1 市場概要
1.1 5Gプリント回路基板の定義
1.2 グローバル5Gプリント回路基板の市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバル5Gプリント回路基板の市場規模（2019-2030）
1.2.2 販売量別のグローバル5Gプリント回路基板の市場規模（2019-2030）
1.2.3 グローバル5Gプリント回路基板の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.3 中国5Gプリント回路基板の市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国5Gプリント回路基板市場規模（2019-2030）
1.3.2 販売量別の中国5Gプリント回路基板市場規模（2019-2030）
1.3.3 中国5Gプリント回路基板の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.4 世界における中国5Gプリント回路基板の市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国5Gプリント回路基板市場シェア（2019～2030）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国5Gプリント回路基板市場シェア（2019～2030）
1.4.3 5Gプリント回路基板の市場規模、中国VS世界（2019-2030）
1.5 5Gプリント回路基板市場ダイナミックス
1.5.1 5Gプリント回路基板の市場ドライバ
1.5.2 5Gプリント回路基板市場の制約
1.5.3 5Gプリント回路基板業界動向
1.5.4 5Gプリント回路基板産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界5Gプリント回路基板売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 会社別の世界5Gプリント回路基板販売量の市場シェア（2019～2024）
2.3 会社別の5Gプリント回路基板の平均販売価格（ASP）、2019～2024
2.4 グローバル5Gプリント回路基板のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバル5Gプリント回路基板の市場集中度
2.6 グローバル5Gプリント回路基板の合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社の5Gプリント回路基板製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国5Gプリント回路基板売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 5Gプリント回路基板の販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
3.3 中国5Gプリント回路基板のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 グローバル5Gプリント回路基板の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
4.2 地域別のグローバル5Gプリント回路基板の生産能力
4.3 地域別のグローバル5Gプリント回路基板の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバル5Gプリント回路基板の生産量（2019～2030）
4.5 地域別のグローバル5Gプリント回路基板の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
5.1 5Gプリント回路基板産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 5Gプリント回路基板の主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 5Gプリント回路基板調達モデル
5.7 5Gプリント回路基板業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 5Gプリント回路基板販売モデル
5.7.2 5Gプリント回路基板代表的なディストリビューター
6 製品別の5Gプリント回路基板一覧
6.1 5Gプリント回路基板分類
6.1.1 High Frequency High Speed Communication PCB
6.1.2 Anylayer HDI and SLP
6.1.3 FPC
6.1.4 Others
6.2 製品別のグローバル5Gプリント回路基板の売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバル5Gプリント回路基板の売上（2019～2030）
6.4 製品別のグローバル5Gプリント回路基板の販売量（2019～2030）
6.5 製品別のグローバル5Gプリント回路基板の平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別の5Gプリント回路基板一覧
7.1 5Gプリント回路基板アプリケーション
7.1.1 5G Base Station
7.1.2 5G Moblie Phone
7.1.3 Others
7.2 アプリケーション別のグローバル5Gプリント回路基板の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバル5Gプリント回路基板の売上（2019～2030）
7.4 アプリケーション別のグローバル5Gプリント回路基板販売量（2019～2030）
7.5 アプリケーション別のグローバル5Gプリント回路基板価格（2019～2030）
8 地域別の5Gプリント回路基板市場規模一覧
8.1 地域別のグローバル5Gプリント回路基板の売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバル5Gプリント回路基板の売上（2019～2030）
8.3 地域別のグローバル5Gプリント回路基板の販売量（2019～2030）
8.4 北米
8.4.1 北米5Gプリント回路基板の市場規模・予測（2019～2030）
8.4.2 国別の北米5Gプリント回路基板市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパ5Gプリント回路基板市場規模・予測（2019～2030）
8.5.2 国別のヨーロッパ5Gプリント回路基板市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域5Gプリント回路基板市場規模・予測（2019～2030）
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域5Gプリント回路基板市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米5Gプリント回路基板の市場規模・予測（2019～2030）
8.7.2 国別の南米5Gプリント回路基板市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別の5Gプリント回路基板市場規模一覧
9.1 国別のグローバル5Gプリント回路基板の市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバル5Gプリント回路基板の売上（2019～2030）
