1 はじめに
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場規模推定
2.4.1 ボトムアップ手法
2.4.2 トップダウン手法
2.5 予測手法
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のダイアタッチ装置市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 フリップチップボンダー
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 ダイボンダー
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 技術別市場分析
7.1 エポキシ樹脂
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 はんだ付け
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 焼結
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 共晶
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 RFおよびMEMS
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 オプトエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ロジック
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 メモリ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 CMOSイメージセンサー
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 LED
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ地域
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 推進要因、抑制要因、機会
10.1 概要
10.2 推進要因
10.3 抑制要因
10.4 機会
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 アンザ・テクノロジー社
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 ASMパシフィック・テクノロジー社
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 Be Semiconductor Industries N.V.
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務状況
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 Dr. Tresky AG
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.5 ファスフォード・テクノロジー株式会社（富士機械株式会社）
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 ハイボンド株式会社
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 インセトUKリミテッド
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.8 Kulicke and Soffa Industries Inc.
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.9 マイクロアセンブリ・テクノロジーズ社
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.10 MRSIシステムズ（マイクロニックAB（公開会社））
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 パロマー・テクノロジーズ社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.12 新川株式会社（ヤマハ発動機株式会社）
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ※これは企業リストの一部のみを示しており、完全なリストは報告書に記載されています。
図2：グローバル：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017-2022年
図3：グローバル：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図4：グローバル：ダイアタッチ装置市場：タイプ別内訳（％）、2022年
図5：グローバル：ダイアタッチ装置市場：技術別内訳（％）、2022年
図6：グローバル：ダイアタッチ装置市場：用途別内訳（％）、2022年
図7：グローバル：ダイアタッチ装置市場：地域別内訳（%）、2022年
図8：グローバル：ダイアタッチ装置（フリップチップボンダー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図9：グローバル：ダイアタッチ装置（フリップチップボンダー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図10：グローバル：ダイアタッチ装置（ダイボンダー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図11：グローバル：ダイアタッチ装置（ダイボンダー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図12：グローバル：ダイアタッチ装置（エポキシ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図13：世界：ダイアタッチ装置（エポキシ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図14：世界：ダイアタッチ装置（軟はんだ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図15：グローバル：ダイアタッチ装置（軟はんだ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図16：グローバル：ダイアタッチ装置（焼結）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図17：世界：ダイアタッチ装置（焼結）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図18：世界：ダイアタッチ装置（共晶）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図19：世界：ダイアタッチ装置（共晶）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図20：世界：ダイアタッチ装置（その他技術）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図21：グローバル：ダイアタッチ装置（その他技術）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図22：グローバル：ダイアタッチ装置（RFおよびMEMS）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図23：グローバル：ダイアタッチ装置（RFおよびMEMS）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図24：グローバル：ダイアタッチ装置（オプトエレクトロニクス）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図25：グローバル：ダイアタッチ装置（オプトエレクトロニクス）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図26：グローバル：ダイアタッチ装置（ロジック）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図27：世界：ダイアタッチ装置（ロジック）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図28：世界：ダイアタッチ装置（メモリ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図29：世界：ダイアタッチ装置（メモリ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図30：世界：ダイアタッチ装置（CMOSイメージセンサー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図31：世界：ダイアタッチ装置（CMOSイメージセンサー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図32：世界：ダイアタッチ装置（LED）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図33：世界：ダイアタッチ装置（LED）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図34：世界：ダイアタッチ装置（その他用途）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図35：世界：ダイアタッチ装置（その他用途）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図36：北米：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図37：北米：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図38：米国：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図39：米国：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図40：カナダ：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図41：カナダ：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図42：アジア太平洋地域：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図43：アジア太平洋地域：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図44：中国：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図45：中国：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図46：日本：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図47：日本：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図48：インド：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図49：インド：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図50：韓国：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図51：韓国：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図52：オーストラリア：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図53：オーストラリア：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図54：インドネシア：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図55：インドネシア：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図56：その他地域：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図57：その他地域：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図58：欧州：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図59：欧州：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図60：ドイツ：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図61：ドイツ：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図62：フランス：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図63：フランス：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図64：イギリス：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図65：英国：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図66：イタリア：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図67：イタリア：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図68：スペイン：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図69：スペイン：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図70：ロシア：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図71：ロシア：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図72：その他地域：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図73：その他地域：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図74：ラテンアメリカ：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図75：ラテンアメリカ：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図76：ブラジル：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図77：ブラジル：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図78：メキシコ：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図79：メキシコ：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図80：その他地域：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図81：その他地域：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図82：中東・アフリカ：ダイアタッチ装置市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図83：中東・アフリカ地域：ダイアタッチ装置市場：国別内訳（％）、2022年
図84：中東・アフリカ地域：ダイアタッチ装置市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図85：グローバル：ダイアタッチ装置産業：推進要因、抑制要因、機会
図86：グローバル：ダイアタッチ装置産業：バリューチェーン分析
図87：グローバル：ダイアタッチ装置産業：ポーターの5つの力分析
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Die Attach Machine Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Flip Chip Bonder
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Die Bonder
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Technique
7.1 Epoxy
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Soft Solder
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Sintering
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Eutectic
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 RF and MEMS
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Optoelectronics
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Logic
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Memory
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 CMOS Image Sensors
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
8.6 LED
8.6.1 Market Trends
8.6.2 Market Forecast
8.7 Others
8.7.1 Market Trends
8.7.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia-Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 Drivers, Restraints, and Opportunities
10.1 Overview
10.2 Drivers
10.3 Restraints
10.4 Opportunities
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 Anza Technology Inc.
