世界の基板対基板コネクタ市場(~2028年):種類別(ピンヘッダー、ソケット)、ピンヘッダー別(スタック、シュラウド付き)、 ピッチ別(1mm以下、1mm~2mm、2mm以上)、用途別(家電製品、産業オートメーション)、地域別

【英語タイトル】Board-to-Board Connectors Market by Type (Pin Headers, and Sockets), Pin Headers (Stacked & Shrouded) Pitch (Less Than 1 mm, 1 mm to 2 mm, Greater Than 2 mm), Application (Consumer Electronics, Industrial Automation) and Region - Global Forecast to 2028

MarketsandMarketsが出版した調査資料(SE8727-23)・商品コード:SE8727-23
・発行会社(調査会社):MarketsandMarkets
・発行日:2023年7月17日
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
・ページ数:228
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:半導体&電子
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❖ レポートの概要 ❖

"世界の基板対基板コネクタ市場は、2023年に116億米ドルと評価され、2028年には154億米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは5.8%を記録" ウェアラブル、ポータブル電子機器、スマート家電など、電子機器の小型化傾向の高まりが市場を活性化しています。メーカーは、PCB間の信頼性の高い相互接続を確保しながら、スペース効率の高い設計を提供する基板対基板コネクタを必要としています。さらに、発展途上国における自動化の進展が、基板対基板コネクタの需要を促進しています。これらの傾向は、基板対基板コネクタ市場の成長につながっています。

"1mm未満セグメントは予測期間中最高のCAGRで成長する見込み"
基板対基板コネクタ市場では、1mm未満セグメントが最も高いCAGRで成長しています。さまざまな業界において、電子機器の小型化とコンパクト設計の傾向が強まっています。機器の小型化、軽量化、携帯化への要求が高まる中、限られたスペースに部品を集積できるよう、ピッチサイズの小さい基板対基板コネクタが求められています。ピッチサイズが1mm未満のコネクタは、こうした小型化設計に必要なコンパクト性を提供します。

"民生用電子機器セグメントが基板対基板コネクタ市場を支配すると予測"
基板対基板コネクタ市場では、民生用電子機器分野が最大の市場シェアを占めています。民生用電子機器市場は、高い消費者需要と短い製品ライフサイクルに後押しされ、大規模な生産量で運営されています。民生用電子機器の組み立てに不可欠な部品である基板対基板コネクタは、業界の要件を満たすために大量に製造・供給されます。さらに、民生用電子機器メーカーは、機器の小型化、薄型化、美観の向上に絶えず努めています。このような小型化の傾向から、プリント基板に高密度に実装された部品に対応できるコンパクトな基板対基板コネクタの使用が必要となっています。こうした傾向は、民生用電子機器における基板対基板コネクタの需要を促進しています。

"中国がアジア太平洋地域の基板対基板コネクタ市場を支配すると予測"
中国は、いくつかの要因により、基板対基板コネクタ市場で最大の市場シェアを占めています。中国は世界的な製造拠点としての地位を確立しており、費用対効果の高い生産能力と大規模な製造インフラで知られています。電子部品メーカーとサプライヤーの広範なネットワークにより、基板対基板コネクタの効率的で安価な生産が可能です。中国の製造ノウハウと規模の経済は、競争力のある価格設定と大量生産を可能にし、国内外の顧客を惹きつけています。

基板対基板コネクタ市場で事業を展開するさまざまな主要組織の最高経営責任者(CEO)、取締役、その他の経営幹部への詳細なインタビューを実施しました。

- 企業タイプ別:ティア1 - 25%、ティア2 - 35%、ティア3 - 40%
- 役職別:Cレベル幹部 - 35%、取締役 - 25%、その他 - 40%
- 地域別:北米20%、欧州30%、アジア太平洋地域40%、その他地域10%

Amphenol Corporation (US), TE Connectivity (Switzerland), Japan Aviation Electronics (Japan), Hirose Electric Co Ltd (Japan), Molex (US), Omron Corporation (Japan), Samtec (US), Harting Technology Group (Germany), FIT Hon Teng Limited (Taiwan), Kyocera Corporation (Japan), and CSCONN Corporation (China)は、基板対基板コネクタ市場における主要企業です。

この調査には、企業プロフィール、最近の動向、主要な市場戦略など、基板対基板コネクタ市場におけるこれらの主要企業の詳細な競合分析が含まれています。

調査範囲
この調査レポートは、基板対基板コネクタ市場をタイプ別(ピンヘッダー、ソケット)、ピッチ別(1mm未満、1mm〜2mm、2mm以上)、用途別(民生用電子機器、産業用オートメーション、通信、自動車、ヘルスケア、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、RoW)に分類しています。 本レポートでは、基板対基板コネクタ市場の成長に影響を与える促進要因、阻害要因、課題、機会などの主要要因に関する詳細情報を網羅しています。主要な業界プレイヤーを詳細に分析し、事業概要、ソリューション、サービス、主要戦略、契約、パートナーシップ、協定、新製品・サービスの発表、M&A、基板対基板コネクタ市場に関連する最近の動向に関する洞察を提供します。本レポートでは、基板対基板コネクタ市場のエコシステムにおける今後の新興企業の競合分析もカバーしています。

このレポートを購入する理由
本レポートは、基板対基板コネクタ市場全体とサブセグメントの収益数の最も近い近似値に関する情報を提供することで、本市場の市場リーダー/新規参入者に役立ちます。本レポートは、利害関係者が競争状況を理解し、より良いビジネスの位置づけと適切な市場参入戦略を計画するためのより多くの洞察を得るのに役立ちます。また、当レポートは、関係者が市場の鼓動を理解するのに役立ち、主要な市場促進要因、阻害要因、課題、機会に関する情報を提供します。

本レポートは、以下のポイントに関する洞察を提供します:
- 主な促進要因(高密度相互接続を備えた小型化・コンパクト化デバイスに対する需要の高まり、エレクトロニクスや電気通信など複数のアプリケーションにおける急速な技術進歩、産業オートメーションやロボット工学に対する需要の高まり)、阻害要因(アプリケーション固有の基板対基板コネクタの開発に伴う技術的複雑さ)の分析、 基板対基板コネクタ市場の成長に影響を与える機会(アジア太平洋地域における5G技術と大容量データセンターの展開、IoTとエッジコンピューティングの採用拡大)、課題(シグナルインテグリティと高速データ伝送に関する大規模な技術的課題、競争の激化によるコスト最適化と価格圧力
- 製品開発/イノベーション:基板対基板コネクタ市場における今後の技術、研究開発活動、新製品・新サービスの発表に関する詳細な洞察
- 市場開発:有利な市場に関する包括的な情報、さまざまな地域の基板対基板コネクタ市場を分析
- 市場の多様化:基板対基板コネクタ市場における新製品&サービス、未開拓地域、最近の開発、投資に関する詳細情報
- 競合評価:基板対基板コネクタ市場におけるAmphenol Corporation (US), TE Connectivity (Switzerland), Japan Aviation Electronics (Japan), Hirose Electric Co Ltd (Japan), Molex (US), Omron Corporation (Japan), Samtec (US), Harting Technology Group (Germany), FIT Hon Teng Limited (Taiwan), Kyocera Corporation (Japan), and CSCONN Corporation (China)などの主要企業の市場シェア、成長戦略、サービス内容を詳細に評価

本調査レポートは、ボード間コネクタ市場の包括的な分析を提供しています。
本調査レポートの第1章「INTRODUCTION」では、調査の目的、市場の定義、そして調査範囲について詳述しています。市場はボード間コネクタを対象とし、市場区分(FIGURE 1参照)や対象地域、考慮期間、使用通貨、さらには主要なステークホルダーが明確にされています。また、景気後退が市場に与える影響についても、その考慮が示されています。

第2章「RESEARCH METHODOLOGY」では、本調査で採用された詳細な調査方法論を説明しています。具体的には、二次データ(主要な情報源リスト、内訳)と一次データ(主要データ、業界洞察、内訳)の収集方法、市場サイズ推定のためのボトムアップ・アプローチ(FIGURE 3、FIGURE 4参照)およびトップダウン・アプローチ(FIGURE 5参照)、データ三角測量(FIGURE 6参照)の手法が解説されています。さらに、調査の仮定や、ボード間コネクタ市場に対する景気後退の影響を分析するアプローチについても記載されており、調査の透明性と信頼性が担保されています。

第3章「EXECUTIVE SUMMARY」は、レポートの主要な調査結果を要約したものです。予測期間中にソケットセグメントが高いCAGRを記録すること(FIGURE 7)、2028年には1~2mmピッチセグメントが最大の市場シェアを占めること(FIGURE 8)、2023年から2028年にかけて自動車セグメントが最も高いCAGRを示すこと(FIGURE 9)、そしてアジア太平洋地域が予測期間において最も急速に成長する市場となること(FIGURE 10)など、市場の主要な動向が一目でわかるようにまとめられています。

第4章「PREMIUM INSIGHTS」では、ボード間コネクタ市場における企業にとって魅力的な機会について、さらに踏み込んだ洞察を提供しています。オートメーション、ロボット、IoT技術の採用拡大が市場成長の重要な機会であること(FIGURE 11)が示され、タイプ別ではピンヘッダセグメントが2028年に大きなシェアを占めること(FIGURE 12)、ピッチ別では1mm未満のセグメントが最大のシェアを占めること(FIGURE 13)が予測されています。アプリケーションと地域別では、民生電子機器セグメントとアジア太平洋地域が2028年に最大のシェアを持つこと(FIGURE 14)、国別ではインドが2023年から2028年の間に最も高いCAGRを記録すること(FIGURE 15)が示されています。

