市場の動向：
推進要因：
高性能化への継続的な需要
半導体メーカーが拡大するコンピューティングおよび処理要件への対応に努める中、高性能化への継続的な需要は、次世代ロジックスケーリング技術市場の主要な推進要因となっています。AI、クラウドコンピューティング、高性能データセンターなどのアプリケーションでは、より高速で効率的なロジックデバイスが求められています。この傾向により、トランジスタの集積度と性能を向上させるための、高度なスケーリング技術、革新的なリソグラフィー、および新規材料の採用が促進されています。エネルギー効率に優れた高速コンピューティングに対する持続的な需要は、世界中の最先端半導体製造施設における市場成長を後押ししています。
抑制要因：
半導体製造コストの高騰
先進プロセスノードの複雑化に伴い、半導体製造コストの高騰は、次世代ロジックスケーリング技術市場における主要な抑制要因となっています。5nm未満および3nm未満の製造には、高価なリソグラフィ装置、精密な材料、そして厳格なプロセス制御が必要となります。設備投資および運用コストの上昇は、小規模な半導体ファブにおける導入を制限し、大規模な展開を遅らせる可能性があります。最先端のアプリケーションにおける高性能ロジックスケーリングソリューションへの強い需要があるにもかかわらず、こうした財政的な障壁が短期的な市場成長を制約しています。
機会：
3nm未満技術の採用
メーカーがトランジスタの微細化の限界を押し広げる中、3nm未満技術の採用は次世代ロジックスケーリング技術市場において大きな機会をもたらします。これらの技術により、トランジスタ密度の向上、消費電力の低減、および演算性能の向上が可能となります。チプレット統合、ヘテロジニアスアーキテクチャ、および省エネルギー設計への関心の高まりが、その導入を後押ししています。半導体企業がサブ3nmノードの研究、プロセス開発、およびパイロット生産に投資するにつれ、関連ツール、材料、および高度なスケーリングソリューションへの需要は急速に拡大すると予想されます。
脅威：
シリコンの物理的スケーリング限界
トランジスタの寸法が原子レベルの限界に近づくにつれ、シリコンの物理的スケーリングの限界は、次世代ロジックスケーリング技術市場にとって顕著な脅威となっています。ショートチャネル効果、リーク電流、熱管理上の制約といった課題が、さらなる微細化を阻んでいます。これらの限界を克服するには、代替材料、デバイスアーキテクチャ、あるいは革新的なリソグラフィ技術への多額の投資が必要です。物理的なスケーリングの障壁に対処できなければ、性能の向上や普及率が阻害され、次世代ロジックスケーリング技術の長期的な成長に影響を及ぼす可能性があります。
COVID-19の影響：
COVID-19のパンデミックは、半導体製造の一時的な中断、サプライチェーンの遅延、およびプロジェクトのスケジュール遅延を通じて、次世代ロジックスケーリング技術市場に影響を与えました。装置の納入やウエハーの生産は物流上の課題に直面し、技術の導入を遅らせました。しかし、パンデミック後の回復期には、ハイパフォーマンスコンピューティング、クラウドインフラ、AIアプリケーションへの需要が加速し、高度なロジックスケーリングの必要性が再認識されました。この新たな勢いは市場の成長を後押しし、半導体イノベーションにおける次世代スケーリングソリューションの戦略的重要性を浮き彫りにしています。
予測期間中、先進シリコン材料セグメントが最大の市場規模を占めると予想されます
先進シリコン材料セグメントは、高性能ロジックデバイスの実現において極めて重要な役割を果たすことから、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。これらの材料は、優れた電気的特性、熱的安定性、および先進リソグラフィプロセスとの互換性を提供します。最先端ノードでの採用により、トランジスタ密度とデバイスの信頼性が向上します。シリコン材料の革新と製造支援への継続的な投資が広範な導入を促進し、その結果、予測期間中にロジックスケーリング技術全体の中で最大の市場シェアを獲得することになります。
5nm以上のセグメントは、予測期間中に最も高いCAGRを示すと予想されます
予測期間中、5nm以上のセグメントは、最先端プロセスノードの急速な採用を反映して、最も高い成長率を示すと予測されています。これらのノードは、より高いトランジスタ密度、低消費電力、および強化された演算性能を実現します。AIプロセッサ、モバイルデバイス、および高性能コンピューティングシステムへの導入拡大が需要を加速させています。リソグラフィーへの継続的な投資、材料の革新、およびプロセスの最適化が成長を支え、5nm以上のセグメントは次世代ロジックスケーリングにおいて最も急速に成長する技術カテゴリーとしての地位を確立しています。
最大のシェアを占める地域：
予測期間中、アジア太平洋地域は、その強固な半導体製造エコシステムに支えられ、最大の市場シェアを維持すると予想されます。台湾、韓国、中国、日本などの国々には、最先端のウエハー製造施設やファウンドリが立地しており、先進的なロジックチップの大量生産を可能にしています。政府の支援、戦略的投資、そして継続的な技術アップグレードが、次世代スケーリングソリューションの広範な採用を推進しています。こうしたインフラ、政策的な後押し、製造能力の組み合わせが、同地域の市場支配力を強化し、予測期間を通じて持続的な収益成長を確実なものとしています。
CAGRが最も高い地域：
予測期間中、北米地域は、半導体研究開発および先進的なコンピューティングインフラへの多額の投資に牽引され、最も高いCAGRを示すと予想されます。主要なチップ設計会社、ファブレス企業、および高性能コンピューティング（HPC）イニシアチブの存在が、次世代スケーリングソリューションの採用を加速させています。政府による支援策、リソグラフィーおよび材料分野における継続的なイノベーション、さらにAI、クラウドコンピューティング、エッジ処理アプリケーションへの需要増加が市場成長をさらに後押しし、予測期間を通じて北米を最も急成長する地域市場として位置づけています。
市場の主要企業
次世代ロジックスケーリング技術市場の主要企業には、TSMC, Intel, Samsung Electronics, GlobalFoundries, Micron Technology, SK Hynix, Broadcom, Qualcomm, NVIDIA, AMD, ASML, Applied Materials, Lam Research, KLA Corporation, Tokyo Electron, Cadence Design Systems and Synopsysが挙げられます。
主な動向：
2026年1月、TSMCはサブ3nmプロセス技術の生産を拡大することで次世代ロジックスケーリングのロードマップを前進させ、高性能コンピューティングやAI駆動型アプリケーション向けのトランジスタ密度、電力効率、および性能の向上を支援しました。
2025年12月、インテルは先進的なトランジスタアーキテクチャと裏面給電技術を導入し、ロジックスケーリング能力を強化しました。これにより、将来の半導体製造ノードにおける電力効率と歩留まりの向上を目指しています。
2025年11月、サムスン電子はゲート・オール・アラウンド（GaAA）トランジスタの技術進歩により、次世代ロジックスケーリングのポートフォリオを拡大しました。これにより、ワット当たりの性能が向上し、モバイルおよびデータセンター向けの高密度ロジックチップが実現可能となりました。
