1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の半導体製造装置市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 装置タイプ別市場分析
6.1 前工程装置
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 バックエンド装置
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 フロントエンド装置のタイプ別市場分析
7.1 リソグラフィ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 成膜
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 洗浄
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ウェーハ表面処理
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 バックエンド装置のタイプ別市場分析
8.1 テスト
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 組立・パッケージング
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ダイシング
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 ボンディング
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 計測
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 ファブ施設別市場分析
9.1 自動化
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 化学薬品制御
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 ガス制御
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 その他
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
10 製品タイプ別市場分析
10.1 メモリ
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 ロジック部品
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 マイクロプロセッサ
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.4 アナログ部品
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.5 光電子部品
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
10.6 ディスクリート部品
10.6.1 市場動向
10.6.2 市場予測
10.7 その他
10.7.1 市場動向
10.7.2 市場予測
11 次元別市場分析
11.1 2D
11.1.1 市場動向
11.1.2 市場予測
11.2 2.5D
11.2.1 市場動向
11.2.2 市場予測
11.3 3D
11.3.1 市場動向
11.3.2 市場予測
12 サプライチェーン参加者別市場分析
12.1 IDM企業
12.1.1 市場動向
12.1.2 市場予測
12.2 OSAT企業
12.2.1 市場動向
12.2.2 市場予測
12.3 ファウンドリ
12.3.1 市場動向
12.3.2 市場予測
13 地域別市場分析
13.1 アジア太平洋地域
13.1.1 台湾
13.1.1.1 市場動向
13.1.1.2 市場予測
13.1.2 中国
13.1.2.1 市場動向
13.1.2.2 市場予測
13.1.3 韓国
13.1.3.1 市場動向
13.1.3.2 市場予測
13.1.4 日本
13.1.4.1 市場動向
13.1.4.2 市場予測
13.1.5 シンガポール
13.1.5.1 市場動向
13.1.5.2 市場予測
13.1.6 インド
13.1.6.1 市場動向
13.1.6.2 市場予測
13.1.7 その他
13.1.7.1 市場動向
13.1.7.2 市場予測
13.2 北米
13.2.1 アメリカ合衆国
13.2.1.1 市場動向
13.2.1.2 市場予測
13.2.2 カナダ
13.2.2.1 市場動向
13.2.2.2 市場予測
13.3 ヨーロッパ
13.3.1 ドイツ
13.3.1.1 市場動向
13.3.1.2 市場予測
13.3.2 イギリス
13.3.2.1 市場動向
13.3.2.2 市場予測
13.3.3 フランス
13.3.3.1 市場動向
13.3.3.2 市場予測
13.3.4 イタリア
13.3.4.1 市場動向
13.3.4.2 市場予測
13.3.5 ロシア
13.3.5.1 市場動向
13.3.5.2 市場予測
13.3.6 スペイン
13.3.6.1 市場動向
13.3.6.2 市場予測
13.3.7 その他
13.3.7.1 市場動向
13.3.7.2 市場予測
13.4 ラテンアメリカ
13.4.1 メキシコ
13.4.1.1 市場動向
13.4.1.2 市場予測
13.4.2 ブラジル
13.4.2.1 市場動向
13.4.2.2 市場予測
13.4.3 その他
13.4.3.1 市場動向
13.4.3.2 市場予測
13.5 中東・アフリカ
13.5.1 市場動向
13.5.2 国別市場分析
13.5.3 市場予測
14 SWOT分析
14.1 概要
14.2 強み
14.3 弱み
14.4 機会
14.5 脅威
15 バリューチェーン分析
16 ポーターの5つの力分析
16.1 概要
16.2 購買者の交渉力
16.3 供給者の交渉力
16.4 競争の激しさ
16.5 新規参入の脅威
16.6 代替品の脅威
17 価格分析
18 競争環境
18.1 市場構造
18.2 主要プレイヤー
18.3 主要プレイヤーのプロファイル
18.3.1 株式会社アドバンテスト
18.3.1.1 会社概要
18.3.1.2 製品ポートフォリオ
18.3.1.3 財務状況
18.3.1.4 SWOT分析
18.3.2 アプライド マテリアルズ社
18.3.2.1 会社概要
18.3.2.2 製品ポートフォリオ
18.3.2.3 財務状況
18.3.2.4 SWOT分析
18.3.3 ASMLホールディングスN.V.
18.3.3.1 会社概要
18.3.3.2 製品ポートフォリオ
18.3.3.3 財務状況
18.3.3.4 SWOT分析
18.3.4 KLA Corporation
18.3.4.1 会社概要
18.3.4.2 製品ポートフォリオ
18.3.4.3 財務状況
18.3.4.4 SWOT分析
18.3.5 ラム・リサーチ・コーポレーション
18.3.5.1 会社概要
18.3.5.2 製品ポートフォリオ
18.3.5.3 財務状況
18.3.5.4 SWOT分析
18.3.6 オント・イノベーション社
18.3.6.1 会社概要
18.3.6.2 製品ポートフォリオ
18.3.6.3 財務状況
18.3.7 プラズマ・サーム社
18.3.7.1 会社概要
18.3.7.2 製品ポートフォリオ
18.3.8 スクリーンホールディングス株式会社
18.3.8.1 会社概要
18.3.8.2 製品ポートフォリオ
18.3.8.3 財務状況
18.3.8.4 SWOT分析
18.3.9 テラダイン社
18.3.9.1 会社概要
18.3.9.2 製品ポートフォリオ
18.3.9.3 財務状況
18.3.9.4 SWOT分析
18.3.10 東京エレクトロン株式会社
18.3.10.1 会社概要
18.3.10.2 製品ポートフォリオ
18.3.10.3 財務状況
18.3.10.4 SWOT分析
18.3.11 東芝株式会社
18.3.11.1 会社概要
18.3.11.2 製品ポートフォリオ
18.3.11.3 財務状況
18.3.11.4 SWOT分析
図2：世界：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：世界：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図4：世界：半導体製造装置市場：装置タイプ別内訳（％）、2022年
図5：世界：半導体製造装置（前工程装置）市場：売上高 （10億米ドル）、2017年及び2022年
図6：世界：半導体製造装置（前工程装置）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図7：世界：半導体製造装置（バックエンド装置）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図8：世界：半導体製造装置（バックエンド装置）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図9：世界：半導体製造装置（フロントエンド装置）市場：タイプ別内訳（％）、2022年
