1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のディスクリート半導体市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 ダイオード
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 汎用整流ダイオード
6.1.2.2 高速整流ダイオード
6.1.2.3 スイッチングダイオード
6.1.2.4 ツェナーダイオード
6.1.2.5 ESD保護ダイオード
6.1.2.6 可変容量ダイオード
6.1.3 市場予測
6.2 トランジスタ
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 MOSFET
6.2.2.2 IGBT
6.2.2.3 バイポーラトランジスタ
6.2.3 市場予測
6.3 サイリスタ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 モジュール
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 エンドユーザー別市場分析
7.1 自動車
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 民生用電子機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 通信
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 産業用
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 北米
8.1.1 アメリカ合衆国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋地域
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 ラテンアメリカ
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場分析
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 購買者の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の度合い
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 ダイオード・インコーポレイテッド
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務状況
13.3.2 富士電機株式会社
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.2.4 SWOT分析
13.3.3 株式会社日立製作所
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務状況
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 インフィニオン・テクノロジーズAG
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務状況
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 リテルヒューズ社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務状況
13.3.6 マイクロチップ・テクノロジー社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務状況
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 三菱電機株式会社
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 Nexperia（Wingtech Technology）
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 NXPセミコンダクターズN.V.
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.10 オンセミ
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 SWOT分析
13.3.11 Qorvo
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務状況
13.3.11.4 SWOT分析
13.3.12 STマイクロエレクトロニクス
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.13 台湾積体電路製造株式会社
13.3.13.1 会社概要
13.3.13.2 製品ポートフォリオ
13.3.13.3 財務状況
13.3.14 東芝エレクトロニクスデバイス＆ストレージ株式会社（東芝株式会社）
13.3.14.1 会社概要
13.3.14.2 製品ポートフォリオ
図2：世界：ディスクリート半導体市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：世界：ディスクリート半導体市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図4：グローバル：ディスクリート半導体市場：タイプ別内訳（%）、2022年
図5：グローバル：ディスクリート半導体市場：エンドユーザー別内訳（%）、2022年
図6：グローバル：ディスクリート半導体市場：地域別内訳（%）、2022年
図7：グローバル：ディスクリート半導体（ダイオード）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図8：グローバル：ディスクリート半導体（ダイオード）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図9：グローバル：ディスクリート半導体（トランジスタ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図10：グローバル：ディスクリート半導体（トランジスタ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図11：グローバル：ディスクリート半導体（サイリスタ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図12：グローバル：ディスクリート半導体（サイリスタ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図13：グローバル：ディスクリート半導体（モジュール）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：グローバル：ディスクリート半導体（モジュール）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図15：グローバル：ディスクリート半導体（自動車向け）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：グローバル：ディスクリート半導体（自動車向け）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図17：グローバル：ディスクリート半導体（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：グローバル：ディスクリート半導体（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図19：グローバル：ディスクリート半導体（通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図20：グローバル：ディスクリート半導体（通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図21：グローバル：ディスクリート半導体（産業用）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図22：グローバル：ディスクリート半導体（産業用）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図23：グローバル：ディスクリート半導体（その他エンドユーザー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図24：グローバル：ディスクリート半導体（その他エンドユーザー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図25：北米：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図26：北米：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図27：米国：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：米国：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図29：カナダ：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図30：カナダ：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図31：アジア太平洋地域：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図32：アジア太平洋地域：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図33：中国：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図34：中国：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図35：日本：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：日本：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図37：インド：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図38：インド：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図39：韓国：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図40：韓国：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図41：オーストラリア：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図42：オーストラリア：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図43：インドネシア：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図44：インドネシア：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図45：その他地域：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図46：その他地域：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図47：欧州：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図48：欧州：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図49：ドイツ：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図50：ドイツ：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図51：フランス：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図52：フランス：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図53：英国：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図54：英国：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図55：イタリア：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図56：イタリア：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図57：スペイン：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図58：スペイン：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図59：ロシア：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図60：ロシア：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図61：その他地域：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図62：その他地域：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図63：ラテンアメリカ：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図64：ラテンアメリカ：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図65：ブラジル：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図66：ブラジル：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図67：メキシコ：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図68：メキシコ：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図69：その他地域：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図70：その他地域：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図71：中東・アフリカ：ディスクリート半導体市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図72：中東・アフリカ：ディスクリート半導体市場：国別内訳（％）、2022年
図73：中東・アフリカ地域：ディスクリート半導体市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図74：グローバル：ディスクリート半導体産業：SWOT分析
図75：グローバル：ディスクリート半導体産業：バリューチェーン分析
図76：グローバル：ディスクリート半導体産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Discrete Semiconductor Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Diodes
