世界の組み込みシステム市場2021年-2031年:コンポーネント別(ハードウェア、ソフトウェア)、用途別(自動車、家電、工業、航空宇宙・防衛、その他)

【英語タイトル】Embedded Systems Market By Component (Hardware, Software), By Application (Automotive, Consumer Electronics, Industrial, Aerospace and Defense, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

Allied Market Researchが出版した調査資料(A08516-23)・商品コード:A08516-23
・発行会社(調査会社):Allied Market Research
・発行日:2022年11月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
・ページ数:265
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:半導体&電子
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❖ レポートの概要 ❖

Allied Market Research社の市場調査では、2021年に89,120.0百万ドルであった世界の組み込みシステム市場規模が2031年には163,178.13百万ドルへ達し、2022年から2031年の間に年平均6.5%成長すると予測されています。当調査資料では組み込みシステムの世界市場について総合的に調査・分析し、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、コンポーネント別(ハードウェア、ソフトウェア)分析、用途別(自動車、家電、工業、航空宇宙・防衛、その他)分析、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米/中東・アフリカ)分析、企業状況、企業情報などの項目を記載しています。また、当書にはIntel Corporation、Renesas Electronics、Texas Instruments Inc.、NXP Semiconductors、Qualcomm Incorporated、Cypress Semiconductors、Infineon Technologies、Analog Devices Inc.、Microchip Technology Inc.、STMicroelectronics N.V.などの企業情報が含まれています。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・市場概要
・世界の組み込みシステム市場規模:コンポーネント別
- ハードウェアの市場規模
- ソフトウェアの市場規模
・世界の組み込みシステム市場規模:用途別
- 自動車における市場規模
- 家電における市場規模
- 工業における市場規模
- 航空宇宙・防衛における市場規模
- その他用途における市場規模
・世界の組み込みシステム市場規模:地域別
- 北米の組み込みシステム市場規模
- ヨーロッパの組み込みシステム市場規模
- アジア太平洋の組み込みシステム市場規模
- 中南米/中東・アフリカの組み込みシステム市場規模
・企業状況
・企業情報

世界の組み込みシステム市場は、2021年に891億2,000万ドルと評価され、2022年から2031年までの年平均成長率は6.5%を記録し、2031年には1,631億7,813万ドルに達すると予測されています。
電気自動車(EV)やハイブリッド車における先進運転支援システム(ADAS)のニーズが高まっていることから、組み込みシステムの世界市場は予測期間中に大きく拡大すると予測されています。また、組み込みシステムに関連する研究開発プロジェクトの増加も、世界の組み込みシステム市場の成長に拍車をかけるでしょう。

さらに、予測期間中、軍事用途におけるマルチコア中央処理装置(CPU)のニーズが市場拡大の原動力になると予想されます。しかし、組み込みシステム産業の成長を制限する主な要因の1つは、組み込みシステムのセキュリティです。一方、予測期間中、5Gの出現と5Gに基づく組込みデバイスの開発は、市場拡大の魅力的なチャンスを提供すると予測されています。

世界の組み込みシステム市場は、コンポーネント、用途、地域に基づいてセグメント化されます。コンポーネント別では、市場はハードウェアとソフトウェアに二分されます。用途別では、自動車、家電、工業、航空宇宙・防衛、その他に分類されます。

主な市場参入企業は、Analog Devices, Cypress semiconductors, Infineon Technologies, Intel Corporation, Microchip Technology, NXP Semiconductors, Qualcomm Incorporated, Renesas Electronics, STMicroelectronics, Texas Instruments, Inc.などです。

ステークホルダーにとっての主なメリット
・本レポートは、2021年から2031年までの組み込みシステム市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、一般的な組み込みシステム市場の機会を特定します。
・主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・組み込みシステム市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
・各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・地域別および世界の組み込みシステム市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

〈主要市場セグメント〉
用途別
・自動車
・家電
・工業
・航空宇宙・防衛
・その他

コンポーネント別
・ハードウェア
MPU
MCU
FPGA
メモリ
その他
・ソフトウェア

地域別
・北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア太平洋地域
・LAMEA
中南米
中東
アフリカ

〈主要市場プレイヤー〉
Intel Corporation
Renesas Electronics
Texas Instruments Inc.
NXP Semiconductors
Qualcomm Incorporated
Cypress Semiconductors
Infineon Technologies
Analog Devices Inc.
Microchip Technology Inc.
STMicroelectronics N.V.

