第1章：はじめに
1.1. レポート概要
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーへの主な利点
1.4. 調査方法論
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主要な影響要因
3.2.2. 主要な投資分野
3.3. ポーターの5つの力分析
3.3.1. 供給者の交渉力は低～中程度
3.3.2. 新規参入の脅威は中～高程度
3.3.3. 代替品の脅威は低～中程度
3.3.4. 競合の激しさは低～高程度
3.3.5. 購入者の交渉力は中程度
3.4. 市場ダイナミクス
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. 世界的なスマート技術導入の増加
3.4.1.2. 先進運転支援システムにおけるローエンドFPGA採用の増加
3.4.1.3. コネクテッドデバイスとモノのインターネット（IoT）の普及
3.4.2. 抑制要因
3.4.2.1. 高い電力消費量
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 普及率の向上と技術進歩
3.5. 市場に対するCOVID-19の影響分析
第4章：技術別ローエンドFPGA市場
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. EEPROM
4.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. アンチフューズ
4.3.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.3.2. 地域別市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. SRAM
4.4.1. 主要市場動向、成長要因、機会
4.4.2. 地域別市場規模と予測
4.4.3. 国別市場シェア分析
4.5. フラッシュメモリ
4.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2. 地域別市場規模と予測
4.5.3. 国別市場シェア分析
4.6. その他
4.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
4.6.2. 地域別市場規模と予測
4.6.3. 国別市場シェア分析
第5章：ノードサイズ別ローエンドFPGA市場
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. 28nm未満
5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2. 地域別市場規模と予測
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. 28-90nm
5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2. 地域別市場規模と予測
5.3.3. 国別市場シェア分析
5.4. 90nm超
5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2. 地域別市場規模と予測
5.4.3. 国別市場シェア分析
第6章：アプリケーション別ローエンドFPGA市場
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. 電気通信
6.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2. 地域別市場規模と予測
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. 自動車
6.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2. 地域別市場規模と予測
6.3.3. 国別市場シェア分析
6.4. 産業用
6.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2. 地域別市場規模と予測
6.4.3. 国別市場シェア分析
6.5. 家電製品
6.5.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.2. 地域別市場規模と予測
6.5.3. 国別市場シェア分析
6.6. データセンター
6.6.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.6.2. 地域別市場規模と予測
6.6.3. 国別市場シェア分析
6.7. 医療
6.7.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.7.2. 地域別市場規模と予測
6.7.3. 国別市場シェア分析
6.8. 航空宇宙・防衛
6.8.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.8.2. 地域別市場規模と予測
6.8.3. 国別市場シェア分析
6.9. その他
6.9.1. 主要市場動向、成長要因および機会
6.9.2. 地域別市場規模と予測
6.9.3. 国別市場シェア分析
第7章：ローエンドFPGA市場（地域別）
7.1. 概要
7.1.1. 地域別市場規模と予測
7.2. 北米
7.2.1. 主要トレンドと機会
7.2.2. 技術別市場規模と予測
7.2.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.2.4. 用途別市場規模と予測
7.2.5. 国別市場規模と予測
7.2.5.1. 米国
7.2.5.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.1.2. 技術別市場規模と予測
7.2.5.1.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.2.5.1.4. 用途別市場規模と予測
7.2.5.2. カナダ
7.2.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.2.2. 技術別市場規模と予測
7.2.5.2.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.2.5.2.4. 用途別市場規模と予測
7.2.5.3. メキシコ
7.2.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.3.2. 技術別市場規模と予測
7.2.5.3.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.2.5.3.4. 用途別市場規模と予測
7.3. ヨーロッパ
7.3.1. 主要動向と機会
7.3.2. 技術別市場規模と予測
7.3.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.3.4. 用途別市場規模と予測
7.3.5. 国別市場規模と予測
7.3.5.1. イギリス
7.3.5.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.1.2. 技術別市場規模と予測
7.3.5.1.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.3.5.1.4. アプリケーション別市場規模と予測
7.3.5.2. ドイツ
7.3.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.2.2. 技術別市場規模と予測
7.3.5.2.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.3.5.2.4. アプリケーション別市場規模と予測
7.3.5.3. フランス
7.3.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.3.2. 技術別市場規模と予測
7.3.5.3.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.3.5.3.4. 用途別市場規模と予測
7.3.5.4. その他の欧州地域
7.3.5.4.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.4.2. 技術別市場規模と予測
7.3.5.4.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.3.5.4.4. アプリケーション別市場規模と予測
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. 主要トレンドと機会
7.4.2. 技術別市場規模と予測
7.4.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.4. アプリケーション別市場規模と予測
7.4.5. 国別市場規模と予測
7.4.5.1. 中国
7.4.5.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.1.2. 技術別市場規模と予測
7.4.5.1.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.1.4. 用途別市場規模と予測
7.4.5.2. 日本
7.4.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.2.2. 技術別市場規模と予測
7.4.5.2.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.2.4. 用途別市場規模と予測
7.4.5.3. インド
7.4.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.3.2. 技術別市場規模と予測
7.4.5.3.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.3.4. 用途別市場規模と予測
7.4.5.4. 韓国
7.4.5.4.1. 主要な市場動向、成長要因および機会
7.4.5.4.2. 技術別市場規模と予測
7.4.5.4.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.4.4. 用途別市場規模と予測
7.4.5.5. アジア太平洋地域その他
7.4.5.5.1. 主要な市場動向、成長要因および機会
7.4.5.5.2. 技術別市場規模と予測
7.4.5.5.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.4.5.5.4. 用途別市場規模と予測
7.5. LAMEA地域
7.5.1. 主要動向と機会
7.5.2. 技術別市場規模と予測
7.5.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.5.4. 用途別市場規模と予測
7.5.5. 国別市場規模と予測
7.5.5.1. ラテンアメリカ
7.5.5.1.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.1.2. 技術別市場規模と予測
7.5.5.1.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.5.5.1.4. アプリケーション別市場規模と予測
7.5.5.2. 中東
7.5.5.2.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.2.2. 技術別市場規模と予測
7.5.5.2.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.5.5.2.4. 用途別市場規模と予測
