カテゴリー： 世界, 産業機械/建設, LP Information

世界のダイレベルパッケージング装置市場予測 2023年-2029年

【英語タイトル】Global Die-level Packaging Equipment Market Growth 2023-2029

LP Informationが出版した調査資料（LP23MY1149）・商品コード：LP23MY1149
・発行会社（調査会社）：LP Information
・発行日：2023年5月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：96
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
・産業分野：機械＆装置
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥527,040見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥790,560見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（閲覧人数制限なし）USD7,320 ⇒換算￥1,054,080見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）
❖ レポートの概要 ❖

LPインフォメーションの最新刊調査レポート「世界のダイレベルパッケージング装置市場」は、過去の販売実績から2022年の世界のダイレベルパッケージング装置の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測されるダイレベルパッケージング装置の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別のダイレベルパッケージング装置の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界のダイレベルパッケージング装置市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界のダイレベルパッケージング装置業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本レポートでは、加速する世界のダイレベルパッケージング装置市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、ダイレベルパッケージング装置製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界のダイレベルパッケージング装置市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。ダイレベルパッケージング装置の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。ダイレベルパッケージング装置の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。ダイレベルパッケージング装置のヨーロッパ市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

ダイレベルパッケージング装置の世界主要メーカーとしては、ASM International、 BeSemiconductor Industries、 DISCO、 Kulicke & Soffa Industries、 Advantest、 Cohu、 Hitachi High-Technologies、 Shinkawa、 TOWA Corporationなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別のダイレベルパッケージング装置市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

この調査ではダイレベルパッケージング装置市場をセグメンテーションし、種類別 (自動、半自動)、用途別 (集積回路製造プロセス、半導体産業、微小電気機械システム（MEMS）、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：自動、半自動

・用途別区分：集積回路製造プロセス、半導体産業、微小電気機械システム（MEMS）、その他

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界のダイレベルパッケージング装置市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見たダイレベルパッケージング装置市場成長の要因は何か？
・ダイレベルパッケージング装置の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・ダイレベルパッケージング装置のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：ダイレベルパッケージング装置の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・ダイレベルパッケージング装置の種類別セグメント：自動、半自動
・ダイレベルパッケージング装置の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・ダイレベルパッケージング装置の用途別セグメント：集積回路製造プロセス、半導体産業、微小電気機械システム（MEMS）、その他
・ダイレベルパッケージング装置の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界のダイレベルパッケージング装置市場
・企業別のグローバルダイレベルパッケージング装置市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別のダイレベルパッケージング装置の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別のダイレベルパッケージング装置販売価格
・主要企業のダイレベルパッケージング装置生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

ダイレベルパッケージング装置の地域別レビュー
・地域別のダイレベルパッケージング装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別のダイレベルパッケージング装置市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカのダイレベルパッケージング装置販売の成長
・アジア太平洋のダイレベルパッケージング装置販売の成長
・ヨーロッパのダイレベルパッケージング装置販売の成長
・中東・アフリカのダイレベルパッケージング装置販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別のダイレベルパッケージング装置販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカのダイレベルパッケージング装置の種類別販売量
・南北アメリカのダイレベルパッケージング装置の用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別のダイレベルパッケージング装置販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋のダイレベルパッケージング装置の種類別販売量
・アジア太平洋のダイレベルパッケージング装置の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

ヨーロッパ市場
・ヨーロッパの国別のダイレベルパッケージング装置販売量、売上（2018-2023）
・ヨーロッパのダイレベルパッケージング装置の種類別販売量
・ヨーロッパのダイレベルパッケージング装置の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別のダイレベルパッケージング装置販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカのダイレベルパッケージング装置の種類別販売量
・中東・アフリカのダイレベルパッケージング装置の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・ダイレベルパッケージング装置の製造コスト構造分析
・ダイレベルパッケージング装置の製造プロセス分析
・ダイレベルパッケージング装置の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・ダイレベルパッケージング装置の主要なグローバル販売業者
・ダイレベルパッケージング装置の主要なグローバル顧客

