1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバル組込みFPGA市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術別市場分析
6.1 EEPROM
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 アンチフューズ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 SRAM
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 フラッシュ
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 アプリケーション別市場分析
7.1 データ処理
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 民生用電子機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 産業用
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 軍事・航空宇宙
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 電気通信
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
7.7 その他
7.7.1 市場動向
7.7.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東およびアフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 購買者の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要企業のプロファイル
13.3.1 アクロニクス・セミコンダクター・コーポレーション
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 Adicsys
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.3 Advanced Micro Devices Inc
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務状況
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 エフィニックス社
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 フレックスロジックス・テクノロジーズ社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 インテル・コーポレーション
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務状況
13.3.6.4 SWOT 分析
13.3.7 ラティス・セミコンダクター社
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 メンタ S.A.S
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 マイクロチップ・テクノロジー社
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT 分析
13.3.10 クイックロジック社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務
13.3.10.4 SWOT分析
表2:グローバル:組込みFPGA市場予測:技術別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:組込みFPGA市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:組み込みFPGA市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:組込みFPGA市場:競争構造
表6:グローバル:組込みFPGA市場:主要プレイヤー
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Embedded FPGA Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology
6.1 EEPROM
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Antifuse
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 SRAM
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Flash
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Data Processing
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Consumer Electronics
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Industrial
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Military and Aerospace
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Automotive
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Telecom
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
7.7 Others
7.7.1 Market Trends
7.7.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Achronix Semiconductor Corporation
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.2 Adicsys
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.3 Advanced Micro Devices Inc
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Efinix Inc
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Flex Logix Technologies Inc.
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.6 Intel Corporation
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 Lattice Semiconductor Corporation
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Menta S.A.S
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 Microchip Technology Inc
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Quick Logic Corporation
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.10.4 SWOT Analysis
※参考情報 組込みFPGA(Embedded FPGA)は、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)の一種で、特に組込みシステムに適応した形態のデバイスです。従来のFPGAは、ハードウェアの柔軟性を提供するためのソリューションとして知られていますが、組込みFPGAは、その特性を組込みアプリケーションに特化させたものです。具体的には、プロセッサやその他のデジタル回路と共に、同じシリコンチップ上に配置され、ハードウェアとしての再構成が可能であるため、さまざまなアプリケーションにおいて石の上に据えたソリューションを効率化できます。 組込みFPGAの最大の利点は、設計の柔軟性と適応性です。デジタル回路の設計者は、アプリケーションの要件に応じてFPGAを再プログラムすることができます。これにより、製品のライフサイクル全体にわたって、ソフトウェアの更新と同様にハードウェア機能を改善・追加することが容易になります。また、特定のタスクに最適化されたハードウェアアクセラレーションを提供できるため、処理速度やエネルギー効率の向上が望めます。 組込みFPGAは、特にインターネットオブシングス(IoT)、自動車産業、通信、産業用機器など、さまざまな分野で広く活用されています。これらの分野では、リアルタイム処理や演算能力の向上が求められるため、硬件を特定のニーズに合わせてカスタマイズできる組込みFPGAの特性が非常に役立ちます。例えば、自動車の先進運転支援システム(ADAS)では、センサー信号の処理やターゲット追跡に対する要求が厳しいため、組込みFPGAが利用されることが多いです。 また、組込みFPGAは、システムの小型化にも寄与します。デバイスの統合化が進む中で、従来のFPGAをオフチップのコンポーネントとして使用する場合に比べて、面積を節約し、設計の簡素化を図ることができます。これによって実装コストも削減されるため、経済的な観点からもメリットがあります。 組込みFPGAを使用する際には、一般的なFPGAと同様に、設計フローや開発ツールが必要です。設計者は、ハードウェア記述言語(HDL)を用いて回路を設計し、シミュレーションを経てFPGAに配置・配線するプロセスを実施します。最近では、ソフトウェアベースの設計ツールの普及により、プログラマーやエンジニアがFPGAのプログラミングを行いやすくなっています。これにより、ハードウェアの高度な専門知識を持たないデベロッパーでも、組込みFPGAを利用した開発が可能になっています。 さらに、組込みFPGAは、アナログおよびデジタル信号処理の両方をサポートできるため、アナログデジタルコンバータ(ADC)やデジタルアナログコンバータ(DAC)と組み合わせて使用されることもあります。このように、組込みFPGAは、複雑な信号処理タスクを実現するための柔軟なプラットフォームを提供します。 セキュリティの観点でも、組込みFPGAは等しく重要です。特にIoTデバイスでは、セキュリティの脅威が増大しているため、FPGAを用いることで、ハードウェアレベルでのセキュリティ対策が施せます。ハードウェアに埋め込むことで、データの暗号化やアクセス制御、セキュアブートなどの機能を実装することができます。 組込みFPGAの市場は、今後も拡大すると見込まれています。新しい技術の進展や製品のライフサイクル短縮、さらには負荷に応じた適応的なハードウェアの必要性が高まっているため、組込みFPGAが提供できるソリューションは、ますます重要になっていくでしょう。これに伴い、組込みFPGAに関連する技術やツールの進化も期待されています。 このように、組込みFPGAは、技術革新と製品の多様化を支える重要な要素です。柔軟性、統合性、省スペース、セキュリティの面から見ても、組込みFPGAは現代の高い要求に応えるための強力な手段といえます。これからも、その適用範囲は広がり続けることでしょう。 |