第5章「MARKET OVERVIEW」は、市場の全体像を多角的に分析しています。市場のダイナミクスとして、促進要因、阻害要因、機会、課題が詳細に記述されており(FIGURE 16)、小型化・高密度化されたデバイスへの需要増加、技術革新、産業オートメーション・ロボットの需要増加が主要な促進要因であると指摘されています(FIGURE 17)。一方で、技術的複雑性や信号完全性、コスト最適化などの課題も挙げられています(FIGURE 18、FIGURE 19、FIGURE 20)。加えて、バリューチェーン分析(FIGURE 21)、エコシステム分析(FIGURE 22、TABLE 1)、主要プレーヤー3社のピッチ別平均販売価格(ASP)トレンドを含む価格分析(FIGURE 23、TABLE 2、TABLE 3)、顧客ビジネスに影響を与えるトレンド(FIGURE 24)、高速データ伝送技術、電力供給・管理、EMI/RFIシールド・フィルタリング、産業オートメーションといった技術分析、ポーターの5フォース分析(FIGURE 25、TABLE 4)が展開されています。さらに、購買プロセスにおける主要なステークホルダーの影響力(FIGURE 26、TABLE 5)や購買基準(FIGURE 27、TABLE 6)、具体的なケーススタディ(TABLE 7、TABLE 8)、貿易分析(輸入・輸出シナリオ、FIGURE 28、FIGURE 29)、特許分析(FIGURE 30、TABLE 9、FIGURE 31、TABLE 10)、主要な会議・イベント(TABLE 11)、規制環境と標準(TABLE 12〜TABLE 16)についても詳細に解説されています。

第6章「BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE」では、ボード間コネクタ市場をタイプ別に詳細に分析しています。導入に続き、ピンヘッダセグメントが2022年に大きな市場シェアを占めたことが示されており(FIGURE 32、TABLE 17、TABLE 18)、ピンヘッダ(TABLE 19〜TABLE 22)とソケット(TABLE 27、TABLE 28)のそれぞれの市場動向がアプリケーション別に過去実績と将来予測の両面から詳述されています。ピンヘッダはさらにスタックヘッダ(TABLE 23、TABLE 24)とシュラウドヘッダ(TABLE 25、TABLE 26)に細分化され、各タイプが様々な電子機器のボード間接続で広く利用されていることが述べられています。

第7章「BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH」では、ボード間コネクタ市場をピッチ別に分析しています。導入後、市場は1mm未満、1~2mm、2mm超のピッチに区分されており(FIGURE 33)、2028年には1~2mmセグメントが最大のシェアを占めることが予測されています(FIGURE 34、TABLE 29、TABLE 30)。各ピッチセグメント(TABLE 31〜TABLE 36)について、アプリケーション別の市場規模が過去実績と将来予測の両方で詳しく記載されています。特に、1mm未満のピッチは高度な嵌合システムの必要性から需要が増加していること、1~2mmのピッチは取り扱いの容易さと多様なアプリケーションでの確実な接続性、2mm超のピッチは機械的ストレス、振動、衝撃への耐性が必要なアプリケーションに適していることが強調されています。

第8章「BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION」では、ボード間コネクタ市場を主要なアプリケーション分野別に深く掘り下げています。市場は民生電子機器、産業オートメーション、通信、自動車、ヘルスケア、その他のセグメントに区分されています(FIGURE 35)。2028年には民生電子機器セグメントが最大の市場シェアを占めることが見込まれており(FIGURE 36、TABLE 37、TABLE 38)、各アプリケーション(TABLE 39〜TABLE 86)について、地域別、タイプ別、ピッチ別に市場規模が詳細に分析されています。例えば、民生電子機器では需要の増加が市場を牽引し(FIGURE 37、FIGURE 38)、産業オートメーションでは投資の拡大、通信ではデータセンターの増加、自動車ではEV需要の増加と自動運転技術の発展、ヘルスケアでは医療技術の進歩がそれぞれの市場成長の要因として挙げられています。

第9章「BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION」では、ボード間コネクタ市場を地理的地域別に分析しています。導入に続き、アジア太平洋地域が2028年に最大の市場シェアを占めること(FIGURE 39、TABLE 87、TABLE 88)が示されています。北米(FIGURE 40、TABLE 89〜TABLE 92)、欧州(FIGURE 41、TABLE 93〜TABLE 96)、アジア太平洋(FIGURE 42、TABLE 97〜TABLE 100)、およびROW(Rest of World)(TABLE 101〜TABLE 104)の各地域において、景気後退の影響や、米国、ドイツ、中国、日本、インドなどの主要国ごとの市場動向、アプリケーション別の市場規模が詳細に記載されています(TABLE 105〜TABLE 108)。各地域の主要な成長ドライバーや特徴が説明されており、例えば北米では先進技術の採用、欧州では自動車産業の拡大、アジア太平洋では技術的に進んだデバイスの採用増加やローカル製造の推進が挙げられています。

第10章「COMPETITIVE LANDSCAPE」は、ボード間コネクタ市場における競争環境の分析です。主要プレーヤーが採用した戦略の概要(TABLE 109)が示され、上位3社の2018年から2022年までの収益分析(FIGURE 43)と2022年の市場シェア分析(TABLE 110、FIGURE 44)が提供されています。主要企業(FIGURE 45)およびスタートアップ/中小企業(SME)(FIGURE 46)の競合評価マトリックスにより、各企業の市場における立ち位置が「スター」、「新興リーダー」、「普及プレーヤー」、「参加者」、「進歩的企業」などのカテゴリで評価されています。また、企業フットプリント(TABLE 111〜TABLE 114)や主要スタートアップ/SMEのリスト(TABLE 115〜TABLE 117)を含む競合ベンチマーキングも実施されています。さらに、製品発表(TABLE 118)、取引(TABLE 119)、その他の活動(TABLE 120)といった競合シナリオとトレンドも詳細に分析されています。

第11章「COMPANY PROFILES」では、市場をリードする主要プレーヤー11社の企業プロファイルを詳しく紹介しています。TE Connectivity、Amphenol Corporation、Hirose Electric Co., Ltd.、Molex, LLC、Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.、OMRON Corporation、Samtec、CSCONN Corporation、FIT Hon Teng Limited、KYOCERA Corporation、HARTING Technology Groupといった企業について、事業概要、提供製品、最近の動向、MarketsandMarketsの見解(勝利への権利、戦略的選択、弱点、競合の脅威)が記載されています(TABLE 121〜TABLE 154)。また、その他のプレーヤーとして3M、ERNI Deutschland GmbH、Harwinなど15社もリストアップされています。

第12章「KEY PLAYERS IN INDUSTRIAL AUTOMATION」では、ボード間コネクタの主要なアプリケーション分野である産業オートメーションにおける主要プレーヤー6社に焦点を当てており、個別の企業プロファイルを提供しています。Rockwell Automation、Parker Hannifin Corp、Siemens、Eaton、ABB、Emerson Electric Co.について、それぞれ事業概要、提供製品、そして製品発表や取引といった最近の動動向が詳細に記載されています(TABLE 155〜TABLE 177)。

第13章「ADJACENT AND RELATED MARKETS」は、ボード間コネクタ市場と密接に関連する隣接市場や関連市場について解説しています。RFID市場(TABLE 178、TABLE 179)に加え、電子設計自動化(EDA)市場の各セグメント、例えばコンピュータ支援エンジニアリング(CAE)、集積回路(IC)物理設計・検証、プリント基板(PCB)&マルチチップモジュール(MCM)、半導体インターネットプロトコル(IP)、およびサービスが取り上げられています。それぞれの市場において、その成長を促進する要因が示されており、ボード間コネクタ市場の動向を理解する上で重要な文脈を提供しています。

最後の第14章「APPENDIX」には、調査の補足情報が含まれています。ディスカッションガイド、MarketsandMarketsの購読ポータルである「KNOWLEDGESTORE」、カスタマイズオプション、関連レポート、および著者の詳細が提供されており、読者がレポート内容をさらに深く探求したり、関連情報にアクセスしたりするための情報源が示されています。

