1 市場概要
1.1 半導体用封止材の定義
1.2 グローバル半導体用封止材の市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバル半導体用封止材の市場規模（2019-2030）
1.2.2 販売量別のグローバル半導体用封止材の市場規模（2019-2030）
1.2.3 グローバル半導体用封止材の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.3 中国半導体用封止材の市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国半導体用封止材市場規模（2019-2030）
1.3.2 販売量別の中国半導体用封止材市場規模（2019-2030）
1.3.3 中国半導体用封止材の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.4 世界における中国半導体用封止材の市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国半導体用封止材市場シェア（2019～2030）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国半導体用封止材市場シェア（2019～2030）
1.4.3 半導体用封止材の市場規模、中国VS世界（2019-2030）
1.5 半導体用封止材市場ダイナミックス
1.5.1 半導体用封止材の市場ドライバ
1.5.2 半導体用封止材市場の制約
1.5.3 半導体用封止材業界動向
1.5.4 半導体用封止材産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界半導体用封止材売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 会社別の世界半導体用封止材販売量の市場シェア（2019～2024）
2.3 会社別の半導体用封止材の平均販売価格（ASP）、2019～2024
2.4 グローバル半導体用封止材のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバル半導体用封止材の市場集中度
2.6 グローバル半導体用封止材の合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社の半導体用封止材製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国半導体用封止材売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 半導体用封止材の販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
3.3 中国半導体用封止材のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 グローバル半導体用封止材の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
4.2 地域別のグローバル半導体用封止材の生産能力
4.3 地域別のグローバル半導体用封止材の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバル半導体用封止材の生産量（2019～2030）
4.5 地域別のグローバル半導体用封止材の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
5.1 半導体用封止材産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 半導体用封止材の主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 半導体用封止材調達モデル
5.7 半導体用封止材業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 半導体用封止材販売モデル
5.7.2 半導体用封止材代表的なディストリビューター
6 製品別の半導体用封止材一覧
6.1 半導体用封止材分類
6.1.1 Silicone
6.1.2 Epoxy
6.1.3 Polyurethane
6.2 製品別のグローバル半導体用封止材の売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバル半導体用封止材の売上（2019～2030）
6.4 製品別のグローバル半導体用封止材の販売量（2019～2030）
6.5 製品別のグローバル半導体用封止材の平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別の半導体用封止材一覧
7.1 半導体用封止材アプリケーション
7.1.1 Automotive
7.1.2 Consumer Electronics
7.1.3 Others
7.2 アプリケーション別のグローバル半導体用封止材の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバル半導体用封止材の売上（2019～2030）
7.4 アプリケーション別のグローバル半導体用封止材販売量（2019～2030）
7.5 アプリケーション別のグローバル半導体用封止材価格（2019～2030）
8 地域別の半導体用封止材市場規模一覧
8.1 地域別のグローバル半導体用封止材の売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバル半導体用封止材の売上（2019～2030）
8.3 地域別のグローバル半導体用封止材の販売量（2019～2030）
8.4 北米
8.4.1 北米半導体用封止材の市場規模・予測（2019～2030）
8.4.2 国別の北米半導体用封止材市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパ半導体用封止材市場規模・予測（2019～2030）
8.5.2 国別のヨーロッパ半導体用封止材市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域半導体用封止材市場規模・予測（2019～2030）
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域半導体用封止材市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米半導体用封止材の市場規模・予測（2019～2030）
8.7.2 国別の南米半導体用封止材市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別の半導体用封止材市場規模一覧
9.1 国別のグローバル半導体用封止材の市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバル半導体用封止材の売上（2019～2030）
9.3 国別のグローバル半導体用封止材の販売量（2019～2030）
9.4 米国
9.4.1 米国半導体用封止材市場規模（2019～2030）
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパ半導体用封止材市場規模（2019～2030）
9.5.2 製品別のヨーロッパ半導体用封止材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパ半導体用封止材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国半導体用封止材市場規模（2019～2030）
9.6.2 製品別の中国半導体用封止材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国半導体用封止材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本半導体用封止材市場規模（2019～2030）
9.7.2 製品別の日本半導体用封止材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本半導体用封止材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国半導体用封止材市場規模（2019～2030）
9.8.2 製品別の韓国半導体用封止材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国半導体用封止材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジア半導体用封止材市場規模（2019～2030）
9.9.2 製品別の東南アジア半導体用封止材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジア半導体用封止材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インド半導体用封止材市場規模（2019～2030）
9.10.2 製品別のインド半導体用封止材販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインド半導体用封止材販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカ半導体用封止材市場規模（2019～2030）
9.11.2 製品別の中東・アフリカ半導体用封止材販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカ半導体用封止材販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 Henkel
10.1.1 Henkel 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 Henkel 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 Henkel 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.1.4 Henkel 会社紹介と事業概要
10.1.5 Henkel 最近の開発状況
10.2 Dow Corning
10.2.1 Dow Corning 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 Dow Corning 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 Dow Corning 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.2.4 Dow Corning 会社紹介と事業概要
10.2.5 Dow Corning 最近の開発状況
10.3 Shin-Etsu Chemical
10.3.1 Shin-Etsu Chemical 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 Shin-Etsu Chemical 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 Shin-Etsu Chemical 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.3.4 Shin-Etsu Chemical 会社紹介と事業概要
