目次
第1章 方法論と範囲
1.1 市場セグメンテーションと範囲
1.2 市場定義
1.3 調査方法論
1.4 情報調達
1.4.1 情報分析
1.4.2 市場策定とデータ可視化
1.4.3 データ検証と公開
1.5 調査範囲と前提条件
1.5.1. データソース一覧
第2章 エグゼクティブサマリー
2.1. 市場見通し
2.2. セグメント別見通し
2.3. 競争環境の概要
第3章 半導体製造装置市場の変数、動向及び範囲
3.1. 市場系統展望
3.2. 浸透率と成長見通しのマッピング
3.3. バリューチェーン分析
3.4. 技術概要
3.5. 規制枠組み
3.6. 市場ダイナミクス
3.6.1. 市場推進要因分析
3.6.2. 市場抑制要因分析
3.6.3. 市場機会分析
3.6.4. 市場の課題
3.7. 経済的メガトレンド分析
3.8. 業界分析ツール
3.8.1. ポーターの分析
3.8.2. マクロ経済分析
3.9. 流通チャネル分析
3.10. ベンダーマトリックス
3.10.1. 主要原材料サプライヤー一覧
3.10.2. 主要メーカー一覧
3.10.3. 主要流通業者リスト
3.11. サービスとしての機器（EaaS）ビジネスモデル分析
3.11.1. 概要
3.11.2. EaaSモデルのバリューチェーン分析
3.11.3. OEMがEaaSモデルへ移行するための主要要件
3.11.4. 主な利点と課題
3.11.5. EaaSモデルのサービス提供可能市場規模
第4章 半導体製造装置市場：プロセス別推定値とトレンド分析
4.1. 半導体製造装置市場：プロセス別展望
4.2. 半導体製造装置市場：プロセス別動向分析と市場シェア（2023年及び2030年）
4.3. 半導体製造装置市場推定値と予測（プロセス別、2018年～2030年、10億米ドル）
4.3.1. フロントエンド
4.3.2. バックエンド
第5章 半導体製造装置市場：次元別推定値とトレンド分析
5.1. 半導体製造装置市場：次元別展望
5.2. 半導体製造装置市場：次元別動向分析と市場シェア（2023年及び2030年）
5.3. 半導体製造装置市場規模予測：次元別、2018年～2030年（10億米ドル）
5.3.1. 2D
5.3.2. 2.5D
5.3.3. 3D
第6章 半導体製造装置市場：用途別規模予測と動向分析
6.1. 半導体製造装置市場：用途別見通し
6.2. 半導体製造装置市場：用途別動向分析と市場シェア（2023年及び2030年）
6.3. 半導体製造装置市場：用途別動向分析と市場シェア（2023年及び2030年）
6.3.1. 半導体電子機器製造
6.3.2. 半導体製造工場／ファウンドリ
6.3.3. 試験・検査
第7章 半導体製造装置市場：地域別推定値と動向分析
7.1. 半導体製造装置市場：地域別展望
7.2. 北米
7.2.1. 北米半導体製造装置市場推定値と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.2.2. 米国
7.2.2.1. 米国半導体製造装置市場規模予測（2018-2030年、10億米ドル）
7.2.3. カナダ
7.2.3.1. カナダ半導体製造装置市場規模予測（2018-2030年、10億米ドル）
7.2.4. メキシコ
7.2.4.1. メキシコ半導体製造装置市場規模予測（2018-2030年、10億米ドル）
7.3. 欧州
7.3.1. 欧州半導体製造装置市場規模予測（2018-2030年、10億米ドル）
7.3.2. ドイツ
7.3.2.1. ドイツ半導体製造装置市場規模推計・予測（2018年～2030年、10億米ドル）
7.3.3. イギリス
7.3.3.1. イギリス半導体製造装置市場規模推計・予測（2018年～2030年、10億米ドル）
7.3.4. フランス
7.3.4.1. フランス半導体製造装置市場規模推計と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.5. スペイン
7.3.5.1. スペイン半導体製造装置市場規模推計と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.6. オランダ
7.3.6.1. オランダ半導体製造装置市場規模推計と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.3.7. イタリア
7.3.7.1. イタリア半導体製造装置市場規模推計と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. アジア太平洋地域の半導体製造装置市場規模予測（2018年～2030年、10億米ドル）
7.4.2. 中国
7.4.2.1. 中国半導体製造装置市場規模予測（2018年～2030年、10億米ドル）
7.4.3. インド
7.4.3.1. インド半導体製造装置市場規模推計と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.4. 日本
7.4.4.1. 日本半導体製造装置市場規模推計と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.5. 韓国
7.4.5.1. 韓国半導体製造装置市場規模推計と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.6. マレーシア
7.4.6.1. マレーシア半導体製造装置市場規模推計と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
7.4.7. 台湾
7.4.7.1. 台湾半導体製造装置市場規模予測（2018年～2030年、10億米ドル）
7.5. 中南米
7.5.1. 中南米半導体製造装置市場規模予測（2018年～2030年、10億米ドル）
7.5.2. ブラジル
7.5.2.1. ブラジル半導体製造装置市場規模予測（2018-2030年、10億米ドル）
7.6. 中東・アフリカ
7.6.1. 中東・アフリカ半導体製造装置市場規模予測（2018-2030年、10億米ドル）
7.6.2. イスラエル
7.6.2.1. イスラエル半導体製造装置市場規模予測（2018-2030年、10億米ドル）
7.6.3. 南アフリカ
7.6.3.1. 南アフリカ半導体製造装置市場規模予測（2018-2030年、10億米ドル）
第8章 半導体製造装置市場の競争環境
8.1. 主要市場参加者別 最近の動向と影響分析
8.2. 企業分類
8.3. 参加者概要
8.4. 財務概要
8.5. 製品ベンチマーキング
8.6. 企業の市場ポジショニング
8.7. 企業の市場シェア分析
8.8. 企業ヒートマップ分析
8.9. 戦略マッピング
8.9.1. M&A（合併・買収）
8.9.2. 新規施設/立ち上げ
8.9.3. 製品立ち上げ
8.9.4. パートナーシップ