地域別のダイレベルパッケージング装置市場予測レビュー
・地域別のダイレベルパッケージング装置市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・ヨーロッパの国別予測
・ダイレベルパッケージング装置の種類別市場規模予測
・ダイレベルパッケージング装置の用途別市場規模予測

主要企業分析
ASM International、 BeSemiconductor Industries、 DISCO、 Kulicke & Soffa Industries、 Advantest、 Cohu、 Hitachi High-Technologies、 Shinkawa、 TOWA Corporation
・企業情報
・ダイレベルパッケージング装置製品
・ダイレベルパッケージング装置販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

ICs manufactured in the global semiconductor industry are delicate, and thus vulnerable to contamination causing malfunction. To prevent from such malfunctions, silicon chips or ICs are protected using packaging materials.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Die-level Packaging Equipment Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Die-level Packaging Equipment sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Die-level Packaging Equipment sales for 2023 through 2029. With Die-level Packaging Equipment sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Die-level Packaging Equipment industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Die-level Packaging Equipment landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Die-level Packaging Equipment portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Die-level Packaging Equipment market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Die-level Packaging Equipment and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Die-level Packaging Equipment.
The global Die-level Packaging Equipment market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
Wafer-levelpackaging anddie-levelpackaging arethemostpredominantpackaging types. Wafer-levelpackaging involvesthepackaging of individualICsthrough thebest-fitpackaging processesconductedinwafer-levelmanufacturing during thesemiconductor productionprocess, whiledie-levelpackaging involvespackaging of each diceandnotthewafer asawhole.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Die-level Packaging Equipment market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Automatic
Semi-automatic
Segmentation by application
Integrated Circuit Fabrication Process
Semiconductor Industry
Microelectromechanical Systems (MEMS)
Other
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
ASM International
BeSemiconductor Industries
DISCO
Kulicke & Soffa Industries
Advantest
Cohu
Hitachi High-Technologies
Shinkawa
TOWA Corporation
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global Die-level Packaging Equipment market?
What factors are driving Die-level Packaging Equipment market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Die-level Packaging Equipment market opportunities vary by end market size?
How does Die-level Packaging Equipment break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

