半導体セラミックパッケージング材料の市場成長は、自動車用電子機器、民生用電子機器、通信、産業用電子機器などの分野における需要増加に支えられています。これらの分野では、高信頼性と小型化された半導体パッケージが不可欠です。

主なポイント

半導体セラミックパッケージング材料市場は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ベリリウム、その他の材料に分類されます。アルミナは、コスト効率の良さ、優れた熱安定性、標準的な半導体パッケージでの広範な使用により、最大のシェアを占めています。窒化アルミニウムと窒化シリコンは、優れた熱伝導性と機械的強度を必要とする高性能用途で好まれます。一方、炭化ケイ素と酸化ベリリウムは、特殊な高信頼性用途に採用されています。

市場は包装技術により、スルーホールパッケージ、表面実装パッケージ（有鉛）、表面実装パッケージ（無鉛）、先進小型化パッケージ、その他の包装技術に分類されます。表面実装パッケージ（無鉛）は、コンパクトな設計、自動組立の容易さ、高密度電子機器への適合性から市場を支配しています。デバイスの小型化と高性能化要求の高まりに伴い、先進小型化パッケージは急速な成長を遂げています。

スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスの普及に伴い、民生用電子機器が半導体セラミックパッケージ材料の需要を牽引しております。次いで自動車、IT・通信、医療、航空宇宙・防衛、その他の最終用途産業が続きます。これらの分野における成長と、高信頼性・高熱効率の半導体パッケージの採用拡大が相まって、産業全体でセラミックパッケージ材料の安定した需要を支えております。

半導体用セラミックパッケージング材料市場は、グローバルリーダー企業による製品発表、提携、事業拡大によって形成されています。主要企業には、京セラ株式会社（日本）、CeramTec GmbH（ドイツ）、CoorsTek（アメリカ）、Materion Corporation（アメリカ）、レゾナックホールディングス株式会社（日本）、日本ガイシ株式会社（日本）、AGC株式会社（日本）、Morgan Advanced Materials（英国）、丸和株式会社（日本）、トクヤマ株式会社（日本）などが挙げられます。(日本)、AGC株式会社(日本)、Morgan Advanced Materials(英国)、丸和株式会社(日本)、および株式会社トクヤマ(日本)などが挙げられます。

半導体用セラミックパッケージング材料市場は、自動車電子機器、民生用電子機器、通信、医療などの主要な最終用途産業における需要の増加に牽引され、今後数年間で着実な成長が見込まれています。半導体セラミックパッケージング材料は、優れた熱伝導性、電気絶縁性、機械的安定性が高く評価されており、半導体デバイスの保護、効率的な放熱の実現、高度な電子アプリケーションにおける信号の完全性の確保に不可欠です。世界的なエレクトロニクスおよび自動車セクターの拡大に加え、小型化・高信頼性半導体パッケージの採用増加が、市場の成長をさらに後押ししています。

顧客の顧客に影響を与えるトレンドと変革

半導体用セラミックパッケージング材料市場は、技術進歩、規制要件、需要パターンの変化によって引き起こされる重要な変革を経験しています。自動車および民生用電子分野では、小型化、高信頼性、熱効率に優れたパッケージへの需要が高まっており、窒化アルミニウムや窒化シリコンなどの先進的なセラミック材料の採用が加速しています。IT・通信産業では、データ転送速度の向上と高電力デバイス用途の拡大が、パッケージ設計と材料性能の革新を牽引しています。加えて、厳格化する環境規制により、メーカーは材料組成の最適化と有害元素の削減を迫られています。これらの動向は、半導体用セラミックパッケージ材料が、複数のハイテク産業においてデバイスの性能、耐久性、規制順守を実現する重要な基盤技術となりつつあることを示しています。

市場エコシステム

半導体用セラミックパッケージング材料のエコシステムでは、原料サプライヤー、セラミック材料メーカー、流通業者、エンドユーザーなど、様々なステークホルダー間の相互関係を特定・分析することが重要です。原料サプライヤーは、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素などのセラミック材料製造に必要な高純度粉末や前駆体化学物質を提供します。メーカーはこれらの原材料を焼結、プレス、表面処理などの技術を用いて加工し、熱的・電気的・機械的仕様を満たす高性能セラミック基板や部品を製造します。流通業者やサプライヤーは仲介役として、在庫とリードタイムを最適化しながらエンドユーザーへの安定供給を確保します。自動車電子機器、民生用電子機器、通信、航空宇宙分野の半導体メーカーを含むエンドユーザーは、先進的な半導体デバイスにおける信頼性の高い性能を実現するために、これらの材料に依存しています。