第9章 半導体製造装置市場：企業プロファイル
9.1. アプライド マテリアルズ社
9.2. ラムリサーチ社
9.3. KLA社
9.4. ASML
9.5. 東京エレクトロン社
9.6. アドバンテスト社
9.7. スクリーン半導体ソリューションズ社
9.8. コフ社
9.9. ACMリサーチ株式会社
9.10. ノードソン株式会社
9.11. 東京精密株式会社
9.12. EVグループ（EVG）
9.13. モデュテック株式会社
9.14. 大日本スクリーン製造株式会社グループ
9.15. フェローテックホールディングス株式会社
Chapter 1. Methodology and Scope
1.1. Market Segmentation & Scope
1.2. Market Definitions
1.3. Research Methodology
1.4. Information Procurement
1.4.1. Information analysis
1.4.2. Market formulation & data visualization
1.4.3. Data validation & publishing
1.5. Research Scope and Assumptions
1.5.1. List of data sources
Chapter 2. Executive Summary
2.1. Market Outlook
2.2. Segmental Outlook
2.3. Competitive Landscape Snapshot
Chapter 3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Variables, Trends & Scope
3.1. Market Lineage Outlook
3.2. Penetration & Growth Prospect Mapping
3.3. Value Chain Analysis
3.4. Technology Overview
3.5. Regulatory Framework
3.6. Market Dynamics
3.6.1. Market driver analysis
3.6.2. Market restraints analysis
3.6.3. Market opportunity analysis
3.6.4. Market challenges
3.7. Economic Mega Trend Analysis
3.8. Industry Analysis Tools
3.8.1. Porter’s analysis
3.8.2. Macroeconomic analysis
3.9. Distribution Channel Analysis
3.10. Vendor Matrix
3.10.1. List of key raw material suppliers
3.10.2. List of key manufacturers
3.10.3. List of key distributors
3.11. Equipment as a Service Business Model Analysis
3.11.1. Overview
3.11.2. Value Chain Analysis for EaaS Model
3.11.3. Key requirements for OEM to shift to EaaS Model
3.11.4. Key Advantages & Challenges
3.11.5. Total Serviceable Market for EaaS model
Chapter 4. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Process Estimates & Trend Analysis
4.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Process Outlook
4.2. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Process Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
4.3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Estimates & Forecasts, By Process, 2018 - 2030 (USD Billion)
4.3.1. Front-end
4.3.2. Back-end
Chapter 5. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Dimension Estimates & Trend Analysis
5.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Dimension Outlook
5.2. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Dimension Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
5.3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Estimates & Forecasts, By Dimension, 2018 - 2030 (USD Billion)
5.3.1. 2D
5.3.2. 2.5D
5.3.3. 3D
Chapter 6. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Estimates & Trend Analysis
6.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Outlook
6.2. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
6.3. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Application Movement Analysis & Market Share, 2023 & 2030
6.3.1. Semiconductor Electronics Manufacturing
6.3.2. Semiconductor Fabrication Plant/Foundry
6.3.3. Testing & Inspection
Chapter 7. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Region Estimates & Trend Analysis
