1 市場概要
1.1 高度なパッケージングの定義
1.2 グローバル高度なパッケージングの市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバル高度なパッケージングの市場規模（2019-2030）
1.2.2 販売量別のグローバル高度なパッケージングの市場規模（2019-2030）
1.2.3 グローバル高度なパッケージングの平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.3 中国高度なパッケージングの市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国高度なパッケージング市場規模（2019-2030）
1.3.2 販売量別の中国高度なパッケージング市場規模（2019-2030）
1.3.3 中国高度なパッケージングの平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.4 世界における中国高度なパッケージングの市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国高度なパッケージング市場シェア（2019～2030）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国高度なパッケージング市場シェア（2019～2030）
1.4.3 高度なパッケージングの市場規模、中国VS世界（2019-2030）
1.5 高度なパッケージング市場ダイナミックス
1.5.1 高度なパッケージングの市場ドライバ
1.5.2 高度なパッケージング市場の制約
1.5.3 高度なパッケージング業界動向
1.5.4 高度なパッケージング産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界高度なパッケージング売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 会社別の世界高度なパッケージング販売量の市場シェア（2019～2024）
2.3 会社別の高度なパッケージングの平均販売価格（ASP）、2019～2024
2.4 グローバル高度なパッケージングのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバル高度なパッケージングの市場集中度
2.6 グローバル高度なパッケージングの合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社の高度なパッケージング製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国高度なパッケージング売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 高度なパッケージングの販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
3.3 中国高度なパッケージングのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 グローバル高度なパッケージングの生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
4.2 地域別のグローバル高度なパッケージングの生産能力
4.3 地域別のグローバル高度なパッケージングの生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバル高度なパッケージングの生産量（2019～2030）
4.5 地域別のグローバル高度なパッケージングの生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
5.1 高度なパッケージング産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 高度なパッケージングの主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 高度なパッケージング調達モデル
5.7 高度なパッケージング業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 高度なパッケージング販売モデル
5.7.2 高度なパッケージング代表的なディストリビューター
6 製品別の高度なパッケージング一覧
6.1 高度なパッケージング分類
6.1.1 3.0 DIC
6.1.2 FO SIP
6.1.3 FO WLP
6.1.4 3D WLP
6.1.5 WLCSP
6.1.6 2.5D
6.1.7 Filp Chip
6.2 製品別のグローバル高度なパッケージングの売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバル高度なパッケージングの売上（2019～2030）
6.4 製品別のグローバル高度なパッケージングの販売量（2019～2030）
6.5 製品別のグローバル高度なパッケージングの平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別の高度なパッケージング一覧
7.1 高度なパッケージングアプリケーション
7.1.1 Analog & Mixed Signal
7.1.2 Wireless Connectivity
7.1.3 Optoelectronic
7.1.4 MEMS & Sensor
7.1.5 Misc Logic and Memory
7.1.6 Other
7.2 アプリケーション別のグローバル高度なパッケージングの売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバル高度なパッケージングの売上（2019～2030）
7.4 アプリケーション別のグローバル高度なパッケージング販売量（2019～2030）
7.5 アプリケーション別のグローバル高度なパッケージング価格（2019～2030）
8 地域別の高度なパッケージング市場規模一覧
8.1 地域別のグローバル高度なパッケージングの売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバル高度なパッケージングの売上（2019～2030）
8.3 地域別のグローバル高度なパッケージングの販売量（2019～2030）
8.4 北米
8.4.1 北米高度なパッケージングの市場規模・予測（2019～2030）
8.4.2 国別の北米高度なパッケージング市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパ高度なパッケージング市場規模・予測（2019～2030）
8.5.2 国別のヨーロッパ高度なパッケージング市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域高度なパッケージング市場規模・予測（2019～2030）
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域高度なパッケージング市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米高度なパッケージングの市場規模・予測（2019～2030）
8.7.2 国別の南米高度なパッケージング市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別の高度なパッケージング市場規模一覧
9.1 国別のグローバル高度なパッケージングの市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバル高度なパッケージングの売上（2019～2030）
9.3 国別のグローバル高度なパッケージングの販売量（2019～2030）
9.4 米国
9.4.1 米国高度なパッケージング市場規模（2019～2030）
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパ高度なパッケージング市場規模（2019～2030）
9.5.2 製品別のヨーロッパ高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパ高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国高度なパッケージング市場規模（2019～2030）
9.6.2 製品別の中国高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本高度なパッケージング市場規模（2019～2030）