地域

予測期間中、アジア太平洋地域が世界の半導体用セラミックパッケージング材料市場で最大の地域となる見込み

アジア太平洋地域は、半導体製造の高度な集積、先進的な電子生産、急速な産業成長により、半導体用セラミックパッケージング材料市場で最大のシェアを占めています。中国は民生用電子機器、自動車用電子機器、産業用電子機器の世界的拠点として主導的立場にあり、基板や部品用セラミック材料に対する高い需要を生み出しています。台湾と韓国には世界最大級の半導体製造・組立企業が拠点を置き、熱管理、電気絶縁、機械的信頼性のために高性能セラミック材料を多用しています。日本は先進材料産業と精密製造能力を通じて貢献し、高純度セラミックスや特殊粉末を要求の厳しい用途向けに供給しています。同地域は統合されたサプライチェーン、豊富な原材料供給、コスト効率の高い製造インフラの恩恵も受けており、これによりリードタイムと生産コストの削減が実現しています。さらに、中国の「中国製造2025」や韓国の半導体投資優遇措置といった政府施策が、現地生産と技術開発を促進しています。高い半導体生産量、成長を続ける電子・自動車産業、そして支援的な産業政策が相まって、アジア太平洋地域は半導体用セラミックパッケージング材料の主要な地域市場としての地位を確立しています。

半導体セラミック包装材料市場：企業評価マトリックス

半導体セラミック包装材料市場は、新興リーダー、参加者、普及型プレイヤー、スター企業が混在する特徴があります。本図表では、京セラ株式会社が市場シェアと製品展開の両面で強力な市場リーダーとして「スター」象限に位置づけられています。丸和株式会社は新興リーダー象限に分類されます。複数の小規模プレイヤーは「参加者」および「普及型プレイヤー」ゾーンに集結しており、ニッチなポジショニングや成長初期段階の潜在性を反映しています。全体として、市場動向は激しい競争を示唆しており、グローバル大手企業がイノベーションを推進する一方、中小企業は差別化と市場浸透に注力しています。

出典：二次調査、専門家インタビュー、MarketsandMarkets分析

主要市場プレイヤー

KYOCERA Corporation
CeramTec GmbH
CoorsTek Inc.
MARUWA Co., Ltd.
Morgan Advanced Materials

最近の動向

2024年9月：京セラ株式会社は、長崎県諫早市にある南諫早工業団地に新たな生産施設を開設いたしました。当施設は、半導体関連用途および包装向けのファインセラミック部品の製造に重点を置いております。この拡張により、同社の生産能力が強化され、高性能セラミック製品に対する市場の需要増大により適切に対応することが可能となります。

2024年6月：セラミックテック社は窒化シリコンセラミック基板「Sinalit」を発売し、先進セラミック材料の製品ラインアップを拡充いたしました。自動車産業向けに特別設計された本製品は、eモビリティおよび車両電動化におけるパワーモジュールのカスタマイズを支援し、電気自動車向けの高性能・高耐久性・高耐熱性材料への需要増に対応いたします。

2024年4月：京セラ株式会社は、滋賀県米市工場と滋賀県蒲生工場を統合し、滋賀県東近江工場として新たに発足させ、業務効率の向上を図りました。同工場では、ファインセラミック部品、半導体部品、電子部品、工業用工具、医療製品など、幅広い製品を製造しております。

2024年2月：ESK-SIC GmbHと京セラファインセラミックスヨーロッパGmbH（京セラ株式会社の子会社）は、炭化ケイ素セラミックスの持続可能な生産を推進するため、戦略的提携を締結いたしました。本協業は、環境負荷を最小限に抑えつつ、高品質な炭化ケイ素材料のための革新的ソリューションの開発に焦点を当てております。RECOSiC技術を活用し、副産物や使用済みセラミックスをリサイクルすることで、半導体部品やファインセラミック部品など、様々な用途に特化した原料を製造しております。

2022年5月：セラミックテック社は、AIN HPという名称の新製品を開発いたしました。これは窒化アルミニウム製の高性能基板です。新たに発売されたAIN HP基板は、従来世代のAIN基板と比較して、曲げ強度が40％向上しております。

