グローバル回路材料市場規模とシェア分析 – 成長トレンドと予測(2025年 – 2030年)

【英語タイトル】Circuit Material Market Size & Share Analysis - Growth Trends & Forecasts (2025 - 2030)

Mordor Intelligenceが出版した調査資料(MOR23MA082)・商品コード:MOR23MA082
・発行会社(調査会社):Mordor Intelligence
・発行日:2025年2月
・ページ数:120
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
・調査対象地域:中国、インド、日本、韓国、アメリカ、カナダ、メキシコ、ドイツ、イギリス、フランス、イタリア、ブラジル、アルゼンチン、サウジアラビア、南アフリカ
・産業分野:半導体
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❖ レポートの概要 ❖

回路材料市場レポートは、業界を材料タイプ(導電材料、外層、基板)、用途(自動車および航空宇宙、通信、電子機器、その他の用途)、および地域(アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、南米、中東およびアフリカ)に分けています。過去5年間のデータと予測が含まれています。

回路材料市場の規模とシェア

### 研究期間
– **2019年 – 2030年**

### 予測データ期間
– **2025年 – 2030年**

### 歴史的データ期間
– **2019年 – 2023年**

### 年平均成長率 (CAGR)
– **4.00%**

### 最も成長の早い市場
– **アジア太平洋地域**

### 最大の市場
– **アジア太平洋地域**

### 市場集中度
– **低い**

### 主なプレーヤー
*免責事項:主なプレーヤーは特に順不同で整理されています。*

画像 © Mordor Intelligence. 再利用にはCC BY 4.0の下での帰属が必要です。

### 回路材料市場の分析(Mordor Intelligenceによる)

回路材料市場は、予測期間中に4%以上のCAGRを記録することが期待されています。2021年には、世界中の電子機器や電気機器、自動車の需要が急増したため、回路材料の需要が増加しました。燃料価格の高騰を考慮し、市場における電気自動車の導入は、今後の回路材料の需要をさらに押し上げると予想されています。

#### 市場成長を促進する要因
– **電子セクターでの応用の増加**
– **地域ごとの通信機器の需要増加**

一方で、銅材料の供給が減少しており、関連する放射線問題が市場の成長を妨げる要因とされています。

### グローバル回路材料市場のトレンドと洞察

#### 自動車および航空宇宙用途の需要増加
回路材料は、回路基板や電子部品の製造にますます使用されています。これらの材料は、自動車、スマートデバイス、通信機器、航空宇宙電子機器に応用されています。国際自動車工業連合(OICA)によると、2021年の最初の9ヶ月間で、世界の自動車生産は2020年と比較して9%増加しました。

– **2021年の自動車販売**
– 世界の自動車販売は、ほとんどの主要地域でわずかに増加しました。
– 販売は6.6%増加し、2100万台を超え、中国は世界最大かつ最もパフォーマンスの良い単一国の自動車市場としての地位を維持しました。
– インドでは、自動車販売が27%の急成長を見せましたが、全体の車両市場は依然として小規模です。
– 日本とヨーロッパでは新しい乗用車の登録が減少しましたが、ロシア、アメリカ、ブラジルの軽自動車市場はわずかに成長しました。

#### 電気自動車(EV)の急成長
EV-ボリュームによると、2021年の世界のEV販売は675万台に達し、2020年から108%増加しました。EV(BEVおよびPHEV)は、2018年には世界の軽自動車販売の8.3%を占めていましたが、2020年には4.2%に減少しました。このように、上記の要因は今後の回路材料市場に大きな影響を与えると予想されます。

### 市場を形成する主要トレンドを理解する

#### アジア太平洋地域が市場を支配
アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国の高度に発展した電子セクターにより、世界市場を支配することが期待されています。地域内では、自動車技術や電子製造セクターの進展に向けた継続的な投資が行われています。

– **医療用途での電子機器の使用増加**
– **センサー、自動運転車、カメラ、高周波デバイスなど、さまざまなアプリケーションでの需要増加**

中国の自動車産業では、消費者がバッテリー駆動の車両に傾いているため、トレンドが変化しています。電気自動車(スコーター、乗用車、バスなど)は、国内で人気を集めています。中国乗用車協会(CPCA)によると、2021年には330万台以上が販売され、2020年と比較して約169%の増加を示しました。

近年、インドでは電子機器の需要が大幅に増加しています。これは、インドが世界で2番目に大きな携帯電話製造国であり、高いインターネット普及率を誇っているためです。電子ハードウェアの生産は、インド政府にとって重要な優先事項であり、「Make in India」、「Digital India」、「Start-up India」プログラムの重要な柱の一つです。