9.7.2 製品別の日本高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国高度なパッケージング市場規模（2019～2030）
9.8.2 製品別の韓国高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジア高度なパッケージング市場規模（2019～2030）
9.9.2 製品別の東南アジア高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジア高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インド高度なパッケージング市場規模（2019～2030）
9.10.2 製品別のインド高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインド高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカ高度なパッケージング市場規模（2019～2030）
9.11.2 製品別の中東・アフリカ高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカ高度なパッケージング販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 ASE
10.1.1 ASE 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 ASE 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 ASE 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.1.4 ASE 会社紹介と事業概要
10.1.5 ASE 最近の開発状況
10.2 Amkor
10.2.1 Amkor 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 Amkor 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 Amkor 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.2.4 Amkor 会社紹介と事業概要
10.2.5 Amkor 最近の開発状況
10.3 SPIL
10.3.1 SPIL 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 SPIL 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 SPIL 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.3.4 SPIL 会社紹介と事業概要
10.3.5 SPIL 最近の開発状況
10.4 Stats Chippac
10.4.1 Stats Chippac 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 Stats Chippac 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 Stats Chippac 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.4.4 Stats Chippac 会社紹介と事業概要
10.4.5 Stats Chippac 最近の開発状況
10.5 PTI
10.5.1 PTI 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 PTI 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 PTI 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.5.4 PTI 会社紹介と事業概要
10.5.5 PTI 最近の開発状況
10.6 JCET
10.6.1 JCET 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 JCET 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 JCET 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.6.4 JCET 会社紹介と事業概要
10.6.5 JCET 最近の開発状況
10.7 J-Devices
10.7.1 J-Devices 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 J-Devices 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 J-Devices 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.7.4 J-Devices 会社紹介と事業概要
10.7.5 J-Devices 最近の開発状況
10.8 UTAC
10.8.1 UTAC 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 UTAC 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 UTAC 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.8.4 UTAC 会社紹介と事業概要
10.8.5 UTAC 最近の開発状況
10.9 Chipmos
10.9.1 Chipmos 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 Chipmos 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 Chipmos 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.9.4 Chipmos 会社紹介と事業概要
10.9.5 Chipmos 最近の開発状況
10.10 Chipbond
10.10.1 Chipbond 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.10.2 Chipbond 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.10.3 Chipbond 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.10.4 Chipbond 会社紹介と事業概要
10.10.5 Chipbond 最近の開発状況
10.11 STS
10.11.1 STS 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.11.2 STS 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.11.3 STS 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.11.4 STS 会社紹介と事業概要
10.11.5 STS 最近の開発状況
10.12 Huatian
10.12.1 Huatian 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.12.2 Huatian 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.12.3 Huatian 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.12.4 Huatian 会社紹介と事業概要
10.12.5 Huatian 最近の開発状況
10.13 NFM
10.13.1 NFM 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.13.2 NFM 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.13.3 NFM 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.13.4 NFM 会社紹介と事業概要