1 はじめに 27
1.1 調査目的 27
1.2 市場定義 27
1.3 調査範囲 28
1.3.1 対象市場 28
1.3.2 対象範囲と除外範囲 28
1.3.3 対象年度 29
1.3.4 対象通貨 29
1.3.5 対象単位 29
1.4 制限事項 30
1.5 関係者 30
2 調査方法論 31
2.1 調査データ 31
2.1.1 二次データ 32
2.1.1.1 二次情報源からの主要データ 32
2.1.2 一次データ 32
2.1.2.1 一次情報源からの主要データ 33
2.1.2.2 主要な一次情報源 33
2.1.2.3 一次インタビューの主要関係者 33
2.1.2.4 専門家インタビューの内訳 34
2.1.2.5 主要な産業インサイト 34
2.2 ベース数値の算出 35
2.2.1 供給側分析 35
2.2.2 需要側分析 35
2.3 成長予測 35
2.3.1 供給側 35
2.3.2 需要側 36
2.4 市場規模推定 36
2.4.1 ボトムアップアプローチ 37
2.4.2 トップダウンアプローチ 37
2.5 データの三角測量 38
2.6 調査の前提条件 39
2.7 成長予測 39
2.8 リスク評価 40
2.9 要因分析 41
3 エグゼクティブサマリー 42
4 プレミアムインサイト 47
4.1 半導体セラミック
パッケージング材料市場におけるプレイヤーにとっての魅力的な機会 47
4.2 材料別半導体セラミックパッケージング材料市場 48
4.3 半導体セラミックパッケージング材料市場、
パッケージング技術別 48
4.4 半導体セラミックパッケージング材料市場、エンドユーザー産業別 49
4.5 半導体用セラミックパッケージング材料市場、国別 49
5 市場概要 50
5.1 はじめに 50
5.2 市場動向 50
5.2.1 推進要因 51
5.2.1.1 自動車用電子機器およびEVパワーモジュールの拡大 51
5.2.1.2 5GインフラおよびRFデバイスの成長 52
5.2.2 抑制要因 53
5.2.2.1 ポリマーまたは金属ベースの包装に比べて
セラミック包装材料のコストが高いこと 53
5.2.3 機会 53
5.2.3.1 半導体製造の地域的なローカライゼーションが
投資を促進していること 53
5.2.3.2 新興の2.5D/3D半導体包装向けの先進的な多層セラミック材料 54
3D半導体パッケージング向け先進多層セラミック材料 54
5.2.4 課題 54
5.2.4.1 異種材料への接合が困難 54
5.2.4.2 設計の柔軟性が限られるため、複雑な形状の製造が困難 55
5.3 生成AI
55 55
5.3.1 はじめに 55
5.4 半導体用セラミックパッケージング材料市場への影響 57
6 産業動向 58
6.1 はじめに 58
6.2 顧客ビジネスに影響を与える動向／変革 58
6.3 サプライチェーン分析 59
6.4 2025年アメリカ関税の影響－半導体用セラミックパッケージング
材料市場 61
6.4.1 はじめに 61
6.4.2 主要関税率 61
6.4.3 価格影響分析 62
6.4.4 地域別影響 62
6.4.4.1 北米 62
6.4.4.2 ヨーロッパ 62
6.4.4.3 アジア太平洋 62
6.4.5 最終用途産業への影響 62
6.5 投資環境と資金調達シナリオ 63
6.6 価格分析 64
6.6.1 半導体用セラミックパッケージング材料市場の平均販売価格動向（地域別、2021年～2024年） 64
6.6.2 半導体用セラミックパッケージング材料市場の平均販売価格動向（材料別、2021年～2024年） 65
6.6.3 半導体セラミックパッケージング材料の平均販売価格動向（主要企業別、2024年） 65
6.7 エコシステム分析 66
6.8 技術分析 67
6.8.1 主要技術 67
6.8.2 補完技術 68
6.8.3 隣接技術 69
6.9 特許分析 70
6.9.1 方法論 70
6.9.2 2015年～2024年の世界における特許権付与件数 70
6.9.2.1 特許公開の動向 70
6.9.3 インサイト 71
6.9.4 特許の法的状況 71
6.9.5 管轄区域分析 71
6.9.6 主要出願者 72
6.9.7 主要特許リスト 73
6.10 貿易分析 76
6.10.1 輸入状況（HSコード85419000） 76
6.10.2 輸出状況（HSコード85419000） 77
6.11 主要な会議およびイベント（2026年～2027年） 77
6.12 関税および規制環境 78
6.12.1 関税分析 78
6.13 規格および規制環境 79
6.13.1 規制機関、政府機関、および
その他の組織 79
6.13.2 規格 82
6.14 ポーターの5つの力分析 83
6.14.1 新規参入の脅威 84
6.14.2 代替品の脅威 85
6.14.3 供給者の交渉力 85
6.14.4 購入者の交渉力 85
6.14.5 競争の激しさ 86
6.15 主要なステークホルダーと購買基準 86
6.15.1 購買プロセスにおける主要なステークホルダー 87
6.15.2 購買基準 87

