1 エグゼクティブサマリー
o 1.1 市場概要
o 図表01：エグゼクティブサマリー – 市場概要に関する図表
o 図表02：エグゼクティブサマリー – 市場概要に関するデータ表
o 図表03：エグゼクティブサマリー-世界市場の特徴に関する図表
o 図表04：エグゼクティブサマリー – 地域別市場に関する図表
o 図表05：エグゼクティブサマリー – エンドユーザー別市場区分図
o 図表06：エグゼクティブサマリー – タイプ別市場区分図
o 図表07：エグゼクティブサマリー – 増加成長チャート
o 図表08: エグゼクティブサマリー – 増収率に関するデータ表
o 図表09：エグゼクティブサマリー – ベンダーの市場ポジショニングに関する図表
– 2 市場の状況
o 2.1 市場エコシステム
o 図表10: 親市場
o 図表11：市場の特徴
– 3 市場規模
o 3.1 市場の定義
o 図表12：市場定義に含まれるベンダーの提供製品
o 3.2 市場セグメント分析
o 図表13：市場セグメント
o 3.3 2023年の市場規模
o 3.4 市場展望： 2023～2028年の予測
o 図表14：世界の市場規模および予測 2023-2028 (億ドル)
o 図表15：世界市場に関するデータ表 – 2023～2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表16：世界市場に関する図表： 2023～2028年の前年比成長率(%)
o 図表 17: 世界市場に関するデータ表： 2023～2028年の前年比成長率(%)
– 4 過去の市場規模
o 4.1 世界のプリント基板（PCB）市場 2018年～2022年
o 図表 18: 歴史的市場規模 – 世界のプリント基板（PCB）市場に関するデータ表 2018 – 2022 (億ドル)
o 4.2 エンドユーザーセグメント分析 2018 – 2022年
o 図表19：歴史的市場規模 – エンドユーザーセグメント 2018年～2022年 (10億ドル)
o 4.3 タイプセグメント分析 2018 – 2022年
o 図表20：歴史的市場規模 – タイプセグメント 2018 – 2022年（10億ドル）
o 4.4 地域セグメント分析 2018 – 2022年
o 図表21：歴史的市場規模 – 地域セグメント 2018 – 2022年（10億ドル）
o 4.5 国別セグメント分析 2018 – 2022年
o 図表22：歴史的市場規模 – 国別セグメント 2018 – 2022年（10億ドル）
– 5 ファイブフォース分析
o 5.1 ファイブフォースの概要
o 図表23：ファイブフォース分析 – 2023年と2028年の比較
o 5.2 買い手の交渉力
o 図表24：買い手の交渉力に関する図表-主要要因の影響 2023年と2028年
o 5.3 供給者の交渉力
図表25：供給者の交渉力-2023年と2028年の主要要因の影響
o 5.4 新規参入企業の脅威
図表26：新規参入の脅威 – 2023年と2028年における主要要因の影響
o 5.5 代替品の脅威
o 図表27：代替品の脅威 – 2023年と2028年における主要要因の影響
o 5.6 ライバルの脅威
o 図表28：ライバルの脅威 – 2023年と2028年における主要要因の影響
o 5.7 市場の状況
o 図表 29: 市場の現状に関する図表 – ファイブフォース 2023 年と 2028 年
– 6 エンドユーザー別市場区分
o 6.1 市場セグメント
o 図表30：エンドユーザー別市場シェア 2023-2028 (%)
o 図表31：エンドユーザー別データ表 – 2023年～2028年の市場シェア(%)
o 6.2 エンドユーザー別比較
o 図表 32: エンドユーザー別比較表
o 図表33：エンドユーザー別比較データ表
o 6.3 通信ネットワークインフラ – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表34：通信ネットワークインフラ – 市場規模および予測 2023-2028 (億ドル)
o 図表35：通信ネットワークインフラ – 2023-2028年市場規模・予測（10億ドル） データテーブル
o 図表 36: 通信ネットワークインフラに関する図表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
o 図表37：通信ネットワークインフラに関するデータ表 – 2023～2028年の前年比成長率(%)
o 6.4 ITおよび周辺機器 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表38: ITおよび周辺機器 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表39: ITおよび周辺機器に関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表40：ITおよび周辺機器に関する図表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
o 図表41: ITおよび周辺機器に関するデータ表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
o 6.5 自動車 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表42：自動車 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表43: 自動車市場に関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表44: 自動車：前年比成長率 2023-2028 (%)
o 図表 45: 自動車に関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
o 6.6 民生用電子機器 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表46: 民生用電子機器に関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表47: 民生用電子機器に関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 48: 民生用電子機器に関する図表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
o 図表 49: 民生用電子機器に関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
o 6.7 その他 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表50: その他 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 51： その他に関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 52: その他に関する図表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
o 図表 53: その他に関するデータ表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
o 6.8 エンドユーザー別の市場機会
o 図表54：エンドユーザー別の市場機会（10億ドル）
o 図表55：エンドユーザー別の市場機会に関するデータ表（10億ドル）
– 7 タイプ別市場区分
o 7.1 市場セグメント