図10：世界：半導体製造装置（リソグラフィ）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図11：世界：半導体製造装置（リソグラフィ）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図12：世界：半導体製造装置（成膜）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図13：世界：半導体製造装置（成膜）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図14：世界：半導体製造装置（洗浄）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図15：世界：半導体製造装置（洗浄）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図16：世界：半導体製造装置（ウェーハ表面処理）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図17：世界：半導体製造装置（ウェーハ表面処理）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図18：世界：半導体製造装置（その他の前工程装置）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図19：世界：半導体製造装置（その他の前工程装置）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図20：世界：後工程装置半導体製造装置市場：種類別内訳（％）、2022年
図21：世界：半導体製造装置（テスト）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図22：世界：半導体製造装置（テスト）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図23：世界：半導体製造装置（組立・パッケージング）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図24：世界：半導体製造装置（組立・パッケージング）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図25：世界：半導体製造装置（ダイシング）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図 26：世界：半導体製造装置（ダイシング）市場予測：売上高（10 億米ドル）、2023 年～2028 年
図 27：世界：半導体製造装置（ボンディング）市場：売上高（10 億米ドル）、2017 年および 2022 年
図 28：グローバル：半導体製造装置（ボンディング）市場予測：売上高（10 億米ドル）、2023 年～2028 年
図 29：グローバル：半導体製造装置（計測）市場：売上高（10 億米ドル）、2017 年および 2022 年
図 30：グローバル：半導体製造装置（計測）市場予測：売上高（10 億米ドル）、2023 年～2028 年
図 31：グローバル：半導体製造装置（その他のバックエンド装置）市場：売上高（10 億米ドル）、2017 年および 2022 年
図32：世界：半導体製造装置（その他のバックエンド装置）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図33：世界：半導体製造装置市場：ファブ施設別内訳（％）、2022年
図34：世界：半導体製造装置（自動化）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図35：世界：半導体製造装置（自動化）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図36：世界：半導体製造装置（化学制御）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図37：世界：半導体製造装置（化学制御）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図38：世界：半導体製造装置（ガス制御）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図39：世界：半導体製造装置（ガス制御）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図40：世界：半導体製造装置（その他のファブ設備）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図41：世界：半導体製造装置（その他のファブ設備）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図42：世界：半導体製造装置市場：製品タイプ別内訳（％）、2022年
図43：世界：半導体製造装置（メモリ）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図44：世界：半導体製造装置（メモリ）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図45：世界：半導体製造装置（ロジック部品）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図46：世界：半導体製造装置（ロジック部品）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図47：世界：半導体製造装置（マイクロプロセッサ）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図48：世界：半導体製造装置（マイクロプロセッサ）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図49：世界：半導体製造装置（アナログ部品）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図50：世界：半導体製造装置（アナログ部品）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図51：世界： 半導体製造装置（光電子部品）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図52：世界：半導体製造装置（光電子部品）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図53：世界：半導体製造装置（ディスクリート部品）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図54：世界：半導体製造装置（ディスクリート部品）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図55：世界：半導体製造装置（その他製品タイプ）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図56：世界：半導体製造装置（その他製品タイプ）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図57：世界：半導体製造装置市場：次元別内訳（％）、2022年
図58：世界：半導体製造装置（2.5D）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図59：世界：半導体製造装置（2.5D）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図60：世界：半導体製造装置（2D）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図61：世界：半導体製造装置（2D）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図62：世界：半導体製造装置（3D）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図63：世界：半導体製造装置（3D）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図64：世界：半導体製造装置市場：サプライチェーン参加者別内訳（％）、2022年
図65：世界：半導体製造装置（IDM企業）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図66：世界：半導体製造装置（IDM企業）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図67：世界：半導体製造装置（OSAT企業）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図68：世界：半導体製造装置（OSAT企業）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図69：世界：半導体製造装置（ファウンドリ）市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図70：世界：半導体製造装置（ファウンドリ）市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図71：世界：半導体製造装置市場：地域別内訳（％）、2022年
図72：アジア太平洋：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図73：アジア太平洋地域：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図74：アジア太平洋地域：半導体製造装置市場：国別内訳（％）、2022年