10.13.5 NFM 最近の開発状況
10.14 Carsem
10.14.1 Carsem 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.14.2 Carsem 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.14.3 Carsem 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.14.4 Carsem 会社紹介と事業概要
10.14.5 Carsem 最近の開発状況
10.15 Walton
10.15.1 Walton 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.15.2 Walton 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.15.3 Walton 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.15.4 Walton 会社紹介と事業概要
10.15.5 Walton 最近の開発状況
10.16 Unisem
10.16.1 Unisem 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.16.2 Unisem 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.16.3 Unisem 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.16.4 Unisem 会社紹介と事業概要
10.16.5 Unisem 最近の開発状況
10.17 OSE
10.17.1 OSE 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.17.2 OSE 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.17.3 OSE 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.17.4 OSE 会社紹介と事業概要
10.17.5 OSE 最近の開発状況
10.18 AOI
10.18.1 AOI 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.18.2 AOI 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.18.3 AOI 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.18.4 AOI 会社紹介と事業概要
10.18.5 AOI 最近の開発状況
10.19 Formosa
10.19.1 Formosa 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.19.2 Formosa 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.19.3 Formosa 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.19.4 Formosa 会社紹介と事業概要
10.19.5 Formosa 最近の開発状況
10.20 NEPES
10.20.1 NEPES 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.20.2 NEPES 高度なパッケージング製品モデル、仕様、アプリケーション
10.20.3 NEPES 高度なパッケージング販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.20.4 NEPES 会社紹介と事業概要
10.20.5 NEPES 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項
| ※参考情報 高度なパッケージング（Advanced Packaging）は、半導体産業における進んだ技術の一つで、集積回路（IC）の性能と機能を向上させるための手法を指します。この技術は、特にモバイルデバイス、コンピュータ、インターネット接続機器など、様々な応用分野で重要な役割を果たしています。ここでは、高度なパッケージングの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明します。 高度なパッケージングの定義は、単に半導体チップを保護し、他の回路と接続するためだけではなく、システム全体の性能を高めることを目的としたパッケージング技術を指します。この技術は、半導体デバイスの物理的な寸法を縮小しつつ、高い電気的性能や熱的性能を求められる現代のニーズに応えるものです。従来のパッケージング技術に比べて、より複雑な構造を持ち、様々な素材を使用することが特徴です。 高度なパッケージングの主な特徴には、まず、小型化が挙げられます。デバイスの縮小化に伴い、パッケージ自体も小型化され、限られたスペースでの実装が求められます。また、さらなるパフォーマンス向上を実現するために、多層構造や3次元の配置が採用されることもあります。さらに、高度なパッケージングでは、異なる材料の組み合わせによる優れた熱管理性能や電気的特性の向上が期待されます。これにより、高速なデータ処理や省エネルギーの実現が可能となります。 次に、高度なパッケージングにはいくつかの種類が存在します。代表的なものとして、システムインパッケージ（SiP）、ファンアウトウェハレベルパッケージング（FO-WLP）、3DIC（3次元集積回路）などが挙げられます。 システムインパッケージ（SiP）は、複数のチップを一つのパッケージ内に統合する技術であり、これによりデバイスの機能を集中させることができます。特に、通信機器やセンサーなどの小型化が求められる分野で需要が高まっています。ファンアウトウェハレベルパッケージング（FO-WLP）は、ウェハ全体を使用して、チップの外側に接続を広げる技術です。この手法は、配線の長さを短縮できるため、信号の遅延を減少させることができます。3DICは、複数のチップを垂直に配置し、相互接続する技術で、より小型化と高性能を実現します。これにより、同等のハードウェアでより高い処理能力とエネルギー効率が得られます。 用途に関して、高度なパッケージング技術は、特にモバイルデバイス、コンピュータ、データセンター、IoTデバイス、さらには自動運転車や医療機器など、幅広い分野で活用されています。スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスでは、小型化と高性能化が求められるため、システムインパッケージ技術が広く用いられています。また、データセンターでは、高い処理能力や省エネルギー性能を実現するために、3DICやファンアウト技術が導入されています。 高度なパッケージングは、多くの関連技術と結びついています。例えば、チップレット技術は、異なる機能を持つ複数のチップを一つのパッケージに集約し、それを互いに効率的に接続する方法です。この技術は、設計の柔軟性を高めるだけでなく、製造コストを抑える利点もあります。また、シリコンフォトニクス技術は、光通信技術を集積回路に組み込むことで、高速データ通信を実現するための重要な技術です。 さらに、マテリアルサイエンスの進歩も、高度なパッケージングに影響を与えています。新しい素材の開発は、デバイスの熱管理や電気的特性の向上に寄与します。セラミックや樹脂、金属などの多様な素材が、高度なパッケージングプロセスに使用されています。これにより、パッケージ自体の耐久性や熱伝導性が向上し、より高い性能を発揮する結果につながっています。 最後に、高度なパッケージングは、急速に進化する技術であり、今後もさらなる革新が期待されます。AIや5G技術の進展に伴い、より高度な処理能力が求められる現在、パッケージング技術もそれに応じた進化を遂げる必要があります。最終的には、これらの技術革新が、新しいアプリケーションの創出や、既存のデバイスの性能向上に寄与することでしょう。また、持続可能な社会の実現に向けて、エネルギー効率の向上や素材のリサイクル技術も重要な課題となっています。 このように、高度なパッケージングは多岐にわたる技術や応用があり、今後の電子機器の進化に欠かせない要素となっていくでしょう。新たな挑戦に対処しながら、産業全体の成長に貢献する役割を果たすことが期待されています。 |
