1 はじめに 25
1.1 調査目的 25
1.2 市場定義 25
1.3 調査範囲 26
1.3.1 対象市場 26
図1 チップレット市場のセグメンテーション 26
1.3.2 地域範囲 26
1.3.3 対象範囲と除外範囲 27
1.3.4 対象期間 27
1.3.5 対象通貨 28
1.4 制限事項 28
1.5 ステークホルダー 28
1.6 景気後退の影響 29
図2 主要経済圏における2023年までのGDP成長予測 29
2 調査方法論 31
2.1 調査データ 31
図3 チップレット市場：調査設計 31
2.1.1 二次データ 32
2.1.1.1 主要な二次情報源 32
2.1.1.2 二次情報源からの主要データ 32
2.1.2 一次データ 33
2.1.2.1 一次インタビュー対象者および主要オピニオンリーダー 33
2.1.2.2 一次調査の内訳 33
2.1.2.3 一次情報源からの主要データ 34
2.1.3 二次調査と一次調査 35
2.1.3.1 主要な業界インサイト 35
2.2 市場規模推定 36
図4 市場規模推定のための調査フロー 36
2.2.1 ボトムアップアプローチ 36
2.2.1.1 ボトムアップ分析を用いた市場規模推定手法（需要側） 36
図5 市場規模推定方法論：ボトムアップアプローチ 37
2.2.2 トップダウンアプローチ 37
2.2.2.1 トップダウン分析を用いた市場規模推定手法（供給側） 37
図6 市場規模推定方法論：トップダウンアプローチ 38
2.2.2.2 供給側分析 38
図7 市場規模推定方法論：供給側分析 38
2.3 市場細分化とデータトライアングレーション 39
図8 データトライアングレーション 39
2.4 調査前提条件 40
図9 前提条件 40
2.5 景気後退がチップレット市場に与える影響の分析手法 41
2.6 リスク評価 41
表1 リスク評価 41
2.7 調査の限界 41
3 エグゼクティブサマリー 42
3.1 成長率の仮定／予測 42
図10 2028年にCPUセグメントが最大の市場シェアを占める 43
図11 2028年に2.5D/3Dセグメントが最大の市場シェアを占める 44
図12 2028年に最大の市場シェアを占めるエンタープライズエレクトロニクスセグメント 44
図13 2022年にチップレット市場で最大のシェアを占めたアジア太平洋地域 45
4 プレミアムインサイト 46
4.1 チップレット市場におけるプレイヤーにとっての魅力的な機会 46
図14 世界的なデータセンター数の増加傾向 46
4.2 チップレット市場：プロセッサ別 46
図15 予測期間中にCPUセグメントがチップレット市場を支配する見込み 46
4.3 チップレット市場：パッケージング技術およびエンドユースアプリケーション別 47
図16 2023年に2.5D/3Dおよびエンタープライズエレクトロニクスセグメントが最大の市場シェアを占める 47
4.4 地域別チップレット市場 47
図17 2023年にアジア太平洋地域が最大の市場シェアを占める 47
4.5 国別チップレット市場 48
図18 中国、2023年から2028年にかけてチップレット市場で最高CAGRを記録 48
5 市場概要 49
5.1 はじめに 49
5.2 市場動向 49
図19 チップレット市場：推進要因、抑制要因、機会、課題 49
5.2.1 推進要因 50
5.2.1.1 様々な分野における高性能コンピューティング（HPC）サーバーの導入 50
5.2.1.2 世界的なデータセンターの急増 50
図20 世界のデータセンター数 51
5.2.1.3 先進的パッケージング技術の採用 51
図21 チプレット市場への推進要因の影響分析 52
5.2.2 抑制要因 52
5.2.2.1 熱管理の問題 52
5.2.2.2 業界全体の相互運用性基準の欠如 52
図22 抑制要因がチップレット市場に与える影響の分析 53
5.2.3 機会 53
5.2.3.1 量子チップレットの開発 53
5.2.3.2 5Gインフラの急速な拡大 53
5.2.3.3 医療機器への高性能・省電力チップレットの採用増加 54
5.2.3.4 AIおよびエッジコンピューティングアプリケーションにおけるチップレットの採用 54
5.2.3.5 自動運転車への投資増加 55
図23 機会がチップレット市場に与える影響の分析 56
5.2.4 課題 56
5.2.4.1 知的財産（IP）保護およびライセンスに関連する課題 56
5.2.4.2 チップレットベースシステムに関連するサイバーセキュリティおよび脆弱性問題 57
図24 チップレット市場における機会が与える影響の分析 57
5.3 技術分析 57
5.4 バリューチェーン分析 59
図25 チップレット市場：バリューチェーン分析 59
5.5 エコシステムマッピング 62
表2 チップレット市場：エコシステムにおける主要プレイヤーの役割 62
図26 チップレットエコシステムにおける主要プレイヤー 64
5.6 顧客のビジネスに影響を与えるトレンドとディスラプション 65
図27 チップレット市場におけるプレイヤーの収益シフトと新たな収益源 65
5.7 ポーターの5つの力分析 65
表3 チップレット市場：ポーターの5つの力分析 65
図28 ポーターの5つの力分析 66
5.7.1 新規参入の脅威 66
5.7.2 代替品の脅威 67
5.7.3 供給者の交渉力 67
5.7.4 購入者の交渉力 67
5.7.5 競争の激しさ 68
5.8 価格分析 68
5.8.1 チップレットソリューションの指標価格分析 68
表4 主要プレイヤー別指標価格分析（米ドル） 68
表5 プロセッサー別指標価格分析（米ドル） 69
表6 用途別指標価格分析（米ドル） 69
5.9 事例研究分析 70
5.9.1 インテルとシーメンス・ヘルスインアーズ、チップレットを用いた最先端AI搭載イメージングソリューションを開発 70
5.9.2 アークロニクスの組込みFPGA（EFPGA）が異種チップレット統合を実現 70
5.9.3 ELIYAN、TSMCと提携しチップレット統合を推進 71
5.10 貿易分析 71
図29 HSコード854231対象製品の輸入データ（国別、2018-2022年）（百万米ドル） 72
図30 HSコード854231に該当する製品の輸出データ、国別、2018年～2022年（百万米ドル） 72
5.11 関税分析 73
表7 中国が輸出するHSコード854231適合製品のMFN関税 73
表8 米国が輸出するHSコード854231適合製品のMFN関税 73
表9 ドイツが輸出するHSコード854231適合製品のMFN関税 73
5.12 特許分析 74
図31 2012年から2023年に公開されたチップレット関連特許の登録件数 74
図32 2012～2023年の特許出願者トップ10 74
表10 2012～2023年の特許権者トップ20 75
表11 特許登録件数、2019年～2023年 76
5.13 主要カンファレンスとイベント、2023年～2024年 80
表12 チップレット市場：主要カンファレンスとイベント、2023年～2024年 80
5.14 規格および規制環境 82
5.14.1 規制機関、政府機関、およびその他の組織 82
表13 北米：規制機関、政府機関、およびその他の組織 82
表14 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織 84
表15 アジア太平洋：規制機関、政府機関、その他の組織 85
表16 ROW地域：規制機関、政府機関、その他の組織 87
5.14.2 規格 88
5.14.3 政府規制 88
5.15 主要ステークホルダーと購買基準 89
5.15.1 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 89
図33 上位3つの最終用途アプリケーションにおける購買プロセスへのステークホルダーの影響 89
表17 上位3つの最終用途アプリケーションにおける購買プロセスへのステークホルダーの影響（％） 90
5.15.2 購買基準 90
図34 上位3エンドユース用途における主要購買基準 90
表18 上位3エンドユース用途における主要購買基準 90
6 プロセッサ別チップレット市場 91
6.1 はじめに 92
図35 2028年におけるチップレット市場で最大のシェアを占めるCPUセグメント 92
表19 プロセッサ別チップレット市場、2019–2022年 (百万米ドル) 93
表20 プロセッサ別チップレット市場、2023–2028年 (百万米ドル) 93
6.2 フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA） 93
6.2.1 再プログラム可能性、柔軟性、スケーラビリティ、性能向上、電力効率の特徴が需要を牽引 93
表21 FPGA：チップレット市場、最終用途別、2019年～2022年（百万米ドル） 94
表22 FPGA：チップレット市場、最終用途別、2023–2028年（百万米ドル） 95
表23 FPGA：チップレット市場、地域別、2019–2022年（百万米ドル） 95
表24 FPGA：チップレット市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 95
6.3 グラフィックス処理装置（GPU） 96
6.3.1 CPUを上回る帯域幅と拡大するAI、機械学習、データセンター市場が需要を牽引 96
表25 GPU：チップレット市場、用途別、2019–2022年（百万米ドル） 96
表26 GPU：チップレット市場、用途別、2023–2028年（百万米ドル） 97
表27 GPU：チップレット市場、地域別、2019–2022年（百万米ドル） 97
表28 GPU：チップレット市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 97
6.4 中央処理装置（CPU） 98