9.3 国別のグローバル5Gプリント回路基板の販売量（2019～2030）
9.4 米国
9.4.1 米国5Gプリント回路基板市場規模（2019～2030）
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパ5Gプリント回路基板市場規模（2019～2030）
9.5.2 製品別のヨーロッパ5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパ5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国5Gプリント回路基板市場規模（2019～2030）
9.6.2 製品別の中国5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本5Gプリント回路基板市場規模（2019～2030）
9.7.2 製品別の日本5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国5Gプリント回路基板市場規模（2019～2030）
9.8.2 製品別の韓国5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジア5Gプリント回路基板市場規模（2019～2030）
9.9.2 製品別の東南アジア5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジア5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インド5Gプリント回路基板市場規模（2019～2030）
9.10.2 製品別のインド5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインド5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカ5Gプリント回路基板市場規模（2019～2030）
9.11.2 製品別の中東・アフリカ5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカ5Gプリント回路基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 Avary Holding (Zhen Ding)
10.1.1 Avary Holding (Zhen Ding) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 Avary Holding (Zhen Ding) 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 Avary Holding (Zhen Ding) 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.1.4 Avary Holding (Zhen Ding) 会社紹介と事業概要
10.1.5 Avary Holding (Zhen Ding) 最近の開発状況
10.2 Nippon Mektron
10.2.1 Nippon Mektron 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 Nippon Mektron 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 Nippon Mektron 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.2.4 Nippon Mektron 会社紹介と事業概要
10.2.5 Nippon Mektron 最近の開発状況
10.3 Compeq
10.3.1 Compeq 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 Compeq 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 Compeq 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.3.4 Compeq 会社紹介と事業概要
10.3.5 Compeq 最近の開発状況
10.4 TTM Technologies
10.4.1 TTM Technologies 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 TTM Technologies 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 TTM Technologies 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.4.4 TTM Technologies 会社紹介と事業概要
10.4.5 TTM Technologies 最近の開発状況
10.5 AT&S
10.5.1 AT&S 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 AT&S 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 AT&S 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.5.4 AT&S 会社紹介と事業概要
10.5.5 AT&S 最近の開発状況
10.6 Unimicron
10.6.1 Unimicron 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 Unimicron 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 Unimicron 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.6.4 Unimicron 会社紹介と事業概要
10.6.5 Unimicron 最近の開発状況
10.7 Tripod
10.7.1 Tripod 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 Tripod 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 Tripod 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.7.4 Tripod 会社紹介と事業概要
10.7.5 Tripod 最近の開発状況
10.8 MEIKO
10.8.1 MEIKO 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 MEIKO 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 MEIKO 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.8.4 MEIKO 会社紹介と事業概要
10.8.5 MEIKO 最近の開発状況
10.9 DSBJ (Multek）
10.9.1 DSBJ (Multek） 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 DSBJ (Multek） 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 DSBJ (Multek） 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.9.4 DSBJ (Multek） 会社紹介と事業概要