o 図表56：タイプ別市場シェア 2023-2028 (%)
o 図表 57：タイプ別データ表 – 2023-2028 年の市場シェア(%)
o 7.2 タイプ別比較
o 図表 58: タイプ別比較表
o 図表 59: タイプ別比較データ表
o 7.3 マルチレイヤー – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表60: マルチレイヤーに関する図表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表61: マルチレイヤーに関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 62: マルチレイヤーに関する図表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
o 図表63: マルチレイヤーに関するデータ表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
o 7.4 HDI – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表64: HDIに関するグラフ – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表65: HDIに関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表66: HDIに関する図表 – 2023～2028年の前年比成長率(%)
o 図表67： HDI に関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
o 7.5 片面 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表68: シングルサイドの市場規模と予測 2023-2028 (億ドル)
o 図表69： 片面：市場規模および予測 2023-2028 (億ドル)
o 図表 70: 片面タイプに関する図表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
o 図表 71： 片面に関するデータ表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
o 7.6 両面 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表 72： 両面に関する図表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 73： 両面に関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 74： 両面に関する図表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
o 図表75：両面に関するデータ表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
o 7.7 タイプ別の市場機会
o 図表 76： タイプ別の市場機会（10億ドル）
o 図表 77： タイプ別の市場機会に関するデータ表（10億ドル）
– 8 顧客ランドスケープ
o 8.1 顧客概況
o 図表78：価格感応度、ライフサイクル、顧客の購入バスケット、採用率、購入基準の分析
– 9 地理的ランドスケープ
o 9.1 地理的セグメンテーション
o 図表 79： 図表 79：地域別市場シェア 2023-2028 (%)
o 図表 80: 2023-2028 年の地域別市場シェアに関するデータ表(%)
o 9.2 地理的比較
o 図表 81： 地理的比較の図表
o 図表 82： 地理的比較のデータ表
o 9.3 APAC – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表83： APACの市場規模および予測 2023-2028 (10億ドル)
o 図表84：APACのデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測（10億ドル）
o 図表 85: APACに関する図表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
o 図表86: APACに関するデータ表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
o 9.4 北米 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表87: 北米に関するグラフ – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 88： 北米のデータ表 – 2023～2028年の市場規模および予測(10億ドル)
o 図表 89: 北米に関する図表 – 2023-2028 年の前年比成長率(%)
o 図表 90: 北米に関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
o 9.5 欧州 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表 91: 欧州の市場規模および予測 2023-2028 (10億ドル)
o 図表 92： 欧州のデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 93: 欧州に関する図表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
o 図表 94： 欧州に関するデータ表 – 2023～2028年の前年比成長率(%)
o 9.6 中東およびアフリカ – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表95: 中東およびアフリカに関するグラフ – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表96： 中東・アフリカ地域のデータ表 – 2023年～2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 97： 中東・アフリカに関する図表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
o 図表98： 中東・アフリカに関するデータ表 – 2023～2028年の前年比成長率 (%)
o 9.7 南米 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表 99： 南米に関する図表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表100: 南米に関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表101: 南米に関する図表 – 2023年～2028年の前年比成長率(%)
o 図表 102： 南米に関するデータ表 – 2023～2028年の前年比成長率(%)
o 9.8 中国 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表103: 中国 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表104: 中国のデータ表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表105: 中国に関する図表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
