世界のハードディスク市場（〜2027年）

■ 英語タイトル：Global Hard Disk Market Research Report Forecast to 2027
■ 商品コード：MRF23JUN030
■ レポート発行日：2023年4月

世界のデジタルサイネージ市場（〜2027年）

■ 英語タイトル：Global Digital Signage Market Research Report Forecast to 2027
■ 商品コード：MRF23JUN026
■ レポート発行日：2023年4月

コンフィデンシャルコンピューティングの世界市場予測（～2028年）：コンポーネント別、用途別、展開モード別、産業別、地域別

■ 英語タイトル：Confidential Computing Market by Component (Hardware, Software, Services), Application (Data Security, Secure Enclaves, Pellucidity Between Users), Deployment Mode, Vertical (Retail & Consumer Goods, BFSI) and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：TC8668-23
■ レポート発行日：2023年6月2日

イマーシブアナリティクス（IA）の世界市場予測（～2028年）：提供別、産業別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Immersive Analytics Market by Offering (Hardware, Solutions, Services), End-use Industry (Healthcare, Construction, Automotive & Transportation, Media & Entertainment), Application, and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：TC8666-23
■ レポート発行日：2023年6月1日

複合AIの世界市場予測（～2028年）：提供別、技術別、用途別、産業別、地域別

■ 英語タイトル：Composite AI Market by Offering (Software, Hardware, Services), Technique (Data Processing, Pattern Recognition), Application (Product Design & Development, Customer Service), Vertical and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：TC8662-23
■ レポート発行日：2023年5月31日

LoRa＆LoRaWAN IoTの世界市場予測（～2028年）：提供別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：LoRa and LoRaWAN IoT Market by Offering (Hardware, Platforms, and Services), Application (Smart Cities, Industrial IoT, Smart Healthcare), End User (Retail, Manufacturing, Healthcare, Energy & Utilities, Residential) and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：TC8656-23
■ レポート発行日：2023年5月26日

マイクロディスプレイの世界市場予測（～2028年）：製品別、技術別、産業別、解像度/輝度別、地域別

■ 英語タイトル：Microdisplay Market by Product (HMDs, HUDs, Cameras/EVFs, Projectors), Technology (OLED, LCoS, LCD), Vertical (Consumer, Industrial & Enterprise, Automotive, Retail & Hospitality, Medical), Resolution and Brightness, and Region - Global Forecast to 2028
■ 商品コード：SE1647-23
■ レポート発行日：2023年5月23日

コーザルAIの世界市場予測（〜2030年）：提供別、産業別、地域別

■ 英語タイトル：Causal AI Market by Offering (Platforms (Deployment (Cloud and On-premises)) and Services), Vertical (Healthcare & Life Sciences, BFSI, Retail & eCommerce, Transportation & Logistics, Manufacturing) and Region - Global Forecast to 2030
■ 商品コード：TC8644-23
■ レポート発行日：2023年5月17日

世界のプリント基板（PCB）市場2023-2030：種類別（片面、両面、多層、HDI）、基板別（リジッド、フレキシブル、リジッド-フレックス）、産業別（産業用電子機器、医療、航空宇宙＆防衛、自動車、IT＆通信、家電、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Global Printed Circuit Board (PCB) Market Size study & Forecast, by Type (Single Sided, Double Sided, Multi-Layer, HDI), by Substrate (Rigid, Flexible, Rigid-Flex), by End-user Industry (Industrial Electronics, Healthcare, Aerospace & Defense, Automotive, IT & Telecom, Consumer Electronics, Other End-user Industries) and Regional Analysis, 2023-2030
■ 商品コード：BZW23JUN229
■ レポート発行日：2023年5月20日

世界の決済モニタリング市場2023-2030：コンポーネント別（ソリューション、サービス）、組織規模別（大企業、中小企業）、用途別（マネーロンダリング対策、コンプライアンス管理＆顧客ID管理、不正検知＆防止）、エンドユーザー別（金融、IT＆通信、医療、小売＆EC、政府＆防衛、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Global Payment Monitoring Market Size Study & Forecast, by Component (Solution, Services), By Organization Size (Large Enterprises, Small & Medium Enterprises), By Application (Anti-Money Laundering, Compliance Management & Customer Identity Management, Fraud Detection & Prevention), By End User (BFSI, IT & Telecom, Healthcare, Retail & e-commerce, Government & Defense, Others), and Regional Analysis, 2023-2030
■ 商品コード：BZW23JUN205
■ レポート発行日：2023年5月20日

世界の半導体組立＆検査受託サービス市場2023-2030：サービスタイプ別（組立＆パッケージング、検査）、用途別（通信、家電、産業用電子機器、自動車、航空宇宙＆防衛、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Services Market Size study & Forecast, by Service Type (Assembly & Packaging, Testing) by Application (Telecommunication, Consumer Electronics, Industrial Electronics, Automotive, Aerospace & Defense, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
■ 商品コード：BZW23JUN202
■ レポート発行日：2023年5月20日

