カテゴリー： 世界, IT/電子, LP Information

広帯域メモリ（HBM）の世界市場2023-2029：画像処理装置（GPU）、中央処理装置（CPU）、高速化処理装置（APU）

【英語タイトル】Global High-bandwidth Memory Market Growth 2023-2029

LP Informationが出版した調査資料（LP23JU1418）・商品コード：LP23JU1418
・発行会社（調査会社）：LP Information
・発行日：2023年5月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
・ページ数：90
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日）
・調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など
・産業分野：電子＆半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用）USD3,660 ⇒換算￥527,040見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User（20名様閲覧用）USD5,490 ⇒換算￥790,560見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate User（閲覧人数制限なし）USD7,320 ⇒換算￥1,054,080見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）
❖ レポートの概要 ❖

LPインフォメーション社の最新調査レポート「広帯域メモリ（HBM）の世界市場」は、過去の販売実績から2022年の世界の広帯域メモリ（HBM）の総販売量を検討し、2023年から2029年の予測される広帯域メモリ（HBM）の販売量を地域別・市場分野別に包括的に分析しています。本調査レポートでは、地域別、市場分野別、サブセクター別の広帯域メモリ（HBM）の市場規模を掲載し、XXX百万米ドル規模の世界の広帯域メモリ（HBM）市場の詳細な分析を提供します。本インサイトレポートは、世界の広帯域メモリ（HBM）業界を包括的に分析し、製品セグメント、企業情報、売上、市場シェア、最新動向、M&A活動に関する主要トレンドを明らかにしています。
また、本資料では、加速する世界の広帯域メモリ（HBM）市場における各社の独自のポジションをより深く理解するために、広帯域メモリ（HBM）製品ポートフォリオ、能力、市場参入戦略、市場でのポジション、海外展開に焦点を当て、主要なグローバル企業の戦略を分析しています。

世界の広帯域メモリ（HBM）市場規模は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに成長すると予測され、2023年から2029年までの年平均成長率は000%と予測されます。広帯域メモリ（HBM）の米国市場は、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加し、2023年から2029年までのCAGRは000％と予測されています。広帯域メモリ（HBM）の中国市場は、2023年から2029年までの年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されます。広帯域メモリ（HBM）の欧州市場は、2023年から2029年にかけて年平均000％成長率で、2022年のXXX百万米ドルから2029年にはXXX百万米ドルに増加すると推定されています。

広帯域メモリ（HBM）の世界主要メーカーとしては、Advanced Micro Devices、 Intel、 SAMSUNG、 SK HYNIX、 XILINXなどを掲載しており、売上の面では、世界の2大企業が2022年にほぼ000％のシェアを占めています。

本調査資料では、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域、国別の広帯域メモリ（HBM）市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会などの情報を提供しています。

【市場細分化】

本調査では広帯域メモリ（HBM）市場をセグメンテーションし、種類別 (画像処理装置（GPU）、中央処理装置（CPU）、高速化処理装置（APU）)、用途別 (グラフィックス、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、ネットワーキング、データセンター)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、欧州、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。

・種類別区分：画像処理装置（GPU）、中央処理装置（CPU）、高速化処理装置（APU）

・用途別区分：グラフィックス、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、ネットワーキング、データセンター

・地域別区分
南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル）
アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）
欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア）
中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）

【本レポートで扱う主な質問】

・世界の広帯域メモリ（HBM）市場の10年間の市場状況・展望は？
・世界および地域別に見た広帯域メモリ（HBM）市場成長の要因は何か？
・広帯域メモリ（HBM）の市場機会はエンドマーケットの規模によってどのように変化するのか？
・広帯域メモリ（HBM）のタイプ別、用途別の内訳は？
・新型コロナウイルス感染症とロシア・ウクライナ戦争の影響は？