o 図表106: 中国に関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
o 9.9 台湾 – 2023年～2028年の市場規模および予測
o 図表 107： 台湾に関する図表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表108： 台湾のデータ表 – 2023年～2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 109： 台湾に関する図表 – 2023～2028年の前年比成長率(%)
o 図表110: 台湾のデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
o 9.10 韓国 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表111： 韓国に関する図表 – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表112: 韓国に関するデータ表 – 2023年～2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 113： 韓国に関する図表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
o 図表 114： 韓国に関するデータ表 – 2023～2028年の前年比成長率(%)
o 9.11 日本 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表115: 日本に関するグラフ – 2023-2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表116： 日本のデータ表 – 2023年～2028年の市場規模および予測(10億ドル)
o 図表117： 日本に関する図表 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
o 図表118：日本に関するデータ表 – 2023～2028年の前年比成長率(%)
o 9.12 米国 – 市場規模および予測 2023-2028
o 図表119: 米国：市場規模および予測 2023-2028 (10億ドル)
o 図表 120： 米国のデータ表 – 2023～2028年の市場規模および予測 (10億ドル)
o 図表 121: 米国に関する図表 – 2023-2028年の前年比成長率(%)
o 図表122： 米国に関するデータ表 – 2023～2028年の前年比成長率(%)
o 9.13 地域別の市場機会
o 図表 123： 地域別の市場機会（10億ドル）
o 図表124： 地域別の市場機会に関するデータ表（10億ドル）
– 10 推進要因、課題、動向
o 10.1 市場促進要因
o 10.2 市場の課題
o 10.3 推進要因と課題の影響
o 図表125：2023年と2028年におけるドライバーと課題の影響
o 10.4 市場動向
– 11 ベンダーランドスケープ
o 11.1 概要
o 11.2 ベンダーランドスケープ
o 図表 126： インプットの重要性と差別化の要因に関する概要
o 11.3 ランドスケープの混乱
o 図表127 混乱要因の概要
o 11.4 業界のリスク
o 図表128：主要リスクの事業への影響
– 12 ベンダー分析
o 12.1 対象となるベンダー
o 図表 129： 対象ベンダー
o 12.2 ベンダーの市場でのポジショニング
o 図表 130： ベンダーの位置付けと分類に関するマトリックス
o 12.3 APCT
図表131：APCT – 概要
o 図表 132： APCT – 製品・サービス
o 図表 133： APCT – 主要製品
o 12.4 中国回路技術汕頭有限公司（China Circuit Technology Shantou Corp.
o 図表 134： 中国回路技術汕頭有限公司 – 概要
o 図表 135： 中国回路技術汕頭有限公司 – 製品／サービス
o 図表 136： 中国回路技術汕頭有限公司 – 主要製品
o 12.5 Compeq Manufacturing Co. Ltd. – 製品／サービス
o 図表 137： Compeq Manufacturing Co. Ltd. – 概要
o 図表 138: Compeq Manufacturing Co. Ltd. – 事業セグメント
o 図表 139: Compeq Manufacturing Co. Ltd. – 主要製品
o 図表 140： 株式会社コンペック・マニュファクチャリング Ltd. – セグメントフォーカス
o 12.6 DAEDUCK ELECTRONICS Co. 株式会社
o 図表 141： DAEDUCK ELECTRONICS Co. Ltd. – 概要
o 図表 142： DAEDUCK ELECTRONICS Co. Ltd. – 製品・サービス
o 図表 143: DAEDUCK ELECTRONICS Co. Ltd. – 主要製品
o 12.7 Dynamic Electronics Co. Ltd.
o 図表 144: Dynamic Electronics Co. Ltd. – 概要
o 図表 145: Dynamic Electronics Co. Ltd. – 製品・サービス
o 図表 146： ダイナミック電子 Ltd. – 主要製品
o 12.8 イビデン株式会社 Ltd.
o 図表 147: Ibiden Co. Ltd. – 概要
o 図表 148: Ibiden Co. Ltd. – 事業セグメント
o 図表 149: Ibiden Co. Ltd. – 主要製品
o 図表 150: イビデン株式会社 Ltd. – セグメントフォーカス
o 12.9 KOREA CIRCUIT CO. Ltd.
o 図表 151： KOREA CIRCUIT CO. LTD – 概要
o 図表152： 韓国回路株式会社 – 概要 LTD – 製品/サービス
o 図表 153： KOREA CIRCUIT CO. LTD – 主要製品
o 12.10 NOK CORP.
o 図表 154： NOK CORP. – 概要
o 図表 155： NOK CORP. – 事業セグメント
o 図表156： NOK CORP. – 主要製品
o 図表 157： NOK CORP. – セグメントフォーカス
o 12.11 Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd.
o 図表 158： 深圳金旺電子有限公司（Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd. – 概要
o 図表 159： 深圳金旺電子有限公司（Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd. – 製品/サービス
o 図表 160： 深圳金旺電子有限公司（Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd. – 主要製品
o 12.12 Shenzhen SenYan Circuit Co. Ltd.
o 図表 161： 深圳センヤン回路有限公司 Ltd. – 概要
o 図表 162： Shenzhen SenYan Circuit Co. Ltd.の概要 – 製品・サービス
o 図表 163： 深圳センヤン回路有限公司 Ltd. – 主要製品
o 12.13 Shenzhen Zhongxinhua Electronics Co. Ltd.
