【英語タイトル】Advanced Packaging Market Research Report Information by Type (Flip Chip Scale Package, Flip Chip Ball Grid Array, Wafer Level Chip Scale Packaging, 5D/3D, Fan Out Wafer-level Packaging and Others), by End-user (Consumer Electronics, Healthcare, Industrial, Aerospace and Defense, Automotive and Other), and by Region (North America, Europe, Asia Pacific, South America, and Middle East & Africa) –Market Forecast Till 2030

・商品コード：MRF24NOV106 ・発行会社（調査会社）：Market Research Future ・発行日：2024年7月    最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。 ・ページ数：124 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール ・調査対象地域：グローバル ・産業分野：包装・輸送

市場概要予測期間中、先端パッケージの複合年間成長率（CAGR）は5.6%になると予測されます。アドバンストパッケージとは、従来の集積回路パッケージの前に行われるタイプの集約と相互接続のことです。アドバンスド・パッケージは、複数の電子デバイスを1つのユニットに統合し、パッケージすることを可能にします。アドバンスド・パッケージ市場は、さまざまな製品のための高度で革新的なパッケージ・ソリューションの創造、設計、生産に特化した産業分野です。パッケージされた製品の保護、保存、体裁を保証するため、機能性、信頼性、性能を向上させる高度なパッケージ技術が導入されています。組み込み型ダイパッケージに対する新たな需要は、デバイスの小型化が進み、微小電気機械システム（MEMS）の採用が増加していることも影響しています。高コストと低歩留まりのため、この技術は長期間ニッチ市場に限定されてきました。
技術の進化に伴い、自動車、半導体IC製造、ヘルスケア、家電製品など、さまざまな産業で小型電子デバイスの提供へと移行しています。

アドバンスト・パッケージ市場は、ウェアラブル、デスクトップ、スマートフォン、ノートパソコン、小型化デバイスなど、さまざまなコンシューマーエレクトロニクスに対する需要の高まりと、エレクトロニクス分野の急速な発展が主な要因となっています。

市場セグメント分析
フリップチップスケールパッケージ、フリップチップボールグリッドアレイ、ウエハレベルチップスケールパッケージ、5D/3D、ファンアウトウエハレベルパッケージ、その他が、アドバンストパッケージ市場をタイプ別に分類したセグメントです。

エンドユーザーによって、アドバンストパッケージ市場は以下のカテゴリーに分類されます： 自動車、航空宇宙・防衛、ヘルスケア、産業、家電、その他。

地域別展望
アジア太平洋地域は、2022年に最大のシェアを占め、2030年には合計で365億2,858万米ドルに達すると予測されています。アジア太平洋地域の半導体製造事業数の多さが市場シェアの大きな要因。ファブレスベンダーからの需要増加に対応して、この地域のメーカーは生産能力を拡大しており、中国は基板製造市場の統合を図っています。
北米のアドバンスト・パッケージ市場が大幅に拡大している要因は数多くあります。まず、民生用電子機器の需要増が市場に直接的な影響を与えています。通信、娯楽、生産性など、さまざまな目的で電子機器への依存度が高まるにつれ、電子機器の複雑でコンパクトな設計に対応する高度なパッケージ・ソリューションへの需要が高まっています。さらに、ハイエンド・プロセッサーの需要増加も市場を後押ししています。

アドバンスト・パッケージ市場、特にウェーハレベル・パッケージ市場の急成長は、スマートフォン、電子機器、モノのインターネット（IoT）の需要増に起因しています。欧州アドバンストパッケージ市場も同様です。アドバンストパッケージのサプライヤーは、この需要増に対応するため、アドバンストパッケージの総コストを削減し、最適な運用効率を確保するためのプロセスや戦略を積極的に開発しています。

南米における高度包装材料市場の着実な成長を後押ししている要因はいくつかあります。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスを含む高度な電子機器の需要は増加傾向にあり、これが高度なパッケージソリューションの必要性を高めています。先端パッケージ技術は、これらのデバイスに必要な、より小さく、より強力で、エネルギー効率の高い半導体チップを実現するために採用することができます。

アドバンスト・パッケージ半導体材料市場は、中東・アフリカ（MEA）地域で大幅な成長を遂げています。アドバンスト・パッケージとは、半導体回路をコンパクトかつ効率的に集積・封止することで、電子機器の機能と性能を高めるプロセスです。

主要企業
アドバンスト・パッケージ市場を支配する主要企業には、Amkor Technology Inc. Ltd.、China Wafer Level CSP Co. Ltd.、ChipMOS Technologies Inc.、FlipChip International LLC、HANA Micron Inc.、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.、King Yuan Electronics Corp.、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc.