グローバル・ファブレスIC市場:タイプ別[マイクロコントローラ(MCU)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、グラフィック処理ユニット(GPU)、特定用途向け集積回路(ASIC)、電源管理IC(PMIC)、ディスプレイドライバIC、メモリIC、その他]、最終用途産業別(民生用電子機器、自動車、産業用、通信、医療、航空宇宙・防衛、その他)、2032年までの予測

【英語タイトル】Global Fabless IC Market Research Report Information by Type [Microcontrollers (MCUs), Digital Signal Processors (DSP), Graphic Processing Units (GPUs), Application Specific Integrated Circuits (ASIC), Power Management ICs (PMICs), Display Driver ICs, Memory ICs, and Others], by End Use Industry (Consumer Electronics, Automotive, Industrial, Telecommunication, Healthcare, Aerospace & Defense, and Others), by Region (North America, Europe, Asia-Pacific, Middle East & Africa, and South America) Forecast till 2032

Market Research Futureが出版した調査資料(MRF25JL056)・商品コード:MRF25JL056
・発行会社(調査会社):Market Research Future
・発行日:2025年5月
・ページ数:129
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後3日~4日)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:半導体・エレクトロニクス
◆販売価格オプション(消費税別)
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❖ レポートの概要 ❖

グローバル・ファブレスIC市場調査レポート情報タイプ別 [マイクロコントローラ(MCU)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、グラフィック処理ユニット(GPU)、特定用途向け集積回路(ASIC)、電源管理IC(PMIC)、ディスプレイドライバIC、メモリIC、その他)、最終用途産業別(民生用電子機器、自動車、産業用、通信、医療、航空宇宙・防衛、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米)2032年までの予測
市場概要
世界のファブレスIC市場調査レポートは、2023年に105,018.6百万米ドルと評価され、2032年までに439,469.8百万米ドルに達すると予測されており、2024年から2032年にかけて堅調な年平均成長率(CAGR)17.9%で成長すると見込まれています。
世界的なファブレスIC市場調査の著しい拡大は、主に民生用電子機器、自動車、医療、産業オートメーションなどの分野における先進的かつ革新的な電子機器への需要増加によって牽引されている。さらに、より小型で高速かつ高効率なチップの開発など、半導体製造プロセスの急速な技術進歩が市場の成長をさらに加速させている。
上昇傾向を後押しする主要な機会は、半導体設計への人工知能(AI)および機械学習(ML)技術の統合にあります。これにより、次世代アプリケーションの進化するニーズに対応する、よりスマートで適応性が高く、エネルギー効率に優れたICの創出が可能となります。規制上の課題や知的財産に関する懸念、特に国家安全保障上の懸念を伴う半導体設計が、世界市場を抑制する要因となっています。
市場セグメンテーション
世界のファブレスIC市場は、マイクロコントローラ(MCU)、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)、グラフィックプロセッシングユニット(GPU)、特定用途向け集積回路(ASIC)、電源管理IC(PMIC)、ディスプレイドライバIC、メモリIC、その他といったタイプ別に区分されている。
エンドユーザー産業別では、民生用電子機器、自動車、産業用、通信、医療、航空宇宙・防衛、その他などのカテゴリーに分類される。
地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米が含まれます。
地域別インサイト
北米は、半導体および集積回路(IC)技術における最先端の進歩に大きく牽引され、米国がICイノベーションを主導していることから、世界のファブレスIC市場で第2位のシェアを占めています。特に米国における自動車生産と販売の増加は、デジタル信号プロセッサなどの分野において、ICセクターにプラスの影響を与えると予想されます。
ハイブリッド車および電気自動車の普及拡大に支えられ、世界のファブレスIC産業の見通しは明るい。欧州ではドイツがプラグイン電気自動車の販売で主導的立場にある。さらに、インダストリー4.0の実践導入や産業用ロボット、協働ロボット(COBOT)、ローラー、無人搬送車(AGV)などの技術活用を含む産業オートメーションの拡大が、IC需要をさらに加速させている。
アジア太平洋(APAC)地域では、グローバルなファブレスIC産業が著しい勢いを獲得している。このダイナミックで多様なグローバルファブレスIC市場は、高度な専門性、革新性、戦略的パートナーシップを提供するファブレス企業主導の技術革新によって再構築されている。
中東・アフリカ(MEA)地域でも、様々な産業におけるIoTデバイスの利用拡大と、自動化およびスマート技術への需要増加に牽引され、グローバルなファブレスIC市場が成長している。政府主導のデジタル化イニシアチブとスマートシティの開発が、この上昇傾向をさらに後押ししている。
主要企業
クアルコム社、ブロードコム社、シリコンラボ社、メディアテック社、エヌビディア社、ザイリンクス社、ハイマックス・テクノロジーズ社、アンバレラ社、インフィニオン・テクノロジーズ社、ルネサスエレクトロニクス社が、グローバル・ファブレスIC市場の主要企業である。

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❖ レポートの目次 ❖

目次
1 エグゼクティブサマリー ………………………………………………………………………………………………… 15
1.1 市場魅力度分析 ……………………………………………………………………………………………………………………………… 16
2 市場概要 ………………………………………………………………………………………………………………… 17
2.1 定義 …………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17
2.2 研究の範囲 …………………………………………………………………………………………………………………………………….. 17
2.3 研究目的 ……………………………………………………………………………………………………………………………………. 17
2.4 市場構造 ………………………………………………………………………………………………………………………… 18