6.4.1 コスト効率性と特定のAIアルゴリズム処理能力が需要を牽引 98
表29 CPU：チップレット市場、エンドユースアプリケーション別、2019–2022年（百万米ドル） 98
表30 CPU：チップレット市場、最終用途別、2023–2028年（百万米ドル） 99
表31 CPU：チップレット市場、地域別、2019–2022年（百万米ドル） 99
表32 CPU：チップレット市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 99
6.5 アプリケーション・プロセッシング・ユニット（APU） 100
6.5.1 優れた性能と効率的な熱管理機能が需要を牽引 100
表33 APU：チップレット市場、エンドユースアプリケーション別、2019–2022年（百万米ドル） 101
表34 APU：チップレット市場、エンドユースアプリケーション別、2023–2028年 （百万米ドル） 101
表35 APU：チップレット市場、地域別、2019–2022年（百万米ドル） 101
表36 APU：チップレット市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 102
6.6 人工知能アプリケーション特化集積回路（AI ASIC）コプロセッサ 102
6.6.1 市場を牽引するユーザー特化型カスタマイズソリューションの需要拡大 102
表 37 AI ASIC コプロセッサ：エンドユースアプリケーション別チップレット市場、2019年～2022年（百万米ドル） 103
表38 AI ASICコプロセッサ：チップレット市場、エンドユースアプリケーション別、2023–2028年（百万米ドル） 103
表39 AI ASICコプロセッサ：チップレット市場、地域別、2019–2022年（百万米ドル） 103
表40 AI ASICコプロセッサ：チップレット市場、地域別、2023–2028年（百万米ドル） 104
7 チップレット市場、パッケージング技術別 105
7.1 はじめに 106
図36 予測期間中に2.5D/3Dパッケージングセグメントがチップレット市場を支配する 106
表41 チップレット市場、パッケージング技術別、2019–2022年（百万米ドル） 106
表42 パッケージング技術別チップレット市場、2023–2028年（百万米ドル） 107
7.2 システム・イン・パッケージ（SIP） 107
7.2.1 システムインパッケージ（SIP）技術が複数の異種チップレットを単一のコンパクトモジュールにシームレスに統合する能力が需要を牽引 107
7.3 フリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP） 108
7.3.1 需要を促進するフリップチップチップスケールパッケージ（FCCSP）技術の卓越した電気的性能 108
7.4 フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA） 108
7.4.1 市場を牽引するフリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）技術の強力な電気的接続性と効率的な放熱特性 108
7.5 2.5D/3D 109
7.5.1 垂直積層による優れた性能と高帯域幅を実現する2.5D/3Dパッケージング技術の需要拡大への貢献 109
7.6 ウェーハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP） 110
7.6.1 ウェーハレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）技術が、従来のパッケージ基板の必要性を排除し、大量生産プロセスとの互換性により市場成長を支える能力 110
7.7 ファンアウト（FO） 110
7.7.1 採用促進に向けた多様なチップレット構成をサポートするファンアウト（FO）パッケージング技術の可能性 110
8 エンドユース別チップレット市場 111
8.1 はじめに 112
図37 予測期間中にチップレット市場を支配するエンタープライズエレクトロニクスセグメント 112
表43 用途別チップレット市場、2019–2022年（百万米ドル） 112
表44 チップレット市場、最終用途別、2023–2028年（百万米ドル） 113
8.2 エンタープライズエレクトロニクス 113
8.2.1 組織運営におけるエネルギー効率化需要の増加がセグメント成長を牽引 113
表45 エンタープライズエレクトロニクス：プロセッサ別チップレット市場、2019–2022年（百万米ドル） 114
表46 エンタープライズエレクトロニクス：チップレット市場、プロセッサ別、2023–2028年（百万米ドル） 114
8.3 民生用電子機器 114
8.3.1 高速データ処理のためのマイクロプロセッサ採用を促進する民生用電子機器の技術的進歩 114
表47 民生用電子機器：プロセッサ別チップレット市場、2019–2022年（百万米ドル） 115
表48 民生用電子機器：プロセッサ別チップレット市場、2023–2028年（百万米ドル） 115
8.4 自動車 116
8.4.1 セグメント成長を支えるADASおよび自動運転技術の進展 116
表49 自動車：プロセッサ別チップレット市場、2019–2022年（百万米ドル） 116
表50 自動車：プロセッサ別チップレット市場、2023–2028年（百万米ドル） 117
8.5 産業オートメーション 117
8.5.1 産業プラント・施設におけるロボット工学と自動化の導入拡大が需要を牽引 117
表51 産業オートメーション：プロセッサ別チップレット市場、2019–2022年（百万米ドル） 118
表52 産業オートメーション：チップレット市場、プロセッサ別、2023–2028年（百万米ドル） 118
8.6 ヘルスケア 118
8.6.1 ウェアラブルデバイスおよび埋め込み型デバイスの需要増加が市場成長を促進 118
表53 ヘルスケア：プロセッサ別チップレット市場、2019–2022年（百万米ドル） 119
表54 ヘルスケア：プロセッサ別チップレット市場、2023–2028年（百万米ドル） 119
8.7 軍事・航空宇宙 119
8.7.1 軍事・航空宇宙分野における信頼性と卓越した性能への需要の高まりが採用を促進 119
表55 軍事・航空宇宙：チップレット市場、プロセッサ別、2019–2022年（百万米ドル） 120
表56 軍事・航空宇宙：チップレット市場、プロセッサ別、2023–2028年（百万米ドル） 120
8.8 その他 120
表57 その他：プロセッサ別チップレット市場、2019–2022年（百万米ドル） 121
表58 その他：プロセッサ別チップレット市場、2023–2028年（百万米ドル） 121
9 地域別チップレット市場 122
9.1 はじめに 123
図38 予測期間中にアジア太平洋地域がチップレット市場を支配する 123
表59 地域別チップレット市場、2019–2022年 （百万米ドル） 124
表60 地域別チップレット市場、2023–2028年（百万米ドル） 124
9.2 北米 124
9.2.1 北米：景気後退の影響 125
図39 北米：チップレット市場概況 125
図40 予測期間中、米国が北米チップレット市場を支配する見込み 126
表61 北米：国別チップレット市場、2019–2022年 （百万米ドル） 126
表62 北米：国別チップレット市場、2023–2028年（百万米ドル） 126
表63 北米：プロセッサ別チップレット市場、2019–2022年（百万米ドル） 127
表64 北米：チップレット市場、プロセッサ別、2023–2028年（百万米ドル） 127
9.2.2 米国 127
9.2.2.1 データセンターにおけるチップレット需要の増加と厳格な環境政策の存在が市場成長を促進 127
9.2.3 カナダ 128
9.2.3.1 国内半導体産業振興に向けた政府主導の取り組みが需要を牽引 128
9.2.4 メキシコ 129
9.2.4.1 成長する自動車産業が市場成長を促進 129
9.3 ヨーロッパ 129
9.3.1 ヨーロッパ：景気後退の影響 130
図41 ヨーロッパ：チップレット市場概況 131
図42 予測期間中、ドイツが欧州チップレット市場を支配 132
表65 欧州：国別チップレット市場、2019-2022年（百万米ドル） 132
表66 欧州：国別チップレット市場、2023-2028年（百万米ドル） 132
表67 欧州：チップレット市場、プロセッサ別、2019–2022年（百万米ドル） 133
表68 欧州：チップレット市場、プロセッサ別、2023–2028年（百万米ドル） 133
9.3.2 ドイツ 133
9.3.2.1 政府主導の半導体産業への投資が市場成長を促進 133
9.3.3 英国 134
9.3.3.1 政府主導の通信産業育成への注力が需要を牽引 134
9.3.4 フランス 135
9.3.4.1 半導体製造への戦略的投資が市場成長を支える 135
9.3.5 その他の欧州諸国 135
9.4 アジア太平洋地域 136
9.4.1 アジア太平洋地域：景気後退の影響 136
図43 アジア太平洋地域：チップレット市場概況 137
図44 予測期間中、中国がアジア太平洋チップレット市場を支配する見込み 138
表69 アジア太平洋：国別チップレット市場、2019–2022年（百万米ドル） 138
表70 アジア太平洋地域：国別チップレット市場、2023–2028年（百万米ドル） 138
表71 アジア太平洋地域：プロセッサ別チップレット市場、2019–2022年（百万米ドル） 139
表72 アジア太平洋地域：チップレット市場、プロセッサ別、2023–2028年（百万米ドル） 139
9.4.2 中国 139
9.4.2.1 需要を牽引する半導体能力強化に向けた政府主導の取り組み 139
9.4.3 日本 140