6.16 マクロ経済見通し 88
6.16.1 主要経済国のGDP動向と予測 89
6.17 事例研究分析 89
6.17.1 高電力電子向け低熱抵抗包装 89
6.17.2 半導体パッケージにおけるSi3N4セラミックスの微細構造と性能に対するβ-Si3N4シードの影響 91
6.17.3 ALNセラミック上へのダイヤモンド薄膜基板の汎用と
LEDパッケージングにおけるその性能 92
7 半導体セラミックパッケージング材料市場（材料別） 93
7.1 はじめに 94
7.2 アルミナ 96
7.2.1 半導体デバイスにおける高温性能が需要を牽引 96
7.3 窒化アルミニウム 96
7.3.1 優れた熱的・電気的特性が市場を牽引 96
7.3.1 優れた熱的・電気的特性が市場を牽引 96
7.4 窒化シリコーン 97
7.4.1 高い機械的強度と耐熱衝撃性
が需要を牽引 97
7.5 炭化シリコーン 98
7.5.1 高密度かつ熱的に安定したチップパッケージングを推進する材料の進歩 98
7.6 酸化ベリリウム 98
7.6.1 次世代
高電力パッケージ設計を推進する効率的な放熱性 98
7.7 その他の材料 99
7.7.1 窒化ホウ素 99
7.7.2 ジルコニア 99
8 半導体セラミックパッケージ材料市場、
技術別 100
8.1 はじめに 101
8.2 スルーホールパッケージ 103
8.2.1 デバイスの耐久性と熱性能の向上
が需要を牽引 103
8.3 表面実装パッケージ – リード付き 104
8.3.1 効率的な組立と信頼性の高い性能が需要を牽引 104
8.4 表面実装パッケージ – リードレス 104
8.4.1 優れた電気的性能と効率的な製造プロセスが需要を牽引 104
8.5 先進的な小型化パッケージ 105
8.5 先進的な小型パッケージ 105
8.5.1 高性能な集積と効率的な接続性による市場拡大 105