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❖ レポートの目次 ❖

1 はじめに 31
1.1 調査目的 31
1.2 市場定義 31
1.3 調査範囲 32
1.3.1 対象市場 32
図1 基板間コネクタ市場:セグメンテーション 32
1.3.2 地域範囲 32
1.3.3 対象期間 33
1.3.4 対象通貨 33
1.4 ステークホルダー 33
1.5 景気後退の影響 34
2 調査方法論 35
2.1 調査データ 35
図2 基板間コネクタ市場:調査設計 36
2.1.1 二次データ 36
2.1.1.1 主要二次情報源リスト 37
2.1.1.2 セカンダリー情報源の内訳 37
2.1.2 プライマリーデータ 38
2.1.2.1 プライマリー情報源からの主要データ 38
2.1.2.2 主要な業界インサイト 39
2.1.2.3 プライマリー調査の内訳 39
2.2 要因分析 40
図3 市場規模推定手法:ボトムアップアプローチ(供給側)— 基板間コネクタ販売による企業収益 40
2.3 市場規模推定 41
2.3.1 ボトムアップアプローチ 41
2.3.1.1 ボトムアップ分析を用いた市場規模算出手法 41
図4 市場規模推定手法:ボトムアップアプローチ 42
2.3.2 トップダウンアプローチ 42
2.3.2.1 トップダウン分析を用いた市場規模の導出手法 42
図5 市場規模推定手法:トップダウンアプローチ 43
2.4 データトライアングレーション 43
図6 データトライアングレーション 43
2.5 調査前提条件 44
2.6 景気後退が基板間コネクタ市場に与える影響の分析手法 45
3 エグゼクティブサマリー 46
図7 予測期間中に基板間コネクタ市場でより高いCAGRを記録するソケットセグメント 47
図8 2028年に最大の市場シェアを占める1–2 MMセグメント 47
図9 2023年から2028年にかけて基板間コネクタ市場で最高のCAGRを示す自動車セグメント 図10 予測期間中、アジア太平洋地域が基板間コネクタ市場で最も急速に成長する見込み 48
4 プレミアムインサイト 50
4.1 基板間コネクタ市場におけるプレイヤーにとっての魅力的な機会 50
図11 自動化、ロボティクス、IoT技術の採用拡大 50
4.2 基板間コネクタ市場、タイプ別 50
図12 2028年までにピンヘッダーセグメントが基板間コネクタ市場で最大のシェアを占める見込み 50
4.3 ピッチ別基板間コネクタ市場 51
図13 2028年までに基板間コネクタ市場で最大シェアを占める1mm未満セグメント 51
4.4 用途別・地域別基板間コネクタ市場 51
図14 2028年、基板間コネクタ市場で消費者向け電子機器セグメントとアジア太平洋地域が最大のシェアを占める見込み 51
4.5 基板間コネクタ市場、国別 52
図15 2023年から2028年にかけてボード間コネクタ市場でインドが最高CAGRを記録する見込み 52
5 市場概要 53
5.1 はじめに 53
5.2 市場動向 53
図16 基板間コネクタ市場:推進要因、抑制要因、機会、課題 53
5.2.1 推進要因 54
5.2.1.1 高密度相互接続を備えた小型・コンパクトデバイスの需要増加 54
5.2.1.2 様々な産業における急速な技術進歩 54
5.2.1.3 産業オートメーションおよびロボット工学に対する需要の増加 54
図17 基板間コネクタ市場:推進要因とその影響 55
5.2.2 抑制要因 56
5.2.2.1 特定用途向け基板間コネクタの開発に伴う技術的複雑性 56
図18 基板間コネクタ市場:抑制要因とその影響 56
5.2.3 機会 56
5.2.3.1 アジア太平洋地域における大容量データセンターと5G技術の導入拡大 56
5.2.3.2 モノのインターネット(IoT)およびエッジコンピューティング技術の普及拡大 57
図19 基板間コネクタ市場:機会とその影響 57
5.2.4 課題 58
5.2.4.1 信号の完全性と高速データ伝送 58
5.2.4.2 コスト最適化と価格圧力 58
図20 基板間コネクタ市場:課題とその影響 58
5.3 バリューチェーン分析 59
図21 基板間コネクタ市場:バリューチェーン分析 59
5.4 エコシステム分析 60
図22 基板間コネクタ市場:エコシステム分析 60
表1 基板間コネクタ市場:エコシステム分析 61
5.5 価格分析 62
5.5.1 主要3社による基板間コネクタの平均販売価格(ASP)ピッチ別 62
図23 主要3社による基板間コネクタの平均販売価格(ASP)ピッチ別 62
表2 ピッチ別 基板間コネクタの平均販売価格(ASP) 62
5.5.2 平均販売価格(ASP)の推移 62
表3 地域別 基板間コネクタの平均販売価格(ASP) 63
5.6 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱要因 63
図24 基板間コネクタ市場における主要プレイヤーの収益シフトと新たな収益源 63
5.7 技術分析 64
5.7.1 高速データ伝送技術 64
5.7.2 電力供給と管理 64
5.7.3 電磁妨害(EMI)/無線周波数妨害(RFI)のシールドとフィルタリング 64
5.7.4 産業オートメーション 64
5.8 ポーターの5つの力分析 65
図25 基板間コネクタ市場:ポーターの5つの力分析 65
表4 基板間コネクタ市場:ポーターの5つの力分析 65
5.9 主要ステークホルダーと購買基準 67
5.9.1 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 67
図26 上位3アプリケーションにおける購買プロセスへのステークホルダーの影響度 67
表5 上位3アプリケーションにおける購買プロセスへのステークホルダーの影響度(%) 67
5.9.2 購買基準 68
図27 上位3アプリケーションにおける主要購買基準 68
表6 上位3アプリケーションにおける主要購買基準 68
5.10 ケーススタディ分析 69
表 7 日本航空電子工業が自動車メーカーに供給した、統合電子制御ユニット(ECU)アプリケーション向け基板間コネクタ 69
表8 グローバル・コネクター・テクノロジー(GCT)が顧客向けに開発したカスタム54ピンヘッダー絶縁体 69
5.11 貿易分析 70
5.11.1 輸入シナリオ 70
図28 主要国別輸入データ、2018–2022年(10億米ドル) 70
5.11.2 輸出シナリオ 71
図29 主要国別輸出データ、2018–2022年(10億米ドル) 71
5.12 特許分析 71
図30 過去10年間における特許出願件数トップ10企業 71
表9 過去10年間の米国における特許保有企業トップ20 72
図31 特許付与件数、2012年~2022年 72
表10 基板間コネクタ関連特許の一部リスト 73
5.13 主要カンファレンス・イベント(2023–2024年) 73
表11 基板間コネクタ市場:カンファレンス・イベント一覧 73
5.14 規制環境 74
5.14.1 規制機関、政府機関、その他の組織 74
表12 北米:規制機関、政府機関、その他の組織一覧 74
表 13 欧州:規制機関、政府機関、その他の組織の一覧 75
表14 アジア太平洋地域:規制機関、政府機関、その他の組織一覧 76
表15 その他の地域:規制機関、政府機関、その他の組織一覧 77
5.14.2 規格 77
表16 基板間コネクタ市場:規格 77
6 基板間コネクタ市場(タイプ別) 79
6.1 はじめに 80
図32 2022年における基板間コネクタ市場でより大きなシェアを占めたピンヘッダーセグメント 80
表17 基板間コネクタ市場、タイプ別、2019–2022年(百万米ドル) 80
表18 基板間コネクタ市場、タイプ別、2023–2028年(百万米ドル) 82
6.2 ピンヘッダー 82
6.2.1 様々な電子機器における基板間接続に広く使用 82
表19 ピンヘッダー:基板間コネクタ市場、用途別、2019–2022年 (百万米ドル) 83
表20 ピンヘッダー:基板間コネクタ市場、用途別、2023–2028年(百万米ドル) 83
表21 基板間コネクタ市場:ピンヘッダータイプ別、2019–2022年(百万米ドル) 83
表22 基板間コネクタ市場:ピンヘッダータイプ別、2023–2028年 (百万米ドル) 84
6.2.1.1 積層ヘッダー 84
表23 積層ヘッダー:基板間コネクタ市場、用途別、2019–2022年(百万米ドル) 84
表24 積層ヘッダー:基板間コネクタ市場、用途別、2023–2028年(百万米ドル) 85
6.2.1.2 シールド付きヘッダー 85
表25 シールド付きヘッダー: 基板間コネクタ市場、用途別、2019–2022年(百万米ドル) 85
表26 シュラウド付きヘッダー:基板間コネクタ市場、用途別、2023–2028年(百万米ドル) 86
6.3 ソケット 86
6.3.1 保守・点検作業における用途 86
表27 ソケット:基板間コネクタ市場、用途別、2019–2022年(百万米ドル) 86
表28 ソケット:基板間コネクタ市場、用途別、2023–2028年(百万米ドル) 87
7 基板間コネクタ市場、ピッチ別 88
7.1 はじめに 89
図33 ピッチ別 基板間コネクタ市場 89
図34 2028年、基板間コネクタ市場で最大のシェアを占める1–2 MMセグメント 89
表29 ピッチ別基板間コネクタ市場、2019-2022年(百万米ドル) 90
表30 ピッチ別基板間コネクタ市場、2023-2028年(百万米ドル) 90
7.2 1 mm未満 91
7.2.1 先進的な嵌合システムの需要増加 91
表31 1 mm未満:基板間コネクタ市場、用途別、2019–2022年(百万米ドル) 91
表32 1mm未満:基板間コネクタ市場、用途別、2023–2028年(百万米ドル) 91
7.3 1–2mm 92
7.3.1 様々な用途における取り扱い容易性と確実で信頼性の高い接続 92
表 33 1~2 mm:基板間コネクタ市場、用途別、2019~2022 年(百万米ドル) 92
表34 1~2mm:基板間コネクタ市場、用途別、2023~2028年(百万米ドル) 93
7.4 2mm超 93
7.4.1 機械的ストレス、振動、衝撃に対する耐性が要求される用途への適合性 93
表35 2mm超:基板間コネクタ市場、用途別、2019–2022年 (百万米ドル) 94
表36 2mm超:基板間コネクタ市場、用途別、2023–2028年(百万米ドル) 94
8 基板間コネクタ市場、用途別 95
8.1 はじめに 96
図35 基板間コネクタ市場、用途別 96
図36 2028年の基板間コネクタ市場において最大のシェアを占める消費者向け電子機器セグメント 96-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 96
TABLE 37 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 97
TABLE 38 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028年(百万米ドル) 97
8.2 民生用電子機器 98