取り上げる材料：
• 先進シリコン材料
• 高誘電率（High-k）誘電体材料
• メタルゲート材料
• 2次元半導体材料
• 化合物半導体材料
対象となるプロセスノード：
• 5 nm以上
• 3 nmノード
• 2 nmノード
• 2 nm未満のノード
• 実験段階のロジックノード
対象となる技術：
• ゲート・オール・アラウンド（GaA）トランジスタ技術
• 先進的なFinFETの微細化
• 3Dロジック集積
• チプレットベースの微細化
• ポストCMOSロジック技術
対象となる用途：
• 高性能コンピューティング
• 人工知能（AI）処理
• データセンター用プロセッサ
• 先進的な民生用電子機器
• 自律システム
対象となるエンドユーザー：
• 半導体ファウンドリ
• 集積デバイスメーカー
• ファブレス半導体企業
• 研究機関
• 政府系研究開発機関
• その他のエンドユーザー
対象地域：
• 北米
o アメリカ合衆国
o カナダ
o メキシコ
• ヨーロッパ
o イギリス
o ドイツ
o フランス
o イタリア
o スペイン
o オランダ
o ベルギー
o スウェーデン
o スイス
o ポーランド
o その他のヨーロッパ諸国
• アジア太平洋
o 中国
o 日本
o インド
o 韓国
o オーストラリア
o インドネシア
o タイ
o マレーシア
o シンガポール
o ベトナム
o その他のアジア太平洋地域
• 南米アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン
o コロンビア
o チリ
o ペルー
o その他の南米アメリカ諸国
• その他の地域（RoW）
o 中東
o サウジアラビア
o アラブ首長国連邦
o カタール
o イスラエル
o その他の中東諸国
o アフリカ
o 南アフリカ
o エジプト
o モロッコ
o その他のアフリカ諸国
目次
1 概要
1.1 市場の概要と主なポイント
1.2 成長要因、課題、および機会
1.3 競合環境の概要
1.4 戦略的洞察と提言
2 調査の枠組み
2.1 調査の目的と範囲
2.2 ステークホルダー分析
2.3 調査の前提条件と制限事項
2.4 調査方法論
2.4.1 データ収集（一次および二次データ）
2.4.2 データモデリングおよび推定手法
2.4.3 データ検証および三角測量
2.4.4 分析および予測アプローチ
3 市場の動向とトレンド分析
3.1 市場の定義と構造
3.2 主要な市場推進要因
3.3 市場の制約要因と課題
3.4 成長機会と投資の注目分野
3.5 産業の脅威とリスク評価
3.6 技術とイノベーションの動向
3.7 新興市場および高成長市場
3.8 規制および政策環境
3.9 COVID-19の影響と回復見通し
4 競争および戦略的評価
4.1 ポーターの5つの力分析
4.1.1 供給者の交渉力
4.1.2 購入者の交渉力
4.1.3 代替品の脅威
4.1.4 新規参入者の脅威
4.1.5 競合他社間の競争
4.2 主要企業の市場シェア分析
4.3 製品のベンチマーキングおよび性能比較
5 素材別：世界の次世代ロジックスケーリング技術市場
5.1 先進シリコーン材料
5.2 高誘電率（High-k）誘電体材料
5.3 メタルゲート材料
5.4 2次元半導体材料
5.5 化合物半導体材料
6 ノードサイズ別：世界の次世代ロジックスケーリング技術市場
6.1 5 nm以上
6.2 3 nmノード
6.3 2nmノード
6.4 2nm未満のノード
6.5 実験的ロジックノード
7 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場（技術別）
7.1 ゲート・オール・アラウンド（GaA）トランジスタ技術
7.2 先進フィンFETスケーリング
7.3 3Dロジック集積
7.4 チプレットベースのスケーリング
7.5 ポストCMOSロジック技術
8 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場（用途別）
8.1 ハイパフォーマンスコンピューティング
8.2 人工知能処理
8.3 データセンター用プロセッサ
8.4 高度な民生用電子機器
8.5 自律システム
9 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場（エンドユーザー別）
9.1 半導体ファウンドリ
9.2 集積デバイスメーカー
9.3 ファブレス半導体企業
9.4 研究機関
9.5 政府系研究開発機関
9.6 その他のエンドユーザー
10 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場（地域別）
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.2 カナダ
10.1.3 メキシコ
10.2 ヨーロッパ
10.2.1 英国
10.2.2 ドイツ
10.2.3 フランス
10.2.4 イタリア
10.2.5 スペイン
10.2.6 オランダ
10.2.7 ベルギー
10.2.8 スウェーデン
10.2.9 スイス
10.2.10 ポーランド
10.2.11 その他のヨーロッパ諸国
10.3 アジア太平洋地域
10.3.1 中国
10.3.2 日本
10.3.3 インド
10.3.4 韓国
10.3.5 オーストラリア
10.3.6 インドネシア
10.3.7 タイ
10.3.8 マレーシア
10.3.9 シンガポール
10.3.10 ベトナム
10.3.11 その他のアジア太平洋地域
10.4 南米アメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.2 アルゼンチン
10.4.3 コロンビア
10.4.4 チリ
10.4.5 ペルー
10.4.6 南米アメリカその他
10.5 その他の地域（RoW）
10.5.1 中東
10.5.1.1 サウジアラビア
10.5.1.2 アラブ首長国連邦
10.5.1.3 カタール
10.5.1.4 イスラエル
10.5.1.5 中東のその他地域
10.5.2 アフリカ
10.5.2.1 南アフリカ
10.5.2.2 エジプト
10.5.2.3 モロッコ
10.5.2.4 アフリカのその他地域
11 戦略的市場インテリジェンス
11.1 産業バリューネットワークおよびサプライチェーンの評価
11.2 未開拓領域（ホワイトスペース）および機会のマッピング
11.3 製品の進化と市場ライフサイクル分析
11.4 チャネル、販売代理店、および市場参入戦略の評価
12 産業動向と戦略的取り組み
12.1 合併・買収
12.2 パートナーシップ、提携、および合弁事業
12.3 新製品の発売と認証
12.4 生産能力の拡大と投資
12.5 その他の戦略的取り組み
13 企業概要
13.1 TSMC
13.2 インテル
13.3 サムスン電子
13.4 グローバルファウンドリーズ
13.5 マイクロン・テクノロジー
13.6 SKハイニックス
13.7 ブロードコム
13.8 クアルコム
13.9 NVIDIA
13.10 AMD
13.11 ASML
13.12 アプライド・マテリアルズ
13.13 ラム・リサーチ
13.14 KLAコーポレーション
