1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のパワー半導体市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 構成部品別市場分析
6.1 ディスクリート
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 モジュール
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 パワー集積回路
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 材料別市場分析
7.1 シリコン/ゲルマニウム
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 炭化ケイ素（SiC）
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 窒化ガリウム（GaN）
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 最終用途産業別市場分析
8.1 自動車
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 民生用電子機器
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 産業用
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 電力・エネルギー
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 ITおよび通信
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 軍事および航空宇宙
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ地域
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 ABB Ltd.
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 財務状況
14.3.1.4 SWOT分析
14.3.2 ブロードコム社
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務状況
14.3.2.4 SWOT分析
14.3.3 富士電機株式会社
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務状況
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 株式会社日立製作所
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 インフィニオン・テクノロジーズAG
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務状況
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 マイクロチップ・テクノロジー社
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務状況
14.3.6.4 SWOT分析
14.3.7 三菱電機株式会社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務状況
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 NXPセミコンダクター社
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 オンセミ
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.9.4 SWOT分析
14.3.10 ルネサス エレクトロニクス株式会社
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務状況
14.3.10.4 SWOT分析
14.3.11 ローム株式会社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務状況
14.3.11.4 SWOT分析
14.3.12 STマイクロエレクトロニクス
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.13 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
14.3.13.1 会社概要
14.3.13.2 製品ポートフォリオ
14.3.13.3 財務状況
14.3.13.4 SWOT分析
14.3.14 東芝株式会社
14.3.14.1 会社概要
14.3.14.2 製品ポートフォリオ
14.3.14.3 財務状況
14.3.14.4 SWOT分析
14.3.15 Vishay Intertechnology Inc.
14.3.15.1 会社概要
14.3.15.2 製品ポートフォリオ
14.3.15.3 財務状況
14.3.15.4 SWOT分析
図2：世界：パワー半導体市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：世界：パワー半導体市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図4：世界：パワー半導体市場：構成部品別内訳（％）、2022年
図5：世界：パワー半導体市場：材料別内訳（％）、2022年
図6：世界：パワー半導体市場：最終用途産業別内訳（％）、2022年
図7：世界：パワー半導体市場：地域別内訳（％）、2022年
図8：世界：パワー半導体（ディスクリート）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図9：世界：パワー半導体（ディスクリート）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図10：世界：パワー半導体（モジュール）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図11：世界：パワー半導体（モジュール）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図12：世界：パワー半導体（パワー集積回路）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図13：世界：パワー半導体（パワー集積回路）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図14：世界：パワー半導体（シリコン/ゲルマニウム）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図15：世界：パワー半導体（シリコン/ゲルマニウム）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図16：世界：パワー半導体（炭化ケイ素-SiC）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図17：世界：パワー半導体（炭化ケイ素-SiC）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図18：世界：パワー半導体（窒化ガリウム-GaN）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図19：世界：パワー半導体（窒化ガリウム-GaN）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図20：世界：パワー半導体（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図21：世界：パワー半導体（自動車向け）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図22：世界：パワー半導体（民生用電子機器向け）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図23：世界：パワー半導体（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図24：世界：パワー半導体（産業用）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図25：世界：パワー半導体（産業用）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図26：世界：パワー半導体（電力・エネルギー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図27：世界：パワー半導体（電力・エネルギー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図28：世界：パワー半導体（IT・通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図29：グローバル：パワー半導体（IT・通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図30：グローバル：パワー半導体（軍事・航空宇宙）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図31：グローバル：パワー半導体（軍事・航空宇宙）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図32：グローバル：パワー半導体（その他最終用途産業）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図33：世界：パワー半導体（その他最終用途産業）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図34：北米：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図35：北米：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図36：米国：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図37：米国：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図38：カナダ：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図39：カナダ：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図40：アジア太平洋地域：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図41：アジア太平洋地域：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図42：中国：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図43：中国：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図44：日本：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図45：日本：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図46：インド：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図47：インド：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図48：韓国：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図49：韓国：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図50：オーストラリア：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図51：オーストラリア：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図52：インドネシア：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図53：インドネシア：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図54：その他地域：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図55：その他地域：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図56：欧州：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図57：欧州：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図58：ドイツ：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図59：ドイツ：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図60：フランス：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図61：フランス：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図62：イギリス：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図63：英国：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図64：イタリア：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図65：イタリア：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図66：スペイン：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図67：スペイン：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図68：ロシア：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図69：ロシア：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図70：その他地域：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図71：その他地域：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図72：ラテンアメリカ：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図73：ラテンアメリカ：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図74：ブラジル：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図75：ブラジル：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図76：メキシコ：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図77：メキシコ：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図78：その他：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図79：その他地域：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図80：中東・アフリカ：パワー半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図81：中東・アフリカ地域：パワー半導体市場：国別内訳（％）、2022年
図82：中東・アフリカ地域：パワー半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図83：グローバル：パワー半導体産業：SWOT分析
図84：グローバル：パワー半導体産業：バリューチェーン分析
図85：グローバル：パワー半導体産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Power Semiconductor Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Component
6.1 Discrete
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Module
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Power Integrated Circuits
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Material
7.1 Silicon/Germanium
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Silicon Carbide (SiC)
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Gallium Nitride (GaN)
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Automotive
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Consumer Electronics
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Industrial
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Power and Energy
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 IT and Telecommunication
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Military and Aerospace
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 ABB Ltd.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.1.3 Financials
