1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Radiation Hardened ICs Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Radiation Hardened ICs by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Radiation Hardened ICs by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Radiation Hardened ICs Segment by Type
2.2.1 Memory
2.2.2 Microprocessor
2.2.3 Microcontrollers
2.2.4 Power Management
2.3 Radiation Hardened ICs Sales by Type
2.3.1 Global Radiation Hardened ICs Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Radiation Hardened ICs Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Radiation Hardened ICs Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Radiation Hardened ICs Segment by Application
2.4.1 Aerospace
2.4.2 Military
2.4.3 Space
2.4.4 Nuclear
2.5 Radiation Hardened ICs Sales by Application
2.5.1 Global Radiation Hardened ICs Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Radiation Hardened ICs Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Radiation Hardened ICs Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Radiation Hardened ICs by Company
3.1 Global Radiation Hardened ICs Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Radiation Hardened ICs Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Radiation Hardened ICs Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Radiation Hardened ICs Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Radiation Hardened ICs Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Radiation Hardened ICs Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Radiation Hardened ICs Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Radiation Hardened ICs Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Radiation Hardened ICs Product Location Distribution
3.4.2 Players Radiation Hardened ICs Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Radiation Hardened ICs by Geographic Region
4.1 World Historic Radiation Hardened ICs Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Radiation Hardened ICs Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Radiation Hardened ICs Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Radiation Hardened ICs Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Radiation Hardened ICs Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Radiation Hardened ICs Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Radiation Hardened ICs Sales Growth
4.4 APAC Radiation Hardened ICs Sales Growth
4.5 Europe Radiation Hardened ICs Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Radiation Hardened ICs Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Radiation Hardened ICs Sales by Country
5.1.1 Americas Radiation Hardened ICs Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Radiation Hardened ICs Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Radiation Hardened ICs Sales by Type
5.3 Americas Radiation Hardened ICs Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Radiation Hardened ICs Sales by Region
6.1.1 APAC Radiation Hardened ICs Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Radiation Hardened ICs Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Radiation Hardened ICs Sales by Type
6.3 APAC Radiation Hardened ICs Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Radiation Hardened ICs by Country
7.1.1 Europe Radiation Hardened ICs Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Radiation Hardened ICs Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Radiation Hardened ICs Sales by Type
7.3 Europe Radiation Hardened ICs Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Radiation Hardened ICs by Country
8.1.1 Middle East & Africa Radiation Hardened ICs Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Radiation Hardened ICs Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Radiation Hardened ICs Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Radiation Hardened ICs Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Radiation Hardened ICs
10.3 Manufacturing Process Analysis of Radiation Hardened ICs
10.4 Industry Chain Structure of Radiation Hardened ICs
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Radiation Hardened ICs Distributors
11.3 Radiation Hardened ICs Customer
12 World Forecast Review for Radiation Hardened ICs by Geographic Region
12.1 Global Radiation Hardened ICs Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Radiation Hardened ICs Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Radiation Hardened ICs Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Radiation Hardened ICs Forecast by Type
12.7 Global Radiation Hardened ICs Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Aeroflex Inc.
13.1.1 Aeroflex Inc. Company Information
13.1.2 Aeroflex Inc. Radiation Hardened ICs Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Aeroflex Inc. Radiation Hardened ICs Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Aeroflex Inc. Main Business Overview
13.1.5 Aeroflex Inc. Latest Developments
13.2 Atmel Corporation
13.2.1 Atmel Corporation Company Information
13.2.2 Atmel Corporation Radiation Hardened ICs Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Atmel Corporation Radiation Hardened ICs Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Atmel Corporation Main Business Overview
13.2.5 Atmel Corporation Latest Developments
13.3 Bae Systems Plc
13.3.1 Bae Systems Plc Company Information
13.3.2 Bae Systems Plc Radiation Hardened ICs Product Portfolios and Specifications
13.3.3 Bae Systems Plc Radiation Hardened ICs Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 Bae Systems Plc Main Business Overview