8.6 その他の包装技術 105
8.6.1 フリップチップセラミックパッケージ 105
8.6.2 マルチチップモジュール 106
9 半導体セラミックパッケージ材料市場、
最終用途産業別 107
9.1 はじめに 108
9.2 民生用電子 110
9.2.1 高性能で信頼性の高いデバイス向け
高度なセラミックパッケージの採用増加 110
9.3 自動車産業 110
9.3.1 自動車生産台数の増加が市場を牽引 110
9.4 医療分野 111
9.4.1 医療市場の拡大が
高性能包装材料の需要を促進 111
9.5 IT・通信 112
9.5.1 5Gおよびデジタルインフラの拡充が需要を牽引 112
9.6 航空宇宙・防衛 112
9.6.1 次世代航空宇宙技術が
高性能包装の採用を促進する 112
9.7 その他の最終用途産業 113
9.7.1 鉄道・輸送 113
9.7.2 再生可能エネルギー 113
10 半導体用セラミックパッケージング材料市場（地域別） 114
10.1 はじめに 115
10.2 アジア太平洋地域 117
10.2.1 中国 124
10.2.1.1 5Gインフラおよび民生用電子機器市場の急速な成長 124
10.2.2 日本 126
10.2.2.1 半導体パッケージング材料の研究開発への継続的な投資 126
10.2.3 インド 128
10.2.3.1 インド半導体ミッションを通じた政府の優遇措置 128
10.2.4 韓国 130
10.2.4.1 サムスンやSKハイニックスといった主要半導体メーカーの存在 130
10.2.5 台湾 132
10.2.5.1 半導体製造における主導的立場 132
10.2.6 その他のアジア太平洋地域 134
10.2.6.1 中国 134
134
10.3 北米 136
10.3.1 アメリカ 142
10.3.1.1 半導体、航空宇宙、防衛産業の強み 142
10.3.2 カナダ 144
10.3.2.1 技術インフラの拡充 144
10.3.3 メキシコ 146
10.3.3.1 需要を牽引する製造拠点としての台頭 146
10.4 ヨーロッパ 148
10.4.1 ドイツ 155
10.4.1.1 自動車製造およびADAS統合の成長 155
10.4.2 イタリア 157
10.4.2.1 産業用オートメーションおよびIoT電子の成長 157
10.4.3 フランス 159
10.4.3.1 ハーメチックセラミックパッケージを必要とする医療用電子への高い投資 159
10.4.4 英国 161
10.4.4.1
政府主導の半導体自給率向上施策 161 半導体主権のための政府の取り組み 161
10.4.5 スペイン 163
10.4.5.1 国内半導体・電子生産への支援 163
10.4.6 その他のヨーロッパ諸国 165
10.5 中東・アフリカ 167
10.5.1 GCC諸国 167
10.5.1.1 サウジアラビア 173
10.5.1.1.1 サウジアラビアのビジョン2030が投資を促進 173
10.5.1.2 アラブ首長国連邦（UAE） 175
10.5.1.2.1 先進産業のための国家戦略
（オペレーション3000億） 175
10.5.1.3 その他のGCC諸国 177
10.5.1.4 南アフリカ 179
10.5.1.4.1 自動車部品製造の拡大 179
10.5.1.5 その他の中東・アフリカ地域 181
10.6 南米アメリカ 183
10.6.1 アルゼンチン 189
10.6.1.1 産業の近代化と輸入代替 189
10.6.2 ブラジル 191
10.6.2.1 成長を続ける産業用・民生用電子生産 191
10.6.3 その他の南米アメリカ諸国 193
11 競争環境 195
11.1 はじめに 195
11.2 主要企業の戦略／勝つための権利 195
11.3 市場シェア分析（2024年） 196
11.4 収益分析、2021–2024年 199
11.5 企業評価マトリックス：主要プレイヤー、2024年 199
11.5.1 スター企業 199
11.5.2 新興リーダー 200
11.5.3 普及型プレイヤー 200
11.5.4 参加企業 200
11.5.5 企業フットプリント：主要プレイヤー、2024年 201
11.5.5.1 企業フットプリント 201
11.5.5.2 地域フットプリント 202
11.5.5.3 材料フットプリント 202
11.5.5.4 包装技術フットプリント 203
11.5.5.5 最終用途産業フットプリント 204
11.6 企業評価マトリックス：スタートアップ／中小企業、2024年 205
11.6.1 先進的企業 205
11.6.2 対応型企業 205
11.6.3 ダイナミック企業 205
11.6.4 スタート地点 205
11.6.5 競争力ベンチマーキング 207
11.6.5.1 主要スタートアップ企業／中小企業の詳細リスト 207
11.6.5.2 主要スタートアップ企業／中小企業の競争力ベンチマーキング 208
11.7 ブランド／製品比較 210
11.8 企業評価と財務指標 211
11.9 競合状況と動向 212
11.9.1 取引事例 212
11.9.2 事業拡大 212
11.9.3 その他の動向 214
12 企業プロファイル 215
12.1 主要企業 215
12.1.1 京セラ株式会社 215
12.1.1.1 事業概要 215
12.1.1.2 提供製品・ソリューション・サービス 216
12.1.1.3 最近の動向 218
12.1.1.3.1 取引 218
12.1.1.3.2 事業拡大 218
12.1.1.4 MnMの見解 219
12.1.1.4.1 主な強み 219
12.1.1.4.2 戦略的選択 219
12.1.1.4.3 弱みと競合上の脅威 220
12.1.2 CERAMTEC GMBH 221
12.1.2.1 事業概要 221
12.1.2.2 提供製品・ソリューション・サービス 221
12.1.2.3 MnMの見解 222
12.1.2.3.1 主な強み 222
12.1.2.3.2 戦略的選択 223
12.1.2.3.3 弱みと競合上の脅威 223
12.1.3 COORSTEK 224
12.1.3.1 事業概要 224
12.1.3.2 提供製品・ソリューション・サービス 224
12.1.3.3 最近の動向 225
12.1.3.3.1 その他 225
12.1.3.4 MnMの見解 225
12.1.3.4.1 主な強み 225
12.1.3.4.2 戦略的選択 226
12.1.3.4.3 弱みと競合上の脅威 226
12.1.4 MORGAN ADVANCED MATERIALS 227
12.1.4.1 事業概要 227
12.1.4.2 提供製品・ソリューション・サービス 228
12.1.4.3 最近の動向 229
12.1.4.3.1 その他 229
12.1.4.4 MnMの見解 230
12.1.4.4.1 主な強み 230
12.1.4.4.2 戦略的選択 230
12.1.4.4.3 弱みと競合上の脅威 230
12.1.5 日本ガイシ株式会社 231
12.1.5.1 事業概要 231
12.1.5.2 提供製品・ソリューション・サービス 232
12.1.5.3 MnMの見解 233
12.1.5.3.1 主な強み 233
12.1.5.3.2 戦略的選択 233
12.1.5.3.3 弱みと競合上の脅威 233
12.1.6 株式会社マルワ 234
12.1.6.1 事業概要 234
12.1.6.2 提供製品・ソリューション・サービス 235
12.1.6.3 MnMの見解 235
12.1.6.3.1 主要な強み 235
12.1.6.3.2 戦略的選択 235
12.1.6.3.3 弱みと競合上の脅威 235
12.1.7 AGC株式会社 236
12.1.7.1 事業概要 236
12.1.7.2 提供製品・ソリューション・サービス 237
12.1.7.3 最近の動向 238
12.1.7.3.1 その他 238
12.1.7.4 MnMの見解 238
12.1.7.4.1 主な強み 238
12.1.7.4.2 戦略的選択 238
12.1.7.4.3 弱みと競合上の脅威 239