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❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Die-level Packaging Equipment Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for Die-level Packaging Equipment by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for Die-level Packaging Equipment by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 Die-level Packaging Equipment Segment by Type
2.2.1 Automatic
2.2.2 Semi-automatic
2.3 Die-level Packaging Equipment Sales by Type
2.3.1 Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global Die-level Packaging Equipment Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global Die-level Packaging Equipment Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 Die-level Packaging Equipment Segment by Application
2.4.1 Integrated Circuit Fabrication Process
2.4.2 Semiconductor Industry
2.4.3 Microelectromechanical Systems (MEMS)
2.4.4 Other
2.5 Die-level Packaging Equipment Sales by Application
2.5.1 Global Die-level Packaging Equipment Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global Die-level Packaging Equipment Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global Die-level Packaging Equipment Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global Die-level Packaging Equipment by Company
3.1 Global Die-level Packaging Equipment Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Die-level Packaging Equipment Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global Die-level Packaging Equipment Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global Die-level Packaging Equipment Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global Die-level Packaging Equipment Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Die-level Packaging Equipment Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Die-level Packaging Equipment Product Location Distribution
3.4.2 Players Die-level Packaging Equipment Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Die-level Packaging Equipment by Geographic Region
4.1 World Historic Die-level Packaging Equipment Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global Die-level Packaging Equipment Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global Die-level Packaging Equipment Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic Die-level Packaging Equipment Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global Die-level Packaging Equipment Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global Die-level Packaging Equipment Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas Die-level Packaging Equipment Sales Growth
4.4 APAC Die-level Packaging Equipment Sales Growth
4.5 Europe Die-level Packaging Equipment Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Die-level Packaging Equipment Sales by Country
5.1.1 Americas Die-level Packaging Equipment Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas Die-level Packaging Equipment Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas Die-level Packaging Equipment Sales by Type
5.3 Americas Die-level Packaging Equipment Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Die-level Packaging Equipment Sales by Region
6.1.1 APAC Die-level Packaging Equipment Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC Die-level Packaging Equipment Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC Die-level Packaging Equipment Sales by Type
6.3 APAC Die-level Packaging Equipment Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Die-level Packaging Equipment by Country
7.1.1 Europe Die-level Packaging Equipment Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe Die-level Packaging Equipment Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe Die-level Packaging Equipment Sales by Type
7.3 Europe Die-level Packaging Equipment Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment by Country
8.1.1 Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Die-level Packaging Equipment
10.3 Manufacturing Process Analysis of Die-level Packaging Equipment
10.4 Industry Chain Structure of Die-level Packaging Equipment
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Die-level Packaging Equipment Distributors
11.3 Die-level Packaging Equipment Customer
12 World Forecast Review for Die-level Packaging Equipment by Geographic Region
12.1 Global Die-level Packaging Equipment Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Die-level Packaging Equipment Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global Die-level Packaging Equipment Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Die-level Packaging Equipment Forecast by Type
12.7 Global Die-level Packaging Equipment Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 ASM International
13.1.1 ASM International Company Information
13.1.2 ASM International Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
13.1.3 ASM International Die-level Packaging Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 ASM International Main Business Overview
13.1.5 ASM International Latest Developments
13.2 BeSemiconductor Industries
13.2.1 BeSemiconductor Industries Company Information
13.2.2 BeSemiconductor Industries Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
13.2.3 BeSemiconductor Industries Die-level Packaging Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 BeSemiconductor Industries Main Business Overview
13.2.5 BeSemiconductor Industries Latest Developments
13.3 DISCO
13.3.1 DISCO Company Information
13.3.2 DISCO Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
13.3.3 DISCO Die-level Packaging Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 DISCO Main Business Overview
13.3.5 DISCO Latest Developments
13.4 Kulicke & Soffa Industries
13.4.1 Kulicke & Soffa Industries Company Information
13.4.2 Kulicke & Soffa Industries Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Kulicke & Soffa Industries Die-level Packaging Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Kulicke & Soffa Industries Main Business Overview
13.4.5 Kulicke & Soffa Industries Latest Developments
13.5 Advantest
13.5.1 Advantest Company Information
13.5.2 Advantest Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Advantest Die-level Packaging Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Advantest Main Business Overview
13.5.5 Advantest Latest Developments
13.6 Cohu
13.6.1 Cohu Company Information
13.6.2 Cohu Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
13.6.3 Cohu Die-level Packaging Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 Cohu Main Business Overview
13.6.5 Cohu Latest Developments
13.7 Hitachi High-Technologies
13.7.1 Hitachi High-Technologies Company Information
13.7.2 Hitachi High-Technologies Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Hitachi High-Technologies Die-level Packaging Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Hitachi High-Technologies Main Business Overview
13.7.5 Hitachi High-Technologies Latest Developments
13.8 Shinkawa
13.8.1 Shinkawa Company Information
13.8.2 Shinkawa Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Shinkawa Die-level Packaging Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Shinkawa Main Business Overview
13.8.5 Shinkawa Latest Developments
13.9 TOWA Corporation
13.9.1 TOWA Corporation Company Information
13.9.2 TOWA Corporation Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
13.9.3 TOWA Corporation Die-level Packaging Equipment Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 TOWA Corporation Main Business Overview
13.9.5 TOWA Corporation Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion