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要：広帯域メモリ（HBM）の年間販売量2018-2029、地域別現状・将来分析
・広帯域メモリ（HBM）の種類別セグメント：画像処理装置（GPU）、中央処理装置（CPU）、高速化処理装置（APU）
・広帯域メモリ（HBM）の種類別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・広帯域メモリ（HBM）の用途別セグメント：グラフィックス、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、ネットワーキング、データセンター
・広帯域メモリ（HBM）の用途別販売量：2018-2023年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の広帯域メモリ（HBM）市場
・企業別のグローバル広帯域メモリ（HBM）市場データ：2018-2023年の年間販売量、市場シェア
・企業別の広帯域メモリ（HBM）の年間売上：2018-2023年の売上、市場シェア
・企業別の広帯域メモリ（HBM）販売価格
・主要企業の広帯域メモリ（HBM）生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

広帯域メモリ（HBM）の地域別レビュー
・地域別の広帯域メモリ（HBM）市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・主要国別の広帯域メモリ（HBM）市場規模2018-2023：年間販売量、売上
・南北アメリカの広帯域メモリ（HBM）販売の成長
・アジア太平洋の広帯域メモリ（HBM）販売の成長
・欧州の広帯域メモリ（HBM）販売の成長
・中東・アフリカの広帯域メモリ（HBM）販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の広帯域メモリ（HBM）販売量、売上（2018-2023）
・南北アメリカの広帯域メモリ（HBM）の種類別販売量
・南北アメリカの広帯域メモリ（HBM）の用途別販売量
・アメリカ市場
・カナダ市場
・メキシコ市場
・ブラジル市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の広帯域メモリ（HBM）販売量、売上（2018-2023）
・アジア太平洋の広帯域メモリ（HBM）の種類別販売量
・アジア太平洋の広帯域メモリ（HBM）の用途別販売量
・中国市場
・日本市場
・韓国市場
・東南アジア市場
・インド市場
・オーストラリア市場
・台湾市場

欧州市場
・欧州の国別の広帯域メモリ（HBM）販売量、売上（2018-2023）
・欧州の広帯域メモリ（HBM）の種類別販売量
・欧州の広帯域メモリ（HBM）の用途別販売量
・ドイツ市場
・フランス市場
・イギリス市場
・イタリア市場
・ロシア市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の広帯域メモリ（HBM）販売量、売上（2018-2023）
・中東・アフリカの広帯域メモリ（HBM）の種類別販売量
・中東・アフリカの広帯域メモリ（HBM）の用途別販売量
・エジプト市場
・南アフリカ市場
・イスラエル市場
・トルコ市場
・GCC諸国市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・広帯域メモリ（HBM）の製造コスト構造分析
・広帯域メモリ（HBM）の製造プロセス分析
・広帯域メモリ（HBM）の産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・広帯域メモリ（HBM）の主要なグローバル販売業者
・広帯域メモリ（HBM）の主要なグローバル顧客

地域別の広帯域メモリ（HBM）市場予測レビュー
・地域別の広帯域メモリ（HBM）市場規模予測（2024-2029）
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・欧州の国別予測
・広帯域メモリ（HBM）の種類別市場規模予測
・広帯域メモリ（HBM）の用途別市場規模予測

主要企業分析
Advanced Micro Devices、 Intel、 SAMSUNG、 SK HYNIX、 XILINX
・企業情報
・広帯域メモリ（HBM）製品
・広帯域メモリ（HBM）販売量、売上、価格、粗利益（2018-2023）
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

High-bandwidth memory (HBM) is a dynamic random-access memory (DRAM) technology approved by the Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) as an industry standard. The technology uses through-silicon vias (TSVs) and a silicon interposer technology to interconnect stacked DRAM dies.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “High-bandwidth Memory Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world High-bandwidth Memory sales in 2022, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected High-bandwidth Memory sales for 2023 through 2029. With High-bandwidth Memory sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world High-bandwidth Memory industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global High-bandwidth Memory landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on High-bandwidth Memory portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global High-bandwidth Memory market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for High-bandwidth Memory and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global High-bandwidth Memory.
The global High-bandwidth Memory market size is projected to grow from US$ million in 2022 to US$ million in 2029; it is expected to grow at a CAGR of % from 2023 to 2029.
The North America region High-bandwidth Memory market is projected to grow at the highest CAGR during the forecast period.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of High-bandwidth Memory market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Market Segmentation:
Segmentation by type
Graphics Processing Unit (GPU)
Central Processing Unit (CPU)
Accelerated Processing Unit (APU)
Segmentation by application
Graphics
High-performance Computing
Networking
Data Centers
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Advanced Micro Devices
Intel
SAMSUNG
SK HYNIX
XILINX
Key Questions Addressed in this Report
What is the 10-year outlook for the global High-bandwidth Memory market?
What factors are driving High-bandwidth Memory market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do High-bandwidth Memory market opportunities vary by end market size?
How does High-bandwidth Memory break out type, application?
What are the influences of COVID-19 and Russia-Ukraine war?