7.5.5.3. アフリカ
7.5.5.3.1. 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.3.2. 技術別市場規模と予測
7.5.5.3.3. ノードサイズ別市場規模と予測
7.5.5.3.4. アプリケーション別市場規模と予測
第8章：競争環境
8.1. はじめに
8.2. 主な成功戦略
8.3. トップ10企業の製品マッピング
8.4. 競争ダッシュボード
8.5. 競争ヒートマップ
8.6. 2022年における主要企業のポジショニング
第9章：企業プロファイル
9.1. Enclustra.
9.1.1. 会社概要
9.1.2. 主要幹部
9.1.3. 会社スナップショット
9.1.4. 事業セグメント
9.1.5. 製品ポートフォリオ
9.2. Intel Corporation.
9.2.1. 会社概要
9.2.2. 主要幹部
9.2.3. 会社スナップショット
9.2.4. 事業セグメント
9.2.5. 製品ポートフォリオ
9.2.6. 業績
9.3. エフィニックス社
9.3.1. 会社概要
9.3.2. 主要幹部
9.3.3. 会社概要
9.3.4. 事業セグメント
9.3.5. 製品ポートフォリオ
9.3.6. 主要な戦略的動向と展開
9.4. フレックスロジックス
9.4.1. 会社概要
9.4.2. 主要幹部
9.4.3. 会社概要
9.4.4. 事業セグメント
9.4.5. 製品ポートフォリオ
9.4.6. 主要な戦略的動向と展開
9.5. Achronix Semiconductor Corporation
9.5.1. 会社概要
9.5.2. 主要幹部
9.5.3. 会社概要
9.5.4. 事業セグメント
9.5.5. 製品ポートフォリオ
9.5.6. 主要な戦略的動向と展開
9.6. アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社
9.6.1. 会社概要
9.6.2. 主要幹部
9.6.3. 会社概要
9.6.4. 事業セグメント
9.6.5. 製品ポートフォリオ
9.6.6. 業績
9.6.7. 主要な戦略的動向と進展
9.7. GOWIN Semiconductor Corp.
9.7.1. 会社概要
9.7.2. 主要幹部
9.7.3. 会社概要
9.7.4. 事業セグメント
9.7.5. 製品ポートフォリオ
9.8. QuickLogic Corporation
9.8.1. 会社概要
9.8.2. 主要幹部
9.8.3. 会社概要
9.8.4. 事業セグメント
9.8.5. 製品ポートフォリオ
9.8.6. 業績
9.9. マイクロチップ・テクノロジー社
9.9.1. 会社概要
9.9.2. 主要幹部
9.9.3. 会社概要
9.9.4. 事業セグメント
9.9.5. 製品ポートフォリオ
9.9.6. 業績
9.10. ラティス・セミコンダクター・コーポレーション
9.10.1. 会社概要
9.10.2. 主要幹部
9.10.3. 会社概要
9.10.4. 事業セグメント
9.10.5. 製品ポートフォリオ
9.10.6. 業績
9.10.7. 主要な戦略的動向と展開