9.4.3.1 自動車分野の技術進歩が市場成長を加速 140
9.4.4 韓国 140
9.4.4.1 急成長する民生用電子機器産業が需要を牽引 140
9.4.5 アジア太平洋その他地域 141
9.5 その他の地域 142
9.5.1 その他の地域：景気後退の影響 142
表73 その他の地域：チップレット市場、地域別、2019–2022年（百万米ドル） 143
表74 その他の地域：チップレット市場、地域別、2023–2028年 （百万米ドル） 143
表75 ROW：チップレット市場、プロセッサ別、2019–2022年（百万米ドル） 143
表76 ROW：チップレット市場、プロセッサ別、2023–2028年（百万米ドル） 144
9.5.2 南米 144
9.5.2.1 データセンター需要の増加が市場成長を牽引 144
9.5.3 中東・アフリカ 145
9.5.3.1 医療インフラ開発への政府資金が市場成長を促進 145
10 競争環境 146
10.1 概要 146
10.2 主要プレイヤーが採用する主要戦略 146
表77 チップレット市場：主要プレイヤーが採用した戦略の概要 146
10.3 収益分析、2020–2022 148
図45 上位5社の収益分析、2020–2022 148
10.4 市場シェア分析、2022年 148
図46 チップレット市場シェア分析、2022年 148
表78 チップレット市場シェア分析、2022年 149
10.5 主要企業の評価マトリックス、2022年 151
10.5.1 スター企業 151
10.5.2 新興リーダー 151
10.5.3 普及型プレイヤー 151
10.5.4 参加企業 152
図47 チップレット市場：主要企業の評価マトリックス、2022年 152
10.6 スタートアップ／中小企業（SMEs）の評価マトリックス、2022年 153
10.6.1 先進企業 153
10.6.2 対応型企業 153
10.6.3 ダイナミック企業 153
10.6.4 スタート地点 153
図48 チップレット市場： スタートアップ/中小企業評価マトリックス、2022年 154
10.7 スタートアップ/中小企業リスト 155
表79 チップレット市場：主要スタートアップ/中小企業リスト 155
10.8 競争力ベンチマーキング 156
表80 スタートアップ/中小企業：企業フットプリント 156
表81 総合企業フットプリント 157
表82 プロセッサ：企業フットプリント 158
表83 最終用途アプリケーション：企業フットプリント 159
表84 地域別企業フットプリント 160
10.9 競争シナリオと動向 161
10.9.1 製品発表 161
表85 チップレット市場：製品発表（2019–2023年） 161
10.9.2 取引動向 167
表86 チップレット市場：取引動向、2019–2023 167
11 企業プロファイル 176
（事業概要、提供製品／ソリューション／サービス、最近の動向、MNMの見解）*
11.1 主要企業 176
11.1.1 インテル・コーポレーション 176
表87 インテル・コーポレーション：企業概要 176
図49 インテル・コーポレーション：企業概要 177
表88 インテル・コーポレーション：提供製品／ソリューション／サービス 177
表89 インテル・コーポレーション：製品発表 179
表90 インテル・コーポレーション：取引実績 180
11.1.2 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社 183
表91 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：会社概要 183
図50 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：会社概要 184
表92 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：提供製品・ソリューション・サービス 184
表93 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：製品発売 186
表94 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社：取引事例 188
11.1.3 アップル社 191
表95 アップル社：会社概要 191
図51 アップル社：企業概要 192
表96 アップル社：提供製品・ソリューション・サービス 192
表97 アップル社：製品発売 193
表98 アップル社：取引事例 193
11.1.4 IBM 195
表99 IBM：企業概要 195
図52 IBM：企業概要概要 196
表100 IBM：提供製品／ソリューション／サービス 196
表101 IBM：製品発売 198
表102 IBM：取引 198
11.1.5 マーベル 201
表103 マーベル：会社概要 201
図53 マーベル：会社概要 202
表104 マーベル：提供製品／ソリューション／サービス 202
表105 マーベル：製品発表 203
表106 マーベル：取引実績 203
11.1.6 メディアテック社 207
表107 メディアテック社：企業概要 207
図54 メディアテック社：企業概要 208
表108 メディアテック社：提供製品・ソリューション・サービス 208
表109 メディアテック社：製品発表 209
表110 メディアテック社：取引実績 210
11.1.7 エヌビディア・コーポレーション 211
表111 エヌビディア・コーポレーション：会社概要 211
図55 NVIDIA CORPORATION：企業概要 212
表112 NVIDIA CORPORATION：提供製品・ソリューション・サービス 212
表113 NVIDIA CORPORATION：製品発表 213
表114 NVIDIA CORPORATION：取引 214
11.1.8 ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION 215
表115 ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION：会社概要 215
表116 アクロニクス・セミコンダクター・コーポレーション：提供製品／ソリューション／サービス 215
表117 アクロニクス・セミコンダクター・コーポレーション：製品発表 216
表118 アクロニクス・セミコンダクター・コーポレーション：取引事例 216
11.1.9 ラノバス 219
表119 ラノバス：会社概要 219
表120 ラノバス：提供製品／ソリューション／サービス 219
表 121 ラノバス：製品発売 220
表 122 ラノバス：取引 220
11.1.10 ASE 221
表123 ASE：企業概要 221
図56 ASE：企業概要 222
表124 ASE：提供製品・ソリューション・サービス 222
表125 ASE：製品リリース 223
表126 ASE：取引実績 224
11.2 その他の主要企業 225
11.2.1 ケイデンス・デザイン・システムズ社 225
11.2.2 シノプシス社 226
11.2.3 アルファウェーブ・セミ 227
11.2.4 エリヤン 228
11.2.5 ネットロノーム 229
11.2.6 台湾積体電路製造股份有限公司 230
11.2.7 NHANCED SEMICONDUCTORS 231
11.2.8 CHIPULLER 232
11.2.9 SIFIVE, INC. 233
11.2.10 RAMBUS 234
11.2.11 AYAR LABS, INC. 235
11.2.12 TACHYUM 236
11.2.13 X-CELEPRINT 237
11.2.14 KANDOU BUS SA 238
11.2.15 RAIN NEUROMORPHICS 238
11.2.16 TENSTORRENT 239
*非上場企業の場合、事業概要、提供製品/ソリューション/サービス、最近の動向、MNMの見解に関する詳細が記載されていない場合があります。
12 付録 240
12.1 ディスカッションガイド 240
12.2 ナレッジストア：マーケッツアンドマーケッツのサブスクリプションポータル 244
12.3 カスタマイズオプション 246
12.4 関連レポート 246
12.5 著者詳細 247
1.1 STUDY OBJECTIVES 25
1.2 MARKET DEFINITION 25
1.3 STUDY SCOPE 26
1.3.1 MARKETS COVERED 26
FIGURE 1 CHIPLET MARKET SEGMENTATION 26
1.3.2 REGIONAL SCOPE 26
1.3.3 INCLUSIONS AND EXCLUSIONS 27
1.3.4 YEARS CONSIDERED 27
1.3.5 CURRENCY CONSIDERED 28
1.4 LIMITATIONS 28
1.5 STAKEHOLDERS 28
1.6 RECESSION IMPACT 29
FIGURE 2 GDP GROWTH PROJECTION UNTIL 2023 FOR MAJOR ECONOMIES 29
2 RESEARCH METHODOLOGY 31
2.1 RESEARCH DATA 31
FIGURE 3 CHIPLET MARKET: RESEARCH DESIGN 31
2.1.1 SECONDARY DATA 32
2.1.1.1 Major secondary sources 32
2.1.1.2 Key data from secondary sources 32
2.1.2 PRIMARY DATA 33
2.1.2.1 Participants and key opinion leaders for primary interviews 33