3 研究方法 ……………………………………………………………………………………………………………… 19
4 市場動向 …………………………………………………………………………………………………….. 26
4.1 はじめに ……………………………………………………………………………………………………………………………….. 26
4.2 推進要因 …………………………………………………………………………………………………………………………………………. 27
4.2.1 革新的な電子デバイスに対する需要の増加 ……………………………………………………………………………………… 27
4.2.2 IC製造における技術的進歩 ………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………27
4.2.3 推進要因の影響分析 …………………………………………………………………………………………………………… 28
4.3 抑制要因 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 29
4.3.1 規制上の課題と知的財産に関する懸念 …………………………………………………………………………….. 29
4.4 機会 ………………………………………………………………………………………………………………………………. 29
4.4.1 半導体設計におけるAIおよび機械学習技術の統合 …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………….
4.5 COVID-19の影響分析:ファブレスIC市場 …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………
4.5.1 2020-2022 年の市場全体の前年比への影響 ………………………………………………………………………………………… 31
4.5.2 新興経済国からの需要への影響 ……………………………………………………………………………………………………. 31
5 市場要因分析 ………………………………………………………………………………………… 32
5.1 サプライチェーン分析 ………………………………………………………………………………………………………………….. 32
5.1.1 設計段階 …………………………………………………………………………………………………………………………….. 33
5.1.2 製造段階 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 33
5.1.3 組立および試作段階 ………………………………………………………………………………………………………………….. 33
5.1.4 エンドユーザー …………………………………………………………………………………………………………………………………… 33
5.2 ポートの5つの力モデル ………………………………………………………………………………………………………………………… 34
5.2.1 新規参入の脅威 …………………………………………………………………………………………………………………………. 34
5.2.2 供給者の交渉力 …………………………………………………………………………………………………………………………….. 35
5.2.3 代替品の脅威 ……………………………………………………………………………………………………………………………. 35
5.2.4 購買者の交渉力 …………………………………………………………………………………………………………………… 35
5.2.5 競争の激しさ ……………………………………………………………………………………………………………………………….. 35
6 グローバル・ファブレスIC市場(タイプ別) ……………………………………………………………………….36
6.1 概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………………. 36
6.2 マイクロコントローラ(MCU) …………………………………………………………………………………………………………….. 36
6.3 デジタル信号プロセッサ(DSP) …………………………………………………………………………………………………………………. 36
6.4 グラフィック処理ユニット(GPU) ………………………………………………………………………………………………….. 36
6.5 特定用途向け集積回路(ASIC) ………………………………………………………………………………………………………….. 37
6.6 電源管理集積回路(PMIC) …………………………………………………………………………………………………….. 37
6.7 ディスプレイドライバIC …………………………………………………………………………………………………………………………. 37
6.8 メモリIC …………………………………………………………………………………………………………………………………… 37
6.9 その他 …………………………………………………………………………………………………………………………………………. 37
7 エンドユーザー産業別グローバル・ファブレスIC市場 ………………………………………………… 40
7.1 はじめに ………………………………………………………………………………………………………………………………………. 40
7.2 民生用電子機器 ……………………………………………………………………………………………………………………………….. 40
7.3 自動車 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 40
7.4 産業用 ……………………………………………………………………………………………………………………………………. 40
7.5 電気通信 ……………………………………………………………………………………………………………………………………. 41
7.6 ヘルスケア ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 41
7.7 航空宇宙・防衛 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 41
7.8 その他 …………………………………………………………………………………………………………………………………………. 41
8 地域別グローバル・ファブレスIC市場 …………………………………………………………………… 44
8.1 概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………………. 44
8.2 北米 ……………………………………………………………………………………………………………………………………………. 46
8.2.1 米国 ……………………………………………………………………………………………………………………………………………… 49
8.2.2 カナダ …………………………………………………………………………………………………………………………………….. 50
8.2.3 メキシコ ……………………………………………………………………………………………………………………………………… 51
8.3 ヨーロッパ …………………………………………………………………………………………………………………………………………. 52
