw 最近の開発状況
10.16 EIGHTECH TECTRON
10.16.1 EIGHTECH TECTRON 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.16.2 EIGHTECH TECTRON プリント基板・半導体用リフロー炉製品モデル、仕様、アプリケーション
10.16.3 EIGHTECH TECTRON プリント基板・半導体用リフロー炉販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.16.4 EIGHTECH TECTRON 会社紹介と事業概要
10.16.5 EIGHTECH TECTRON 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項
| ※参考情報 プリント基板（PCB）や半導体製品の製造工程において、リフロー炉は不可欠な設備の一つであり、特に表面実装技術（SMT）での重要な役割を果たしています。リフロー炉は、はんだペーストを使用して部品を基板に接着するプロセスを行うための機械であり、これにより電子部品を基板に取り付けることができます。 リフロー炉の基本的な概念は、一定の温度プロファイルを持つ温風を利用して、はんだペーストを溶融させ、接合を行うことにあります。この過程では、基板に配置された部品と基板自体が十分に加熱され、はんだが液体になり、冷却時に固化することで強固な接合が形成されます。リフロー炉は、様々な温度プロファイルを設定できるため、異なる種類の部品や基板に対応できます。 リフロー炉の特徴としては、主に以下の点が挙げられます。まず第一に、非常に高い温度制御能力を持っていることです。基板や部品の特性に応じて温度を調整し、最適なプロセスを実現することで、品質の高い接合が可能になります。次に、加熱の均一性が求められます。基板全体に均一に熱が伝わることで、局所的な過熱や冷却を防ぎ、品質を保証します。 さらに、リフロー炉の種類は、使用目的や製造環境によって多岐にわたります。一般的なリフロー炉には、コンベア型、バッチ型、ハイブリッド型などがあります。コンベア型は、基板を連続的に加熱する方式で、高速生産に向いています。一方、バッチ型は、一度に複数の基板を加熱する方式で、小ロット生産や異なるサイズの基板に対応しやすいのが特徴です。ハイブリッド型は、両者の利点を取り入れた形式で、さまざまなニーズに応えることができます。 リフロー炉は、PCB製造だけでなく、半導体のバックエンドプロセスでも利用されます。特に、リフロー炉は、チップサイズパッケージ（CSP）やボールグリッドアレイ（BGA）などの新しいパッケージ技術の普及により、その需要が急増しています。これらの製品は、極小の部品を扱うため、精密な温度管理が求められます。リフロー炉は、これらの要求に応えるために高度な技術を採用し、プロセスの信頼性を向上させています。 リフロー炉の関連技術としては、温度プロファイルの最適化や、リアルタイムでの温度監視システムが挙げられます。温度プロファイルの設定は、はんだの特性や基板の素材、部品の種類に基づいて行われ、工場ごとに微調整されます。また、最新のリフロー炉では、センサーを用いてリアルタイムで温度を監視し、必要に応じて自動調整を行う機能が搭載されていることもあります。これにより、プロセスの安定性や再現性が向上し、製品品質の確保につながります。 さらには、リフロー炉のエネルギー効率や環境への配慮も重要なトピックです。近年、グリーン製造が重視される中、リフロー炉の設計においてもエネルギー消費の削減や排出物の低減が求められています。高効率の加熱システムや、熱の再利用機能を持つ炉が開発されており、環境負荷を軽減する努力が続けられています。これにより、省エネルギー型のリフロー炉が普及しつつあり、持続可能な製造プロセスの実現に寄与しています。 プリント基板と半導体製造におけるリフロー炉の重要性は、ますます高まっています。今後も、技術の進化や市場のニーズに応じて、リフロー炉の性能や機能は向上し続けるでしょう。そのため、製造現場においてもリフロー炉の選定や運用に関しては、ますます専門知識が必要となります。これにより、付加価値の高い製品の生産を実現し、業界全体の競争力を高めるための重要な要素となるでしょう。 |