2.1.2.2 Breakdown of primaries 33
2.1.2.3 Key data from primary sources 34
2.1.3 SECONDARY AND PRIMARY RESEARCH 35
2.1.3.1 Key industry insights 35
2.2 MARKET SIZE ESTIMATION 36
FIGURE 4 RESEARCH FLOW FOR MARKET SIZE ESTIMATION 36
2.2.1 BOTTOM-UP APPROACH 36
2.2.1.1 Approach to derive market size using bottom-up analysis (demand side) 36
FIGURE 5 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: BOTTOM-UP APPROACH 37
2.2.2 TOP-DOWN APPROACH 37
2.2.2.1 Approach to derive market size using top-down analysis (supply side) 37
FIGURE 6 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: TOP-DOWN APPROACH 38
2.2.2.2 Supply-side analysis 38
FIGURE 7 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: SUPPLY-SIDE ANALYSIS 38
2.3 MARKET BREAKDOWN AND DATA TRIANGULATION 39
FIGURE 8 DATA TRIANGULATION 39
2.4 RESEARCH ASSUMPTIONS 40
FIGURE 9 ASSUMPTIONS 40
2.5 APPROACH TO ANALYZE IMPACT OF RECESSION ON CHIPLET MARKET 41
2.6 RISK ASSESSMENT 41
TABLE 1 RISK ASSESSMENT 41
2.7 RESEARCH LIMITATIONS 41
3 EXECUTIVE SUMMARY 42
3.1 GROWTH RATE ASSUMPTIONS/FORECAST 42
FIGURE 10 CPU SEGMENT TO HOLD LARGEST MARKET SHARE IN 2028 43
FIGURE 11 2.5D/3D SEGMENT TO HOLD LARGEST MARKET SHARE IN 2028 44
FIGURE 12 ENTERPRISE ELECTRONICS SEGMENT TO HOLD LARGEST MARKET SHARE IN 2028 44
FIGURE 13 ASIA PACIFIC HELD LARGEST SHARE OF CHIPLET MARKET IN 2022 45
4 PREMIUM INSIGHTS 46
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN CHIPLET MARKET 46
FIGURE 14 RISING NUMBER OF DATA CENTERS WORLDWIDE 46
4.2 CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR 46
FIGURE 15 CPU SEGMENT TO DOMINATE CHIPLET MARKET DURING FORECAST PERIOD 46
4.3 CHIPLET MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY AND END-USE APPLICATION 47
FIGURE 16 2.5D/3D AND ENTERPRISE ELECTRONICS SEGMENTS TO HOLD LARGEST MARKET SHARES IN 2023 47
4.4 CHIPLET MARKET, BY REGION 47
FIGURE 17 ASIA PACIFIC TO HOLD LARGEST MARKET SHARE IN 2023 47
4.5 CHIPLET MARKET, BY COUNTRY 48
FIGURE 18 CHINA TO REGISTER HIGHEST CAGR IN CHIPLET MARKET FROM 2023 TO 2028 48
5 MARKET OVERVIEW 49
5.1 INTRODUCTION 49
5.2 MARKET DYNAMICS 49
FIGURE 19 CHIPLET MARKET: DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES, AND CHALLENGES 49
5.2.1 DRIVERS 50
5.2.1.1 Adoption of high-performance computing (HPC) servers in various sectors 50
5.2.1.2 Proliferation of data centers worldwide 50
FIGURE 20 NUMBER OF DATA CENTERS WORLDWIDE 51
5.2.1.3 Adoption of advanced packaging technologies 51
FIGURE 21 ANALYSIS OF IMPACT OF DRIVERS ON CHIPLET MARKET 52
5.2.2 RESTRAINTS 52
5.2.2.1 Heat management issues 52
5.2.2.2 Lack of industry-wide interoperability standards 52
FIGURE 22 ANALYSIS OF IMPACT OF RESTRAINTS ON CHIPLET MARKET 53
5.2.3 OPPORTUNITIES 53
5.2.3.1 Development of quantum chiplets 53
5.2.3.2 Rapid expansion of 5G infrastructure 53
5.2.3.3 Rising incorporation of high-performance and power-efficient chiplets into medical devices 54
5.2.3.4 Adoption of chiplets in AI and edge computing applications 54
5.2.3.5 Increasing investments in autonomous vehicles 55
FIGURE 23 ANALYSIS OF IMPACT OF OPPORTUNITIES ON CHIPLET MARKET 56
5.2.4 CHALLENGES 56
5.2.4.1 Challenges related to intellectual property (IP) protection and licensing 56
5.2.4.2 Cybersecurity and vulnerability issues associated with chiplet-based systems 57
FIGURE 24 ANALYSIS OF IMPACT OF OPPORTUNITIES ON CHIPLET MARKET 57
5.3 TECHNOLOGY ANALYSIS 57
5.4 VALUE CHAIN ANALYSIS 59
FIGURE 25 CHIPLET MARKET: VALUE CHAIN ANALYSIS 59
5.5 ECOSYSTEM MAPPING 62
TABLE 2 CHIPLET MARKET: ROLE OF KEY PLAYERS IN ECOSYSTEM 62
FIGURE 26 KEY PLAYERS IN CHIPLET ECOSYSTEM 64
5.6 TRENDS AND DISRUPTIONS IMPACTING CUSTOMERS’ BUSINESSES 65
FIGURE 27 REVENUE SHIFTS AND NEW REVENUE POCKETS FOR PLAYERS IN CHIPLET MARKET 65
5.7 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 65
TABLE 3 CHIPLET MARKET: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 65
FIGURE 28 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 66
5.7.1 THREAT OF NEW ENTRANTS 66
5.7.2 THREAT OF SUBSTITUTES 67
5.7.3 BARGAINING POWER OF SUPPLIERS 67
5.7.4 BARGAINING POWER OF BUYERS 67
5.7.5 INTENSITY OF COMPETITIVE RIVALRY 68
5.8 PRICING ANALYSIS 68
5.8.1 INDICATIVE PRICING ANALYSIS FOR CHIPLET SOLUTIONS 68
TABLE 4 INDICATIVE PRICING ANALYSIS, BY KEY PLAYER (USD) 68
TABLE 5 INDICATIVE PRICING ANALYSIS, BY PROCESSOR (USD) 69
TABLE 6 INDICATIVE PRICING ANALYSIS, BY APPLICATION (USD) 69