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❖ レポートの目次 ❖

第1章:はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーへの主な利点
1.4.調査方法論
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストツールとモデル
第2章:エグゼクティブサマリー
2.1.調査の主な結果
2.2.CXOの視点
第3章:市場概要
3.1.市場定義と範囲
3.2.主な調査結果
3.2.1.主要投資分野
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.主要プレイヤーのポジショニング
3.5.市場動向
3.5.1.推進要因
3.5.2.抑制要因
3.5.3.機会
3.6.市場へのCOVID-19影響分析
第4章:コンポーネント別組み込みシステム市場
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 ハードウェア
4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.2.4 ハードウェアタイプ別ハードウェア組込みシステム市場
4.2.4.1 MPU市場規模と予測(地域別)
4.2.4.2 MPU市場規模と予測(国別)
4.2.4.3 MCU市場規模と予測(地域別)
4.2.4.4 MCU市場規模と予測(国別)
4.2.4.5 FPGA市場規模と予測(地域別)
4.2.4.6 FPGA市場規模と予測(国別)
4.2.4.7 メモリ市場規模と予測(地域別)
4.2.4.8 メモリ市場規模と予測(国別)
4.2.4.9 その他 市場規模と予測(地域別)
4.2.4.10 その他 市場規模と予測(国別)
4.3 ソフトウェア
4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
第5章:アプリケーション別組み込みシステム市場
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 自動車分野
5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3 民生用電子機器
5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
5.4 産業用
5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場シェア分析
5.5 航空宇宙・防衛分野
5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2 地域別市場規模と予測
5.5.3 国別市場シェア分析
5.6 その他
5.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2 地域別市場規模と予測
5.6.3 国別市場シェア分析
第6章:地域別組み込みシステム市場
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 北米
6.2.1 主要動向と機会
6.2.2 北米市場規模と予測(コンポーネント別)
6.2.2.1 北米ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.2.3 北米市場規模と予測(アプリケーション別)
6.2.4 北米市場規模と予測(国別)
6.2.4.1 米国
6.2.4.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.1.2 構成要素別市場規模と予測
6.2.4.1.2.1 米国ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.2.4.1.3 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.2.4.2 カナダ
6.2.4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.2.2 市場規模と予測(コンポーネント別)
6.2.4.2.2.1 カナダ ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.2.4.2.3 アプリケーション別市場規模と予測
6.2.4.3 メキシコ
6.2.4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.3.2 市場規模と予測(コンポーネント別)
6.2.4.3.2.1 メキシコ ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.2.4.3.3 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.3 ヨーロッパ
6.3.1 主要動向と機会
6.3.2 ヨーロッパ市場規模と予測(コンポーネント別)
6.3.2.1 ハードウェアタイプ別欧州ハードウェア組込みシステム市場
6.3.3 アプリケーション別欧州市場規模と予測
6.3.4 国別欧州市場規模と予測
6.3.4.1 イギリス
6.3.4.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.1.2 市場規模と予測(構成要素別)
6.3.4.1.2.1 イギリス ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.3.4.1.3 用途別市場規模と予測
6.3.4.2 ドイツ
6.3.4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.2.2 コンポーネント別市場規模と予測
6.3.4.2.2.1 ドイツ ハードウェア 組み込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.3.4.2.3 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.3.4.3 フランス
6.3.4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.3.2 市場規模と予測(コンポーネント別)
6.3.4.3.2.1 フランス ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.3.4.3.3 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.3.4.4 その他の欧州地域
6.3.4.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.4.2 構成要素別市場規模と予測