13.15 東京エレクトロン
13.16 ケイデンス・デザイン・システムズ
13.17 シノプシス
表一覧
1 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：地域別（2023-2034年）（百万ドル）
2 素材別：世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
3 先進シリコン材料別：世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
4 高誘電率（High-k）材料別：世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し（2023-2034年） （百万ドル）
5 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：メタルゲート材料別（2023-2034年）（百万ドル）
6 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：2D半導体材料別（2023-2034年）（百万ドル）
7 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：化合物半導体材料別（2023-2034年）（百万ドル）
8 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：ノードサイズ別（2023-2034年）（百万ドル）
9 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：5 nm以上別（2023-2034年） （百万ドル）
10 3nmノード別、世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
11 2nmノード別、世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
12 サブ2nmノード別 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
13 実験的ロジックノード別 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
14 次世代ロジックスケーリング技術の世界市場見通し：技術別（2023-2034年）（百万ドル）
15 次世代ロジックスケーリング技術の世界市場見通し：ゲート・オール・アラウンド（GaA）トランジスタ技術別（2023-2034年）（百万ドル）
16 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：先進FinFETスケーリング別（2023-2034年）（百万ドル）
17 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：3Dロジック集積別（2023-2034年）（百万ドル）
18 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：チプレットベースのスケーリング別（2023-2034年）（百万ドル）
19 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：ポストCMOSロジック技術別（2023-2034年）（百万ドル）
20 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：用途別（2023-2034年）（百万ドル）
21 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：ハイパフォーマンスコンピューティング別（2023-2034年）（百万ドル）
22 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：人工知能処理別（2023-2034年）（百万ドル）
23 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：データセンタープロセッサ別（2023-2034年）（百万ドル）
24 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：先進的民生用電子機器別（2023-2034年）（百万ドル）
25 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：自律システム別（2023-2034年）（百万ドル）
26 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し：エンドユーザー別（2023-2034年） （百万ドル）
27 半導体ファウンドリ別 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
28 集積デバイスメーカー別 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
29 ファブレス半導体企業別 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
30 研究機関別 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場見通し（2023-2034年）（百万ドル）
31 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場の見通し：政府系研究開発機関別（2023-2034年）（百万ドル）
32 世界の次世代ロジックスケーリング技術市場の見通し：その他のエンドユーザー別（2023-2034年）（百万ドル）
1 Executive Summary1.1 Market Snapshot and Key Highlights
1.2 Growth Drivers, Challenges, and Opportunities
1.3 Competitive Landscape Overview
1.4 Strategic Insights and Recommendations
2 Research Framework
2.1 Study Objectives and Scope
2.2 Stakeholder Analysis
2.3 Research Assumptions and Limitations
2.4 Research Methodology
2.4.1 Data Collection (Primary and Secondary)
2.4.2 Data Modeling and Estimation Techniques
2.4.3 Data Validation and Triangulation
2.4.4 Analytical and Forecasting Approach
3 Market Dynamics and Trend Analysis
3.1 Market Definition and Structure
3.2 Key Market Drivers
3.3 Market Restraints and Challenges
3.4 Growth Opportunities and Investment Hotspots