5.9 CASE STUDY ANALYSIS 70
5.9.1 INTEL AND SIEMENS HEALTHINEERS DEVELOPED STATE-OF-THE-ART AI-POWERED IMAGING SOLUTIONS USING CHIPLETS 70
5.9.2 ACHRONIX’S EMBEDDED FPGAS (EFPGAS) EMPOWERED HETEROGENEOUS CHIPLET INTEGRATION 70
5.9.3 ELIYAN PARTNERED WITH TMSC TO ADVANCE CHIPLET INTEGRATION 71
5.10 TRADE ANALYSIS 71
FIGURE 29 IMPORT DATA FOR PRODUCTS COVERED UNDER HS CODE 854231, BY COUNTRY, 2018–2022 (USD MILLION) 72
FIGURE 30 EXPORT DATA FOR PRODUCTS COVERED UNDER HS CODE 854231, BY COUNTRY, 2018–2022 (USD MILLION) 72
5.11 TARIFF ANALYSIS 73
TABLE 7 MFN TARIFF FOR HS CODE 854231-COMPLIANT PRODUCTS EXPORTED BY CHINA 73
TABLE 8 MFN TARIFF FOR HS CODE 854231-COMPLIANT PRODUCTS EXPORTED BY US 73
TABLE 9 MFN TARIFF FOR HS CODE 854231-COMPLIANT PRODUCTS EXPORTED BY GERMANY 73
5.12 PATENT ANALYSIS 74
FIGURE 31 NUMBER OF PATENTS GRANTED RELATED TO CHIPLETS PUBLISHED FROM 2012 TO 2023 74
FIGURE 32 TOP 10 PATENT APPLICANTS, 2012–2023 74
TABLE 10 TOP 20 PATENT OWNERS, 2012–2023 75
TABLE 11 PATENT REGISTRATIONS, 2019–2023 76
5.13 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2023–2024 80
TABLE 12 CHIPLET MARKET: KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2023–2024 80
5.14 STANDARDS AND REGULATORY LANDSCAPE 82
5.14.1 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 82
TABLE 13 NORTH AMERICA: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 82
TABLE 14 EUROPE: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 84
TABLE 15 ASIA PACIFIC: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 85
TABLE 16 ROW: REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 87
5.14.2 STANDARDS 88
5.14.3 GOVERNMENT REGULATIONS 88
5.15 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING CRITERIA 89
5.15.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 89
FIGURE 33 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP 3 END-USE APPLICATIONS 89
TABLE 17 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP 3 END-USE APPLICATIONS (%) 90
5.15.2 BUYING CRITERIA 90
FIGURE 34 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP 3 END-USE APPLICATIONS 90
TABLE 18 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP 3 END-USE APPLICATIONS 90
6 CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR 91
6.1 INTRODUCTION 92
FIGURE 35 CPU SEGMENT TO HOLD LARGEST SHARE OF CHIPLET MARKET IN 2028 92
TABLE 19 CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 93
TABLE 20 CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 93
6.2 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY (FPGA) 93
6.2.1 RE-PROGRAMMABILITY, FLEXIBILITY, SCALABILITY, IMPROVED PERFORMANCE, AND POWER EFFICIENCY FEATURES TO FUEL DEMAND 93
TABLE 21 FPGA: CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 94
TABLE 22 FPGA: CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 95
TABLE 23 FPGA: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 95
TABLE 24 FPGA: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 95
6.3 GRAPHICS PROCESSING UNIT (GPU) 96
6.3.1 HIGHER BANDWIDTH THAN CPUS AND EXPANDING AI, MACHINE LEARNING, AND DATA CENTER MARKETS TO DRIVE DEMAND 96
TABLE 25 GPU: CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 96
TABLE 26 GPU: CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 97
TABLE 27 GPU: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 97
TABLE 28 GPU: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 97
6.4 CENTRAL PROCESSING UNIT (CPU) 98
6.4.1 COST-EFFECTIVENESS AND ABILITY TO HANDLE CERTAIN AI ALGORITHMS TO FUEL DEMAND 98
TABLE 29 CPU: CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 98
TABLE 30 CPU: CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 99
TABLE 31 CPU: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 99
TABLE 32 CPU: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 99
6.5 APPLICATION PROCESSING UNIT (APU) 100
6.5.1 EXCELLENT PERFORMANCE AND EFFICIENT THERMAL MANAGEMENT FEATURES TO DRIVE DEMAND 100
TABLE 33 APU: CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 101
TABLE 34 APU: CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 101
TABLE 35 APU: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 101
TABLE 36 APU: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 102
6.6 ARTIFICIAL INTELLIGENCE APPLICATION-SPECIFIC INTEGRATED CIRCUIT (AI ASIC) COPROCESSOR 102
6.6.1 GROWING NEED FOR USER-SPECIFIC CUSTOMIZED SOLUTIONS TO DRIVE MARKET 102