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 ASM Pacific Technology Limited
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.3 Be Semiconductor Industries N.V.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.3.3 Financials
14.3.3.4 SWOT Analysis
14.3.4 Dr. Tresky AG
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.5 Fasford Technology Co Ltd. (Fuji Machinery Co., Ltd)
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6 Hybond Inc.
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.7 Inseto UK Limited
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.8 Kulicke and Soffa Industries Inc.
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.9 MicroAssembly Technologies Ltd.
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.10 MRSI Systems (Mycronic AB (Publ))
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.11 Palomar Technologies Inc.
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.12 Shinkawa Ltd. (Yamaha Motor Co. Ltd.)
14.3.12.1 Company Overview
14.3.12.2 Product PortfolioKindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.
| ※参考情報 ダイアタッチ装置は、半導体製造プロセスにおいて、ダイ（チップ）を基板に固定するための専用機器です。このプロセスは、ダイボンディングとも呼ばれ、半導体デバイスの製造において非常に重要です。ダイアタッチ装置は、主にマイクロエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス、および光エレクトロニクスの領域で広く使用されています。 ダイアタッチ装置の主な役割は、ダイを正確に配置し、基板に結合させることです。このプロセスでは、エポキシやはんだなどの接着が使用されます。適切な接着材料の選定や、接着の均一性、温度管理などが求められ、デバイスの性能や信頼性に大きく影響を与えます。 ダイアタッチ装置にはいくつかの種類があります。代表的なものには、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、リードフレームボンディングなどがあります。ワイヤーボンディングは、ワイヤーを使ってダイと基板を接続する手法であり、フリップチップボンディングは、ダイを裏向きにして基板に接合する方法です。リードフレームボンディングは、リードフレームと呼ばれる金属の枠にダイを取り付ける方式で、特に高密度実装に適しています。 用途としては、主にさまざまな電子機器に使われる半導体デバイスの製造に利用されます。例えば、スマートフォンやタブレットに使われるプロセッサ、パワーアンプ、センサーなどが挙げられます。また、工業用途でも多くの機器や装置に使用され、特に電力制御デバイスや高温耐性が求められる製品には欠かせません。 ダイアタッチ技術は、常に進化を続けています。接着材料の技術革新や、新しい位置決め技術、さらにはプロセスの自動化が進んでいます。最近では、材料ロスを減少させるための薄膜技術や、製造効率を向上させるための高速度プロセスの導入が進んでいます。また、接着剤の硬化プロセスを迅速化するために、UV硬化技術やレーザーベースの硬化技術も注目されています。 さらに、環境対応型材料の開発も重要なトピックです。製造プロセスにおいて、有害物質の削減や持続可能な材料の採用が求められています。そのため、グリーンテクノロジーに基づく新しい接着材料が研究開発されており、環境負荷を軽減しながら高性能を維持することが目指されています。 ダイアタッチ装置は、半導体製造における非常に重要な要素であり、その性能がデバイス全体の品質に直結します。信頼性の高いダイアタッチ装置が提供されることで、最終製品の安定性や耐久性が確保され、消費者にとっても信頼できる製品を提供する基盤となります。 今後も、ダイアタッチ装置に関連する技術や材料の革新が期待されており、特にIoTやAI、5G通信など、新たな市場が拡大する中で、より高度な要求にも応えるための進展が求められています。ダイアタッチ技術は、今後の半導体製造の中核を担い続けることでしょう。 |