13.3.5 Bae Systems Plc Latest Developments
13.4 Crane Co.
13.4.1 Crane Co. Company Information
13.4.2 Crane Co. Radiation Hardened ICs Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Crane Co. Radiation Hardened ICs Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Crane Co. Main Business Overview
13.4.5 Crane Co. Latest Developments
13.5 Honeywell Aerospace
13.5.1 Honeywell Aerospace Company Information
13.5.2 Honeywell Aerospace Radiation Hardened ICs Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Honeywell Aerospace Radiation Hardened ICs Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Honeywell Aerospace Main Business Overview
13.5.5 Honeywell Aerospace Latest Developments
13.6 Infineon Technologies
13.6.1 Infineon Technologies Company Information
13.6.2 Infineon Technologies Radiation Hardened ICs Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Infineon Technologies Radiation Hardened ICs Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Infineon Technologies Main Business Overview
13.6.5 Infineon Technologies Latest Developments
13.7 RD Alfa microelectronics
13.7.1 RD Alfa microelectronics Company Information
13.7.2 RD Alfa microelectronics Radiation Hardened ICs Product Portfolios and Specifications
13.7.3 RD Alfa microelectronics Radiation Hardened ICs Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 RD Alfa microelectronics Main Business Overview
13.7.5 RD Alfa microelectronics Latest Developments
13.8 Intersil Corporation
13.8.1 Intersil Corporation Company Information
13.8.2 Intersil Corporation Radiation Hardened ICs Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Intersil Corporation Radiation Hardened ICs Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Intersil Corporation Main Business Overview
13.8.5 Intersil Corporation Latest Developments
13.9 Analog Devices Corporation
13.9.1 Analog Devices Corporation Company Information
13.9.2 Analog Devices Corporation Radiation Hardened ICs Product Portfolios and Specifications
13.9.3 Analog Devices Corporation Radiation Hardened ICs Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 Analog Devices Corporation Main Business Overview
13.9.5 Analog Devices Corporation Latest Developments
13.10 Maxwell Technologies Inc.
13.10.1 Maxwell Technologies Inc. Company Information
13.10.2 Maxwell Technologies Inc. Radiation Hardened ICs Product Portfolios and Specifications
13.10.3 Maxwell Technologies Inc. Radiation Hardened ICs Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 Maxwell Technologies Inc. Main Business Overview
13.10.5 Maxwell Technologies Inc. Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
| ※参考情報 放射線硬化型IC（Radiation Hardened ICs）とは、宇宙空間や原子力発電所、軍事用途など、強い放射線環境下でも正常に動作するように設計・製造された集積回路（IC）のことを指します。放射線によって生じる電子回路の故障や動作不良を防ぐために、特別な技術や材料が用いられています。ここでは、放射線硬化型ICの定義、特徴、種類、用途、関連技術について詳しく説明します。 放射線硬化型ICの定義は、その名の通り、自らの回路設計や製造過程で放射線に対しての耐性を高めているICを指します。放射線硬化型ICは、一般的なデジタル・アナログICに比べて、放射線による影響を受けにくい特性を持ち、特定の用途における信号の正確性や信頼性を確保するために重要です。 特徴としては、まず放射線によるソフトエラーやハードエラーに対する耐性があります。ソフトエラーとは、放射線が集積回路内のトランジスタや回路に一時的な変化を引き起こし、その結果として出力に異常が生じる現象です。一方、ハードエラーは放射線による永久的な障害を指し、部品が故障する原因となります。放射線硬化型ICは、これらのエラーに対処するための工夫が施されています。また、耐熱性や耐腐食性なども向上されており、厳しい環境にも適応できる性能を持つ場合が多いです。 種類としては、放射線硬化型ICは主にデジタルIC、アナログIC、混合信号ICの3つに分けられます。デジタルICには、CPU、FPGA、メモリデバイスなどが含まれます。これらのICは、耐障害性を高めるために、冗長設計やエラーチェック機能を活用していることがあります。アナログICは、アナログ信号を処理するための回路ですが、放射線の影響を受けにくい設計が求められ、特殊な材料や製造プロセスが使用されます。混合信号ICは、デジタルとアナログの両方の機能を持つICであり、大変複雑な設計が必要です。 今後の用途は、宇宙産業や航空機産業、核エネルギー関連など、放射線の影響を受ける可能性のある分野で幅広く利用されています。例えば、宇宙探査機や人工衛星に搭載されるコンピュータやセンサーは、宇宙空間の厳しい放射線環境下で稼働する必要があり、放射線硬化型ICが必須となります。また、軍事用途では、放射線耐性を持つ機器が求められる場面が多く見られます。このような用途において、放射線硬化型ICは重要な役割を果たしています。 関連技術としては、放射線硬化型ICの開発には、さまざまな技術が用いられています。その一例が、トランジスタの設計や材料選定における工夫です。例えば、サブミクロンプロセス技術や厚膜技術を用いることで、トランジスタのサイズを小さくし、放射線に対する感度を低減させます。また、耐放射線性の強い材料を利用することで、IC全体の耐性を向上させることが可能です。 さらに、シミュレーション技術が放射線硬化型ICの設計や評価において重要です。放射線環境下でのICの動作を予測するためのシミュレーションツールが開発されており、これにより設計段階での評価が行われます。これにより、実際の条件下での性能をあらかじめ把握することができ、効率的に開発を進めることが可能になります。 最後に、放射線硬化型ICは、技術の進歩とともにますます重要性が高まっています。特に、量子コンピュータやAI技術の発展に伴い、より複雑で高性能なICの需要が増加する中で、放射線硬化型ICの役割はますます欠かせないものとなっています。将来的には、これらの技術がさらなる放射線耐性を持つICの開発を促進し、新たな分野での応用が期待されています。放射線硬化型ICは、安全性と信頼性が求められる多様な分野での使用が進むことにより、我々の生活を支える重要な技術となっているのです。 |