List of Tables
Table 1. Die-level Packaging Equipment Annual Sales CAGR by Geographic Region (2018, 2022 & 2029) & ($ millions)
Table 2. Die-level Packaging Equipment Annual Sales CAGR by Country/Region (2018, 2022 & 2029) & ($ millions)
Table 3. Major Players of Automatic
Table 4. Major Players of Semi-automatic
Table 5. Global Die-level Packaging Equipment Sales by Type (2018-2023) & (Units)
Table 6. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
Table 7. Global Die-level Packaging Equipment Revenue by Type (2018-2023) & ($ million)
Table 8. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Type (2018-2023)
Table 9. Global Die-level Packaging Equipment Sale Price by Type (2018-2023) & (USD/Unit)
Table 10. Global Die-level Packaging Equipment Sales by Application (2018-2023) & (Units)
Table 11. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Application (2018-2023)
Table 12. Global Die-level Packaging Equipment Revenue by Application (2018-2023)
Table 13. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Application (2018-2023)
Table 14. Global Die-level Packaging Equipment Sale Price by Application (2018-2023) & (USD/Unit)
Table 15. Global Die-level Packaging Equipment Sales by Company (2018-2023) & (Units)
Table 16. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Company (2018-2023)
Table 17. Global Die-level Packaging Equipment Revenue by Company (2018-2023) ($ Millions)
Table 18. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Company (2018-2023)
Table 19. Global Die-level Packaging Equipment Sale Price by Company (2018-2023) & (USD/Unit)
Table 20. Key Manufacturers Die-level Packaging Equipment Producing Area Distribution and Sales Area
Table 21. Players Die-level Packaging Equipment Products Offered
Table 22. Die-level Packaging Equipment Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
Table 23. New Products and Potential Entrants
Table 24. Mergers & Acquisitions, Expansion
Table 25. Global Die-level Packaging Equipment Sales by Geographic Region (2018-2023) & (Units)
Table 26. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share Geographic Region (2018-2023)
Table 27. Global Die-level Packaging Equipment Revenue by Geographic Region (2018-2023) & ($ millions)
Table 28. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Geographic Region (2018-2023)
Table 29. Global Die-level Packaging Equipment Sales by Country/Region (2018-2023) & (Units)
Table 30. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Country/Region (2018-2023)
Table 31. Global Die-level Packaging Equipment Revenue by Country/Region (2018-2023) & ($ millions)
Table 32. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Country/Region (2018-2023)
Table 33. Americas Die-level Packaging Equipment Sales by Country (2018-2023) & (Units)
Table 34. Americas Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Country (2018-2023)
Table 35. Americas Die-level Packaging Equipment Revenue by Country (2018-2023) & ($ Millions)
Table 36. Americas Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Country (2018-2023)
Table 37. Americas Die-level Packaging Equipment Sales by Type (2018-2023) & (Units)
Table 38. Americas Die-level Packaging Equipment Sales by Application (2018-2023) & (Units)
Table 39. APAC Die-level Packaging Equipment Sales by Region (2018-2023) & (Units)
Table 40. APAC Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Region (2018-2023)
Table 41. APAC Die-level Packaging Equipment Revenue by Region (2018-2023) & ($ Millions)
Table 42. APAC Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Region (2018-2023)
Table 43. APAC Die-level Packaging Equipment Sales by Type (2018-2023) & (Units)
Table 44. APAC Die-level Packaging Equipment Sales by Application (2018-2023) & (Units)
Table 45. Europe Die-level Packaging Equipment Sales by Country (2018-2023) & (Units)
Table 46. Europe Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Country (2018-2023)
Table 47. Europe Die-level Packaging Equipment Revenue by Country (2018-2023) & ($ Millions)
Table 48. Europe Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Country (2018-2023)
Table 49. Europe Die-level Packaging Equipment Sales by Type (2018-2023) & (Units)
Table 50. Europe Die-level Packaging Equipment Sales by Application (2018-2023) & (Units)
Table 51. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales by Country (2018-2023) & (Units)
Table 52. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Country (2018-2023)
Table 53. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Revenue by Country (2018-2023) & ($ Millions)
Table 54. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Country (2018-2023)
Table 55. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales by Type (2018-2023) & (Units)
Table 56. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales by Application (2018-2023) & (Units)
Table 57. Key Market Drivers & Growth Opportunities of Die-level Packaging Equipment
Table 58. Key Market Challenges & Risks of Die-level Packaging Equipment
Table 59. Key Industry Trends of Die-level Packaging Equipment
Table 60. Die-level Packaging Equipment Raw Material
Table 61. Key Suppliers of Raw Materials
Table 62. Die-level Packaging Equipment Distributors List
Table 63. Die-level Packaging Equipment Customer List
Table 64. Global Die-level Packaging Equipment Sales Forecast by Region (2024-2029) & (Units)
Table 65. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Forecast by Region (2024-2029) & ($ millions)