6.3.4.4.2.1 ハードウェアタイプ別その他の欧州ハードウェア組込みシステム市場
6.3.4.4.3 用途別市場規模と予測
6.4 アジア太平洋地域
6.4.1 主要動向と機会
6.4.2 アジア太平洋地域 構成要素別市場規模と予測
6.4.2.1 アジア太平洋地域 ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.4.3 アジア太平洋地域 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.4.4 アジア太平洋地域 市場規模と予測(国別)
6.4.4.1 中国
6.4.4.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.1.2 コンポーネント別市場規模と予測
6.4.4.1.2.1 中国ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.4.4.1.3 用途別市場規模と予測
6.4.4.2 日本
6.4.4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.2.2 コンポーネント別市場規模と予測
6.4.4.2.2.1 日本ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.4.4.2.3 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.4.4.3 インド
6.4.4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.3.2 構成要素別市場規模と予測
6.4.4.3.2.1 ハードウェアタイプ別インドハードウェア組込みシステム市場
6.4.4.3.3 用途別市場規模と予測
6.4.4.4 韓国
6.4.4.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.4.2 コンポーネント別市場規模と予測
6.4.4.4.2.1 韓国ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.4.4.4.3 アプリケーション別市場規模と予測
6.4.4.5 アジア太平洋地域その他
6.4.4.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.5.2 市場規模と予測(コンポーネント別)
6.4.4.5.2.1 アジア太平洋地域(その他)ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.4.4.5.3 市場規模と予測(アプリケーション別)
6.5 LAMEA地域
6.5.1 主要動向と機会
6.5.2 LAMEA地域市場規模と予測(構成要素別)
6.5.2.1 LAMEA地域ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.5.3 LAMEA 市場規模と予測、アプリケーション別
6.5.4 LAMEA 市場規模と予測、国別
6.5.4.1 ラテンアメリカ
6.5.4.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.1.2 市場規模と予測、コンポーネント別
6.5.4.1.2.1 ラテンアメリカ ハードウェア 組み込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.5.4.1.3 市場規模と予測、アプリケーション別
6.5.4.2 中東
6.5.4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.2.2 構成要素別市場規模と予測
6.5.4.2.2.1 中東ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.5.4.2.3 アプリケーション別市場規模と予測
6.5.4.3 アフリカ
6.5.4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.3.2 コンポーネント別市場規模と予測
6.5.4.3.2.1 アフリカ ハードウェア組込みシステム市場(ハードウェアタイプ別)
6.5.4.3.3 アプリケーション別市場規模と予測
第7章:企業動向
7.1. はじめに
7.2. 主要成功戦略
7.3. トップ10企業の製品マッピング
7.4. 競合ダッシュボード
7.5. 競合ヒートマップ
7.6. 主要動向
第8章:企業プロファイル
8.1 インテル・コーポレーション
8.1.1 会社概要
8.1.2 会社スナップショット
8.1.3 事業セグメント
8.1.4 製品ポートフォリオ
8.1.5 業績動向
8.1.6 主要な戦略的動向と展開
8.2 ルネサス エレクトロニクス
8.2.1 会社概要
8.2.2 会社概要
8.2.3 事業セグメント
8.2.4 製品ポートフォリオ
8.2.5 業績動向
8.2.6 主要な戦略的動向と展開
8.3 Texas Instruments Inc.
8.3.1 会社概要
8.3.2 会社概要
8.3.3 事業セグメント
8.3.4 製品ポートフォリオ
8.3.5 事業実績
8.3.6 主要な戦略的動向と展開
8.4 NXPセミコンダクターズ
8.4.1 会社概要
8.4.2 会社概要
8.4.3 事業セグメント
8.4.4 製品ポートフォリオ
8.4.5 業績動向
8.4.6 主要な戦略的動向と展開
8.5 クアルコム・インコーポレイテッド
8.5.1 会社概要
8.5.2 会社概要
8.5.3 事業セグメント
8.5.4 製品ポートフォリオ
8.5.5 業績動向
8.5.6 主要な戦略的施策と動向
8.6 サイプレス・セミコンダクタ
8.6.1 会社概要
8.6.2 会社概要
8.6.3 事業セグメント
8.6.4 製品ポートフォリオ
8.6.5 業績動向
8.6.6 主要な戦略的動向と展開
8.7 インフィニオン・テクノロジーズ
8.7.1 会社概要
8.7.2 会社概要
8.7.3 事業セグメント
8.7.4 製品ポートフォリオ
8.7.5 業績動向
8.7.6 主要な戦略的動向と展開
8.8 アナログ・デバイセズ社
8.8.1 会社概要
8.8.2 会社概要
8.8.3 事業セグメント
8.8.4 製品ポートフォリオ
8.8.5 業績動向
8.8.6 主要戦略的動向と展開
8.9 マイクロチップ・テクノロジー社
8.9.1 会社概要
8.9.2 会社概要
8.9.3 事業セグメント
8.9.4 製品ポートフォリオ
8.9.5 業績動向
8.9.6 主要な戦略的動向と展開
8.10 STマイクロエレクトロニクス
8.10.1 会社概要
8.10.2 会社概要
8.10.3 事業セグメント
8.10.4 製品ポートフォリオ
8.10.5 業績動向
8.10.6 主要な戦略的施策と動向