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Key Segments
6.1.2.1 General-Purpose Rectifiers
6.1.2.2 High-Speed Rectifiers
6.1.2.3 Switching Diodes
6.1.2.4 Zener Diodes
6.1.2.5 ESD Protection Diodes
6.1.2.6 Variable-Capacitance Diodes
6.1.3 Market Forecast
6.2 Transistors
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Key Segments
6.2.2.1 MOSFET
6.2.2.2 IGBT
6.2.2.3 Bipolar Transistor
6.2.3 Market Forecast
6.3 Thyristor
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Modules
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End User
7.1 Automotive
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Consumer Electronics
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Communication
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Industrial
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Diodes Incorporated
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.1.3 Financials
13.3.2 Fuji Electric Co. Ltd.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.2.4 SWOT Analysis
13.3.3 Hitachi Ltd.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Infineon Technologies AG
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.4.3 Financials
13.3.4.4 SWOT Analysis
13.3.5 Littelfuse Inc.
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.6 Microchip Technology Inc.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 Mitsubishi Electric Corporation
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Nexperia (Wingtech Technology)
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.9 NXP Semiconductors N.V.
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.10 Onsemi
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 SWOT Analysis
13.3.11 Qorvo
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.11.4 SWOT Analysis
13.3.12 STMicroelectronics
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
13.3.13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
13.3.13.1 Company Overview
13.3.13.2 Product Portfolio
13.3.13.3 Financials
13.3.14 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba Corporation)
13.3.14.1 Company Overview
13.3.14.2 Product Portfolio
| ※参考情報 ディスクリート半導体とは、単体の電子部品として機能する半導体素子のことを指します。これに対して、集積回路（IC）は複数の素子が集約されている構造を持っています。ディスクリート半導体は、通常、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサなどの形状を持ち、これらは基本的な電子回路を構成するためには欠かせない部品です。 ディスクリート半導体の特徴として、個別に扱えるためカスタマイズが容易であり、特定の回路設計や用途に応じた最適な性能を発揮できる点があります。これにより、整流、増幅、スイッチングなど、幅広い用途で使用されます。ディスクリート半導体は、高い信頼性と長寿命が求められる産業用機器や、自動車、通信機器、家電など、さまざまな分野で重宝されています。 ディスクリート半導体には主に、トランジスタとダイオードの2つの主要なタイプがあります。トランジスタは、電流の増幅やスイッチング機能を果たし、アナログ回路やデジタル回路で重要な役割を担います。例えば、バイポーラ接合トランジスタ（BJT）やフィールド効果トランジスタ（FET）などがあります。一方、ダイオードは、電流が一方向にのみ流れる特性を持ち、整流器やスイッチ、保護回路などに使用されます。ゼナーダイオードやショットキーダイオードなど、さまざまな種類があります。 これらのディスクリート半導体は、特定の用途に特化した設計が可能です。例えば、高温環境に耐えるための耐熱特性を持つ半導体や、高周波数で動作するための高速トランジスタなど、用途に応じた性能が求められます。また、ディスクリート半導体は、カスタム設計やプロトタイプ開発においても頻繁に用いられ、ユーザーが機器の仕様に応じた組み合わせを選択できる自由度があります。 最近では、ディスクリート半導体の製造技術も進化しつつあり、より高性能で省エネなデバイスが求められる時代背景の中、エネルギー効率や発熱管理、コンパクトデザインに対応する製品が増加しています。特に、電気自動車や再生可能エネルギー関連の製品において、パワーエレクトロニクスに用いられるディスクリート半導体の需要は高まっています。 さらに、関連技術としては、パワーエレクトロニクス技術や信号処理技術が挙げられます。パワーエレクトロニクスは、電力の制御と変換を行う技術であり、モーター制御、リニアパワーアンプ、インバータなどに利用されます。信号処理技術は、アナログ信号をデジタル信号に変換する際にディスクリート半導体が用いられ、特に通信分野では重要な役割を果たします。 こうした技術の進展とともに、ディスクリート半導体は今後も進化を続け、多様な電子機器の中で重要な役割を担うことでしょう。エレクトロニクスがますます高度化する中で、堅牢で効率的なディスクリート半導体の開発は、今後もますます重要なテーマであると言えます。これにより、私たちの日常生活や産業の基盤を支える技術として、ディスクリート半導体は不可欠な存在となっています。 |