世界のフリップチップ技術市場2023-2030：ウェハバンピングプロセス別（銅ピラー、錫-鉛共晶はんだ、鉛フリーはんだ、金スタッドバンプ）、パッケージング技術別、製品別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Global Flip Chip Technology Market Size study & Forecast, by Wafer Bumping Process (Copper Pillar, Tin-Lead Eutectic Solder, Lead Free Solder, Gold Stud Bumping), by Packaging Technology (BGA,CSP), by Product (Memory, Light Emitting Diode, CMOS Image Sensor, SoC, GPU, CPU), by End User (Military and Defense, Medical and Healthcare, Industrial Sector, Automotive, Consumer Electronics, Telecommunications) and Regional Analysis, 2023-2030
■ 商品コード：BZW23JUN146
■ レポート発行日：2023年5月20日

世界の自動指紋認証装置（AFIS）市場2023-2030：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Global Automated Fingerprint Identification System (AFIS) Market Size study & Forecast, by Component (Hardware, Software, Services) by End-use (Banking & Finance, Consumer Electronics, Defence & Security, Government, Healthcare, Transport/Logistics, Others) and Regional Analysis, 2023-2030
■ 商品コード：BZW23JUN134
■ レポート発行日：2023年5月20日

世界の透明エレクトロニクス市場2022-2029：製品別（透明ディスプレイ、透明ソーラーパネル、スマートウィンドウ）、エンドユーザー別（自動車、建築インフラ、家電）、地域別

■ 英語タイトル：Global Transparent Electronics Market Size study & Forecast, by Product (Transparent Displays, Transparent Solar Panels, Smart Windows), by End-user (Automotive, Building Infrastructure, Consumer Electronics) and Regional Analysis, 2022-2029
■ 商品コード：BZW23JUN287
■ レポート発行日：2023年5月20日

世界のサウンドセンサー市場2022-2029：産業別（家電、通信、工業、防衛、医療、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Global Sound Sensors Market Size study & Forecast, by Industry (Consumer Electronics, Telecommunications, Industrial, Defense, Healthcare, Other End-User Industries) and Regional Analysis, 2022-2029
■ 商品コード：BZW23JUN271
■ レポート発行日：2023年5月20日

世界のソリッドステート用照明市場2022-2029：種類別（LED、OLED、PLED）、設置別（新規設置、レトロフィット）、用途別（室内照明、屋外照明、特殊照明）、産業別（住宅、工業＆商業、医療、輸送、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Global Solid State Lighting Market Size study & Forecast, by Type (LED, OLED, PLED) By Installation Type (New Installation, Retrofit) By Application (Indoor Lighting, Outdoor Lighting, Specialty Lighting) By Industry Vertical (Residential, Industrial and Commercial, Medical, Transportation, Others) and Regional Analysis, 2022-2029
■ 商品コード：BZW23JUN270
■ レポート発行日：2023年5月20日

世界の半導体製造装置市場2022-2029：製品種類別（ウエハ製造装置、組立＆パッケージング装置、検査＆計測装置、その他）、用途別（自動車、家電、通信、工業、医療、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Global Semiconductor Machinery Manufacturing Market Size study & Forecast, by Product Type (Wafer fabrication equipment, Assembly and packaging equipment, Inspection and metrology equipment, Others) by Application (Automotive, Consumer electronics, Telecommunications, Industrial, Healthcare, Others) and Regional Analysis, 2022-2029
■ 商品コード：BZW23JUN248
■ レポート発行日：2023年5月20日

世界のリチウムイオン電池セパレータ市場2022-2029：素材別（ポリプロピレン（PP）、ポリエチレン（PE）、ナイロン、その他）、厚さ別（16μm、20μm、25μm）、エンドユーザー別（工業、家電、自動車、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Global Lithium-Ion Battery Separator Market Size study & Forecast, by Material (Polypropylene (PP), Polyethylene (PE), Nylon and Others), by Thickness (16µm, 20µm and 25µm), by End-User (Industrial, Consumer Electronics, Automotive and Others), and Regional Analysis, 2022-2029
■ 商品コード：BZW23JUN157
■ レポート発行日：2023年5月20日

世界のワイヤレスセンサー市場2022-2029：種類別（圧力センサー、温度センサー、化学＆ガスセンサー、位置＆近接センサー、その他）、産業別（自動車、医療、航空宇宙＆防衛、エネルギー＆電力、食品＆飲料、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Global Wireless Sensors Market Size study & forecast, by Type (Pressure Sensors, Temperature Sensors, Chemical and Gas Sensors, Position and Proximity Sensors, Other Types of Sensors) by End-user Industry (Automotive, Healthcare, Aerospace and Defense, Energy and Power, Food and Beverage, Other End-user Industries) and Regional Analysis, 2022-2029
■ 商品コード：BZW23JUN310
■ レポート発行日：2023年5月20日

世界のユーティリティにおける植生管理市場2022-2029：サービス別（処理、事前計画＆モニタリング、反応性修復）、技術別（殺虫＆除草剤、植物成長調節剤、LiDAR、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Global Utility Vegetation Management Market Size study & Forecast, by Service (Treatment, Pre-planning and Monitoring, Reactive Repair) by Technology (Insecticides & Herbicides, Plant Growth Regulators, LiDAR, Others) and Regional Analysis, 2022-2029
■ 商品コード：BZW23JUN298
■ レポート発行日：2023年5月20日