7.1. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Regional Outlook
7.2. North America
7.2.1. North America semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.2.2. U.S.
7.2.2.1. U.S. semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.2.3. Canada
7.2.3.1. Canada semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.2.4. Mexico
7.2.4.1. Mexico semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3. Europe
7.3.1. Europe semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.2. Germany
7.3.2.1. Germany semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.3. UK
7.3.3.1. UK semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.4. France
7.3.4.1. France semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.5. Spain
7.3.5.1. Spain semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.6. Netherlands
7.3.6.1. Netherlands semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.3.7. Italy
7.3.7.1. Italy semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4. Asia Pacific
7.4.1. Asia Pacific semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.2. China
7.4.2.1. China semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.3. India
7.4.3.1. India semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.4. Japan
7.4.4.1. Japan semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.5. South Korea
7.4.5.1. South Korea semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.6. Malaysia
7.4.6.1. Malaysia semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.4.7. Taiwan
7.4.7.1. Taiwan semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.5. Central & South America
7.5.1. Central & South America semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.5.2. Brazil
7.5.2.1. Brazil semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.6. Middle East & Africa
7.6.1. Middle East & Africa semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.6.2. Israel
7.6.2.1. Israel semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
7.6.3. South Africa
7.6.3.1. South Africa semiconductor manufacturing equipment market estimates & forecasts, 2018 - 2030 (USD Billion)
Chapter 8. Semiconductor Manufacturing Equipment Market Competitive Landscape
8.1. Recent Developments & Impact Analysis, By Key Market Participants
8.2. Company Categorization
8.3. Participant’s Overview
8.4. Financial Overview
8.5. Product Benchmarking
8.6. Company Market Positioning
8.7. Company Market Share Analysis
8.8. Company Heat Map Analysis
8.9. Strategy Mapping
8.9.1. Merger & Acquisition
8.9.2. New Facility/Launch
8.9.3. Product Launches
8.9.4. Partnerships
Chapter 9. Semiconductor Manufacturing Equipment Market: Company Profiles
9.1. Applied Materials Inc.
9.2. Lam Research Corporation
9.3. KLA Corporation
9.4. ASML
9.5. Tokyo Electron Limited
9.6. Advantest Corporation
9.7. SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.
9.8. Cohu, Inc.
9.9. ACM Research Inc.
9.10. Nordson Corporation
9.11. Tokyo Seimitsu Co., Ltd.
9.12. EV Group (EVG)
9.13. Modutek Corporation
9.14. Dainippon Screen Group
9.15. Ferrotec Holdings Corporation
| ※参考情報 半導体製造装置は、半導体デバイスの製造プロセスに使用される機械や装置のことを指します。半導体は、電子デバイスの心臓部として利用され、コンピュータやスマートフォンなどの多くの電子製品に不可欠です。これらの装置は、半導体ウェハの処理やパターン生成、エッチング、蒸着など、さまざまな工程に特化しています。 半導体製造のプロセスは、主にウェハ製造、デバイス製造、パッケージングの3つの段階に分けられます。ウェハ製造では、シリコンインゴットから薄いウェハを切り出し、表面を平滑化します。このプロセスには、ダイヤモンドワイヤソーやグラインダー、ポリッシャーなどの装置が使用されます。デバイス製造段階では、フォトリソグラフィ、エッチング、ドーピング、成膜などの工程が行われます。この工程においては、フォトマスクやレーザー露光装置、ウェットエッチング装置、スパッタリング装置、CVD（化学気相成長）装置など、多岐にわたる製造装置が必要です。最後のパッケージング段階では、完成した半導体チップを基板に組み込むための組み立て装置やテスト装置が必要になります。 半導体製造装置には、いくつかの主要な種類が存在します。まずは、フォトリソグラフィ装置で、これは微細構造をウェハ上に転写するためのものです。露光装置は、光を使ってパターンを形成し、その後、化学処理を行うことでウェハ上に回路が形成されます。また、エッチング装置は、必要な部分を削り取ることで所定の形状を作る役割を果たします。さらに、成膜装置は、材料をウェハ上に成膜することによって、各層を形成します。これらの装置は、それぞれの役割を果たすために高度な技術が求められ、精密な制御が必要です。 用途としては、半導体製造装置は、マイクロプロセッサやメモリチップ、センサー、ディスプレイドライバなどの製造に広く用いられています。特に、高速で高い集積度を求められる最新のチップ技術では、さまざまな製造装置が求められ、プロセスの効率化やコスト削減が重要視されています。また、自動車や医療機器といった新たな分野でも、半導体技術の適用が進んでおり、それに伴い、製造装置の進化も続いています。 関連技術としては、エレクトロニクス分野全般の進展が挙げられます。特に、ナノテクノロジーやAIの活用により、より高精度な製造プロセスの実現が期待されています。AIは、製品設計やプロセスの最適化などに利用され、効率的な製造を可能にします。また、環境への配慮から、製造プロセスのエネルギー効率や廃棄物管理の技術も注目されています。 半導体製造装置は、技術革新が進む中で、ますます高度化するとともに、グローバルな競争も激化しています。市場においては、製造設備の導入コストや運用コストの削減が求められ、企業は競争力を維持するために、最新技術の導入や生産プロセスの改善に取り組んでいます。これらの要素を反映して、半導体製造装置は、今後も重要な役割を果たし続けるでしょう。 |