図75：台湾：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図76：台湾：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図77：中国：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図78：中国：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図79：韓国：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図80：韓国：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図81：日本：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図82：日本：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図83：シンガポール：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図84：シンガポール：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図85：インド：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図86：インド：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図87：その他地域：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図88：その他地域：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図89：北米：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図90：北米：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図91：北米：半導体製造装置市場：国別内訳（％）、2022年
図92：米国：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図93：米国：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図94：カナダ：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図95：カナダ：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図96：欧州：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図97：欧州：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図98：欧州：半導体製造装置市場：国別内訳（％）、2022年
図99：ドイツ：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図100：ドイツ：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図101：英国：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図102 イギリス：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図103：フランス：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図104： 図105：フランス：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図106：イタリア：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図106：イタリア：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図107：ロシア：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図108：ロシア：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図109：スペイン：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図110：スペイン：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図111：その他：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図112：その他地域：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図113：ラテンアメリカ：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図114：ラテンアメリカ：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023年～2028年
図115：ラテンアメリカ：半導体製造装置市場：国別内訳（％）、2022年
図116：メキシコ：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図117：メキシコ：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図118：ブラジル：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図119：ブラジル：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図120：その他：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図121：その他地域：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図122：中東・アフリカ：半導体製造装置市場：売上高（10億米ドル）、2017年及び2022年
図123：中東・アフリカ地域：半導体製造装置市場：国別内訳（％）、2022年
図124：中東・アフリカ地域：半導体製造装置市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図125：世界：半導体製造装置産業：SWOT分析
図126：世界：半導体製造装置産業：バリューチェーン分析
図127：世界：半導体製造装置産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Manufacturing Equipment Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Equipment Type
6.1 Front-End Equipment
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Back-End Equipment
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Front-End Equipment Market Breakup by Type
7.1 Lithography
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Deposition
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Cleaning
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Wafer Surface Conditioning
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Back-End Equipment Market Breakup by Type
8.1 Testing
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Assembly and Packaging
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Dicing
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Bonding
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Metrology
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Fab Facility
9.1 Automation
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Chemical Control
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Gas Control
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Others
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Product Type
10.1 Memory
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Logic Components
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Microprocessor
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.4 Analog Components
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.5 Optoelectronic Components