Table 66. Americas Die-level Packaging Equipment Sales Forecast by Country (2024-2029) & (Units)
Table 67. Americas Die-level Packaging Equipment Revenue Forecast by Country (2024-2029) & ($ millions)
Table 68. APAC Die-level Packaging Equipment Sales Forecast by Region (2024-2029) & (Units)
Table 69. APAC Die-level Packaging Equipment Revenue Forecast by Region (2024-2029) & ($ millions)
Table 70. Europe Die-level Packaging Equipment Sales Forecast by Country (2024-2029) & (Units)
Table 71. Europe Die-level Packaging Equipment Revenue Forecast by Country (2024-2029) & ($ millions)
Table 72. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales Forecast by Country (2024-2029) & (Units)
Table 73. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Revenue Forecast by Country (2024-2029) & ($ millions)
Table 74. Global Die-level Packaging Equipment Sales Forecast by Type (2024-2029) & (Units)
Table 75. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Forecast by Type (2024-2029) & ($ Millions)
Table 76. Global Die-level Packaging Equipment Sales Forecast by Application (2024-2029) & (Units)
Table 77. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Forecast by Application (2024-2029) & ($ Millions)
Table 78. ASM International Basic Information, Die-level Packaging Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 79. ASM International Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 80. ASM International Die-level Packaging Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 81. ASM International Main Business
Table 82. ASM International Latest Developments
Table 83. BeSemiconductor Industries Basic Information, Die-level Packaging Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 84. BeSemiconductor Industries Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 85. BeSemiconductor Industries Die-level Packaging Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 86. BeSemiconductor Industries Main Business
Table 87. BeSemiconductor Industries Latest Developments
Table 88. DISCO Basic Information, Die-level Packaging Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 89. DISCO Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 90. DISCO Die-level Packaging Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 91. DISCO Main Business
Table 92. DISCO Latest Developments
Table 93. Kulicke & Soffa Industries Basic Information, Die-level Packaging Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 94. Kulicke & Soffa Industries Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 95. Kulicke & Soffa Industries Die-level Packaging Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 96. Kulicke & Soffa Industries Main Business
Table 97. Kulicke & Soffa Industries Latest Developments
Table 98. Advantest Basic Information, Die-level Packaging Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 99. Advantest Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 100. Advantest Die-level Packaging Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 101. Advantest Main Business
Table 102. Advantest Latest Developments
Table 103. Cohu Basic Information, Die-level Packaging Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 104. Cohu Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 105. Cohu Die-level Packaging Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 106. Cohu Main Business
Table 107. Cohu Latest Developments
Table 108. Hitachi High-Technologies Basic Information, Die-level Packaging Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 109. Hitachi High-Technologies Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 110. Hitachi High-Technologies Die-level Packaging Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 111. Hitachi High-Technologies Main Business
Table 112. Hitachi High-Technologies Latest Developments
Table 113. Shinkawa Basic Information, Die-level Packaging Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 114. Shinkawa Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 115. Shinkawa Die-level Packaging Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 116. Shinkawa Main Business
Table 117. Shinkawa Latest Developments
Table 118. TOWA Corporation Basic Information, Die-level Packaging Equipment Manufacturing Base, Sales Area and Its Competitors
Table 119. TOWA Corporation Die-level Packaging Equipment Product Portfolios and Specifications
Table 120. TOWA Corporation Die-level Packaging Equipment Sales (Units), Revenue ($ Million), Price (USD/Unit) and Gross Margin (2018-2023)
Table 121. TOWA Corporation Main Business
Table 122. TOWA Corporation Latest Developments
List of Figures
Figure 1. Picture of Die-level Packaging Equipment
Figure 2. Die-level Packaging Equipment Report Years Considered
Figure 3. Research Objectives
Figure 4. Research Methodology
Figure 5. Research Process and Data Source
Figure 6. Global Die-level Packaging Equipment Sales Growth Rate 2018-2029 (Units)
Figure 7. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Growth Rate 2018-2029 ($ Millions)
Figure 8. Die-level Packaging Equipment Sales by Region (2018, 2022 & 2029) & ($ Millions)
Figure 9. Product Picture of Automatic
Figure 10. Product Picture of Semi-automatic
Figure 11. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Type in 2022
Figure 12. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Type (2018-2023)
Figure 13. Die-level Packaging Equipment Consumed in Integrated Circuit Fabrication Process
Figure 14. Global Die-level Packaging Equipment Market: Integrated Circuit Fabrication Process (2018-2023) & (Units)