12.1.8 MATERION CORPORATION 240
12.1.8.1 事業概要 240
12.1.8.2 提供製品・ソリューション・サービス 241
12.1.8.3 MnMの見解 242
12.1.8.3.1 主な強み 242
12.1.8.3.2 戦略的選択 242
12.1.8.3.3 弱みと競合上の脅威 242
12.1.9 株式会社トクヤマ 243
12.1.9.1 事業概要 243
12.1.9.2 提供製品・ソリューション・サービス 244
12.1.9.3 最近の動向 244
12.1.9.3.1 事業拡大について 244
12.1.9.4 MnMの見解 245
12.1.9.4.1 主な強みについて 245
12.1.9.4.2 戦略的選択について 245
12.1.9.4.3 弱みと競合上の脅威 245
12.1.10 フェローテック株式会社 246
12.1.10.1 事業概要 246
12.1.10.2 提供製品・ソリューション・サービス 247
12.1.10.3 最近の動向 248
12.1.10.3.1 事業拡大 248
12.1.10.4 MnMの見解 248
12.1.10.4.1 主な強み 248
12.1.10.4.2 戦略的選択 248
12.1.10.4.3 弱みと競合上の脅威 249
12.2 その他の主要企業 250
12.2.1 グレート・セラミック 250
12.2.2 アドテック・セラミックス 251
12.2.3 厦門マスケラ・テクノロジー株式会社 252
12.2.4 オーテック株式会社 253
12.2.5 アドバンスト・セラミック・マテリアルズ 254
12.2.6 STCマテリアルソリューションズ 255
12.2.7 西村アドバンストセラミックス株式会社 256
12.2.8 日本ファインセラミックス株式会社 257
12.2.9 無錫特殊電気陶磁器株式会社 258
12.2.10 晶輝産業株式会社 259
12.2.11 福建華清電子材料技術有限公司 260
12.2.12 河北索益新材料技術有限公司 261
12.2.13 NTKセラテック株式会社 262
12.2.14 アモイ・イノバセラ先端材料株式会社 263
12.2.15 アモイ・ファインセラミックス技術株式会社 264
13 付録 265
13.1 ディスカッションガイド 265
13.2 ナレッジストア：マーケッツアンドマーケッツの購読ポータル 268
13.3 カスタマイズオプション 270
13.4 関連レポート 270
13.5 著者詳細 271