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
10.6 Discrete Components
10.6.1 Market Trends
10.6.2 Market Forecast
10.7 Others
10.7.1 Market Trends
10.7.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Dimension
11.1 2D
11.1.1 Market Trends
11.1.2 Market Forecast
11.2 2.5D
11.2.1 Market Trends
11.2.2 Market Forecast
11.3 3D
11.3.1 Market Trends
11.3.2 Market Forecast
12 Market Breakup by Supply Chain Participant
12.1 IDM Firms
12.1.1 Market Trends
12.1.2 Market Forecast
12.2 OSAT Companies
12.2.1 Market Trends
12.2.2 Market Forecast
12.3 Foundries
12.3.1 Market Trends
12.3.2 Market Forecast
13 Market Breakup by Region
13.1 Asia Pacific
13.1.1 Taiwan
13.1.1.1 Market Trends
13.1.1.2 Market Forecast
13.1.2 China
13.1.2.1 Market Trends
13.1.2.2 Market Forecast
13.1.3 South Korea
13.1.3.1 Market Trends
13.1.3.2 Market Forecast
13.1.4 Japan
13.1.4.1 Market Trends
13.1.4.2 Market Forecast
13.1.5 Singapore
13.1.5.1 Market Trends
13.1.5.2 Market Forecast
13.1.6 India
13.1.6.1 Market Trends
13.1.6.2 Market Forecast
13.1.7 Others
13.1.7.1 Market Trends
13.1.7.2 Market Forecast
13.2 North America
13.2.1 United States
13.2.1.1 Market Trends
13.2.1.2 Market Forecast
13.2.2 Canada
13.2.2.1 Market Trends
13.2.2.2 Market Forecast
13.3 Europe
13.3.1 Germany
13.3.1.1 Market Trends
13.3.1.2 Market Forecast
13.3.2 United Kingdom
13.3.2.1 Market Trends
13.3.2.2 Market Forecast
13.3.3 France
13.3.3.1 Market Trends
13.3.3.2 Market Forecast
13.3.4 Italy
13.3.4.1 Market Trends
13.3.4.2 Market Forecast
13.3.5 Russia
13.3.5.1 Market Trends
13.3.5.2 Market Forecast
13.3.6 Spain
13.3.6.1 Market Trends
13.3.6.2 Market Forecast
13.3.7 Others
13.3.7.1 Market Trends
13.3.7.2 Market Forecast
13.4 Latin America
13.4.1 Mexico
13.4.1.1 Market Trends
13.4.1.2 Market Forecast
13.4.2 Brazil
13.4.2.1 Market Trends
13.4.2.2 Market Forecast
13.4.3 Others
13.4.3.1 Market Trends
13.4.3.2 Market Forecast
13.5 Middle East and Africa
13.5.1 Market Trends
13.5.2 Market Breakup by Country
13.5.3 Market Forecast
14 SWOT Analysis
14.1 Overview
14.2 Strengths
14.3 Weaknesses
14.4 Opportunities
14.5 Threats
15 Value Chain Analysis
16 Porters Five Forces Analysis
16.1 Overview
16.2 Bargaining Power of Buyers
16.3 Bargaining Power of Suppliers
16.4 Degree of Competition
16.5 Threat of New Entrants
16.6 Threat of Substitutes
17 Price Analysis
18 Competitive Landscape
18.1 Market Structure
18.2 Key Players
18.3 Profiles of Key Players
18.3.1 Advantest Corporation
18.3.1.1 Company Overview
18.3.1.2 Product Portfolio
18.3.1.3 Financials
