第1章：はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーへの主な利点
1.4.調査方法論
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.調査の主な結果
2.2.CXOの視点
第3章：市場概要
3.1.市場の定義と範囲
3.2.主要な調査結果
3.2.1.主要投資分野
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.市場動向
3.4.1.推進要因
3.4.1.1. 原材料価格の変動
3.4.2.抑制要因
3.4.2.1. 半導体産業の急速な成長
3.4.2.2. 電子製品への需要拡大
3.4.2.3. ハイブリッド回路の需要増加
3.4.3.機会
3.4.3.1. 政府機関の半導体産業への注目の変化
3.5.市場へのCOVID-19影響分析
第4章：半導体エッチング装置市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2. ウェットエッチング装置
4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3. ドライエッチング装置
4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
第5章：半導体エッチング装置市場（プロセス別）
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2. 導体エッチング
5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3. 絶縁膜エッチング
5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
第6章：エンドユーザー別半導体エッチング装置市場
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2. 集積デバイスメーカー
6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3. ファウンドリ
6.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場シェア分析
6.4. メモリメーカー
6.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2 地域別市場規模と予測
6.4.3 国別市場シェア分析
第7章：半導体エッチング装置市場（地域別）
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主な動向と機会
7.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
7.2.3 北米市場規模と予測（プロセス別）
7.2.4 北米市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.2.5 北米市場規模と予測（国別）
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.1.2 タイプ別市場規模と予測
7.2.5.1.3 プロセス別市場規模と予測
7.2.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.2.2 タイプ別市場規模と予測
7.2.5.2.3 プロセス別市場規模と予測
7.2.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.3.2 タイプ別市場規模と予測
7.2.5.3.3 プロセス別市場規模と予測
7.2.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3 ヨーロッパ
7.3.1 主要動向と機会
7.3.2 欧州市場規模と予測（タイプ別）
7.3.3 欧州市場規模と予測（プロセス別）
7.3.4 欧州市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5 欧州市場規模と予測（国別）
7.3.5.1 ドイツ
7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.1.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.1.3 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.2 フランス
7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.2.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.2.3 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.3 イギリス
7.3.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.3.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.3.3 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.4 イタリア
7.3.5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.4.2 市場規模と予測（タイプ別）
7.3.5.4.3 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.4.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.5 その他の欧州地域
7.3.5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.5.2 タイプ別市場規模と予測
7.3.5.5.3 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.5.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要動向と機会
7.4.2 アジア太平洋地域の市場規模と予測（タイプ別）
7.4.3 アジア太平洋地域の市場規模と予測（プロセス別）
7.4.4 アジア太平洋地域市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.4.5 アジア太平洋地域市場規模と予測（国別）
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.1.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.1.3 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.2.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.2.3 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.3 台湾
7.4.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.3.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.3.3 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.4 韓国