8.3.1 ドイツ …………………………………………………………………………………………………………………………………… 56
8.3.2 英国 …………………………………………………………………………………………………………………………………………….. 57
8.3.3 フランス ……………………………………………………………………………………………………………………………………… 58
8.3.4 イタリア …………………………………………………………………………………………………………………………………………. 59
8.3.5 スペイン ………………………………………………………………………………………………………………………………………… 60
8.3.6 その他のヨーロッパ諸国 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 61
8.4 アジア太平洋地域 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 62
8.4.1 中国 ………………………………………………………………………………………………………………………………………… 66
8.4.2 日本 ……………………………………………………………………………………………………………………………………….. 67
8.4.3 インド …………………………………………………………………………………………………………………………………………. 68
8.4.4 オーストラリア …………………………………………………………………………………………………………………………………. 69
8.4.5 韓国 ……………………………………………………………………………………………………………………………………………. 70
8.4.6 アジア太平洋地域その他 ………………………………………………………………………………………………………………….. 71
8.5 中東およびアフリカ …………………………………………………………………………………………………………………….. 72
8.5.1 GCC諸国 …………………………………………………………………………………………………………………………… 75
8.5.2 南アフリカ …………………………………………………………………………………………………………………………….. 76
8.5.3 中東およびアフリカのその他の地域 …………………………………………………………………………………………………….. 77
8.6 南アメリカ ……………………………………………………………………………………………………………………………… 78
8.6.1 ブラジル ……………………………………………………………………………………………………………………………………….. 81
8.6.2 アルゼンチン ………………………………………………………………………………………………………………………………… 82
8.6.3 南米その他 ……………………………………………………………………………………………………………………………. 83
9 競争環境 …………………………………………………………………………………………………………. 84
9.1 はじめに ……………………………………………………………………………………………………………………………….. 84
9.2 競合ベンチマーク ………………………………………………………………………………………………………………………… 85
9.3 2023年における企業市場シェア分析 ………………………………………………………………………………………………………… 86
9.4 主要な動向と成長戦略 …………………………………………………………………………………………………………………… 86
9.4.1 新製品開発 ……………………………………………………………………………………………………………………… 86
9.4.2 提携・買収 ……………………………………………………………………………………………………………………….. 89
10 企業プロファイル …………………………………………………………………………………………………… 91
10.1 クアルコム・テクノロジーズ社 ………………………………………………………………………………………………………. 91
10.1.1 会社概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 91
10.1.2 財務概要 …………………………………………………………………………………………………………………………………. 92
10.1.3 提供製品・サービス・ソリューション ……………………………………………………………………………………………………… 92
10.1.4 主要な進展 …………………………………………………………………………………………………………………….. 93
10.1.5 SWOT分析 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 94
10.1.6 主要戦略 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 94
10.2 ブロードコム社 ……………………………………………………………………………………………………………………………… 95
10.2.1 会社概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 95
10.2.2 財務概要 …………………………………………………………………………………………………………………………………. 96
10.2.3 提供製品・ソリューション・サービス ……………………………………………………………………………………………………… 96
10.2.4 主な進展 …………………………………………………………………………………………………………………….. 97
10.2.5 SWOT分析 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 98
10.2.6 主要戦略 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 98
10.3 シリコン・ラボラトリーズ社 ………………………………………………………………………………………………………………. 99
10.3.1 会社概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 99
10.3.2 財務概要 …………………………………………………………………………………………………………………………………. 100
10.3.3 提供製品・ソリューション・サービス ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………… 100
10.3.4 主な進展 …………………………………………………………………………………………………………………….. 101
10.3.5 SWOT分析 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 102
10.3.6 主要戦略 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 102