10.3.5 Shin-Etsu Chemical 最近の開発状況
10.4 Momentive
10.4.1 Momentive 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 Momentive 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 Momentive 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.4.4 Momentive 会社紹介と事業概要
10.4.5 Momentive 最近の開発状況
10.5 Element Solutions
10.5.1 Element Solutions 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 Element Solutions 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 Element Solutions 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.5.4 Element Solutions 会社紹介と事業概要
10.5.5 Element Solutions 最近の開発状況
10.6 Nagase
10.6.1 Nagase 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 Nagase 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 Nagase 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.6.4 Nagase 会社紹介と事業概要
10.6.5 Nagase 最近の開発状況
10.7 CHT Group
10.7.1 CHT Group 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 CHT Group 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 CHT Group 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.7.4 CHT Group 会社紹介と事業概要
10.7.5 CHT Group 最近の開発状況
10.8 H.B. Fuller
10.8.1 H.B. Fuller 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 H.B. Fuller 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 H.B. Fuller 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.8.4 H.B. Fuller 会社紹介と事業概要
10.8.5 H.B. Fuller 最近の開発状況
10.9 Wacker Chemie AG
10.9.1 Wacker Chemie AG 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 Wacker Chemie AG 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 Wacker Chemie AG 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.9.4 Wacker Chemie AG 会社紹介と事業概要
10.9.5 Wacker Chemie AG 最近の開発状況
10.10 Elkem Silicones
10.10.1 Elkem Silicones 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.10.2 Elkem Silicones 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.10.3 Elkem Silicones 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.10.4 Elkem Silicones 会社紹介と事業概要
10.10.5 Elkem Silicones 最近の開発状況
10.11 Elantas
10.11.1 Elantas 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.11.2 Elantas 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.11.3 Elantas 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.11.4 Elantas 会社紹介と事業概要
10.11.5 Elantas 最近の開発状況
10.12 Lord
10.12.1 Lord 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.12.2 Lord 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.12.3 Lord 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.12.4 Lord 会社紹介と事業概要
10.12.5 Lord 最近の開発状況
10.13 Showa Denka
10.13.1 Showa Denka 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.13.2 Showa Denka 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.13.3 Showa Denka 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.13.4 Showa Denka 会社紹介と事業概要
10.13.5 Showa Denka 最近の開発状況
10.14 Namics Corporation
10.14.1 Namics Corporation 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.14.2 Namics Corporation 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.14.3 Namics Corporation 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.14.4 Namics Corporation 会社紹介と事業概要
10.14.5 Namics Corporation 最近の開発状況
10.15 Won Chemical
10.15.1 Won Chemical 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.15.2 Won Chemical 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.15.3 Won Chemical 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.15.4 Won Chemical 会社紹介と事業概要
10.15.5 Won Chemical 最近の開発状況
10.16 Panacol
10.16.1 Panacol 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.16.2 Panacol 半導体用封止材製品モデル、仕様、アプリケーション
10.16.3 Panacol 半導体用封止材販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.16.4 Panacol 会社紹介と事業概要
10.16.5 Panacol 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項
| ※参考情報 半導体用封止材は、半導体デバイスを保護するために使用される重要な材料です。この材料は、デバイスが外部環境や機械的ストレスから守られるように設計されています。封止材は、半導体素子の長寿命と性能を確保するために欠かせない存在であり、さまざまな特徴と種類があります。 まず、半導体用封止材の定義について考えてみましょう。封止材とは、半導体デバイスを囲み、物理的な損傷や化学的な影響から保護する役割を果たす材料のことを指します。この材料は、デバイスの動作を妨げないように選定される必要があります。また、封止材は熱伝導性や電気絶縁性、機械的強度など、特定の性能要件を満たすことが求められます。 次に、半導体用封止材の特徴について述べます。一つは、優れた化学的安定性です。これにより、封止材は長期間にわたって特性を維持し、半導体デバイスの劣化を防ぎます。また、封止材は高い熱伝導性を持つことが望まれます。これは、デバイスの発熱を効率的に放散し、高温動作を支えるために重要です。さらに、封止材は電気的絶縁性も有し、誤動作を防ぐ役割を果たします。 種類については、主にポリマー系と無機系に分けられます。ポリマー系封止材は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などが含まれます。これらの材料は柔軟性があり、加工性に優れているため、複雑な形状の半導体デバイスへの適用が可能です。一方、無機系封止材は、セラミック材料やガラスなどからなることが一般的です。これらの材料は高温に耐える性能があり、硬さや耐久性においても優れています。 用途については、封止材はさまざまな半導体デバイスに利用されています。例えば、集積回路（IC）、マイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）、パワー半導体などが挙げられます。集積回路では、封止材がデバイスを環境から守ると同時に、内部の配線や接続部分を保護します。MEMSにおいては、微細な構造を持つため、封止材は特に重要な役割を果たします。パワー半導体においても、発熱が大きくなるため、高い熱伝導性を持つ封止材が求められます。 半導体用封止材に関連する技術については、複数の側面があります。材料の選定や設計の技術、加工方法、評価手法などが含まれます。特に、封止材の加工においては、成形技術や塗布技術が重要です。これにより、製品の品質を向上させることが可能です。また、各種試験を通じて、封止材の性能を評価することも不可欠です。例えば、熱衝撃試験、湿気試験、耐薬品性試験などが行われ、材料の耐久性や信頼性を確認します。 さらに、最近の技術革新に伴い、ナノ材料を用いた封止材の開発も進められています。これにより、性能の向上や新しい機能性の追加が期待されています。ナノフィラーを添加することで、熱伝導性の向上や機械的強度の強化が図られ、より高い性能が要求されるデバイスにも適用可能となります。 総じて、半導体用封止材は、その重要な役割から今後もますます注目される分野です。電子機器の小型化、高性能化が進む中で、封止材の要求される性能も厳しくなっています。そのため、材料科学や工学の分野における研究開発が進められ、より優れた封止材の実現が期待されています。これにより、次世代の半導体デバイスが一層高性能化し、様々な分野において新たな革新がもたらされることでしょう。今後の進展に注目が集まります。 |