8.2.1 民生用電子機器の需要増加 98
図37 2028年における消費者向け電子機器向け基板間コネクタ市場でアジア太平洋地域が最大のシェアを占める 98
表39 コンシューマーエレクトロニクス:基板間コネクタ市場、地域別、2019–2022年(百万米ドル) 99
表40 コンシューマーエレクトロニクス:基板間コネクタ市場、地域別、2023–2028年 (百万米ドル) 99
図38 2028年、ピンヘッダーセグメントが民生用電子機器向け基板間コネクタ市場でより大きなシェアを占める見込み 100
表41 民生用電子機器:基板間コネクタ市場、タイプ別、2019–2022年(百万米ドル) 100
表42 民生用電子機器:基板間コネクタ市場、タイプ別、2023–2028年(百万米ドル) 100
表 43 民生用電子機器:基板間コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2019年~2022年 (百万米ドル) 101
表 44 民生用電子機器:基板間コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2023年~2028年 (百万米ドル) 101
表 45 民生用電子機器:基板間コネクタ市場、ピッチ別、2019年~2022年 (百万米ドル) 101
表 46 民生用電子機器:基板間コネクタ市場、ピッチ別、2023年~2028年 (百万米ドル) 101
8.3 産業オートメーション 102
8.3.1 産業オートメーションへの投資増加 102
表 47 産業オートメーション:基板間コネクタ市場、地域別、2019年~2022年(百万米ドル) 102
表 48 産業オートメーション:基板間コネクタ市場、地域別、2023-2028年(百万米ドル) 103
表 49 産業オートメーション:基板間コネクタ市場、タイプ別、2019年~2022年(百万米ドル) 103
表50 産業オートメーション:基板間コネクタ市場、タイプ別、2023年~2028年 (百万米ドル) 103
表 51 産業オートメーション:基板間コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2019年~2022年 (百万米ドル) 103
表52 産業オートメーション:基板間コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2023–2028年 (百万米ドル) 104
表53 産業オートメーション:基板間コネクタ市場、ピッチ別、2019年~2022年(百万米ドル) 104
表54 産業オートメーション:基板間コネクタ市場、ピッチ別、2023–2028年(百万米ドル) 104
8.4 電気通信 105
8.4.1 発展途上経済圏におけるデータセンター数の増加 105
表55 電気通信:基板間コネクタ市場、地域別、2019-2022年(百万米ドル) 105
表56 電気通信:基板間コネクタ市場、地域別、2023-2028年 (百万米ドル) 105
表57 電気通信:基板間コネクタ市場、タイプ別、2019-2022年(百万米ドル) 106
表 58 電気通信:基板間コネクタ市場、タイプ別、2023年~2028年(百万米ドル) 106
表 59 電気通信:基板間コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2019年~2022年(百万米ドル) 106
表60 電気通信:基板間コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2023-2028年(百万米ドル) 106
表61 電気通信:基板間コネクタ市場、ピッチ別、2019-2022年(百万米ドル) 107
表62 電気通信: 基板間コネクタ市場、ピッチ別、2023年~2028年(百万米ドル) 107
8.5 自動車 107
8.5.1 電気自動車(EV)の需要増加と自動運転技術の発展 107
表63 自動車:基板間コネクタ市場、地域別、2019–2022年(百万米ドル) 108
表64 自動車:基板間コネクタ市場、地域別、2023–2028年 (百万米ドル) 108
表65 自動車: ボード間コネクタ市場、タイプ別、2019–2022年(百万米ドル) 108
表66 自動車:ボード間コネクタ市場、タイプ別、2023–2028年(百万米ドル) 109
表 67 自動車:基板間コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2019年~2022年(百万米ドル) 109
表68 自動車:基板間コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2023–2028年(百万米ドル) 109
表69 自動車:基板間コネクタ市場、ピッチ別、2019–2022年 (百万米ドル) 109
表70 自動車:基板間コネクタ市場、ピッチ別、2023年~2028年(百万米ドル) 110
8.6 ヘルスケア 110
8.6.1 医療技術の進歩 110
表71 ヘルスケア: ボード間コネクタ市場、地域別、2019–2022年(百万米ドル) 110
表72 ヘルスケア:ボード間コネクタ市場、地域別、2023–2028年(百万米ドル) 111
表73 医療:基板間コネクタ市場、タイプ別、2019–2022年(百万米ドル) 111
表74 医療:基板間コネクタ市場、タイプ別、2023–2028年(百万米ドル) 111
表75 医療分野:基板間コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2019–2022年(百万米ドル) 111
表76 医療分野:基板間コネクタ市場、 ピンヘッダータイプ別、2023–2028年(百万米ドル) 112
表77 医療:基板間コネクタ市場、ピッチ別、2019–2022年(百万米ドル) 112
表78 医療:基板間コネクタ市場、ピッチ別、2023–2028年(百万米ドル) 112
8.7 その他 113
表79 その他:基板間コネクタ市場、地域別、2019–2022年(百万米ドル) 113
表80 その他:基板間コネクタ市場、地域別、2023–2028年(百万米ドル) 113
表81 その他:基板間コネクタ市場、タイプ別、2019–2022年(百万米ドル) 113
表82 その他:基板間コネクタ市場、タイプ別、2023–2028年(百万米ドル) 114
表83 その他:基板間コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2019年~2022年(百万米ドル) 114
表84 その他:基板間コネクタ市場、ピンヘッダータイプ別、2023年~2028年(百万米ドル) 114–2028年(百万米ドル) 114
表85 その他:基板間コネクタ市場、ピッチ別、2019–2022年 (百万米ドル) 114
表86 その他:ピッチ別基板間コネクタ市場、2023–2028年(百万米ドル) 115
9 基板間コネクタ市場、地域別 116
9.1 はじめに 117
図39 2028年にアジア太平洋地域が基板間コネクタ市場の最大シェアを占める見込み 117-TO-BOARDコネクタ市場における最大シェアを維持する 117
表87 地域別ボード間コネクタ市場、2019–2022年(百万米ドル) 117
表88 地域別基板間コネクタ市場、2023–2028年(百万米ドル) 118
9.2 北米 118
図40 北米:基板間コネクタ市場の概況 119
9.2.1 北米:景気後退の影響 120
表 89 北米:用途別基板間コネクタ市場、2019年~2022年(百万米ドル) 120
表 90 北米:用途別基板間コネクタ市場、2023年~2028年(百万米ドル) 120
表 91 北米:基板間コネクタ市場、国別、2019年~2022年(百万米ドル) 121
表 92 北米:基板間コネクタ市場、国別、2023-2028年(百万米ドル) 121
9.2.2 米国 121
9.2.2.1 先進技術の普及とデータセンター市場の拡大 121
9.2.3 カナダ 121
9.2.3.1 家電・自動車産業の急成長 121
9.2.4 メキシコ 122
9.2.4.1 製造業企業の増加 122
9.3 欧州 122
図41 欧州:基板間コネクタ市場の概要 123
表93 欧州: 用途別基板間コネクタ市場、2019–2022年(百万米ドル) 124
表94 欧州:基板間コネクタ市場、用途別、2023–2028年(百万米ドル) 124
表95 欧州:基板間コネクタ市場、国別、2019–2022年(百万米ドル) 124
表96 欧州:基板間コネクタ市場、国別、2023–2028年(百万米ドル) 125
9.3.1 欧州:景気後退の影響 125
9.3.2 ドイツ 125
9.3.2.1 拡大する自動車産業 125
9.3.3 英国 126
9.3.3.1 自動車メーカーによる生産能力の拡大 126
9.3.4 フランス 126
9.3.4.1 政府主導の製造業への投資 126
9.3.5 その他の欧州 126
9.4 アジア太平洋 127
図42 アジア太平洋:基板間コネクタ市場の概況 127
表97 アジア太平洋:基板間コネクタ市場(用途別)、2019–2022年 (百万米ドル) 128
表98 アジア太平洋地域:用途別基板間コネクタ市場、2023–2028年(百万米ドル) 128
表 99 アジア太平洋地域:基板間コネクタ市場、国別、2019年~2022年(百万米ドル) 128
表 100 アジア太平洋地域:基板間-基板間コネクタ市場、国別、2023–2028年(百万米ドル) 129
9.4.1 アジア太平洋地域:景気後退の影響 129
9.4.2 中国 129
9.4.2.1 技術的に高度なデバイスの採用増加 129
9.4.3 日本 130
9.4.3.1 産業オートメーションの進展 130
9.4.4 韓国 130
9.4.4.1 自動車・民生用電子機器産業の著しい成長 130
9.4.5 インド 130
9.4.5.1 現地生産促進への注目の高まり 130
9.4.6 その他のアジア太平洋地域 131
9.5 その他の地域 131
表101 その他の地域:基板間コネクタ市場、用途別、2019年~2022年(百万米ドル) 131
表102 ROW:基板間コネクタ市場、用途別、2023–2028年(百万米ドル) 132
表103 ROW: 基板間コネクタ市場、地域別、2019–2022年(百万米ドル) 132
表104 行:基板間コネクタ市場、地域別、2023–2028年 (百万米ドル) 132
9.5.1 行:景気後退の影響 133
9.6 中東・アフリカ 133
9.6.1 サウジアラビア 133
9.6.1.1 拡大する産業・製造セクター 133
9.6.2 アラブ首長国連邦(UAE) 133
9.6.2.1 スマートシティプロジェクトの拡大 133
9.6.3 その他中東・アフリカ地域 133
表105 中東・アフリカ地域:国別基板間コネクタ市場、2019–2022年(百万米ドル) 134
表106 中東・アフリカ:国別基板間コネクタ市場、2023–2028年 (百万米ドル) 134
9.7 南米 134
9.7.1 ブラジル 134
9.7.1.1 製造業における信頼性と効率性に優れたコネクタの需要増加 134