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❖ レポートの目次 ❖

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global High-bandwidth Memory Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for High-bandwidth Memory by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for High-bandwidth Memory by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 High-bandwidth Memory Segment by Type
2.2.1 Graphics Processing Unit (GPU)
2.2.2 Central Processing Unit (CPU)
2.2.3 Accelerated Processing Unit (APU)
2.3 High-bandwidth Memory Sales by Type
2.3.1 Global High-bandwidth Memory Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global High-bandwidth Memory Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global High-bandwidth Memory Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 High-bandwidth Memory Segment by Application
2.4.1 Graphics
2.4.2 High-performance Computing
2.4.3 Networking
2.4.4 Data Centers
2.5 High-bandwidth Memory Sales by Application
2.5.1 Global High-bandwidth Memory Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global High-bandwidth Memory Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global High-bandwidth Memory Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global High-bandwidth Memory by Company
3.1 Global High-bandwidth Memory Breakdown Data by Company
3.1.1 Global High-bandwidth Memory Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global High-bandwidth Memory Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global High-bandwidth Memory Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global High-bandwidth Memory Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global High-bandwidth Memory Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global High-bandwidth Memory Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers High-bandwidth Memory Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers High-bandwidth Memory Product Location Distribution
3.4.2 Players High-bandwidth Memory Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for High-bandwidth Memory by Geographic Region
4.1 World Historic High-bandwidth Memory Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global High-bandwidth Memory Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global High-bandwidth Memory Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic High-bandwidth Memory Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global High-bandwidth Memory Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global High-bandwidth Memory Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas High-bandwidth Memory Sales Growth
4.4 APAC High-bandwidth Memory Sales Growth
4.5 Europe High-bandwidth Memory Sales Growth
4.6 Middle East & Africa High-bandwidth Memory Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas High-bandwidth Memory Sales by Country
5.1.1 Americas High-bandwidth Memory Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas High-bandwidth Memory Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas High-bandwidth Memory Sales by Type
5.3 Americas High-bandwidth Memory Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC High-bandwidth Memory Sales by Region
6.1.1 APAC High-bandwidth Memory Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC High-bandwidth Memory Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC High-bandwidth Memory Sales by Type
6.3 APAC High-bandwidth Memory Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe High-bandwidth Memory by Country
7.1.1 Europe High-bandwidth Memory Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe High-bandwidth Memory Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe High-bandwidth Memory Sales by Type
7.3 Europe High-bandwidth Memory Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa High-bandwidth Memory by Country
8.1.1 Middle East & Africa High-bandwidth Memory Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa High-bandwidth Memory Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa High-bandwidth Memory Sales by Type
8.3 Middle East & Africa High-bandwidth Memory Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of High-bandwidth Memory
10.3 Manufacturing Process Analysis of High-bandwidth Memory
10.4 Industry Chain Structure of High-bandwidth Memory
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 High-bandwidth Memory Distributors
11.3 High-bandwidth Memory Customer
12 World Forecast Review for High-bandwidth Memory by Geographic Region
12.1 Global High-bandwidth Memory Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global High-bandwidth Memory Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global High-bandwidth Memory Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global High-bandwidth Memory Forecast by Type
12.7 Global High-bandwidth Memory Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Advanced Micro Devices
13.1.1 Advanced Micro Devices Company Information
13.1.2 Advanced Micro Devices High-bandwidth Memory Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Advanced Micro Devices High-bandwidth Memory Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Advanced Micro Devices Main Business Overview
13.1.5 Advanced Micro Devices Latest Developments
13.2 Intel
13.2.1 Intel Company Information
13.2.2 Intel High-bandwidth Memory Product Portfolios and Specifications
13.2.3 Intel High-bandwidth Memory Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 Intel Main Business Overview
13.2.5 Intel Latest Developments
13.3 SAMSUNG
13.3.1 SAMSUNG Company Information
13.3.2 SAMSUNG High-bandwidth Memory Product Portfolios and Specifications
13.3.3 SAMSUNG High-bandwidth Memory Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 SAMSUNG Main Business Overview
13.3.5 SAMSUNG Latest Developments
13.4 SK HYNIX
13.4.1 SK HYNIX Company Information
13.4.2 SK HYNIX High-bandwidth Memory Product Portfolios and Specifications
13.4.3 SK HYNIX High-bandwidth Memory Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 SK HYNIX Main Business Overview
13.4.5 SK HYNIX Latest Developments
13.5 XILINX
13.5.1 XILINX Company Information
13.5.2 XILINX High-bandwidth Memory Product Portfolios and Specifications
13.5.3 XILINX High-bandwidth Memory Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 XILINX Main Business Overview
13.5.5 XILINX Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion


