主なポイント
コンポーネント別
コンポーネントセグメントは、コンピューティング、センサー、メモリ、PMIC、接続用IC、アクチュエーションシステム、その他のアナログ/ミックスドシグナルICで構成されます。このうち、コンピューティングが最大の市場シェアを占めます。ロボットには必須機能や必要機能を実現するためのプロセッサが必要であるためです。様々な分野におけるロボット工学の需要拡大により、コンピューティングへの需要は今後も継続すると見込まれます。
ロボットタイプ別
個人用・家庭用ロボットが最大の市場シェアを占めます。これは、消費者の利便性への需要の高まりとスマートホーム統合を背景に、ロボット掃除機、芝刈りロボット、サービスロボットの急速な普及が進んでいるためです。
産業分野別
民生用電子機器が最大の市場シェアを占めます。これは、清掃、娯楽、スマートホーム機能のための個人用・家庭用ロボットの利用増加に牽引されるものです。次いで、産業用、物流・倉庫、自動車分野が続きます。
地域別
アジア太平洋地域は、予測期間中に30.9％という最高CAGRを記録すると見込まれております。これは、急速な産業オートメーション化、中国・日本・韓国・台湾などの国々における強力な半導体製造エコシステム、ロボット工学およびAI駆動技術に対する政府の支援策が後押ししております。
競争環境
主要市場プレイヤーは、提携や投資を含む有機的・無機的戦略の両方を採用しています。例えば、テキサス・インスツルメンツ社、インフィニオン・テクノロジーズ社、NXPセミコンダクターズ社は、ロボティクス分野における半導体需要の増加に対応するため、数多くの協業や提携を締結しています。
ロボット向け半導体市場は、よりスマートで自律的なロボットシステムを実現するAIチップ、センサー、省電力プロセッサの進歩に支えられ、今後10年間で急速な成長が見込まれています。ロボットは、演算処理、センシング、記憶、接続機能において半導体への依存度を高めており、製造、医療、物流、民生用途において不可欠な存在となっています。自動化、スマートファクトリー、インテリジェントサービスロボットへの注目の高まりは、ロボット工学の基盤として半導体の役割をさらに強化し、産業全体での普及の基盤を築いています。
顧客の顧客に影響を与えるトレンドとディスラプション
消費者ビジネスへの影響は、顧客動向と変革要因から生じます。ホットベッドとはロボット向け半導体メーカーの顧客を指し、ターゲットアプリケーションとはこれらの半導体の具体的な用途を指します。動向の変化や変革はエンドユーザーの収益に直接影響を及ぼします。このエンドユーザーへの収益影響は、ひいてはホットベッドの収益に影響を与え、最終的にロボット向け半導体メーカーの収益に影響を及ぼします。
市場エコシステム
ロボット向け半導体市場のエコシステムには、半導体部品サプライヤー、ロボットOEMメーカー、システムインテグレーター、エンドユーザーが関わっています。各セクションは、この分野における最終的なイノベーションを達成するため、知識、リソース、専門知識を共有し、市場の進展に向けて協力しています。
地域
予測期間中、アジア太平洋地域は世界のロボット向け半導体市場において最も急速に成長する地域となる見込み
アジア太平洋地域は、世界の製造拠点としての役割と拡大する消費者基盤に支えられ、ロボット向け半導体市場において急速な成長が見込まれています。中国、日本、韓国、インドなどの主要国は、低コスト、熟練労働力、支援的な政策の恩恵を受けています。製造業、物流、医療分野における自動化の進展に加え、高齢化などの人口動態的圧力も導入を促進しています。地域のロボット産業リーダーや、「中国製造2025」や日本の「ロボット戦略」などの強力な政府プログラムが、半導体需要をさらに加速させています。
ロボット向け半導体市場：企業評価マトリックス