9.7.2 アルゼンチン 135
9.7.2.1 電子機器・設備の需要増加 135
9.7.3 南米その他 135
表107 南米:基板間コネクタ市場、国別、2019–2022年(百万米ドル) 135
表108 南米:国別基板間コネクタ市場、2023–2028年(百万米ドル) 135
10 競争環境 136
10.1 概要 136
10.2 主要プレイヤーが採用する主要戦略 136
表109 基板間コネクタ市場:主要プレイヤーが採用する主要戦略 136
10.3 上位3社の収益分析、2018–2022年 137
図43 基板間コネクタ市場:上位3社の収益分析、2018–2022年 137
10.4 2022年市場シェア分析 138
表110 基板間コネクタ市場:競争度合い 138
図44 基板間コネクタ市場シェア分析、2022年 138
10.5 競争力評価マトリックス、2022年 140
10.5.1 スター企業 140
10.5.2 新興リーダー 140
10.5.3 浸透型プレイヤー 140
10.5.4 参加者 140
図45 基板間コネクタ市場(グローバル):企業評価マトリックス、2022年 141
10.6 スタートアップ/中小企業(SMEs)評価マトリックス、2022年 142
10.6.1 先進企業 142
10.6.2 対応企業 142
10.6.3 ダイナミック企業 142
10.6.4 スタートブロック 142
図46 基板間コネクタ市場:スタートアップ/中小企業評価マトリックス、2022年 143
10.7 競合ベンチマーキング 144
表111 企業フットプリント 144
表112 ピッチ:企業フットプリント 145
表113 アプリケーション:企業フットプリント 146
表114 地域別企業フットプリント 147
10.8 主要スタートアップ/中小企業 148
表115 基板間コネクタ市場:主要スタートアップ/中小企業リスト 148
表116 基板間コネクタ市場:主要スタートアップ/中小企業によるタイプ別競争力ベンチマーク 148
表117 基板間コネクタ市場:主要スタートアップ/中小企業による地域別競争力ベンチマーク 148
10.9 競争シナリオと動向 149
10.9.1 製品発売 149
表118 基板間コネクタ市場:製品発売、2020-2023年 149
10.9.2 取引 153
表119 基板間コネクタ市場:取引、2020–2023年 153
10.9.3 その他 153
表120 基板間コネクタ市場:その他、 2020–2023 153
11 企業プロファイル 156
(事業概要、提供製品、最近の動向、MnM見解「勝利の権利」、戦略的選択、弱点と競合脅威)*
11.1 主要プレイヤー 156
11.1.1 TEコネクティビティ 156
表121 TEコネクティビティ:企業概要 156
図47 TEコネクティビティ:企業概要 157
表122 TEコネクティビティ:提供製品 157
表123 TEコネクティビティ:製品発売 158
表124 TEコネクティビティ:その他 158
11.1.2 アンフェノール・コーポレーション 160
表125 アンフェノール・コーポレーション:企業概要 160
図48 アンフェノール・コーポレーション:企業概要 161
表126 アンフェノール社:提供製品 161
表127 アンフェノール社:製品発売 162
11.1.3 ヒロセ電機株式会社 164
表128 ヒロセ電機株式会社:会社概要 164
図49 ヒロセ電機株式会社:会社概要 164
表129 ヒロセ電機株式会社:提供製品 165
表130 ヒロセ電機株式会社:製品発売 166
11.1.4 モレックス社 168
表131 モレックス社:会社概要 168
表132 モレックス・エルエルシー:提供製品 168
表133 モレックス・エルエルシー:製品発売 170
表134 モレックス・エルエルシー:取引 171
表135 モレックス・エルエルシー:その他 171
11.1.5 日本航空電子工業株式会社 173
表136 日本航空電子工業株式会社:会社概要 173
図50 日本航空電子工業株式会社:会社概要 174
表 137 日本航空電子工業株式会社:提供製品 174
表 138 日本航空電子工業株式会社:製品発売 175
11.1.6 オムロン株式会社 177
表 139 オムロン株式会社:会社概要 177
図 51 オムロン株式会社:会社概要 178
表 140 オムロン株式会社:提供製品 179
11.1.7 SAMTEC 180
表141 SAMTEC:会社概要 180
表142 SAMTEC:提供製品 180
11.1.8 CSCONN CORPORATION 181
表143 CSCONN CORPORATION:会社概要 181
表144 CSCONN CORPORATION:提供製品 181
11.1.9 FIT HON TENG LIMITED 183
表145 FIT HON TENG LIMITED:会社概要 183
図52 FIT HON TENG LIMITED:会社概要 184
表146 FIT HON TENG LIMITED:提供製品 184
表147 FIT HON TENG LIMITED:その他 185
11.1.10 京セラ株式会社 186
表148 京セラ株式会社:会社概要 186
図53 京セラ株式会社:会社概要 187
表149 京セラ株式会社:提供製品 187
表150 京セラ株式会社:新製品発売 188
11.1.11 ハーティング・テクノロジー・グループ 189
表151 ハーティング・テクノロジー・グループ:会社概要 189
表152 ハーティング・テクノロジー・グループ:提供製品 189
表153 ハーティング・テクノロジー・グループ:取引事例 190
表154 ハーティング・テクノロジー・グループ:その他 190
11.2 その他の主要企業 191
11.2.1 3M 191
11.2.2 エルニ・ドイチュラントGmbH 192
11.2.3 ハーウィン 193
11.2.4 EPT GMBH 194
11.2.5 KEL CORPORATION 195
11.2.6 METZ CONNECT GMBH 196
11.2.7 SMK CORPORATION 197
11.2.8 ACES ELECTRONICS CO., LTD. 198
11.2.9 エアボーン社 199
11.2.10 AUK 200
11.2.11 ローゼンベルガー 201
11.2.12 JSTセールスアメリカ社 201
11.2.13 アイリソ電子株式会社 203
11.2.14 山一電機株式会社 204
11.2.15 フェニックスコンタクト 205
*非上場企業の場合、事業概要、提供製品、最近の動向、MnMの見解、勝因、戦略的選択、弱点および競合脅威に関する詳細が記載されていない可能性があります。
12 産業オートメーションの主要プレイヤー 206
12.1 主要プレイヤー 206
12.1.1 ロックウェル・オートメーション 206
12.1.1.1 事業概要 206
表155 ロックウェル・オートメーション:企業概要 206
図54 ロックウェル・オートメーション:企業概要図 207
12.1.1.2 提供製品 207
表156 ロックウェル・オートメーション:提供製品 207
12.1.1.3 最近の動向 208
12.1.1.3.1 製品発表 208
表157 ロックウェル・オートメーション:製品発表 208
12.1.1.3.2 取引 208
表158 ロックウェル・オートメーション:取引 208
12.1.2 パーカー・ハニフィン社 209
12.1.2.1 事業概要 209
表159 パーカー・ハニフィン社:企業概要 209
図55 パーカー・ハニフィン社:企業概要図 210
12.1.2.2 提供製品 211
表160 パーカー・ハニフィン社:提供製品 211
12.1.2.3 最近の動向 211
12.1.2.3.1 取引 211
表161 パーカー・ハニフィン社:取引 211
12.1.3 シーメンス 212
12.1.3.1 事業概要 212
表162 シーメンス:会社概要 212
図56 シーメンス:会社概要図 213
12.1.3.2 提供製品 214
表163 シーメンス:提供製品 214
12.1.3.3 最近の動向 214
12.1.3.3.1 取引 214
表164 シーメンス:取引 214
12.1.3.3.2 その他 215
表165 シーメンス:その他 215
12.1.4 イートン 216
12.1.4.1 事業概要 216
表166 イートン:会社概要 216
図57 イートン:会社概要図 217
12.1.4.2 提供製品 218
表167 イートン:提供製品 218
12.1.4.3 最近の動向 218
12.1.4.3.1 製品発表 218
表168 イートン:製品発表 218
12.1.4.3.2 取引 218
表169 イートン:取引 218
12.1.5 ABB 219
12.1.5.1 事業概要 219
表170 ABB:会社概要 219
図58 ABB:企業概要 220
12.1.5.2 提供製品 221
表171 ABB:提供製品 221
12.1.5.3 最近の動向 221
12.1.5.3.1 取引 221
表172 ABB:取引事例 221
12.1.5.3.2 その他 222
表173 ABB:その他 222
12.1.6 エマソン・エレクトリック社 223
12.1.6.1 事業概要 223
表174 エマーソン・エレクトリック社:会社概要 223
図59 エマーソン・エレクトリック社:会社概要図 224
12.1.6.2 提供製品 224
表175 エマーソン・エレクトリック社: 提供製品 224
12.1.6.3 最近の動向 225
12.1.6.3.1 製品発売 225
表176 エマーソン・エレクトリック社:製品発売 225
12.1.6.3.2 取引 225
表177 エマーソン・エレクトリック社:取引 225
13 隣接および関連市場 226
13.1 はじめに 226
13.2 RFID市場(製品カテゴリー別) 226
表178 電子設計自動化市場、製品カテゴリー別、2019–2022年(百万米ドル) 226
表179 電子設計自動化市場、製品カテゴリー別、2023–2028年 (百万米ドル) 227
13.3 コンピュータ支援エンジニアリング(CAE) 227
13.3.1 様々な産業におけるコンピュータ支援エンジニアリングの採用増加が市場を後押し 227
13.4 集積回路(IC)物理設計・検証 228
13.4.1 プロセス微細化による需要増加 228
13.5 プリント基板(PCB)及びマルチチップモジュール(MCM) 228
13.5.1 防衛・産業・商業分野におけるPCBおよびMCMの需要拡大が市場を牽引 228
13.6 半導体インターネットプロトコル(IP) 228
13.6.1 容易な再利用性とライセンス供与が市場を牽引 228
13.7 サービス 229
13.7.1 チップ設計の複雑化が市場を牽引 229
14 付録 230
14.1 ディスカッションガイド 230
14.2 ナレッジストア:マーケッツアンドマーケッツのサブスクリプションポータル 232
14.3 カスタマイズオプション 234
14.4 関連レポート 234
14.5 著者詳細 235

