1 序文
2 範囲と方法論
2.1 研究の目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の化合物半導体市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 III-V化合物半導体
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 窒化ガリウム
6.1.2.2 リン化ガリウム
6.1.2.3 ガリウムヒ素
6.1.2.4 リン化インジウム
6.1.2.5 砒化インジウム
6.1.3 市場予測
6.2 II-VI化合物半導体
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 セレン化カドミウム
6.2.2.2 カドミウムテルル
6.2.2.3 亜鉛セレン化物
6.2.3 市場予測
6.3 サファイア
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 IV-IV化合物半導体
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 製品別市場分析
7.1 パワー半導体
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 トランジスタ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 集積回路
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ダイオードおよび整流器
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 堆積技術別の市場区分
8.1 化学気相成長
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 分子線エピタキシー
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 水素化物気相エピタキシー
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 アンモニア熱法
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 原子層堆積法
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 アプリケーション別市場分析
9.1 IT および通信
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 航空宇宙・防衛
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 自動車
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 民生用電子機器
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 ヘルスケア
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 産業・エネルギー・電力
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東およびアフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場分析
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 購買者の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレイヤー
15.3 主要企業の概要
15.3.1 インフィニオン・テクノロジーズAG
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務状況
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 マイクロチップ・テクノロジー社
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.2.3 財務
15.3.2.4 SWOT分析
15.3.3 三菱電機株式会社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務
15.3.3.4 SWOT 分析
15.3.4 NXP セミコンダクターズ N.V.
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 オンセミ
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務
15.3.5.4 SWOT分析
15.3.6 Qorvo Inc.
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務
15.3.6.4 SWOT 分析
15.3.7 ルネサス エレクトロニクス株式会社
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務
15.3.7.4 SWOT 分析
15.3.8 STマイクロエレクトロニクス
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務
15.3.8.4 SWOT 分析
15.3.9 テキサス・インスツルメンツ社
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務
15.3.9.4 SWOT分析
15.3.10 WIN Semiconductors Corp.
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務
15.3.11 Wolfspeed Inc.
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.11.3 財務情報
15.3.11.4 SWOT 分析
表2:グローバル:化合物半導体市場予測:タイプ別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表3:グローバル:化合物半導体市場予測:製品別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表4:グローバル:化合物半導体市場予測:成膜技術別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表5:グローバル:化合物半導体市場予測:用途別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表6:グローバル:化合物半導体市場予測:地域別内訳(百万米ドル)、2025-2033年
表7:グローバル:化合物半導体市場:競争構造
表8:世界:化合物半導体市場:主要企業
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Compound Semiconductor Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 III-V Compound Semiconductor
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Key Segments
6.1.2.1 Gallium Nitride
6.1.2.2 Gallium Phosphide
6.1.2.3 Gallium Arsenide
6.1.2.4 Indium Phosphide
6.1.2.5 Indium Antimonide
6.1.3 Market Forecast
6.2 II-VI Compound Semiconductor
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Key Segments
6.2.2.1 Cadmium Selenide
6.2.2.2 Cadmium Telluride
6.2.2.3 Zinc Selenide
6.2.3 Market Forecast
6.3 Sapphire
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 IV-IV Compound Semiconductor
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Product
7.1 Power Semiconductor
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Transistor
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Integrated Circuits
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Diodes and Rectifiers
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Deposition Technology
8.1 Chemical Vapor Deposition
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Molecular Beam Epitaxy
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Hydride Vapor Phase Epitaxy
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Ammonothermal
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Atomic Layer Deposition
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 Others
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 IT and Telecom
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Aerospace and Defense
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Automotive
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Consumer Electronics
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Healthcare
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Industrial and Energy and Power