TABLE 37 AI ASIC COPROCESSOR: CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 103
TABLE 38 AI ASIC COPROCESSOR: CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 103
TABLE 39 AI ASIC COPROCESSOR: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 103
TABLE 40 AI ASIC COPROCESSOR: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 104
7 CHIPLET MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY 105
7.1 INTRODUCTION 106
FIGURE 36 2.5D/3D PACKAGING SEGMENT TO DOMINATE CHIPLET MARKET DURING FORECAST PERIOD 106
TABLE 41 CHIPLET MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2019–2022 (USD MILLION) 106
TABLE 42 CHIPLET MARKET, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023–2028 (USD MILLION) 107
7.2 SYSTEM-IN-PACKAGE (SIP) 107
7.2.1 ABILITY OF SYSTEM-IN-PACKAGE (SIP) TECHNOLOGY TO SEAMLESSLY INTEGRATE MULTIPLE HETEROGENEOUS CHIPLETS INTO SINGLE, COMPACT MODULE TO FUEL DEMAND 107
7.3 FLIP CHIP CHIP SCALE PACKAGE (FCCSP) 108
7.3.1 EXCEPTIONAL ELECTRICAL PERFORMANCE OF FLIP CHIP CHIP SCALE PACKAGE (FCCSP) TECHNOLOGY TO FUEL DEMAND 108
7.4 FLIP CHIP BALL GRID ARRAY (FCBGA) 108
7.4.1 STRONG ELECTRICAL CONNECTION AND EFFICIENT HEAT DISSIPATION FEATURES OF FLIP CHIP BALL GRID ARRAY (FCBGA) TECHNOLOGY TO DRIVE MARKET 108
7.5 2.5D/3D 109
7.5.1 ABILITY OF 2.5D/3D PACKAGING TECHNOLOGY TO DELIVER SUPERIOR PERFORMANCE AND HIGH BANDWIDTH THROUGH VERTICAL STACKING TO PROPEL DEMAND 109
7.6 WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGE (WLCSP) 110
7.6.1 CAPABILITY OF WAFER-LEVEL CHIP SCALE PACKAGING (WLCSP) TECHNOLOGY TO ELIMINATE NEED FOR TRADITIONAL PACKAGING SUBSTRATES AND COMPATIBILITY WITH HIGH-VOLUME MANUFACTURING PROCESSES TO SUPPORT MARKET GROWTH 110
7.7 FAN-OUT (FO) 110
7.7.1 POTENTIALITY OF FAN-OUT (FO) PACKAGING TECHNOLOGY TO SUPPORT DIFFERENT CHIPLET CONFIGURATIONS TO FUEL ADOPTION 110
8 CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION 111
8.1 INTRODUCTION 112
FIGURE 37 ENTERPRISE ELECTRONICS SEGMENT TO DOMINATE CHIPLET MARKET DURING FORECAST PERIOD 112
TABLE 43 CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 112
TABLE 44 CHIPLET MARKET, BY END-USE APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 113
8.2 ENTERPRISE ELECTRONICS 113
8.2.1 INCREASING DEMAND FOR ENERGY EFFICIENCY IN ORGANIZATIONAL OPERATIONS TO DRIVE SEGMENTAL GROWTH 113
TABLE 45 ENTERPRISE ELECTRONICS: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 114
TABLE 46 ENTERPRISE ELECTRONICS: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 114
8.3 CONSUMER ELECTRONICS 114
8.3.1 TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS IN CONSUMER ELECTRONICS TO FUEL ADOPTION OF MICROPROCESSORS FOR FAST DATA PROCESSING 114
TABLE 47 CONSUMER ELECTRONICS: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 115
TABLE 48 CONSUMER ELECTRONICS: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 115
8.4 AUTOMOTIVE 116
8.4.1 ADVANCEMENTS IN ADAS AND AUTONOMOUS DRIVING TECHNOLOGIES TO SUPPORT SEGMENTAL GROWTH 116
TABLE 49 AUTOMOTIVE: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 116
TABLE 50 AUTOMOTIVE: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 117
8.5 INDUSTRIAL AUTOMATION 117
8.5.1 INCREASING DEPLOYMENT OF ROBOTICS AND AUTOMATION ACROSS INDUSTRIAL PLANTS AND FACILITIES TO DRIVE DEMAND 117
TABLE 51 INDUSTRIAL AUTOMATION: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 118
TABLE 52 INDUSTRIAL AUTOMATION: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 118
8.6 HEALTHCARE 118
8.6.1 RISING NEED FOR WEARABLES AND IMPLANTABLE DEVICES TO FUEL MARKET GROWTH 118
TABLE 53 HEALTHCARE: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 119
TABLE 54 HEALTHCARE: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 119
8.7 MILITARY & AEROSPACE 119
8.7.1 GROWING NEED FOR RELIABILITY AND EXCEPTIONAL PERFORMANCE IN MILITARY & AEROSPACE SECTOR TO BOOST ADOPTION 119
TABLE 55 MILITARY & AEROSPACE: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 120
TABLE 56 MILITARY & AEROSPACE: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 120
8.8 OTHERS 120
TABLE 57 OTHERS: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 121
TABLE 58 OTHERS: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 121
9 CHIPLET MARKET, BY REGION 122
9.1 INTRODUCTION 123
FIGURE 38 ASIA PACIFIC TO DOMINATE CHIPLET MARKET DURING FORECAST PERIOD 123