1 INTRODUCTION 31
1.1 STUDY OBJECTIVES 31
1.2 MARKET DEFINITION 31
1.3 STUDY SCOPE 32
1.3.1 MARKETS COVERED 32
FIGURE 1 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: SEGMENTATION 32
1.3.2 REGIONAL SCOPE 32
1.3.3 YEARS CONSIDERED 33
1.3.4 CURRENCY CONSIDERED 33
1.4 STAKEHOLDERS 33
1.5 RECESSION IMPACT 34
2 RESEARCH METHODOLOGY 35
2.1 RESEARCH DATA 35
FIGURE 2 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: RESEARCH DESIGN 36
2.1.1 SECONDARY DATA 36
2.1.1.1 List of key secondary sources 37
2.1.1.2 Breakdown of secondary sources 37
2.1.2 PRIMARY DATA 38
2.1.2.1 Key data from primary sources 38
2.1.2.2 Key industry insights 39
2.1.2.3 Breakdown of primaries 39
2.2 FACTOR ANALYSIS 40
FIGURE 3 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: BOTTOM-UP APPROACH (SUPPLY SIDE)—REVENUE GENERATED BY COMPANIES FROM SALES OF BOARD-TO-BOARD CONNECTORS 40
2.3 MARKET SIZE ESTIMATION 41
2.3.1 BOTTOM-UP APPROACH 41
2.3.1.1 Approach to derive market size using bottom-up analysis 41
FIGURE 4 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: BOTTOM-UP APPROACH 42
2.3.2 TOP-DOWN APPROACH 42
2.3.2.1 Approach to derive market size using top-down analysis 42
FIGURE 5 MARKET SIZE ESTIMATION METHODOLOGY: TOP-DOWN APPROACH 43
2.4 DATA TRIANGULATION 43
FIGURE 6 DATA TRIANGULATION 43
2.5 RESEARCH ASSUMPTIONS 44
2.6 APPROACH TO ANALYZE RECESSION IMPACT ON BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 45
3 EXECUTIVE SUMMARY 46
FIGURE 7 SOCKET SEGMENT TO REGISTER HIGHER CAGR IN BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET DURING FORECAST PERIOD 47
FIGURE 8 1–2 MM SEGMENT TO HOLD LARGEST MARKET SHARE IN 2028 47
FIGURE 9 AUTOMOTIVE SEGMENT TO EXHIBIT HIGHEST CAGR IN BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET FROM 2023 TO 2028 48
FIGURE 10 ASIA PACIFIC TO BE FASTEST-GROWING MARKET FOR BOARD-TO-BOARD CONNECTORS DURING FORECAST PERIOD 48
4 PREMIUM INSIGHTS 50
4.1 ATTRACTIVE OPPORTUNITIES FOR PLAYERS IN BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 50
FIGURE 11 GROWING ADOPTION OF AUTOMATION, ROBOTICS, AND IOT TECHNOLOGIES 50
4.2 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE 50
FIGURE 12 PIN HEADER SEGMENT TO HOLD LARGER SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 50
4.3 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH 51
FIGURE 13 LESS THAN 1 MM SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 51
4.4 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION AND REGION 51
FIGURE 14 CONSUMER ELECTRONICS SEGMENT AND ASIA PACIFIC TO HOLD LARGEST SHARES OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 51
4.5 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY 52
FIGURE 15 INDIA TO REGISTER HIGHEST CAGR IN BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET BETWEEN 2023 AND 2028 52
5 MARKET OVERVIEW 53
5.1 INTRODUCTION 53
5.2 MARKET DYNAMICS 53
FIGURE 16 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: DRIVERS, RESTRAINTS, OPPORTUNITIES, AND CHALLENGES 53
5.2.1 DRIVERS 54
5.2.1.1 Increased demand for miniaturized and compact devices with high-density interconnections 54
5.2.1.2 Rapid technological advancements in various industries 54
5.2.1.3 Increasing demand for industrial automation and robotics 54
FIGURE 17 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: DRIVERS AND THEIR IMPACT 55
5.2.2 RESTRAINTS 56
5.2.2.1 Technological complexities associated with development of application-specific board-to-board connectors 56
FIGURE 18 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: RESTRAINTS AND THEIR IMPACT 56
5.2.3 OPPORTUNITIES 56
5.2.3.1 Rising deployment of high-capacity data centers and 5G technology in Asia Pacific 56
5.2.3.2 Growing adoption of Internet of Things (IoT) and edge computing technologies 57
FIGURE 19 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: OPPORTUNITIES AND THEIR IMPACT 57
5.2.4 CHALLENGES 58
5.2.4.1 Signal integrity and high-speed data transmission 58
5.2.4.2 Cost optimization and pricing pressure 58
FIGURE 20 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: CHALLENGES AND THEIR IMPACT 58
5.3 VALUE CHAIN ANALYSIS 59
FIGURE 21 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: VALUE CHAIN ANALYSIS 59
5.4 ECOSYSTEM ANALYSIS 60
FIGURE 22 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: ECOSYSTEM ANALYSIS 60
TABLE 1 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: ECOSYSTEM ANALYSIS 61
5.5 PRICING ANALYSIS 62
5.5.1 AVERAGE SELLING PRICE (ASP) OF BOARD-TO-BOARD CONNECTORS OFFERED BY THREE KEY PLAYERS, BY PITCH 62
FIGURE 23 AVERAGE SELLING PRICE (ASP) OF BOARD-TO-BOARD CONNECTORS OFFERED BY THREE KEY PLAYERS, BY PITCH 62
TABLE 2 AVERAGE SELLING PRICE (ASP) OF BOARD-TO-BOARD CONNECTORS, BY PITCH 62
5.5.2 AVERAGE SELLING PRICE (ASP) TREND 62
TABLE 3 AVERAGE SELLING PRICE (ASP) OF BOARD-TO-BOARD CONNECTORS, BY REGION 63
5.6 TRENDS/DISRUPTIONS IMPACTING CUSTOMERS’ BUSINESSES 63
FIGURE 24 REVENUE SHIFT AND NEW REVENUE POCKETS FOR PLAYERS IN BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 63
5.7 TECHNOLOGY ANALYSIS 64
5.7.1 HIGH-SPEED DATA TRANSMISSION TECHNOLOGY 64
5.7.2 POWER DELIVERY AND MANAGEMENT 64
5.7.3 ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE (EMI)/RADIO FREQUENCY INTERFERENCE (RFI) SHIELDING AND FILTERING 64
5.7.4 INDUSTRIAL AUTOMATION 64
5.8 PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 65
FIGURE 25 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 65
TABLE 4 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 65
5.9 KEY STAKEHOLDERS AND BUYING CRITERIA 67
5.9.1 KEY STAKEHOLDERS IN BUYING PROCESS 67
FIGURE 26 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP THREE APPLICATIONS 67
TABLE 5 INFLUENCE OF STAKEHOLDERS ON BUYING PROCESS FOR TOP THREE APPLICATIONS (%) 67
5.9.2 BUYING CRITERIA 68
FIGURE 27 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP THREE APPLICATIONS 68
TABLE 6 KEY BUYING CRITERIA FOR TOP THREE APPLICATIONS 68
5.10 CASE STUDY ANALYSIS 69
TABLE 7 JAPAN AVIATION ELECTRONICS SUPPLIED BOARD-TO-BOARD CONNECTORS TO AUTOMOBILE MANUFACTURER FOR INTEGRATED ELECTRONIC CONTROL UNIT (ECU) APPLICATIONS 69
TABLE 8 GLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY (GCT) DEVELOPED CUSTOM 54-POSITION PIN HEADER INSULATOR FOR CUSTOMER 69
5.11 TRADE ANALYSIS 70
5.11.1 IMPORT SCENARIO 70
FIGURE 28 IMPORT DATA, BY KEY COUNTRY, 2018–2022 (USD BILLION) 70
5.11.2 EXPORT SCENARIO 71
FIGURE 29 EXPORT DATA, BY KEY COUNTRY, 2018–2022 (USD BILLION) 71
5.12 PATENT ANALYSIS 71
FIGURE 30 TOP 10 COMPANIES WITH HIGHEST NUMBER OF PATENT APPLICATIONS IN LAST 10 YEARS 71
TABLE 9 TOP 20 PATENT OWNERS IN US IN LAST 10 YEARS 72
FIGURE 31 NUMBER OF PATENTS GRANTED, 2012–2022 72
TABLE 10 LIST OF FEW PATENTS RELATED TO BOARD-TO-BOARD CONNECTORS 73
5.13 KEY CONFERENCES AND EVENTS, 2023–2024 73
TABLE 11 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: LIST OF CONFERENCES AND EVENTS 73
5.14 REGULATORY LANDSCAPE 74
5.14.1 REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 74
TABLE 12 NORTH AMERICA: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 74
TABLE 13 EUROPE: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 75
TABLE 14 ASIA PACIFIC: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 76
TABLE 15 ROW: LIST OF REGULATORY BODIES, GOVERNMENT AGENCIES, AND OTHER ORGANIZATIONS 77
5.14.2 STANDARDS 77
TABLE 16 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: STANDARDS 77
6 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE 79
6.1 INTRODUCTION 80
FIGURE 32 PIN HEADER SEGMENT ACCOUNTED FOR LARGER SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2022 80
TABLE 17 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 80
TABLE 18 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 82
6.2 PIN HEADER 82
6.2.1 HIGHLY USED FOR BOARD-TO-BOARD CONNECTIONS IN DIFFERENT ELECTRONIC DEVICES 82
TABLE 19 PIN HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 83
TABLE 20 PIN HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 83
TABLE 21 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 83
TABLE 22 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 84
6.2.1.1 Stacked header 84
TABLE 23 STACKED HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 84
TABLE 24 STACKED HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 85
6.2.1.2 Shrouded header 85
TABLE 25 SHROUDED HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 85
TABLE 26 SHROUDED HEADER: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 86
6.3 SOCKET 86
6.3.1 FINDS APPLICATIONS IN MAINTENANCE AND INSPECTION OPERATIONS 86
TABLE 27 SOCKET: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 86
TABLE 28 SOCKET: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 87
7 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH 88
7.1 INTRODUCTION 89
FIGURE 33 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH 89
FIGURE 34 1–2 MM SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 89
TABLE 29 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 90
TABLE 30 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 90
7.2 LESS THAN 1 MM 91