7.4.5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.4.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.4.3 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.4.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.5 アジア太平洋地域その他
7.4.5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.5.2 タイプ別市場規模と予測
7.4.5.5.3 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.5.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.5 LAMEA
7.5.1 主要動向と機会
7.5.2 LAMEA市場規模と予測（タイプ別）
7.5.3 LAMEA市場規模と予測、プロセス別
7.5.4 LAMEA市場規模と予測、エンドユーザー別
7.5.5 LAMEA市場規模と予測、国別
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.1.2 タイプ別市場規模と予測
7.5.5.1.3 プロセス別市場規模と予測
7.5.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.2.2 タイプ別市場規模と予測
7.5.5.2.3 プロセス別市場規模と予測
7.5.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.3.2 タイプ別市場規模と予測
7.5.5.3.3 プロセス別市場規模と予測
7.5.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測
第8章：競争環境
8.1. はじめに
8.2. 主要な成功戦略
8.3. トップ10企業の製品マッピング
8.4. 競争ダッシュボード
8.5. 競争ヒートマップ
8.6. 2021年における主要企業のポジショニング
第9章：企業プロファイル
9.1 アプライド マテリアルズ社
9.1.1 会社概要
9.1.2 主要幹部
9.1.3 会社スナップショット
9.1.4 事業セグメント
9.1.5 製品ポートフォリオ
9.1.6 業績動向
9.1.7 主要戦略的動向と展開
9.2 エスプティクティス株式会社
9.2.1 会社概要
9.2.2 主要幹部
9.2.3 会社概要
9.2.4 事業セグメント
9.2.5 製品ポートフォリオ
9.2.6 業績動向
9.2.7 主要な戦略的動向と展開
9.3 パナソニック工業株式会社
9.3.1 会社概要
9.3.2 主要幹部
9.3.3 会社概要
9.3.4 事業セグメント
9.3.5 製品ポートフォリオ
9.3.6 業績動向
9.3.7 主要戦略的動向と発展
9.4 EVグループ（EVG）
9.4.1 会社概要
9.4.2 主要幹部
9.4.3 会社概要
9.4.4 事業セグメント
9.4.5 製品ポートフォリオ
9.4.6 業績動向
9.4.7 主要な戦略的動向と展開
9.5 サムコ社
9.5.1 会社概要
9.5.2 主要幹部
9.5.3 会社概要
9.5.4 事業セグメント
9.5.5 製品ポートフォリオ
9.5.6 業績動向
9.5.7 主要な戦略的動向と進展
9.6 ASMLホールディングNV
9.6.1 会社概要
9.6.2 主要幹部
9.6.3 会社概要
9.6.4 事業セグメント
9.6.5 製品ポートフォリオ
9.6.6 業績動向
9.6.7 主要な戦略的施策と動向
9.7 日立ハイテクノロジーズ株式会社（HHT）
9.7.1 会社概要
9.7.2 主要幹部
9.7.3 会社概要
9.7.4 事業セグメント
9.7.5 製品ポートフォリオ
9.7.6 業績動向
9.7.7 主要な戦略的動向と展開
9.8 東京エレクトロン株式会社
9.8.1 会社概要
9.8.2 主要幹部
9.8.3 会社概要
9.8.4 事業セグメント
9.8.5 製品ポートフォリオ
9.8.6 業績動向
9.8.7 主要な戦略的施策と動向
9.9 深センデルファイレーザー＆ロボット株式会社
9.9.1 会社概要
9.9.2 主要幹部
9.9.3 会社概要
9.9.4 事業セグメント
9.9.5 製品ポートフォリオ
9.9.6 業績動向
9.9.7 主要な戦略的動向と展開
9.10 ウルバック
9.10.1 会社概要
9.10.2 主要幹部
9.10.3 会社概要
9.10.4 事業セグメント
9.10.5 製品ポートフォリオ
9.10.6 業績動向
9.10.7 主要な戦略的施策と動向
| ※参考情報 半導体エッチング装置は、半導体デバイスの製造プロセスにおいて非常に重要な役割を果たしています。この装置は、シリコンウエハ上に形成された薄膜やパターンを削り取ることによって、所望の構造を形成するための技術です。エッチングは半導体製造の中で重要な工程であり、特に微細化が進む現代の半導体技術において、エッチングプロセスの正確性や再現性は品質に直結します。 エッチング装置には主に二つのタイプがあります。ひとつはドライエッチング, もしくはプラズマエッチングと呼ばれる方式で、もうひとつはウェットエッチングと呼ばれる方式です。ドライエッチングは、気体中の化学反応を利用して基材を削り取ります。これは主にプラズマを生成し、その中に含まれる活性種がウエハ表面と反応することで進行します。一方、ウェットエッチングは溶液を用いて基材を削り取る方式です。化学薬品を含む溶液をウエハに浸透させ、その化学反応によって削り取ります。ドライエッチングは高い精度や選択性を持つため、微細なパターン形成に向いていますが、ウェットエッチングは一度に大面積を処理できるため、主に粗いエッチングや全体を均一に処理する場合に使用されます。 用途としては、半導体チップのトランジスタや回路の微細加工が代表的です。エッチング技術によって、電気的特性を持つ異なる材料の層を組み合わせて、複雑な回路を作ることができます。また、モバイルデバイス、パソコン、サーバーなど、あらゆる電子機器に必要な半導体部品の製造に利用されており、その市場は急速に成長しています。 関連技術としては、フォトリソグラフィーやCMP（化学機械平坦化）があります。フォトリソグラフィーは、エッチング前にウエハ上にパターンを転写するための技術です。このプロセスでは、光を使用して感光性の材料にパターンを作り、その後エッチングを行います。CMPはエッチング後の表面を平坦にする技術で、微細な構造を形成するためには、平坦な基盤が必要不可欠です。これらの技術とエッチング装置は、互いに補完的な役割を果たしており、総合的な半導体製造プロセスの品質向上に寄与しています。 エッチングプロセスの最適化は、エッチング装置の性能向上や新しい材料の開発に密接に関連しています。特に、新しい半導体材料としてシリコンカーバイドやガリウムナイトライドが注目されており、これらの材料に対するエッチング技術の研究が進められています。これにより、高性能で高効率なデバイスの開発が期待されます。 最近の進展としては、エッチング装置の自動化やデジタル化が進んでおり、これによって生産効率の向上やコストの削減が図られています。また、AIを活用したプロセス監視システムや異常検知機能も導入され、製造過程での品質管理が改善されています。これにより、ますます微細化が進む半導体市場に適応したエッチング技術が求められています。 以上のように、半導体エッチング装置は半導体製造において欠かせないものであり、進化し続ける技術と市場の要求に応じて、ますますその重要性が高まっています。様々な用途や関連技術との相互作用を持つこの分野は、今後もさらなる進展が期待される領域です。 |