o 図表 164： 深圳中信華電子有限公司（Shenzhen Zhongxinhua Electronics Co. Ltd. – 概要
o 図表 165： 深セン中信華電子有限公司（Shenzhen Zhongxinhua Electronics Co. Ltd.の概要 – 製品・サービス
o 図表 166： 深セン中信華電子有限公司（Shenzhen Zhongxinhua Electronics Co. Ltd. – 主要製品
o 12.14 住友電気工業株式会社
o 図表 167： 住友電気工業株式会社 – 概要
o 図表168： 住友電気工業（株 – 事業セグメント
o 図表 169: 住友電気工業（株 – 主要ニュース
o 図表 170： 住友電気工業（株 – 主な製品
o 図表 171： 住友電気工業 – セグメントフォーカス
o 12.15 TTM Technologies Inc.
o 図表 172： TTM Technologies Inc.
o 図表 173: TTM Technologies Inc.
o 図表 174： TTM Technologies Inc.
o 図表 175： TTM Technologies Inc.
o 12.16 ビクトリー・ジャイアント・テクノロジー
o 図表 176: ビクトリージャイアントテクノロジー – 概要
o 図表 177： ビクトリー・ジャイアント・テクノロジー – 製品／サービス
o 図表 178： ビクトリー・ジャイアント・テクノロジー – 主要製品
o 12.17 ワンダフルPCB
o 図表 179： ワンダフルPCB – 概要
o 図表 180： Wonderful PCB – 製品/サービス
o 図表 181： Wonderful PCB – 主な製品
– 13 付録
o 13.1 レポートの範囲
o 13.2 含有と除外のチェックリスト
o 図表 182： 除外項目チェックリスト
o 図表183： 除外項目チェックリスト
o 13.3 米ドルの通貨換算レート
o 図表 184： 米ドルの通貨換算レート
o 13.4 調査方法
o 図表 185： 調査方法
o 図表 186： 市場サイジングに採用した検証技法
o 図表 187： 情報源
o 13.5 略語一覧
| ※参考情報 プリント基板（PCB）とは、電子部品を物理的に取り付け、電気的接続を確保するための基板です。PCBは通常、絶縁体と導体から構成されており、一般的にはFR-4というガラス繊維強化エポキシ樹脂が用いられています。PCBの表面には銅が施されており、この銅層が部品間の電気的な接続を可能にします。 PCBの種類は主に、単層基板、複層基板、フレキシブル基板、リジッド・フレキシブル基板に分類されます。単層基板は、片側にだけ回路があるシンプルな構造で、主に低コストの製品に使用されます。複層基板は、複数の層で構成され、より複雑な回路を収納できるため、高機能なデバイスに多く用いられています。フレキシブル基板は、曲げることができる素材で作られており、狭いスペースや可動部品に適しています。リジッド・フレキシブル基板は、硬い部分と柔軟な部分を組み合わせたもので、省スペースと軽量化を実現できるため、スマートフォンやタブレットなどに利用されます。 PCBの用途は非常に広範囲にわたります。家電製品、自動車、通信機器、医療機器、コンピュータなど、あらゆる電子機器において、PCBはその重要な構成要素です。特に、スマートフォンやコンピュータの中には多層PCBが使用され、複雑なデータ処理や通信機能を支えています。また、自動車の電子制御ユニット（ECU）の中でも、PCBは重要な役割を果たしています。 PCBに関連する技術としては、設計、製造、実装、検査などが挙げられます。PCB設計はCADソフトウェアを使用して行われ、回路図から基板のレイアウトを作成します。この段階では、部品の配置や配線のルートが決定され、電気的な特性が最適化されます。その後、製造プロセスでは、プリント基板の材料を切り出し、銅のめっき、エッチング、穴あけ、表面処理が行われます。実装工程では、表面実装技術（SMT）を用いて、電子部品が基板に取り付けられます。最後に、検査工程では、基板が設計通りに製造されているかを確認するためのテストが実施されます。 最近では、環境への配慮から、エコフレンドリーな材料や技術が求められています。鉛フリーはんだやリサイクル可能な材料を使用したPCBが注目されており、持続可能な製品開発が進められています。また、IoT（モノのインターネット）や5G通信の普及にともない、PCBの役割はますます重要になっています。これにより、より高周波数に対応した材料や高密度実装技術が求められており、常に進化し続けています。 PCBは、現代の電子機器に欠かせない基盤であり、その技術的進化は新たな可能性を広げています。さまざまな産業分野で利用されており、今後もますます多様化することでしょう。これに伴い、PCBに関連する研究や開発が進むことで、さらなる機能性や効率性向上が期待されます。企業や研究機関は、技術革新を追求し、より高性能なPCBの実現に向けた取り組みを行っています。これにより、今後の電子機器はますます小型化・高機能化が進むと考えられています。また、次世代の技術として、3Dプリント技術を用いたPCBの製造も注目されています。これにより、製造プロセスが簡略化され、迅速なプロトタイピングが可能になるなど、新たな市場が開かれることが期待されています。 |