3.5 Industry Threats and Risk Assessment
3.6 Technology and Innovation Landscape
3.7 Emerging and High-Growth Markets
3.8 Regulatory and Policy Environment
3.9 Impact of COVID-19 and Recovery Outlook
4 Competitive and Strategic Assessment
4.1 Porter's Five Forces Analysis
4.1.1 Supplier Bargaining Power
4.1.2 Buyer Bargaining Power
4.1.3 Threat of Substitutes
4.1.4 Threat of New Entrants
4.1.5 Competitive Rivalry
4.2 Market Share Analysis of Key Players
4.3 Product Benchmarking and Performance Comparison
5 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market, By Material
5.1 Advanced Silicon Materials
5.2 High-k Dielectric Materials
5.3 Metal Gate Materials
5.4 2D Semiconductor Materials
5.5 Compound Semiconductor Materials
6 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market, By Node Size
6.1 5 nm and Above
6.2 3 nm Node
6.3 2 nm Node
6.4 Sub-2 nm Nodes
6.5 Experimental Logic Nodes
7 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market, By Technology
7.1 Gate-All-Around Transistor Technologies
7.2 Advanced FinFET Scaling
7.3 3D Logic Integration
7.4 Chiplet-Based Scaling
7.5 Post-CMOS Logic Technologies
8 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market, By Application
8.1 High-Performance Computing
8.2 Artificial Intelligence Processing
8.3 Data Center Processors
8.4 Advanced Consumer Electronics
8.5 Autonomous Systems
9 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market, By End User
9.1 Semiconductor Foundries
9.2 Integrated Device Manufacturers
9.3 Fabless Chip Companies
9.4 Research Institutions
9.5 Government R&D Organizations
9.6 Other End Users
10 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market, By Geography
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.2 Canada
10.1.3 Mexico
10.2 Europe
10.2.1 United Kingdom
10.2.2 Germany
10.2.3 France
10.2.4 Italy
10.2.5 Spain
10.2.6 Netherlands
10.2.7 Belgium
10.2.8 Sweden
10.2.9 Switzerland
10.2.10 Poland
10.2.11 Rest of Europe
10.3 Asia Pacific
10.3.1 China
10.3.2 Japan
10.3.3 India
10.3.4 South Korea
10.3.5 Australia
10.3.6 Indonesia
10.3.7 Thailand
10.3.8 Malaysia
10.3.9 Singapore
10.3.10 Vietnam
10.3.11 Rest of Asia Pacific
10.4 South America
10.4.1 Brazil
10.4.2 Argentina
10.4.3 Colombia
10.4.4 Chile
10.4.5 Peru
10.4.6 Rest of South America
10.5 Rest of the World (RoW)
10.5.1 Middle East
10.5.1.1 Saudi Arabia
10.5.1.2 United Arab Emirates
10.5.1.3 Qatar
10.5.1.4 Israel
10.5.1.5 Rest of Middle East
10.5.2 Africa
10.5.2.1 South Africa
10.5.2.2 Egypt
10.5.2.3 Morocco
10.5.2.4 Rest of Africa
11 Strategic Market Intelligence
11.1 Industry Value Network and Supply Chain Assessment
11.2 White-Space and Opportunity Mapping
11.3 Product Evolution and Market Life Cycle Analysis
11.4 Channel, Distributor, and Go-to-Market Assessment
12 Industry Developments and Strategic Initiatives
12.1 Mergers and Acquisitions
12.2 Partnerships, Alliances, and Joint Ventures
12.3 New Product Launches and Certifications
12.4 Capacity Expansion and Investments
12.5 Other Strategic Initiatives
13 Company Profiles
13.1 TSMC
13.2 Intel
13.3 Samsung Electronics
13.4 GlobalFoundries
13.5 Micron Technology
13.6 SK Hynix
13.7 Broadcom
13.8 Qualcomm
13.9 NVIDIA
13.10 AMD