10.4 MEDIATEK INC. ……………………………………………………………………………………………………………………………….. 103
10.4.1 会社概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 103
10.4.2 財務概要 …………………………………………………………………………………………………………………………………. 104
10.4.3 提供製品 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 104
10.4.4 主な展開 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 104
10.4.5 SWOT分析 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 106
10.4.6 主要戦略 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 106
10.5 NVIDIA CORPORATION ………………………………………………………………………………………………………………………. 107
10.5.1 会社概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 107
10.5.2 財務概要 …………………………………………………………………………………………………………………………………. 108
10.5.3 提供製品 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 108
10.5.4 主な展開 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 109
10.5.5 SWOT分析 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 109
10.5.6 主要戦略 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 109
10.6 XILINX INC. …………………………………………………………………………………………………………………………………….. 110
10.6.1 会社概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 110
10.6.2 財務概要 …………………………………………………………………………………………………………………………………. 111
10.6.3 提供製品 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 111
10.6.4 主な進展 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 112
10.6.5 SWOT分析 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 113
10.6.6 主要戦略 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 113
10.7 HIMAX TECHNOLOGIES INC. ………………………………………………………………………………………………………………. 114
10.7.1 会社概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 114
10.7.2 財務概要 …………………………………………………………………………………………………………………………………. 115
10.7.3 提供製品 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 115
10.7.4 主な展開 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 116
10.7.5 SWOT分析 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 116
10.7.6 主要戦略 …………………………………………………………………………………………………………………………….. 116
10.8 アンバレラ社 …………………………………………………………………………………………………………………………….. 118
10.8.1 会社概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 118
10.8.2 財務概要 …………………………………………………………………………………………………………………………………. 119
10.8.3 提供製品 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 119
10.8.4 主な進展 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 120
10.8.5 SWOT分析 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 120
10.8.6 主要戦略 …………………………………………………………………………………………………………………………….. 120
10.9 インフィニオン・テクノロジーズ ………………………………………………………………………………………………………………… 121
10.9.1 会社概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 121
10.9.2 財務概要 …………………………………………………………………………………………………………………………………. 122
10.9.3 提供製品 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 122
10.9.4 主な展開 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 123
10.9.5 SWOT分析 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 124
10.9.6 主要戦略 …………………………………………………………………………………………………………………………….. 124
10.10 ルネサス エレクトロニクス株式会社 ………………………………………………………………………………………………. 125
10.10.1 会社概要 ………………………………………………………………………………………………………………………………….. 125
10.10.2 財務概要 …………………………………………………………………………………………………………………………………. 126
10.10.3 提供製品 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 126
10.10.4 主な進展 …………………………………………………………………………………………………………………………………… 127
10.10.5 SWOT分析 ………………………………………………………………………………………………………………………….. 128
10.10.6 主要戦略 …………………………………………………………………………………………………………………………….. 128