| ※参考情報 ローエンドFPGAは、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）の中で、比較的低価格で性能も控えめなデバイスを指します。これらのFPGAは、通常、比較的小規模な回路を構築するためのもので、コスト効率が高いことから、専用のハードウェアが必要ないアプリケーションにおいて非常に人気があります。ローエンドFPGAは、設計の自由度が高く、ユーザーがハードウェアの論理構造を自由にプログラムすることが可能です。 ローエンドFPGAは、主に数千から数万の論理ゲートを持ち、RAM、DSPブロック、IOポートなどのリソースも搭載しています。これに対してハイエンドFPGAは、数百万の論理ゲートや多数のDSPブロックを備えているため、ローエンドFPGAは軽量なアプリケーションに特化していると言えます。そのため、リアルタイム処理や簡易な信号処理を必要とする場合には、特に有効です。 ローレベルのFPGAは、様々な種類に分類されます。Xilinx社のSpartanシリーズやAltera社（現Intel）のCycloneシリーズなどは、特にローエンドFPGAとして広く利用されています。これらの製品群は、低消費電力、高速性、導入コストの安さが特徴です。そのため、様々な用途において選ばれています。 ローエンドFPGAの主な用途には、産業機器、自動車、家電製品、通信機器などがあります。具体的には、センサデータの処理、モーター制御、画像処理、信号解析、プロトタイピング、カスタムロジック設計など、多岐にわたります。また、教育や研究の分野でも、FPGAはプログラミングとハードウェア設計の両方を学ぶための教材として利用されることが多いです。 最近では、ローエンドFPGAはIoT（モノのインターネット）分野でも利用されています。IoTデバイスは、通常、小型で低消費電力な設計が求められますが、ローエンドFPGAはそのニーズに応えることができます。また、FPGAの再プログラム可能な特性により、製品を市場に投入した後でも機能追加や改良が可能です。この点が、特にIoTアプリケーションで重要視される理由の一つです。 さらに、ローエンドFPGAは、ハードウェアとソフトウェアの統合が進む中で、さまざまな関連技術との連携が求められています。たとえば、ソフトウェア開発ツールやハードウェア記述言語（HDL）の使用が一般的です。VHDLやVerilogといったHDLを用いることで、回路の設計が行われます。また、オープンソースの開発環境やツールも増えているため、コストを抑えつつ高機能な設計が可能になっています。 今後の展望としては、ローエンドFPGAがAI機能や機械学習の処理を支える場面も増えてくると考えられています。負荷の軽いAIアルゴリズムを実装することで、ローエンドFPGAを活用しながらも先進的な機能を持つデバイスが増えるでしょう。また、5G通信の普及に伴い、高速データ処理が必要となる場面でローエンドFPGAが重要な役割を果たすことも期待されています。 以上のように、ローエンドFPGAはその手軽さと経済性から、多岐にわたる応用分野での重要性を増しています。今後も技術が進化することで、さらに広範な用途に用いられることが予想されます。そのため、特に教育や研究分野では、FPGA技術を学ぶ重要性が高まり続けるでしょう。ローエンドFPGAは、未来の技術革新を支える基盤となり得る存在です。 |