18.3.1.4 SWOT Analysis
18.3.2 Applied Materials Inc.
18.3.2.1 Company Overview
18.3.2.2 Product Portfolio
18.3.2.3 Financials
18.3.2.4 SWOT Analysis
18.3.3 ASML Holdings N.V.
18.3.3.1 Company Overview
18.3.3.2 Product Portfolio
18.3.3.3 Financials
18.3.3.4 SWOT Analysis
18.3.4 KLA Corporation
18.3.4.1 Company Overview
18.3.4.2 Product Portfolio
18.3.4.3 Financials
18.3.4.4 SWOT Analysis
18.3.5 Lam Research Corporation
18.3.5.1 Company Overview
18.3.5.2 Product Portfolio
18.3.5.3 Financials
18.3.5.4 SWOT Analysis
18.3.6 Onto Innovation Inc.
18.3.6.1 Company Overview
18.3.6.2 Product Portfolio
18.3.6.3 Financials
18.3.7 Plasma-Therm LLC
18.3.7.1 Company Overview
18.3.7.2 Product Portfolio
18.3.8 SCREEN Holdings Co. Ltd.
18.3.8.1 Company Overview
18.3.8.2 Product Portfolio
18.3.8.3 Financials
18.3.8.4 SWOT Analysis
18.3.9 Teradyne Inc.
18.3.9.1 Company Overview
18.3.9.2 Product Portfolio
18.3.9.3 Financials
18.3.9.4 SWOT Analysis
18.3.10 Tokyo Electron Limited
18.3.10.1 Company Overview
18.3.10.2 Product Portfolio
18.3.10.3 Financials
18.3.10.4 SWOT Analysis
18.3.11 Toshiba Corporation
18.3.11.1 Company Overview
18.3.11.2 Product Portfolio
18.3.11.3 Financials
18.3.11.4 SWOT Analysis
| ※参考情報 半導体製造装置（Semiconductor Manufacturing Equipment, SME）は、半導体デバイスの製造プロセスに使用される一連の機器や装置のことを指します。これらの装置は、シリコンウェハー上に微細な電子回路を形成するために必要なさまざまな処理を行うために不可欠です。半導体は、コンピュータやスマートフォン、自動車、家電など、多岐にわたる電子機器の主要なコンポーネントであり、その製造には高度な技術と精密な装置が求められます。 半導体製造装置には、主に洗浄、薄膜形成、リソグラフィ、エッチング、拡散、包装など、さまざまなプロセスに対応する機器があります。洗浄装置は、ウェハーの表面に付着した不純物や化学物質を取り除く役割を果たします。薄膜形成装置は、化学蒸着（CVD）や物理蒸着（PVD）を使用してシリコンや酸化シリコンなどの薄膜を形成します。リソグラフィ装置は、ウェハー上に回路パターンを転写するために使用される重要な機器であり、フォトリソグラフィ技術が一般的です。エッチング装置は、未必要な材料を除去して微細なパターンを形成するために使用され、反応性イオンエッチング（RIE）などの技術が用いられます。拡散装置は、ドーパントをウェハーに拡散させて特定の電気的特性を持つ領域を形成します。最後に、包装装置は、完成した半導体チップを保護し、外部との接続を確保するための包装プロセスを実施します。 半導体製造装置は、製造プロセスの各段階で高い精度と制御が求められます。これにより、ムーアの法則に基づいて、トランジスタの集積度が年々増加している現代のデバイスにおいては、特に重要です。技術の進歩によって、ナノメートルスケールでの加工が可能になる一方、装置の開発や改良も求められています。 関連技術としては、キャンセレーション技術やナノインプリントリソグラフィが挙げられます。これらの技術は、より高精度なパターン形成を可能にし、微細化が進むデバイスの要求に応えるための重要な手段となっています。また、AIや機械学習を活用したプロセス最適化技術も、新たなトレンドとして注目されています。これにより、製造プロセスの効率向上や不良品の低減が見込まれています。 用途としては、半導体製造装置は主に、コンシューマ向けエレクトロニクス、通信機器、産業用機器、自動車関連などに使用される半導体デバイスの生産に利用されています。特に、5G通信やAI処理、IoTデバイスの普及に伴い、半導体の需要は一層高まっています。そのため、新しい材料や製造技術の開発が進められており、環境に配慮した製造プロセスの確立も求められています。 半導体製造装置は、経済と技術の力を結集して製造される複雑な機器です。その市場規模は年々拡大しており、特にアジア地域、特に中国や韓国、日本のメーカーが競争力を持っています。このような背景をもとに、今後もさらなる技術革新が期待されています。半導体産業は国際的な競争も激しく、各国が自国の技術力を修得し、強化するためにさまざまな戦略を打ち出しています。これにより、半導体製造装置の開発は、未来のデジタル社会を支える重要な役割を果たすことになるでしょう。 |