2021年度には、インドの電子製品の輸出額は117億米ドルに達しました。2021年5月の電子製品の輸出額は9億5017万米ドルでした。

電子通信機器の需要が増加することで、回路材料を含む高度な電子材料と部品が必要とされています。自動車の継続的な成長は、今後数年間で回路材料市場を押し上げると期待されています。

### 重要な地理的市場に関する分析を得る

#### 競争環境
回路材料市場は分散しており、多くのプレーヤーが競争しています。主な企業(順不同)は以下の通りです。

– **デュポン**
– **キングボードラミネートホールディングス株式会社**
– **三菱マテリアル株式会社**
– **パナソニック株式会社**
– **シンギテクノロジー株式会社**

#### 回路材料産業のリーダー
– キングボードラミネートホールディングス株式会社
– 三菱マテリアル株式会社
– パナソニック株式会社
– デュポン
– シンギテクノロジー株式会社

*免責事項:主なプレーヤーは特に順不同で整理されています。*

### 市場プレーヤーと競合に関する詳細が必要ですか?

#### 最近の業界の発展
市場の主要プレーヤーに関する最近の発展は、完全な研究でカバーされています。

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❖ レポートの目次 ❖

回路材料産業レポート目次
1. はじめに
1.1 研究の前提
1.2 研究の範囲
2. 研究方法論
3. エグゼクティブサマリー
4. 市場の動向
4.1 ドライバー
4.1.1 電子セクターにおける応用の増加
4.1.2 その他のドライバー
4.2 制約
4.3 業界バリューチェーン分析
4.4 ポーターのファイブフォース分析
4.4.1 新規参入者の脅威
4.4.2 バイヤーの交渉力
4.4.3 サプライヤーの交渉力
4.4.4 代替製品の脅威
4.4.5 競争の程度
5. 市場セグメンテーション
5.1 材料タイプ
5.1.1 導電材料
5.1.2 外層
5.1.3 基板
5.2 応用
5.2.1 自動車および航空宇宙
5.2.2 通信
5.2.3 電子機器
5.2.4 その他の応用
5.3 地理
5.3.1 アジア太平洋
5.3.1.1 中国
5.3.1.2 インド
5.3.1.3 日本
5.3.1.4 韓国
5.3.1.5 その他のアジア太平洋
5.3.2 北米
5.3.2.1 アメリカ合衆国
5.3.2.2 カナダ
5.3.2.3 メキシコ
5.3.3 ヨーロッパ
5.3.3.1 ドイツ
5.3.3.2 イギリス
5.3.3.3 フランス
5.3.3.4 イタリア
5.3.3.5 その他のヨーロッパ
5.3.4 南米
5.3.4.1 ブラジル
5.3.4.2 アルゼンチン
5.3.4.3 その他の南米
5.3.5 中東およびアフリカ
5.3.5.1 サウジアラビア
5.3.5.2 南アフリカ
5.3.5.3 その他の中東およびアフリカ
6. 競争環境
6.1 合併と買収、ジョイントベンチャー、協力、契約
6.2 市場シェア(%)/ランキング分析**
6.3 主要プレイヤーによる採用戦略
6.4 企業プロフィール
6.4.1 デュポン
6.4.2 イソラグループ
6.4.3 ITEQコーポレーション
6.4.4 キングボードラミネートホールディングス株式会社
6.4.5 三菱マテリアル株式会社
6.4.6 日刊工業株式会社
6.4.7 パナソニック株式会社
6.4.8 ロジャーズコーポレーション
6.4.9 シンギテクノロジー株式会社
6.4.10 タイフレックスサイエンティフィック株式会社
*リストは網羅的ではありません
7. 市場機会