※参考情報

組み込みシステムは、特定の機能を持つデバイスやシステムに埋め込まれたコンピュータシステムのことを指します。これらのシステムは、一般的に独立したコンピュータとして動作するのではなく、他の機械やシステムの一部として統合されています。組み込みシステムは、特定のタスクを効率的に実行するために設計されており、そのために専用のハードウェアやソフトウェアが用意されることが多いです。
組み込みシステムにはいくつかの定義や概念があります。まず、特定の機能に特化しているため、一般的なコンピュータと比較するとハードウェアやソフトウェアの資源は限られています。また、リアルタイムでの処理が求められる場合が多く、システムは非常に高い信頼性や安定性を必要とします。これらの特性ゆえに、組み込みシステムは対象とする用途に応じて最適化されています。

組み込みシステムの種類は多岐にわたります。一般的には、ハードウェアの構成に応じて、マイコン(マイクロコントローラ)を用いたシンプルなシステムから、FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)を利用した高性能なシステムまであります。さらに、ソフトウェアの層においても、リアルタイムOS(RTOS)や組み込みLinuxなど、さまざまなプラットフォームが存在します。これにより、機器の開発者は目的に応じた選択肢を持つことができます。

組み込みシステムの用途も非常に幅広いです。家庭用電化製品、車両、医療機器、産業機器など、さまざまな分野で活用されています。例えば、家庭用電化製品では、洗濯機や冷蔵庫、ロボット掃除機などが組み込みシステムを搭載しており、ユーザーに便利な機能を提供しています。自動車においては、エンジン制御ユニット、エアバッグシステム、ナビゲーションシステムなどが組み込みシステムの例です。医療分野では、心拍モニターやインスリンポンプなど、患者の健康管理を支援する装置として利用されています。

関連技術としては、センサー技術、通信技術、データ処理技術、セキュリティ技術などがあります。センサー技術は、物理的なデータを収集するために使用され、環境の変化に応じたフィードバックを行います。通信技術は、複数のデバイスやシステム間でデータを交換するために必要です。近年では、IoT(モノのインターネット)との連携が進み、組み込みシステム同士がネットワークを介して相互に連携することが可能になっています。また、データ処理技術の向上により、リアルタイムでのデータ解析や機械学習を組み込んだシステムも増えています。これらの技術は、組み込みシステムの機能を拡張し、より高性能なシステムを実現するために重要です。

さらに、セキュリティも組み込みシステムにおいて重要な側面となっています。デバイスがネットワークに接続されることで、サイバー攻撃やデータ漏洩のリスクが増加するため、強固なセキュリティ対策が求められています。暗号化や認証技術は、組み込みシステムにおいて重要な役割を果たしています。

組み込みシステムは、これからの技術革新においてますます重要な役割を持つことが予想されます。特に、スマートホームや自動運転技術、医療分野の先進的な診断機器など、私たちの生活やビジネスに大きな影響を与えることとなるでしょう。組み込みシステムは、日常生活のあらゆる場面で私たちを支え、その進化が未来の社会を形作る要素となっています。


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