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 Infineon Technologies AG
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 Financials
15.3.1.4 SWOT Analysis
15.3.2 Microchip Technology Inc.
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.2.3 Financials
15.3.2.4 SWOT Analysis
15.3.3 Mitsubishi Electric Corporation
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.3.3 Financials
15.3.3.4 SWOT Analysis
15.3.4 NXP Semiconductors N.V.
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.4.4 SWOT Analysis
15.3.5 onsemi
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.5.3 Financials
15.3.5.4 SWOT Analysis
15.3.6 Qorvo Inc.
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.6.4 SWOT Analysis
15.3.7 Renesas Electronics Corporation
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.7.3 Financials
15.3.7.4 SWOT Analysis
15.3.8 STMicroelectronics
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.8.3 Financials
15.3.8.4 SWOT Analysis
15.3.9 Texas Instruments Incorporated
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio
15.3.9.3 Financials
15.3.9.4 SWOT Analysis
15.3.10 WIN Semiconductors Corp.
15.3.10.1 Company Overview
15.3.10.2 Product Portfolio
15.3.10.3 Financials
15.3.11 Wolfspeed Inc.
15.3.11.1 Company Overview
15.3.11.2 Product Portfolio
15.3.11.3 Financials
15.3.11.4 SWOT Analysis
※参考情報 化合物半導体とは、二つ以上の元素から構成される半導体材料のことを指します。一般的なシリコン(Si)やゲルマニウム(Ge)のような単純な半導体とは異なり、化合物半導体は主に金属元素と非金属元素の組み合わせによって形成されます。最も広く知られている化合物半導体の一例には、化学式がGaAs(ガリウム・ヒ素)のものがあります。化合物半導体はその特性から、電子機器や光電子デバイスにおいて重要な役割を果たしています。 化合物半導体は、主に三元系や四元系に分類されます。三元系は、たとえばGaAs、InP(インジウム・リン)、ZnSe(亜鉛・セレン)などがあり、それぞれ異なる電子的性質を持っています。四元系は、例えばInGaAs(インジウム・ガリウム・ヒ素)などで、多元合金として様々なバンドギャップを調整することが可能です。このような多様性が、化合物半導体の特長であり、さまざまな応用に応じた性能を引き出すことができます。 化合物半導体の特長の一つは、その高い電子移動度です。これは、電子が材料内を容易に移動できることを意味します。そのため、高周波数のデバイスや高速な通信技術において非常に重要な役割を果たします。また、化合物半導体は、光学デバイスにおいても特異な特性を持っています。例えば、GaN(ガリウム・ナイトライド)は青色LEDやレーザーダイオードで使用されており、高輝度で効率的な光源を提供します。 さらに、化合物半導体は、より広範囲のバンドギャップを持つことができるため、高温や高電圧条件での動作が求められるデバイスに適しています。たとえば、SiC(炭化ケイ素)やGaNは、高電力トランジスタやパワーエレクトロニクスデバイスの分野で注目を集めています。これにより、エネルギー効率の良い電力変換やモーター制御が可能となります。 加工技術も化合物半導体の発展において重要な要素です。薄膜成長技術やエピタキシャル成長(結晶の成長技術)の進展により、より高品質な結晶の成長が可能となり、デバイスの性能が向上しています。MOCVD(有機金属化学蒸着法)やMBE(分子線エピタキシー)などの方法が広く用いられ、ナノスケールでの精密な構造を実現しているのです。 化合物半導体は、モバイル通信、データセンター、さらには宇宙技術など、幅広い分野で活用されています。特に、5G通信では高速かつ低遅延な通信が求められるため、化合物半導体の導入が進んでいます。また、エネルギー市場においても、再生可能エネルギーの発展に伴い、パワーエレクトロニクスとしての需要が増加しています。 一方で、化合物半導体にはいくつかの課題も存在します。コストが高く、製造プロセスが複雑であるため、大量生産においては単純な半導体よりも不利な点があります。また、化合物半導体の物質特性に応じて、デバイスの設計や製造における試行錯誤が必要となるため、研究開発に多くの時間と資金を要することもあります。 総じて、化合物半導体はその独自の特性により、高性能な電子デバイスや光デバイスの実現においてキーテクノロジーとなっています。今後も、さらなる技術の進歩とともに、新しい応用が開発され、さまざまな分野での利用が期待されています。によって、未来のテクノロジーの進展に大きく寄与することになるでしょう。 |