Figure 15. Die-level Packaging Equipment Consumed in Semiconductor Industry
Figure 16. Global Die-level Packaging Equipment Market: Semiconductor Industry (2018-2023) & (Units)
Figure 17. Die-level Packaging Equipment Consumed in Microelectromechanical Systems (MEMS)
Figure 18. Global Die-level Packaging Equipment Market: Microelectromechanical Systems (MEMS) (2018-2023) & (Units)
Figure 19. Die-level Packaging Equipment Consumed in Other
Figure 20. Global Die-level Packaging Equipment Market: Other (2018-2023) & (Units)
Figure 21. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Application (2022)
Figure 22. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Application in 2022
Figure 23. Die-level Packaging Equipment Sales Market by Company in 2022 (Units)
Figure 24. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Company in 2022
Figure 25. Die-level Packaging Equipment Revenue Market by Company in 2022 ($ Million)
Figure 26. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Company in 2022
Figure 27. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Geographic Region (2018-2023)
Figure 28. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Geographic Region in 2022
Figure 29. Americas Die-level Packaging Equipment Sales 2018-2023 (Units)
Figure 30. Americas Die-level Packaging Equipment Revenue 2018-2023 ($ Millions)
Figure 31. APAC Die-level Packaging Equipment Sales 2018-2023 (Units)
Figure 32. APAC Die-level Packaging Equipment Revenue 2018-2023 ($ Millions)
Figure 33. Europe Die-level Packaging Equipment Sales 2018-2023 (Units)
Figure 34. Europe Die-level Packaging Equipment Revenue 2018-2023 ($ Millions)
Figure 35. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales 2018-2023 (Units)
Figure 36. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Revenue 2018-2023 ($ Millions)
Figure 37. Americas Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Country in 2022
Figure 38. Americas Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Country in 2022
Figure 39. Americas Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
Figure 40. Americas Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Application (2018-2023)
Figure 41. United States Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 42. Canada Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 43. Mexico Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 44. Brazil Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 45. APAC Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Region in 2022
Figure 46. APAC Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Regions in 2022
Figure 47. APAC Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
Figure 48. APAC Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Application (2018-2023)
Figure 49. China Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 50. Japan Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 51. South Korea Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 52. Southeast Asia Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 53. India Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 54. Australia Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 55. China Taiwan Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 56. Europe Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Country in 2022
Figure 57. Europe Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Country in 2022
Figure 58. Europe Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
Figure 59. Europe Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Application (2018-2023)
Figure 60. Germany Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 61. France Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 62. UK Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 63. Italy Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 64. Russia Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 65. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Country in 2022
Figure 66. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share by Country in 2022
Figure 67. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Type (2018-2023)
Figure 68. Middle East & Africa Die-level Packaging Equipment Sales Market Share by Application (2018-2023)
Figure 69. Egypt Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 70. South Africa Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 71. Israel Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 72. Turkey Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 73. GCC Country Die-level Packaging Equipment Revenue Growth 2018-2023 ($ Millions)
Figure 74. Manufacturing Cost Structure Analysis of Die-level Packaging Equipment in 2022
Figure 75. Manufacturing Process Analysis of Die-level Packaging Equipment
Figure 76. Industry Chain Structure of Die-level Packaging Equipment
Figure 77. Channels of Distribution
Figure 78. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Forecast by Region (2024-2029)
Figure 79. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share Forecast by Region (2024-2029)
Figure 80. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share Forecast by Type (2024-2029)
Figure 81. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share Forecast by Type (2024-2029)
Figure 82. Global Die-level Packaging Equipment Sales Market Share Forecast by Application (2024-2029)
Figure 83. Global Die-level Packaging Equipment Revenue Market Share Forecast by Application (2024-2029)