ロボット向け半導体市場において、テキサス・インスツルメンツ（Star）は強力な市場プレゼンスと、コンピューティング、センサー、電源管理IC、接続性IC、アクチュエーターの幅広い製品ポートフォリオを武器に主導的立場にあります。これにより、産業用、民生用電子機器、自動車分野の垂直市場において信頼性の高い性能を実現しています。新興リーダーとして位置づけられるサムスンは、ロボット工学向けに特別に設計された先進的なメモリおよびセンサー技術で著しい進歩を遂げています。テキサス・インスツルメンツは確立された規模と統合性により現在オートメーション分野で優位な立場を維持していますが、サムスンはロボット部品におけるイノベーションを通じて、リーダーズ・クアドラント（上位企業領域）への進出が期待される大きな成長可能性を示しています。
主要市場プレイヤー
Texas Instruments Incorporated (US)
NXP Semiconductors (Netherlands)
Infineon Technologies AG (Germany)
STMicroelectronics (Switzerland)
Microchip Technology Inc. (US)
最近の動向
- 2025年2月 : テキサス・インスツルメンツ（TI）は、Apptronik社と提携し、同社の先進的なモーター制御、電力管理、安全技術を用いて、商用ヒューマノイドロボット「アポロ」を駆動します。TIのマイクロコントローラとゲートドライバは、安全な人間とロボットの相互作用のための精密でエネルギー効率の高い動作を実現します。この協力関係は、人間環境で複雑なタスクを実行できるロボットの開発を支援する、TIのロボティクス革新における役割の拡大を浮き彫りにしています。
- 2025年1月：ビットセンシングとNXPセミコンダクターズは、自動車、スマートシティ、ロボティクス、ヘルスケア向け高性能レーダーシステムの共同開発に関する覚書（MoU）を締結いたしました。本提携により、NXPの先進的なSAF85xxレーダーチップセットとビットセンシングのソフトウェア技術が統合されます。お客様による初期サンプルの評価は既に開始されております。このパートナーシップは、多様な次世代レーダーアプリケーションに向けた、より安全な車両とスマートなソリューションの実現を目指しております。
- 2024年7月：STマイクロエレクトロニクスは、ST BrightSenseイメージセンサーエコシステムを発表しました。コンパクトで省電力な製品へのグローバルシャッターセンサーの統合を簡素化するハードウェアキット、カメラモジュール、ソフトウェアを含みます。工場自動化、ロボティクス、AR/VR、医療アプリケーションを対象とし、高速移動物体の画質を向上させるとともに、照明システムとの同期により電力消費を削減します。
- 2023年11月：ソニーセミコンダクターソリューションズは、バーコード読み取りやロボットピッキングなどのマシンビジョン用途向けに設計された320万画素グローバルシャッターCMOSイメージセンサー「IMX900」を発表しました。コンパクトな本センサーはSマウントM12レンズに対応し、120fpsを実現、2.25μmピクセルを備えています。MIPIおよびSLVSインターフェースを搭載し、高速・高精度の産業用イメージングに最適です。
- 2023年7月：インフィニオンは、世界最小の60GHzレーダーセンサー「XENSIV BGT60UTR11AIP」を発表しました。アンテナを内蔵したパッケージサイズはわずか16mm²です。コンパクトなデバイス向けに設計されており、医療（例：ベビーモニター）、民生用電子機器、スマートホームシステム、ロボット工学やタンクレベル監視を含む産業用途など、重要なセンシングを実現します。本製品は、スペースに制約のあるアプリケーションにおいて、正確な心拍数および呼吸数の検出を実現します。
1 はじめに 29
1.1 調査目的 29
1.2 市場定義 29
1.3 調査範囲 30
1.3.1 対象市場および地域範囲 30
1.3.2 対象および除外 31
1.3.3 対象年度 31
1.4 対象通貨 32
1.5 対象単位 32
1.6 制限事項 32
1.7 ステークホルダー 32
2 調査方法 33
2.1 調査データ 33
2.1.1 二次調査および一次調査 34
2.1.2 二次データ 34
2.1.2.1 主な二次情報源の一覧 35
2.1.2.2 二次情報源からの主なデータ 35
2.1.3 一次データ 36
2.1.3.1 一次インタビュー参加者一覧 36