TABLE 59 CHIPLET MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 124
TABLE 60 CHIPLET MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 124
9.2 NORTH AMERICA 124
9.2.1 NORTH AMERICA: RECESSION IMPACT 125
FIGURE 39 NORTH AMERICA: CHIPLET MARKET SNAPSHOT 125
FIGURE 40 US TO DOMINATE NORTH AMERICAN CHIPLET MARKET DURING FORECAST PERIOD 126
TABLE 61 NORTH AMERICA: CHIPLET MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 126
TABLE 62 NORTH AMERICA: CHIPLET MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 126
TABLE 63 NORTH AMERICA: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 127
TABLE 64 NORTH AMERICA: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 127
9.2.2 US 127
9.2.2.1 Rising demand for chiplets in data centers and presence of stringent environmental policies to fuel market growth 127
9.2.3 CANADA 128
9.2.3.1 Government-led initiatives for boosting domestic semiconductor industry to drive demand 128
9.2.4 MEXICO 129
9.2.4.1 Growing automotive industry to fuel market growth 129
9.3 EUROPE 129
9.3.1 EUROPE: RECESSION IMPACT 130
FIGURE 41 EUROPE: CHIPLET MARKET SNAPSHOT 131
FIGURE 42 GERMANY TO DOMINATE EUROPEAN CHIPLET MARKET DURING FORECAST PERIOD 132
TABLE 65 EUROPE: CHIPLET MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 132
TABLE 66 EUROPE: CHIPLET MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 132
TABLE 67 EUROPE: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 133
TABLE 68 EUROPE: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 133
9.3.2 GERMANY 133
9.3.2.1 Government-led investments in semiconductor industry to fuel market growth 133
9.3.3 UK 134
9.3.3.1 Government-led focus on developing telecommunications industry to drive demand 134
9.3.4 FRANCE 135
9.3.4.1 Strategic investments in semiconductor manufacturing to support market growth 135
9.3.5 REST OF EUROPE 135
9.4 ASIA PACIFIC 136
9.4.1 ASIA PACIFIC: RECESSION IMPACT 136
FIGURE 43 ASIA PACIFIC: CHIPLET MARKET SNAPSHOT 137
FIGURE 44 CHINA TO DOMINATE ASIA PACIFIC CHIPLET MARKET DURING FORECAST PERIOD 138
TABLE 69 ASIA PACIFIC: CHIPLET MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 138
TABLE 70 ASIA PACIFIC: CHIPLET MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 138
TABLE 71 ASIA PACIFIC: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 139
TABLE 72 ASIA PACIFIC: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 139
9.4.2 CHINA 139
9.4.2.1 Government-led efforts for enhancing semiconductor capabilities to drive demand 139
9.4.3 JAPAN 140
9.4.3.1 Technological advancements in automotive sector to accelerate market growth 140
9.4.4 SOUTH KOREA 140
9.4.4.1 Booming consumer electronics industry to drive demand 140
9.4.5 REST OF ASIA PACIFIC 141
9.5 ROW 142
9.5.1 ROW: RECESSION IMPACT 142
TABLE 73 ROW: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 143
TABLE 74 ROW: CHIPLET MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 143
TABLE 75 ROW: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2019–2022 (USD MILLION) 143
TABLE 76 ROW: CHIPLET MARKET, BY PROCESSOR, 2023–2028 (USD MILLION) 144
9.5.2 SOUTH AMERICA 144
9.5.2.1 Increased need for data centers to drive market growth 144
9.5.3 MIDDLE EAST & AFRICA 145
9.5.3.1 Government funding for development of healthcare infrastructure to boost market growth 145
10 COMPETITIVE LANDSCAPE 146
10.1 OVERVIEW 146
10.2 KEY STRATEGIES ADOPTED BY MAJOR PLAYERS 146
TABLE 77 CHIPLET MARKET: OVERVIEW OF STRATEGIES ADOPTED BY KEY PLAYERS 146
10.3 REVENUE ANALYSIS, 2020–2022 148
FIGURE 45 REVENUE ANALYSIS OF TOP FIVE MARKET PLAYERS, 2020–2022 148
10.4 MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 148
FIGURE 46 CHIPLET MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 148
TABLE 78 CHIPLET MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 149
10.5 EVALUATION MATRIX OF KEY COMPANIES, 2022 151
10.5.1 STARS 151
10.5.2 EMERGING LEADERS 151
10.5.3 PERVASIVE PLAYERS 151
10.5.4 PARTICIPANTS 152
FIGURE 47 CHIPLET MARKET: EVALUATION MATRIX OF KEY COMPANIES, 2022 152
10.6 EVALUATION MATRIX OF STARTUPS/SMALL AND MEDIUM-SIZED ENTERPRISES (SMES), 2022 153
10.6.1 PROGRESSIVE COMPANIES 153
10.6.2 RESPONSIVE COMPANIES 153
10.6.3 DYNAMIC COMPANIES 153
10.6.4 STARTING BLOCKS 153
FIGURE 48 CHIPLET MARKET: EVALUATION MATRIX OF STARTUPS/SMES, 2022 154
10.7 LIST OF STARTUPS/SMES 155
TABLE 79 CHIPLET MARKET: LIST OF KEY STARTUPS/SMES 155
10.8 COMPETITIVE BENCHMARKING 156
