1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の半導体パッケージ市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 フリップチップ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 エンベデッドDIE
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ファンインWLP
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ファンアウトWLP
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 パッケージ材料別市場内訳
7.1 有機基板
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ボンディングワイヤー
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 リードフレーム
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 セラミックパッケージ
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 ダイ・アタッチ材料
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 技術別市場構成
8.1 グリッドアレイ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 小型パッケージ
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 フラットノーリードパッケージ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 デュアルインラインパッケージ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 エンドユーザー別市場内訳
9.1 家電
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 自動車
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 ヘルスケア
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 IT・通信
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 航空宇宙・防衛
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 その他
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 中南米
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 長所
11.3 弱点
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の程度
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 Amkor Technology Inc.
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 ASEグループ
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.2.3 財務
15.3.3 ChipMOS Technologies Inc.
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務
15.3.4 富士通株式会社
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 インテル株式会社
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務
15.3.5.4 SWOT分析
15.3.6 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 江蘇長江電子科技有限公司（Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務
15.3.8 Powertech Technology Inc.
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務
15.3.8.4 SWOT分析
15.3.9 クアルコム・インコーポレイテッド
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務
15.3.9.4 SWOT分析
15.3.10 Samsung Electronics Co. Ltd.
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務
15.3.10.4 SWOT分析
15.3.11 STMicroelectronics International N.V.
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.11.3 財務
15.3.11.4 SWOT分析
15.3.12 台湾積体電路製造股份有限公司
15.3.12.1 会社概要
15.3.12.2 製品ポートフォリオ
15.3.12.3 財務
15.3.12.4 SWOT分析
15.3.13 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
15.3.13.1 会社概要
15.3.13.2 製品ポートフォリオ
15.3.13.3 財務
15.3.13.4 SWOT分析
| ※参考情報 半導体パッケージングは、半導体デバイスを保護し、外部との接続を可能にする重要な工程です。半導体デバイス自体は非常に小さく脆弱であるため、適切なパッケージングが施されることで、物理的な保護や信号の伝達、熱管理などが実現されます。パッケージは、デバイスの機能性を保持しながら、耐久性や信号の整合性を確保する役割を果たします。 まず、半導体パッケージングの定義について考えてみましょう。半導体パッケージングは、半導体チップを基にした電子部品を、外部の環境や他の電子機器から保護し、機能を高めるための手続きや技術のことを指します。具体的には、半導体チップの設置、接続、封止、保護などの工程を含みます。 パッケージングには様々な種類があります。最も一般的なものとしては、DIP（Dual In-line Package）やQFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）などがあります。DIPは主に古いスタイルのパッケージで、基板に直接挿入できる形状をしています。一方、QFPは、より高いピン数を持ち、薄型で、高密度な配置が可能です。BGAは、基板上のボール状の端子に直接接続されるため、高いパフォーマンスが求められるアプリケーションに適しています。CSPはその名の通り、チップサイズそのものに近いパッケージ形状を持ち、軽量かつ小型化が可能で、スマートフォンやタブレットなどの小型デバイスに広く用いられています。 半導体パッケージングの用途は多岐にわたります。家電製品、自動車、医療機器、情報通信機器など、様々な分野で使用されています。例えば、スマートフォンやタブレットには多くの半導体デバイスが組み込まれており、これらのデバイスを効果的にパッケージングすることで小型化や高性能化が実現されています。また、自動車産業では、エンジンコントロールユニットやブレーキシステムに関わる重要な電子部品が半導体パッケージングによって保護され、高温や振動に耐えられるように工夫されています。 パッケージング技術も進化しており、いくつかの関連技術が存在します。例えば、フリップチップ技術は、チップを基板に逆さまに取り付ける方法で、接続パターンの高さを低減し、パフォーマンスを向上させることができます。さらに、3Dパッケージング技術は、複数のチップを垂直に積み重ねた構造で、相互接続を短くし、データ伝送速度を向上させることができます。このような高度な技術の導入により、省スペースでありながら高性能なパッケージングが可能になっています。 また、環境への配慮も最近のパッケージング技術の重要なテーマです。リサイクル可能な素材の使用や、製造過程での廃棄物削減が求められるようになっています。特に、地球温暖化対策や持続可能な開発目標（SDGs）に向けた取り組みが進められています。 これらの要素を総合的に考えると、半導体パッケージングは、現代の電子機器やシステムにとって不可欠な技術であることがわかります。今後も、技術の進化や新しいアプリケーションの登場に伴い、パッケージング技術はますます重要性を増していくことでしょう。新しい材料の開発や革新的な製造プロセスの導入により、より高性能で効率的なパッケージングの実現が期待されています。このように、半導体パッケージングは科学技術の進展とともに進化し続け、多岐にわたる分野において重要な役割を果たしていくのです。 |
❖ 世界の半導体パッケージング市場に関するよくある質問(FAQ) ❖
・半導体パッケージングの世界市場規模は？
→IMARC社は2023年の半導体パッケージングの世界市場規模を349億米ドルと推定しています。
・半導体パッケージングの世界市場予測は？
→IMARC社は2032年の半導体パッケージングの世界市場規模を663億米ドルと予測しています。
・半導体パッケージング市場の成長率は？
→IMARC社は半導体パッケージングの世界市場が2024年～2032年に年平均7.2%成長すると予測しています。
・世界の半導体パッケージング市場における主要企業は？
→IMARC社は「Amkor Technology Inc., ASE Group, ChipMOS Technologies Inc., Fujitsu Limited, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd., Powertech Technology Inc., Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics Co. Ltd., STMicroelectronics International N.V., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Texas Instruments Incorporated, etc., (Please note that this is only a partial list of the key players, and the complete list is provided in the report.) ...」をグローバル半導体パッケージング市場の主要企業として認識しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。