※参考情報

ダイレベルパッケージング装置は、半導体デバイスのパッケージング技術の一つであり、マイクロエレクトロニクス分野における進化を象徴する重要なコンポーネントです。この装置は、集積回路（IC）のチップを個別に処理し、効率的かつ高性能なパッケージングを実現するために設計されています。

ダイレベルパッケージングの具体的な定義としては、ICチップを接続した状態で封止する方法であり、ダイ（ICチップ）を直接使用して機能することを指します。この手法は、従来のチップレベルパッケージングよりも一歩進んだ技術であり、より小型化され、より高い接続密度を実現します。

この技術の特徴にはいくつかの重要な点が挙げられます。まず、ダイレベルパッケージングは、ダイを直接用いるため、他のパッケージング技術に比べて小型化が容易です。これにより、スペースの制約がある製品において特に有利になります。また、ダイ同士を直接リーク接続できるため、信号の遅延を最小限に抑えることができ、全体的な性能向上に寄与します。さらに、熱管理の観点からも、パッケージ内の熱伝導が向上し、高温環境での運用にも耐える耐久性が魅力です。

ダイレベルパッケージングの種類には、いくつかの異なるアプローチがあります。時には、ウェハレベルパッケージング（WLP）の一部として見なされることもあります。この場合、ウェハをスライスして個々のダイを形成し、その後迅速にパッケージングする手法を取ります。これにより、製造プロセスの効率性が高まります。また、3Dパッケージング技術も関連企業で使用されており、異なる層にダイを積み重ねることにより、さらに高い集積度を実現しています。これにより、異なる技術、例えばアナログ、デジタル、RF（無線周波数）などの多様な機能を1つのパッケージ内で同時に統合することができます。

ダイレベルパッケージングの用途は広範囲にわたります。特にモバイルデバイスやコンシューマエレクトロニクス、さらには自動車産業においてもその重要性が増しています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスなどの小型デバイスでは、高性能でかつコンパクトな設計が求められており、ダイレベルパッケージングが貢献しています。また、自動運転技術やIoT（モノのインターネット）関連デバイスでも、その集積度と高性能な特性が重視されています。

関連技術としては、半導体製造技術、材料科学、熱管理技術、接続技術などが挙げられます。これらはすべて、ダイレベルパッケージングの信頼性や性能を向上させるために不可欠な要素です。特に、接続技術は非常に重要であり、高い信号伝送効率や耐久性を確保するために進化しています。たとえば、BGA（ボールグリッドアレイ）やCSP（チップサイズパッケージ）などの技術が広く採用されており、高い集積度を必要とする市場に最適化されています。

ダイレベルパッケージング装置のプロセスは通常、自動化されており、高速で正確な処理が求められます。装置自体は、洗浄、ダイの配置、接続、封止などの多くのステップを経て、最終的な製品を形成します。これらのプロセスは、クリーンルーム環境下で行われ、微細な粒子や汚染から守られた状態で進められます。

将来のダイレベルパッケージング技術の発展は、さらなる小型化、高集積、さらには新しい材料の導入によって加速されると予想されています。特に、シリコンフォトニクスやナノテクノロジーなどの新技術が組み合わさることで、今後の半導体デバイスにおけるさらなる性能向上が期待されています。また、持続可能性の観点からも、エネルギー効率の高いプロセスやリサイクル可能な材料が求められるようになってきています。

総じて、ダイレベルパッケージング装置は、半導体産業において欠かすことのできないテクノロジーであり、今後も進化し続ける重要な分野であるといえます。これにより、より高性能で高効率な電子デバイスの実現が可能になり、我々の生活をさらに豊かにすることでしょう。


★調査レポート[世界のダイレベルパッケージング装置市場予測 2023年-2029年] (コード：LP23MY1149)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
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※関連調査レポートはありません。


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