表の目次
表1 市場概要 16
表2 世界のファブレスIC市場(タイプ別)、2019-2032年(百万米ドル) 39
表3 世界のファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 43
表4 地域別グローバル・ファブレスIC市場、2019-2032年(百万米ドル) 45
表5 北米ファブレスIC市場、国別、2019-2032年(百万米ドル) 47
表6 北米ファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 47
表7 北米ファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 48
表8 米国ファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 49
表9 米国ファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 49
表10 カナダファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 50
表11 カナダファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 50
表12 メキシコにおけるファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 51
表13 メキシコにおけるファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 51
表14 欧州ファブレスIC市場、国別、2019-2032年(百万米ドル) 53
表 15 ヨーロッパのファブレス IC 市場、タイプ別、2019-2032 年(百万米ドル) 54
表16 欧州ファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 55
表17 ドイツのファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 56
表18 ドイツのファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 57
表19 英国のファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 57
表20 英国のファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 58
表21 フランスにおけるファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル)58
表22 フランスファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 59
表23 イタリアのファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 59
表24 イタリアのファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル)59
表25 スペインのファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 60
表 26 スペインのファブレス IC 市場、最終用途産業別、2019-2032 年(百万米ドル) 60
表27 その他の欧州ファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 61
表28 その他の欧州ファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 61
表29 アジア太平洋地域のファブレスIC市場、国別、2019-2032年(百万米ドル) 63
表 30 アジア太平洋地域のファブレス IC 市場、タイプ別、2019-2032 年(百万米ドル) 64
表31 アジア太平洋地域のファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 65
表 32 中国のファブレス IC 市場、タイプ別、2019-2032 年(百万米ドル) 66
表 33 中国のファブレス IC 市場、最終用途産業別、2019-2032 年(百万米ドル) 66
表34 日本のファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 67
表35 日本のファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 67
表36 インドのファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 68
表37 インドのファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 68
表38 オーストラリアのファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 69
表39 オーストラリアのファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 69
表40 韓国のファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル)70
表 41 韓国のファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 70
表42 アジア太平洋地域(その他)のファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 71
表 43 アジア太平洋地域(その他)のファブレス IC 市場、最終用途産業別、2019-2032 年(百万米ドル) 71
表 44 中東およびアフリカにおけるファブレス IC 市場、国別、2019 年~2032 年(単位:百万米ドル) 73
表 45 中東およびアフリカのファブレス IC 市場、タイプ別、2019 年~2032 年(百万米ドル) 73
表 46 中東およびアフリカのファブレス IC 市場、最終用途産業別、2019 年~2032 年(百万米ドル) 74
表 47 GCC 諸国におけるファブレス IC 市場、タイプ別、2019-2032 年 (百万米ドル) 75
表 48 GCC 諸国におけるファブレス IC 市場、最終用途産業別、2019-2032 年 (百万米ドル) 75
表 49 南アフリカのファブレス IC 市場、タイプ別、2019-2032 年(百万米ドル) 76
表 50 南アフリカのファブレス IC 市場、最終用途産業別、2019-2032 年(百万米ドル) 76
表 51 中東およびアフリカその他の地域におけるファブレス IC 市場、タイプ別、2019 年~2032 年(百万米ドル) 77
表 52 中東・アフリカその他のファブレス IC 市場、最終用途産業別、2019-2032 年(百万米ドル) 77
表 53 南米のファブレス IC 市場、国別、2019-2032 年(百万米ドル) 79
表 54 南米のファブレス IC 市場、タイプ別、2019-2032 年(百万米ドル) 79
表55 南米ファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 80