10.9.5 DSBJ (Multek） 最近の開発状況
10.10 Shennan Circuits Company
10.10.1 Shennan Circuits Company 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.10.2 Shennan Circuits Company 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.10.3 Shennan Circuits Company 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.10.4 Shennan Circuits Company 会社紹介と事業概要
10.10.5 Shennan Circuits Company 最近の開発状況
10.11 WUS Printed Circuit
10.11.1 WUS Printed Circuit 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.11.2 WUS Printed Circuit 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.11.3 WUS Printed Circuit 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.11.4 WUS Printed Circuit 会社紹介と事業概要
10.11.5 WUS Printed Circuit 最近の開発状況
10.12 SHENGYI ELECTRONICS
10.12.1 SHENGYI ELECTRONICS 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.12.2 SHENGYI ELECTRONICS 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.12.3 SHENGYI ELECTRONICS 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.12.4 SHENGYI ELECTRONICS 会社紹介と事業概要
10.12.5 SHENGYI ELECTRONICS 最近の開発状況
10.13 Kinwong
10.13.1 Kinwong 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.13.2 Kinwong 5Gプリント回路基板製品モデル、仕様、アプリケーション
10.13.3 Kinwong 5Gプリント回路基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.13.4 Kinwong 会社紹介と事業概要
10.13.5 Kinwong 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項
| ※参考情報 5Gプリント回路基板は、次世代通信技術である5G（第5世代移動通信システム）に特化した回路基板であり、主に通信機器やエレクトロニクスデバイスにおいて重要な役割を果たします。近年、モバイル通信の進化に伴い、データ転送速度の向上、接続の多様化、低遅延、大容量通信への需要が高まっており、その基盤となる技術として5Gプリント回路基板が注目を集めています。 まず、5Gプリント回路基板の定義から説明します。プリント回路基板（PCB）は、電気的な接続を形成するために、絶縁材料の上に導体パターンを形成した基板のことを指します。5Gプリント回路基板は、このPCB技術を用いて5G通信に必要な特性を持つ基板を設計・製造したものです。これにより、高周波帯域での信号伝送が可能となり、5Gの特性を最大限に発揮することができます。 次に、5Gプリント回路基板の特徴について触れます。5G通信は、従来の通信と比較して高い周波数帯域（ミリ波帯域など）を使用するため、設計においては高い信号対干渉性や低損失が求められます。このため、高周波特性を持つ材料が使用されることが重要です。一般的には、テフロン系やガラス繊維強化エポキシ樹脂、セラミックスなどの材料が使われ、これらは高い温度抵抗や電気絶縁性を有しています。 さらに、高密度実装が可能な設計技術も重要な特徴です。5Gデバイスでは、多数のアンテナやRF（高周波）部品が必要となるため、スペースの最適化が求められます。多層基板や微細加工技術を駆使することで、基板面積を狭めつつ、信号の劣化を最小限に抑える設計が行われます。 5Gプリント回路基板にはいくつかの種類があります。一般的には、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッド・フレキシブルハイブリッド基板の3つが挙げられます。リジッド基板は、堅牢な構造を持ち、主に固定デバイスで用いられることが多いです。一方、フレキシブル基板は、曲げることができるため、狭いスペースや動きのある部品に適しています。リジッド・フレキシブルハイブリッド基板は、その名の通り、両方の特性を併せ持ち、複雑な形状を非常に効率的に扱うことができます。 用途に関しては、5Gプリント回路基板は、スマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスにとどまらず、通信基地局、IoTデバイス、車載通信システムなど、さまざまな分野での利用が期待されています。特に、IoT（Internet of Things：モノのインターネット）分野においては、5Gの低遅延通信の特性を活かし、リアルタイムでのデータ処理や通信が行われることが求められています。このように、5Gプリント回路基板は非常に幅広い応用範囲を持ち、その重要性は今後ますます増していくことでしょう。 関連技術としては、マイクロ波技術やアンテナ技術、RFID（Radio Frequency Identification）技術、さらにはデバイス製造に関連する半導体技術などが挙げられます。これらの技術はすべてが相互に連携し合い、5G通信のパフォーマンスを最適化するために不可欠です。高周波設備の開発や新しいアンテナ設計、さらにはサーバやデータセンターとの連携技術なども、5Gプリント回路基板の発展には大きな寄与をしています。 また、5Gプリント回路基板の製造過程には高度な技術が必要であり、例えば高精度な露光やエッチング技術、さらには多種多様な基板材料の選定と加工が要求されます。これにより、特定の周波数帯において優れた性能を合わせ持つ基板の生産が可能になります。 さらに、環境への配慮も重要なテーマです。製造時の環境負荷を抑えるために、有害物質の使用制限やリサイクル可能な材料の採用が進められています。これにより、持続可能な電子機器の開発が推進されており、5G技術の進化の中で環境意識も高まっているのです。 今後の展望としては、5Gプリント回路基板のさらなる進化が期待されています。通信速度の向上やデバイスの小型化に対する要求に応じて、新たな材料技術や製造プロセスが開発されるでしょう。また、量子通信やさらなる高周波数を用いた技術（6Gなど）への移行も視野に入れた基板技術の研究も進行しています。これに伴い、業界全体が新しい挑戦をしながら技術革新を続けることが求められています。 このように、5Gプリント回路基板は通信技術の革新を支える重要な要素であり、その特徴、種類、用途、関連技術は多岐にわたります。今後も、その進化と普及が私たちの生活に多大な影響を与えることになるでしょう。 |