14.3.1.4 SWOT Analysis
14.3.2 Broadcom Inc.
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.2.4 SWOT Analysis
14.3.3 Fuji Electric Co. Ltd.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4 Hitachi Ltd.
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Infineon Technologies AG
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.5.3 Financials
14.3.5.4 SWOT Analysis
14.3.6 Microchip Technology Inc.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.6.4 SWOT Analysis
14.3.7 Mitsubishi Electric Corporation
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.7.3 Financials
14.3.7.4 SWOT Analysis
14.3.8 NXP Semiconductor Inc.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 Onsemi
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.9.4 SWOT Analysis
14.3.10 Renesas Electronics Corporation
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.10.3 Financials
14.3.10.4 SWOT Analysis
14.3.11 ROHM Co. Ltd.
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis
14.3.12 STMicroelectronics
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product Portfolio
14.3.13 Texas Instruments Incorporated
14.3.13.1 Company Overview
14.3.13.2 Product Portfolio
14.3.13.3 Financials
14.3.13.4 SWOT Analysis
14.3.14 Toshiba Corporation
14.3.14.1 Company Overview
14.3.14.2 Product Portfolio
14.3.14.3 Financials
14.3.14.4 SWOT Analysis
14.3.15 Vishay Intertechnology Inc.
14.3.15.1 Company Overview
14.3.15.2 Product Portfolio
14.3.15.3 Financials
14.3.15.4 SWOT Analysis
| ※参考情報 パワー半導体は、高電圧や大電流を制御するために特別に設計された半導体デバイスです。一般的な半導体は低電圧や小電流の用途に使用されますが、パワー半導体は電力変換、電力制御、エネルギー効率の向上に貢献しています。これにより、電気エネルギーの制御や変換が可能となり、様々な産業で利用されています。 パワー半導体の主要な種類には、MOSFET（メタルオキシド半導体場効果トランジスタ）、IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）、ダイオード、サイリスタ、トライアックなどがあります。それぞれのデバイスには特有の特性があり、異なる用途に適しています。例えば、MOSFETは高速スイッチング能力に優れ、主に低中電力の電子機器やスイッチング電源に用いられます。一方、IGBTは高電圧、高電流を扱う能力があり、電力制御装置やインバータに多く使われています。 パワー半導体の用途は多岐にわたります。自動車産業では、電気自動車（EV）やハイブリッド車の動力管理に使われ、多くの電子制御ユニットやDC-DCコンバータにも組み込まれています。産業用途としては、モーター制御、高効率の電源供給装置（UPS）やインバータ、エネルギー管理システム等が挙げられます。また、再生可能エネルギーの分野でも、太陽光発電や風力発電のインバータに利用されており、クリーンエネルギーの普及にも一役買っています。 パワー半導体の関連技術には、パワーエレクトronicsと呼ばれる分野があります。これは、高電力を扱う電子回路の設計やその応用技術を含んでいます。パワーエレクトロニクスは、エネルギーの効率的な使用を促進し、信頼性の高い電源管理を実現します。また、システム全体の効率を向上させるために、ヒートシンクや冷却技術、電磁妨害（EMI）対策などの技術が併用されます。 最近では、パワー半導体の材料も注目されています。従来のシリコンに加えて、シリコンカーバイド（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などの次世代材料が導入されつつあります。これらの材料は、高温耐性や高効率、スイッチング性能の向上をもたらし、小型化や軽量化にも寄与しています。特に、SiCは高電圧での動作が可能で、エネルギー損失を大幅に低減する能力があります。 パワー半導体は、今後もますます重要な役割を果たすと考えられています。特に電気自動車の普及や再生可能エネルギーの利用拡大に伴い、その需要は高まっていくでしょう。エネルギー効率の向上や、環境への配慮が求められる現代において、パワー半導体は持続可能な社会の実現に向けて欠かせない技術です。これらの技術革新や新材料の開発は、パワー半導体産業全体の進展を促し、電力制御や変換技術の未来を切り開くことでしょう。しっかりとした基盤を持つこの分野は、様々な技術革新をもたらすことが期待されています。 |