Table of Contents for Circuit Material Industry Report
1. INTRODUCTION
1.1 Study Assumptions
1.2 Scope of the Study
2. RESEARCH METHODOLOGY
3. EXECUTIVE SUMMARY
4. MARKET DYNAMICS
4.1 Drivers
4.1.1 Increasing Applications in the Electonic Sector
4.1.2 Other Drivers
4.2 Restraints
4.3 Industry Value Chain Analysis
4.4 Porter's Five Forces Analysis
4.4.1 Threat of New Entrants
4.4.2 Bargaining Power of Buyers
4.4.3 Bargaining Power of Suppliers
4.4.4 Threat of Substitute Products
4.4.5 Degree of Competition
5. MARKET SEGMENTATION
5.1 Material Type
5.1.1 Conducting Material
5.1.2 Outer Layer
5.1.3 Substrate
5.2 Application
5.2.1 Automotive and Aerospace
5.2.2 Communications
5.2.3 Electronics
5.2.4 Other Applications
5.3 Geography
5.3.1 Asia-Pacific
5.3.1.1 China
5.3.1.2 India
5.3.1.3 Japan
5.3.1.4 South Korea
5.3.1.5 Rest of Asia-Pacific
5.3.2 North America
5.3.2.1 United States
5.3.2.2 Canada
5.3.2.3 Mexico
5.3.3 Europe
5.3.3.1 Germany
5.3.3.2 United Kingdom
5.3.3.3 France
5.3.3.4 Italy
5.3.3.5 Rest of Europe
5.3.4 South America
5.3.4.1 Brazil
5.3.4.2 Argentina
5.3.4.3 Rest of South America
5.3.5 Middle-East and Africa
5.3.5.1 Saudi Arabia
5.3.5.2 South Africa
5.3.5.3 Rest of Middle-East and Africa
6. COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Mergers and Acquisitions, Joint Ventures, Collaborations, and Agreements
6.2 Market Share (%)/Ranking Analysis**
6.3 Strategies Adopted by Leading Players
6.4 Company Profiles
6.4.1 DuPont
6.4.2 Isola Group
6.4.3 ITEQ Corporation
6.4.4 Kingboard Laminates Holdings Ltd
6.4.5 Mitsubishi Materials Corporation
6.4.6 Nikkan Industries Co. Ltd
6.4.7 Panasonic Corporation
6.4.8 Rogers Corporation
6.4.9 Shengyi Technology Co. Ltd
6.4.10 Taiflex Scientific Co. Ltd
*List Not Exhaustive
7. MARKET OPPORTUNITIES
※参考情報

Circuit Materialは、電子回路の製造において使用される材料を指します。これらの材料は、回路基板や部品の構成、絶縁、抵抗、導電性など、様々な役割を果たします。回路設計者や製造業者にとって、適切なCircuit Materialの選定は非常に重要であり、回路の性能や信頼性に直接影響を与えるため、慎重に検討されるべきです。
Circuit Materialには多くの種類がありますが、主なものには導電材料、絶縁材料、基材、ハンダ材料などがあります。導電材料は、電流を流すための材料であり、金属が一般的です。銅やアルミニウムが主に使用され、これらは優れた導電性を持ち、回路の効率を高めます。銅は特に、コストパフォーマンスと導電性のバランスが良いため、広く使用されています。

一方、絶縁材料は電気的な絶縁を提供するために使用されます。エポキシ樹脂やフッ素樹脂、セラミックスがこれに該当し、回路内での電流の漏れを防ぐ役割を果たします。これらの材料は、高温に耐える特性を持っているため、高性能な電子機器の製造に不可欠です。

基材は、回路を構成するための多層構造を形成します。一般的に使用される基材にはFR-4があります。これはガラス繊維とエポキシ樹脂から成るもので、優れた機械的特性と電気的特性を示します。さらに、高周波特性を持った材質も重要で、ミリ波帯や高周波信号処理用の基材は、特に高性能な通信機器において重要視されています。

ハンダ材料もCircuit Materialの重要な部分です。ハンダは、電子部品と基板を接続するための材料で、一般的に鉛フリーの合金が使用されます。環境への影響を考慮し、高温耐性や機械的強度が求められるため、ハンダ材料の選定は技術的課題にもなっています。

Circuit Materialの用途は多岐にわたります。例えば、スマートフォンやコンピュータ、家電製品、医療機器など、ほとんどすべての電子機器に使用されています。特に、最近では小型化、省エネルギー、高速化が求められるため、Circuit Materialの技術革新が進んでいます。このため、より軽量で高強度の材料や、新たな製造プロセスが模索されています。

関連技術にも注目が集まっています。例えば、3Dプリンティング技術を用いた回路基板の製造や、柔軟なエレクトronics(フレキシブルエレクトロニクス)がその一例です。これにより、従来の製造方法では難しかった形状や設計が可能となり、新たな製品の開発が進んでいます。また、ナノテクノロジーや材料科学の進展により、導電性を持つ新しい高機能材料の開発も進められています。

持続可能性という観点からも、Circuit Materialの研究は非常に重要です。リサイクル可能な材料の開発や、製造プロセスでのエネルギー効率の向上が求められています。これにより、環境負荷を軽減し、より持続可能な社会の実現を目指す取り組みが続けられています。

このように、Circuit Materialは電子回路の心臓部とも言える重要な要素です。技術の進化とともに、新しい材料や製法が続々と登場し、今後のエレクトロニクス市場に大きな影響を与えることでしょう。選定する材料によって、製品の性能や持続性が変わるため、今後もそれぞれの材料の研究と開発が重要であることは言うまでもありません。


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