※参考情報

広帯域メモリ（HBM、High-bandwidth Memory）は、高速かつ高帯域幅のメモリ技術であり、主にグラフィックカードやスーパーコンピュータ、人工知能（AI）などの高性能計算（HPC）に利用されることを目的としています。この技術は、従来のDDR（Double Data Rate）メモリとは異なるアーキテクチャを持ち、データ処理の効率を最大化するために設計されています。

HBMは、3Dスタッキング技術を用いてメモリチップを垂直に積み重ねて配置することで、面積あたりの性能を大幅に向上させています。この方法により、メモリチップ間の通信が短くなり、データ転送の速度が向上します。HBMは特に、低消費電力でありながら高い帯域幅を提供するため、データセンターや各種エネルギー効率が求められる環境において特に重宝されています。

HBMの主要な特徴の一つは、その高帯域幅です。例えば、HBM2は最大で256GB/sのデータ帯域幅を実現可能であり、これは従来のDDR4メモリの帯域幅を大きく上回ります。さらに、HBMは同時に複数のデータを処理できるため、より効率的にデータを転送することができます。また、HBMは高密度なメモリであり、狭い領域に大量のデータを格納できるため、スペースの制約があるデバイスでも有効に機能します。

HBMの種類としては、主にHBM1、HBM2、HBM2Eなどが存在します。HBM1は最初のバージョンであり、帯域幅は最大で128GB/sでした。HBM2はこれの進化版であり、帯域幅が倍増し、メモリの容量も倍増するなど性能が大幅に向上しました。HBM2Eはさらにその進化版で、LB（High Bandwidth Memory）とも関連があり、エネルギー効率の改善と性能の向上が図られています。各バージョンは、それぞれ異なる用途に応じて性能が調整されています。

HBMの用途は多岐にわたりますが、主に以下のような分野で利用されています。まず、グラフィックス処理において、HBMは高解像度のゲームやグラフィックデザイン、映像編集などの分野で利用されます。また、深層学習やAIにおいても、大量のデータを処理するためには高い帯域幅と低遅延のメモリが求められ、HBMはそのニーズに応えます。さらに、データセンターの高速コンピューティング環境においても、その高い性能とエネルギー効率が重宝されています。

HBM技術における関連技術としては、インターコネクト技術が挙げられます。HBMは、さまざまなプロセッサ（CPUやGPUなど）と接続される際に、インターコネクト技術を用いることで高速なデータ伝送を実現しています。具体的には、3D IC（集積回路）技術や、TSV（Through-Silicon Via）と呼ばれるチューブ状の配線を用いた通信が行われます。これにより、チップ間の距離が短縮され、データの遅延が最小限に抑えられるのです。

HBMの開発により、高速なメモリがますます重要な役割を果たすようになっています。デジタルコンテンツやデータ分析が増加する中で、HBMを活用したデバイスは、処理速度や効率を向上させるために不可欠です。そのため、HBMの技術革新に期待が寄せられています。

現在、HBMはますます進化を遂げており、次世代のメモリ技術として注目されています。今後も、データ処理能力の向上やエネルギー効率の改善が求められる中で、HBMの技術が広がり続けることが予想されます。その結果、私たちの生活や産業において、より高速で効率的なデータ処理が実現し、新たな可能性が開かれることでしょう。


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