TABLE 80 STARTUP/SME: COMPANY FOOTPRINT 156
TABLE 81 OVERALL COMPANY FOOTPRINT 157
TABLE 82 PROCESSOR: COMPANY FOOTPRINT 158
TABLE 83 END-USE APPLICATION: COMPANY FOOTPRINT 159
TABLE 84 REGION: COMPANY FOOTPRINT 160
10.9 COMPETITIVE SCENARIOS AND TRENDS 161
10.9.1 PRODUCT LAUNCHES 161
TABLE 85 CHIPLET MARKET: PRODUCT LAUNCHES, 2019–2023 161
10.9.2 DEALS 167
TABLE 86 CHIPLET MARKET: DEALS, 2019–2023 167
11 COMPANY PROFILES 176
(Business overview, Products/Solutions/Services offered, Recent Developments, MNM view)*
11.1 KEY PLAYERS 176
11.1.1 INTEL CORPORATION 176
TABLE 87 INTEL CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 176
FIGURE 49 INTEL CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 177
TABLE 88 INTEL CORPORATION: PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED 177
TABLE 89 INTEL CORPORATION: PRODUCT LAUNCHES 179
TABLE 90 INTEL CORPORATION: DEALS 180
11.1.2 ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 183
TABLE 91 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: COMPANY OVERVIEW 183
FIGURE 50 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: COMPANY SNAPSHOT 184
TABLE 92 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED 184
TABLE 93 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: PRODUCT LAUNCHES 186
TABLE 94 ADVANCED MICRO DEVICES, INC.: DEALS 188
11.1.3 APPLE INC. 191
TABLE 95 APPLE INC.: COMPANY OVERVIEW 191
FIGURE 51 APPLE INC.: COMPANY SNAPSHOT 192
TABLE 96 APPLE INC.: PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED 192
TABLE 97 APPLE INC.: PRODUCT LAUNCHES 193
TABLE 98 APPLE INC.: DEALS 193
11.1.4 IBM 195
TABLE 99 IBM: COMPANY OVERVIEW 195
FIGURE 52 IBM: COMPANY SNAPSHOT 196
TABLE 100 IBM: PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED 196
TABLE 101 IBM: PRODUCT LAUNCHES 198
TABLE 102 IBM: DEALS 198
11.1.5 MARVELL 201
TABLE 103 MARVELL: COMPANY OVERVIEW 201
FIGURE 53 MARVELL: COMPANY SNAPSHOT 202
TABLE 104 MARVELL: PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED 202
TABLE 105 MARVELL: PRODUCT LAUNCHES 203
TABLE 106 MARVELL: DEALS 203
11.1.6 MEDIATEK INC. 207
TABLE 107 MEDIATEK INC.: COMPANY OVERVIEW 207
FIGURE 54 MEDIATEK INC.: COMPANY SNAPSHOT 208
TABLE 108 MEDIATEK, INC.: PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED 208
TABLE 109 MEDIATEK, INC.: PRODUCT LAUNCHES 209
TABLE 110 MEDIATEK, INC.: DEALS 210
11.1.7 NVIDIA CORPORATION 211
TABLE 111 NVIDIA CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 211
FIGURE 55 NVIDIA CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 212
TABLE 112 NVIDIA CORPORATION: PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED 212
TABLE 113 NVIDIA CORPORATION: PRODUCT LAUNCHES 213
TABLE 114 NVIDIA CORPORATION: DEALS 214
11.1.8 ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION 215
TABLE 115 ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 215
TABLE 116 ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION: PRODUCTS/SOLUTIONS/ SERVICES OFFERED 215
TABLE 117 ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION: PRODUCT LAUNCHES 216
TABLE 118 ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION: DEALS 216
11.1.9 RANOVUS 219
TABLE 119 RANOVUS: COMPANY OVERVIEW 219
TABLE 120 RANOVUS: PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED 219
TABLE 121 RANOVUS: PRODUCT LAUNCHES 220
TABLE 122 RANOVUS: DEALS 220
11.1.10 ASE 221
TABLE 123 ASE: COMPANY OVERVIEW 221
FIGURE 56 ASE: COMPANY SNAPSHOT 222
TABLE 124 ASE: PRODUCTS/SOLUTIONS/SERVICES OFFERED 222
TABLE 125 ASE: PRODUCT LAUNCHES 223
TABLE 126 ASE: DEALS 224
11.2 OTHER PLAYERS 225
11.2.1 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC. 225
11.2.2 SYNOPSYS, INC. 226
11.2.3 ALPHAWAVE SEMI 227
11.2.4 ELIYAN 228
11.2.5 NETRONOME 229
11.2.6 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED 230
11.2.7 NHANCED SEMICONDUCTORS 231
11.2.8 CHIPULLER 232
11.2.9 SIFIVE, INC. 233
11.2.10 RAMBUS 234
11.2.11 AYAR LABS, INC. 235
11.2.12 TACHYUM 236
11.2.13 X-CELEPRINT 237
11.2.14 KANDOU BUS SA 238
11.2.15 RAIN NEUROMORPHICS 238
11.2.16 TENSTORRENT 239
*Details on Business overview, Products/Solutions/Services offered, Recent Developments, MNM view might not be captured in case of unlisted companies.
12 APPENDIX 240
12.1 DISCUSSION GUIDE 240
12.2 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 244
12.3 CUSTOMIZATION OPTIONS 246
12.4 RELATED REPORTS 246
12.5 AUTHOR DETAILS 247