表56 ブラジルにおけるファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 81
表 57 ブラジルにおけるファブレス IC 市場、最終用途産業別、2019-2032 年(百万米ドル) 81
表 58 アルゼンチンのファブレス IC 市場、タイプ別、2019-2032 年(百万米ドル) 82
表 59 アルゼンチンのファブレス IC 市場、最終用途産業別、2019-2032 年(百万米ドル) 82
表60 南米その他地域におけるファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 83
表 61 南米その他のファブレス IC 市場、最終用途産業別、2019-2032 年(百万米ドル) 83
表62 新製品開発 86
表 63 パートナーシップ/買収 89
表1 クアルコム・テクノロジーズ社:提供製品/サービス/ソリューション 92
表 2 クアルコム・テクノロジーズ社:主な開発動向 93
表3 ブロードコム社:提供製品/ソリューション/サービス 96
表4 ブロードコム社:主な開発動向 97
表5 シリコンラボラトリーズ社:提供製品/ソリューション/サービス 100
表6 シリコンラボラトリーズ社:主な開発動向 101
表7 メディアテック社:提供製品 104
表8 メディアテック社:主な動向 104
表9 NVIDIA CORPORATION:提供製品 108
表10 NVIDIA CORPORATION:主な開発動向 109
表11 ザイリンクス社:提供製品 111
表12 ザイリンクス社:主な開発動向 112
表13 HIMAX TECHNOLOGIES INC.:提供製品 115
表14 HIMAX TECHNOLOGIES INC.:主な開発動向 116
表15 アンバレラ社:提供製品 119
表16 アンバレラ社:主な開発動向 120
表 17 インフィニオン・テクノロジーズ社:提供製品 122
表18 インフィニオン・テクノロジーズ:主な開発動向 123
表19 ルネサス エレクトロニクス株式会社:提供製品 126
表20 ルネサス エレクトロニクス株式会社:主な動向 127

図表一覧
図1 市場魅力度分析:グローバル・ファブレスIC市場 16
図2 グローバル・ファブレスIC市場:市場構造 18
図3 ボトムアップアプローチとトップダウンアプローチ 23
図4 グローバル・ファブレスIC市場の市場ダイナミクス分析 26
図5 推進要因の影響分析 28
図6 抑制要因の影響分析 29
図7 サプライチェーン:グローバル・ファブレスIC市場 32
図8 グローバル・ファブレスIC市場のポーターの5つの力分析 34
図9 グローバル・ファブレスIC市場、タイプ別、2023年(シェア%) 38
図10 グローバル・ファブレスIC市場、タイプ別、2023年対2032年(百万米ドル) 39
図11 グローバル・ファブレスIC市場、最終用途産業別、2023年(%シェア) 42
図12 世界のファブレスIC市場、最終用途産業別、2023年対2032年(百万米ドル) 43
図13 世界のファブレスIC市場、地域別、2023年(シェア、%) 44
図14 地域別グローバル・ファブレスIC市場、2023年対2032年(百万米ドル) 44
図15 北米ファブレスIC市場、国別、2023年(シェア、%) 46
図16 北米ファブレスIC市場、国別、2023年対2032年(百万米ドル) 46
図17 北米ファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 47
図18 北米ファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 48
図19 欧州ファブレスIC市場、国別、2023年(シェア、%) 52
図20 欧州ファブレスIC市場、国別、2023年対2032年(百万米ドル) 53
図21 欧州ファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 54
図22 欧州ファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 55
図23 アジア太平洋地域のファブレスIC市場、国別、2023年(シェア、%) 62
図24 アジア太平洋ファブレスIC市場、国別、2023年対2032年(百万米ドル) 63
図25 アジア太平洋地域のファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 64
図26 アジア太平洋地域のファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 65
図 27 中東およびアフリカにおけるファブレス IC 市場、国別、2023 年(シェア、%) 72
図 28 中東およびアフリカにおけるファブレス IC 市場、国別、2023 年対 2032 年(百万米ドル) 72
図 29 中東およびアフリカのファブレス IC 市場、タイプ別、2019-2032 年(百万米ドル) 73
図30 アジア太平洋地域のファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 74
図 31 南米のファブレス IC 市場、国別、2023 年(シェア、%) 78
図32 南米ファブレスIC市場、国別、2023年対2032年(百万米ドル) 78
図33 南米ファブレスIC市場、タイプ別、2019-2032年(百万米ドル) 79
図34 南米ファブレスIC市場、最終用途産業別、2019-2032年(百万米ドル) 80
図35 グローバル・ファブレスIC市場:競合ベンチマーク 85
図36 2023年企業別市場シェア(%) 86
図1 クアルコム・テクノロジーズ社:財務概要スナップショット 92
図2 クアルコム・テクノロジーズ社:SWOT分析 94
図3 ブロードコム社:財務概要スナップショット 96
図4 ブロードコム社:SWOT分析 98
図5 シリコンラボラトリーズ社:財務概要スナップショット 100
図6 シリコンラボラトリーズ社エレクトロニクス:SWOT分析 102
図7 メディアテック社:財務概要スナップショット 104
図8 メディアテック社:SWOT分析 106
図9 NVIDIA CORPORATION:財務概要スナップショット 108
図10 NVIDIA CORPORATION:SWOT分析 109
図11 ザイリンクス社:財務概要スナップショット 111
図12 ザイリンクス社:SWOT分析 113
図13 HIMAX TECHNOLOGIES INC.:財務概要スナップショット 115
図14 HIMAX TECHNOLOGIES INC.:SWOT分析 116
図15 アンバレラ社:財務概要スナップショット 119
図16 アンバレラ社:SWOT分析 120
図17 インフィニオン・テクノロジーズ:財務概要スナップショット 122


★調査レポート[グローバル・ファブレスIC市場:タイプ別[マイクロコントローラ(MCU)、デジタル信号プロセッサ(DSP)、グラフィック処理ユニット(GPU)、特定用途向け集積回路(ASIC)、電源管理IC(PMIC)、ディスプレイドライバIC、メモリIC、その他]、最終用途産業別(民生用電子機器、自動車、産業用、通信、医療、航空宇宙・防衛、その他)、2032年までの予測] (コード:MRF25JL056)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
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