7.2.1 RISING NEED FOR ADVANCED MATING SYSTEMS 91
TABLE 31 LESS THAN 1 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 91
TABLE 32 LESS THAN 1 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 91
7.3 1–2 MM 92
7.3.1 EASE OF HANDLING AND SECURE AND RELIABLE CONNECTION IN VARIOUS APPLICATIONS 92
TABLE 33 1–2 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 92
TABLE 34 1–2 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 93
7.4 GREATER THAN 2 MM 93
7.4.1 SUITABILITY FOR APPLICATIONS REQUIRING RESISTANCE TO MECHANICAL STRESS, VIBRATION, AND SHOCK 93
TABLE 35 GREATER THAN 2 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 94
TABLE 36 GREATER THAN 2 MM: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 94
8 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION 95
8.1 INTRODUCTION 96
FIGURE 35 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION 96
FIGURE 36 CONSUMER ELECTRONICS SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 96
TABLE 37 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 97
TABLE 38 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 97
8.2 CONSUMER ELECTRONICS 98
8.2.1 INCREASING DEMAND FOR CONSUMER ELECTRONICS 98
FIGURE 37 ASIA PACIFIC TO ACCOUNT FOR LARGEST SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET FOR CONSUMER ELECTRONICS IN 2028 98
TABLE 39 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 99
TABLE 40 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 99
FIGURE 38 PIN HEADER SEGMENT TO ACCOUNT FOR LARGER SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET FOR CONSUMER ELECTRONICS IN 2028 100
TABLE 41 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 100
TABLE 42 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 100
TABLE 43 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 101
TABLE 44 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 101
TABLE 45 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 101
TABLE 46 CONSUMER ELECTRONICS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 101
8.3 INDUSTRIAL AUTOMATION 102
8.3.1 RISING INVESTMENTS IN INDUSTRIAL AUTOMATION 102
TABLE 47 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 102
TABLE 48 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 103
TABLE 49 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 103
TABLE 50 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 103
TABLE 51 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 103
TABLE 52 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 104
TABLE 53 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 104
TABLE 54 INDUSTRIAL AUTOMATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 104
8.4 TELECOMMUNICATION 105
8.4.1 INCREASING NUMBER OF DATA CENTERS IN DEVELOPING ECONOMIES 105
TABLE 55 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 105
TABLE 56 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 105
TABLE 57 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 106
TABLE 58 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 106
TABLE 59 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 106
TABLE 60 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 106
TABLE 61 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 107
TABLE 62 TELECOMMUNICATION: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 107
8.5 AUTOMOTIVE 107
8.5.1 INCREASING DEMAND FOR ELECTRIC VEHICLES (EVS) AND DEVELOPMENTS IN AUTONOMOUS DRIVING TECHNOLOGIES 107
TABLE 63 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 108
TABLE 64 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 108
TABLE 65 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 108
TABLE 66 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 109
TABLE 67 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 109
TABLE 68 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 109
TABLE 69 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 109
TABLE 70 AUTOMOTIVE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 110
8.6 HEALTHCARE 110
8.6.1 ADVANCEMENTS IN MEDICAL TECHNOLOGIES 110
TABLE 71 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 110
TABLE 72 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 111
TABLE 73 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 111
TABLE 74 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 111
TABLE 75 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 111
TABLE 76 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 112
TABLE 77 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 112
TABLE 78 HEALTHCARE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 112
8.7 OTHERS 113
TABLE 79 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 113
TABLE 80 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 113
TABLE 81 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 113
TABLE 82 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 114
TABLE 83 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2019–2022 (USD MILLION) 114
TABLE 84 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PIN HEADER TYPE, 2023–2028 (USD MILLION) 114
TABLE 85 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2019–2022 (USD MILLION) 114
TABLE 86 OTHERS: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY PITCH, 2023–2028 (USD MILLION) 115
9 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION 116
9.1 INTRODUCTION 117
FIGURE 39 ASIA PACIFIC TO HOLD LARGEST SHARE OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET IN 2028 117
TABLE 87 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 117
TABLE 88 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 118
9.2 NORTH AMERICA 118
FIGURE 40 NORTH AMERICA: SNAPSHOT OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 119
9.2.1 NORTH AMERICA: RECESSION IMPACT 120
TABLE 89 NORTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 120
TABLE 90 NORTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 120
TABLE 91 NORTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 121
TABLE 92 NORTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 121
9.2.2 US 121
9.2.2.1 High adoption of advanced technologies and expanding data center market 121
9.2.3 CANADA 121
9.2.3.1 Booming consumer electronics and automotive industries 121
9.2.4 MEXICO 122
9.2.4.1 Rising number of manufacturing companies 122
9.3 EUROPE 122
FIGURE 41 EUROPE: SNAPSHOT OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 123
TABLE 93 EUROPE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 124
TABLE 94 EUROPE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 124
TABLE 95 EUROPE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 124
TABLE 96 EUROPE: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 125
9.3.1 EUROPE: RECESSION IMPACT 125
9.3.2 GERMANY 125
9.3.2.1 Expanding automotive industry 125
9.3.3 UK 126
9.3.3.1 Expansion of production capacities by automobile companies 126
9.3.4 FRANCE 126
9.3.4.1 Government-led investments in manufacturing sector 126
9.3.5 REST OF EUROPE 126
9.4 ASIA PACIFIC 127
FIGURE 42 ASIA PACIFIC: SNAPSHOT OF BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET 127
TABLE 97 ASIA PACIFIC: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 128
TABLE 98 ASIA PACIFIC: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 128
TABLE 99 ASIA PACIFIC: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 128
TABLE 100 ASIA PACIFIC: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 129
9.4.1 ASIA PACIFIC: RECESSION IMPACT 129
9.4.2 CHINA 129
9.4.2.1 Rising adoption of technologically advanced devices 129
9.4.3 JAPAN 130
9.4.3.1 Rising industrial automation 130
9.4.4 SOUTH KOREA 130
9.4.4.1 Significant growth of automotive and consumer electronics industries 130
9.4.5 INDIA 130
9.4.5.1 Rising focus on promoting local manufacturing 130
9.4.6 REST OF ASIA PACIFIC 131
9.5 ROW 131
TABLE 101 ROW: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2019–2022 (USD MILLION) 131
TABLE 102 ROW: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY APPLICATION, 2023–2028 (USD MILLION) 132
TABLE 103 ROW: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2019–2022 (USD MILLION) 132
TABLE 104 ROW: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY REGION, 2023–2028 (USD MILLION) 132
9.5.1 ROW: RECESSION IMPACT 133
9.6 MIDDLE EAST & AFRICA 133
9.6.1 SAUDI ARABIA 133
9.6.1.1 Expanding industrial and manufacturing sectors 133
9.6.2 UAE 133
9.6.2.1 Growing smart city projects 133
9.6.3 REST OF MIDDLE EAST & AFRICA 133
TABLE 105 MIDDLE EAST & AFRICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 134
TABLE 106 MIDDLE EAST & AFRICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 134
9.7 SOUTH AMERICA 134
9.7.1 BRAZIL 134
9.7.1.1 Rising demand for reliable and efficient connectors in manufacturing sector 134
9.7.2 ARGENTINA 135
9.7.2.1 Increasing demand for electronic devices and equipment 135
9.7.3 REST OF SOUTH AMERICA 135
TABLE 107 SOUTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2019–2022 (USD MILLION) 135
TABLE 108 SOUTH AMERICA: BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET, BY COUNTRY, 2023–2028 (USD MILLION) 135