13.11 ASML
13.12 Applied Materials
13.13 Lam Research
13.14 KLA Corporation
13.15 Tokyo Electron
13.16 Cadence Design Systems
13.17 Synopsys
List of Tables
1 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Region (2023-2034) ($MN)
2 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Material (2023-2034) ($MN)
3 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Advanced Silicon Materials (2023-2034) ($MN)
4 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By High-k Dielectric Materials (2023-2034) ($MN)
5 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Metal Gate Materials (2023-2034) ($MN)
6 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By 2D Semiconductor Materials (2023-2034) ($MN)
7 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Compound Semiconductor Materials (2023-2034) ($MN)
8 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Node Size (2023-2034) ($MN)
9 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By 5 nm and Above (2023-2034) ($MN)
10 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By 3 nm Node (2023-2034) ($MN)
11 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By 2 nm Node (2023-2034) ($MN)
12 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Sub-2 nm Nodes (2023-2034) ($MN)
13 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Experimental Logic Nodes (2023-2034) ($MN)
14 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Technology (2023-2034) ($MN)
15 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Gate-All-Around Transistor Technologies (2023-2034) ($MN)
16 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Advanced FinFET Scaling (2023-2034) ($MN)
17 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By 3D Logic Integration (2023-2034) ($MN)
18 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Chiplet-Based Scaling (2023-2034) ($MN)
19 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Post-CMOS Logic Technologies (2023-2034) ($MN)
20 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Application (2023-2034) ($MN)
21 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By High-Performance Computing (2023-2034) ($MN)
22 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Artificial Intelligence Processing (2023-2034) ($MN)
23 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Data Center Processors (2023-2034) ($MN)
24 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Advanced Consumer Electronics (2023-2034) ($MN)
25 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Autonomous Systems (2023-2034) ($MN)
26 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By End User (2023-2034) ($MN)
27 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Semiconductor Foundries (2023-2034) ($MN)
28 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Integrated Device Manufacturers (2023-2034) ($MN)
29 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Fabless Chip Companies (2023-2034) ($MN)
30 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Research Institutions (2023-2034) ($MN)
31 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Government R&D Organizations (2023-2034) ($MN)
32 Global Next-Gen Logic Scaling Technologies Market Outlook, By Other End Users (2023-2034) ($MN)