10 COMPETITIVE LANDSCAPE 136
10.1 OVERVIEW 136
10.2 KEY STRATEGIES ADOPTED BY MAJOR PLAYERS 136
TABLE 109 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: KEY STRATEGIES ADOPTED BY MAJOR PLAYERS 136
10.3 REVENUE ANALYSIS OF TOP THREE PLAYERS, 2018–2022 137
FIGURE 43 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: REVENUE ANALYSIS OF TOP THREE PLAYERS, 2018–2022 137
10.4 MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 138
TABLE 110 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: DEGREE OF COMPETITION 138
FIGURE 44 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET SHARE ANALYSIS, 2022 138
10.5 COMPETITIVE EVALUATION MATRIX, 2022 140
10.5.1 STARS 140
10.5.2 EMERGING LEADERS 140
10.5.3 PERVASIVE PLAYERS 140
10.5.4 PARTICIPANTS 140
FIGURE 45 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET (GLOBAL): COMPANY EVALUATION MATRIX, 2022 141
10.6 STARTUPS/SMALL AND MEDIUM-SIZED ENTERPRISES (SMES) EVALUATION MATRIX, 2022 142
10.6.1 PROGRESSIVE COMPANIES 142
10.6.2 RESPONSIVE COMPANIES 142
10.6.3 DYNAMIC COMPANIES 142
10.6.4 STARTING BLOCKS 142
FIGURE 46 BOARD TO BOARD CONNECTORS MARKET: STARTUPS/SMES EVALUATION MATRIX, 2022 143
10.7 COMPETITIVE BENCHMARKING 144
TABLE 111 COMPANY FOOTPRINT 144
TABLE 112 PITCH: COMPANY FOOTPRINT 145
TABLE 113 APPLICATION: COMPANY FOOTPRINT 146
TABLE 114 REGION: COMPANY FOOTPRINT 147
10.8 KEY STARTUPS/SMES 148
TABLE 115 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: LIST OF KEY STARTUPS/SMES 148
TABLE 116 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: COMPETITIVE BENCHMARKING OF KEY STARTUPS/SMES, BY TYPE 148
TABLE 117 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: COMPETITIVE BENCHMARKING OF KEY STARTUPS/SMES, BY REGION 148
10.9 COMPETITIVE SCENARIOS AND TRENDS 149
10.9.1 PRODUCT LAUNCHES 149
TABLE 118 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: PRODUCT LAUNCHES, 2020−2023 149
10.9.2 DEALS 153
TABLE 119 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: DEALS, 2020–2023 153
10.9.3 OTHERS 153
TABLE 120 BOARD-TO-BOARD CONNECTOR MARKET: OTHERS, 2020–2023 153
11 COMPANY PROFILES 156
(Business Overview, Products Offered, Recent Developments, MnM View Right to win, Strategic choices made, Weaknesses and competitive threats) *
11.1 KEY PLAYERS 156
11.1.1 TE CONNECTIVITY 156
TABLE 121 TE CONNECTIVITY: COMPANY OVERVIEW 156
FIGURE 47 TE CONNECTIVITY: COMPANY SNAPSHOT 157
TABLE 122 TE CONNECTIVITY: PRODUCTS OFFERED 157
TABLE 123 TE CONNECTIVITY: PRODUCT LAUNCHES 158
TABLE 124 TE CONNECTIVITY: OTHERS 158
11.1.2 AMPHENOL CORPORATION 160
TABLE 125 AMPHENOL CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 160
FIGURE 48 AMPHENOL CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 161
TABLE 126 AMPHENOL CORPORATION: PRODUCTS OFFERED 161
TABLE 127 AMPHENOL CORPORATION: PRODUCT LAUNCHES 162
11.1.3 HIROSE ELECTRIC CO., LTD. 164
TABLE 128 HIROSE ELECTRIC CO., LTD.: COMPANY OVERVIEW 164
FIGURE 49 HIROSE ELECTRIC CO., LTD.: COMPANY SNAPSHOT 164
TABLE 129 HIROSE ELECTRIC CO., LTD.: PRODUCTS OFFERED 165
TABLE 130 HIROSE ELECTRIC CO., LTD.: PRODUCT LAUNCHES 166
11.1.4 MOLEX, LLC 168
TABLE 131 MOLEX, LLC: COMPANY OVERVIEW 168
TABLE 132 MOLEX, LLC: PRODUCTS OFFERED 168
TABLE 133 MOLEX, LLC: PRODUCT LAUNCHES 170
TABLE 134 MOLEX, LLC: DEALS 171
TABLE 135 MOLEX, LLC: OTHERS 171
11.1.5 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LTD. 173
TABLE 136 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LTD.: COMPANY OVERVIEW 173
FIGURE 50 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LTD.: COMPANY SNAPSHOT 174
TABLE 137 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LTD.: PRODUCTS OFFERED 174
TABLE 138 JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY LTD: PRODUCT LAUNCHES 175
11.1.6 OMRON CORPORATION 177
TABLE 139 OMRON CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 177
FIGURE 51 OMRON CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 178
TABLE 140 OMRON CORPORATION: PRODUCTS OFFERED 179
11.1.7 SAMTEC 180
TABLE 141 SAMTEC: COMPANY OVERVIEW 180
TABLE 142 SAMTEC: PRODUCTS OFFERED 180
11.1.8 CSCONN CORPORATION 181
TABLE 143 CSCONN CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 181
TABLE 144 CSCONN CORPORATION: PRODUCTS OFFERED 181
11.1.9 FIT HON TENG LIMITED 183
TABLE 145 FIT HON TENG LIMITED: COMPANY OVERVIEW 183
FIGURE 52 FIT HON TENG LIMITED: COMPANY SNAPSHOT 184
TABLE 146 FIT HON TENG LIMITED: PRODUCTS OFFERED 184
TABLE 147 FIT HON TENG LIMITED: OTHERS 185
11.1.10 KYOCERA CORPORATION 186
TABLE 148 KYOCERA CORPORATION: COMPANY OVERVIEW 186
FIGURE 53 KYOCERA CORPORATION: COMPANY SNAPSHOT 187
TABLE 149 KYOCERA CORPORATION: PRODUCTS OFFERED 187
TABLE 150 KYOCERA CORPORATION: PRODUCT LAUNCHES 188
11.1.11 HARTING TECHNOLOGY GROUP 189
TABLE 151 HARTING TECHNOLOGY GROUP: COMPANY OVERVIEW 189
TABLE 152 HARTING TECHNOLOGY GROUP: PRODUCTS OFFERED 189
TABLE 153 HARTING TECHNOLOGY GROUP: DEALS 190
TABLE 154 HARTING TECHNOLOGY GROUP: OTHERS 190
11.2 OTHER PLAYERS 191
11.2.1 3M 191
11.2.2 ERNI DEUTSCHLAND GMBH 192
11.2.3 HARWIN 193
11.2.4 EPT GMBH 194
11.2.5 KEL CORPORATION 195
11.2.6 METZ CONNECT GMBH 196
11.2.7 SMK CORPORATION 197
11.2.8 ACES ELECTRONICS CO., LTD. 198
11.2.9 AIRBORN, INC. 199
11.2.10 AUK 200
11.2.11 ROSENBERGER 201
11.2.12 JST SALES AMERICA, INC. 201
11.2.13 IRISO ELECTRONICS CO., LTD. 203
11.2.14 YAMAICHI ELECTRONICS CO. 204
11.2.15 PHOENIX CONTACT 205
*Details on Business Overview, Products Offered, Recent Developments, MnM View, Right to win, Strategic choices made, Weaknesses and competitive threats might not be captured in case of unlisted companies.
12 KEY PLAYERS IN INDUSTRIAL AUTOMATION 206
12.1 KEY PLAYERS 206
12.1.1 ROCKWELL AUTOMATION 206
12.1.1.1 Business overview 206
TABLE 155 ROCKWELL AUTOMATION: COMPANY OVERVIEW 206
FIGURE 54 ROCKWELL AUTOMATION: COMPANY SNAPSHOT 207
12.1.1.2 Products offered 207
TABLE 156 ROCKWELL AUTOMATION: PRODUCTS OFFERED 207
12.1.1.3 Recent developments 208
12.1.1.3.1 Product launches 208
TABLE 157 ROCKWELL AUTOMATION: PRODUCT LAUNCHES 208
12.1.1.3.2 Deals 208
TABLE 158 ROCKWELL AUTOMATION: DEALS 208
12.1.2 PARKER HANNIFIN CORP 209
12.1.2.1 Business overview 209
TABLE 159 PARKER HANNIFIN CORP: COMPANY OVERVIEW 209
FIGURE 55 PARKER HANNIFIN CORP: COMPANY SNAPSHOT 210
12.1.2.2 Products offered 211
TABLE 160 PARKER HANNIFIN CORP: PRODUCTS OFFERED 211
12.1.2.3 Recent developments 211
12.1.2.3.1 Deals 211
TABLE 161 PARKER HANNIFIN CORP: DEALS 211
12.1.3 SIEMENS 212
12.1.3.1 Business overview 212
TABLE 162 SIEMENS: COMPANY OVERVIEW 212
FIGURE 56 SIEMENS: COMPANY SNAPSHOT 213
12.1.3.2 Products offered 214
TABLE 163 SIEMENS: PRODUCTS OFFERED 214
12.1.3.3 Recent developments 214
12.1.3.3.1 Deals 214
TABLE 164 SIEMENS: DEALS 214
12.1.3.3.2 Others 215
TABLE 165 SIEMENS: OTHERS 215
12.1.4 EATON 216
12.1.4.1 Business overview 216
TABLE 166 EATON: COMPANY OVERVIEW 216
FIGURE 57 EATON: COMPANY SNAPSHOT 217
12.1.4.2 Products offered 218
TABLE 167 EATON: PRODUCTS OFFERED 218
12.1.4.3 Recent developments 218
12.1.4.3.1 Product launches 218
TABLE 168 EATON: PRODUCT LAUNCHES 218
12.1.4.3.2 Deals 218
TABLE 169 EATON: DEALS 218
12.1.5 ABB 219
12.1.5.1 Business overview 219
TABLE 170 ABB: COMPANY OVERVIEW 219
FIGURE 58 ABB: COMPANY SNAPSHOT 220
12.1.5.2 Products offered 221
TABLE 171 ABB: PRODUCTS OFFERED 221
12.1.5.3 Recent developments 221
12.1.5.3.1 Deals 221
TABLE 172 ABB: DEALS 221
12.1.5.3.2 Others 222
TABLE 173 ABB: OTHERS 222
12.1.6 EMERSON ELECTRIC CO. 223
12.1.6.1 Business overview 223
TABLE 174 EMERSON ELECTRIC CO.: COMPANY OVERVIEW 223
FIGURE 59 EMERSON ELECTRIC CO.: COMPANY SNAPSHOT 224
12.1.6.2 Products offered 224
TABLE 175 EMERSON ELECTRIC CO.: PRODUCTS OFFERED 224
12.1.6.3 Recent developments 225
12.1.6.3.1 Product launches 225
TABLE 176 EMERSON ELECTRIC CO.: PRODUCT LAUNCHES 225
12.1.6.3.2 Deals 225
TABLE 177 EMERSON ELECTRIC CO.: DEALS 225
13 ADJACENT AND RELATED MARKETS 226
13.1 INTRODUCTION 226
13.2 RFID MARKET, BY PRODUCT CATEGORY 226
TABLE 178 ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION MARKET, BY PRODUCT CATEGORY, 2019–2022 (USD MILLION) 226
TABLE 179 ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION MARKET, BY PRODUCT CATEGORY, 2023–2028 (USD MILLION) 227
13.3 COMPUTER-AIDED ENGINEERING (CAE) 227
13.3.1 RISING ADOPTION OF COMPUTER-AIDED ENGINEERING IN VARIOUS INDUSTRIES TO BOOST MARKET 227
13.4 INTEGRATED CIRCUIT (IC) PHYSICAL DESIGN & VERIFICATION 228
13.4.1 SHRINKING PROCESS GEOMETRIES TO INCREASE DEMAND 228
13.5 PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) & MULTI-CHIP MODULE (MCM) 228
13.5.1 GROWING USE OF PCBS AND MCMS IN DEFENSE, INDUSTRIAL, AND COMMERCIAL SECTORS TO DRIVE MARKET 228
13.6 SEMICONDUCTOR INTERNET PROTOCOL (IP) 228
13.6.1 EASY REUSABILITY AND LICENSING TO DRIVE MARKET 228
13.7 SERVICES 229
13.7.1 GROWING COMPLEXITY OF CHIP DESIGN TO DRIVE MARKET 229
14 APPENDIX 230
14.1 DISCUSSION GUIDE 230
14.2 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS’ SUBSCRIPTION PORTAL 232
14.3 CUSTOMIZATION OPTIONS 234
14.4 RELATED REPORTS 234
14.5 AUTHOR DETAILS 235

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