2.1.3.2 一次情報源の内訳 37
2.1.3.3 一次情報源からの主なデータ 37
2.1.3.4 主要な業界インサイト 38
2.2 市場規模の推定方法 39
2.2.1 ボトムアップアプローチ 40
2.2.1.1 ボトムアップ分析を用いた市場規模の推定方法
（供給側） 41
2.2.2 トップダウンアプローチ 41
2.2.2.1 トップダウン分析を用いた市場規模の算出アプローチ
（需要側） 42
2.3 データの三角測量 42
2.4 調査の前提条件 43
2.5 リスク分析 43
2.6 調査の限界 44
3 エグゼクティブサマリー 45
4 プレミアムインサイト 49
4.1 ロボット用半導体市場における魅力的な機会 49
4.2 ロボット用半導体市場、部品別 49
4.3 ロボット用半導体市場、ロボットタイプ別 50
4.4 ロボット用半導体市場、業種別 50
4.5 ロボット用半導体市場、地域別 51
4.6 ロボット用半導体市場、国別 51
5 市場概要 52
5.1 はじめに 52
5.2 市場動向 52
5.2.1 推進要因 53
5.2.1.1 業界全体の自動化の進展 53
5.2.1.2 ロボット工学における AI およびエッジコンピューティングの急増 53
5.2.1.3 協働ロボットの導入 53
5.2.1.4 政府およびインダストリー4.0の取り組み 54
5.2.2 抑制要因 55
5.2.2.1 初期投資額の高さ 55
5.2.2.2 設計の複雑さと統合の難しさ 56
5.2.3 機会 56
5.2.3.1 地理的拡大とオンショアリング 56
5.2.3.2 ロボットの新しい用途の開発 57
5.2.3.3 自律型ロボットのための 5G および V2X の統合 57
5.2.4 課題 58
5.2.4.1 サプライチェーンの脆弱性 58
5.2.4.2 セキュリティおよび安全性のコンプライアンス 59
5.3 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱 60
5.4 価格分析 60
5.4.1 センサー別主要企業の指標価格 61
5.4.2 地域別平均販売価格の傾向 61
5.5 バリューチェーン分析 63
5.6 エコシステム分析 65
5.7 投資および資金調達シナリオ 66
5.8 技術分析 67
5.8.1 主要技術 67
5.8.1.1 人工知能および機械学習 67
5.8.1.2 高度な視覚システムおよびセンサー 67
5.8.1.3 パワーエレクトロニクスおよびモーター制御 IC 67
5.8.2 関連技術 68
5.8.2.1 ニューロモーフィックコンピューティング 68
5.8.2.2 デジタルツインおよびシミュレーションプラットフォーム 68
5.8.3 補完技術 69
5.8.3.1 MEMS センサー 69
5.8.3.2 エッジコンピューティングおよび 5G 接続性 69
5.9 特許分析 70
5.10 貿易分析 74
5.10.1 輸入シナリオ（HSコード854231） 74
5.10.2 輸出シナリオ（HSコード854231） 75
5.11 主要会議およびイベント、2025年～2026年 76
5.12 ケーススタディ分析 77
5.12.1 自律型ロボットの能力強化：TI と Amazon Robotics が Proteus AMR で協力 77
5.12.2 ROBOTEC.AI、AMD KRIA™ SOM を搭載したオープンソースのデジタルツインプラットフォームを強化 78
5.13 規制の展望 78
5.13.1 規制機関、政府機関、
その他の組織 79
5.13.2 規格 82
5.14 ポーターの 5 つの力分析 83
5.14.1 供給者の交渉力 84
5.14.2 購入者の交渉力 84
5.14.3 新規参入者の脅威 84
5.14.4 代替品の脅威 84
5.14.5 競争の激しさ 84
5.15 主要なステークホルダーと購買基準 85
5.15.1 購買プロセスにおける主要なステークホルダー 85
5.15.2 購買基準 86
5.16 ロボット用半導体市場に対する AI の影響 86
5.16.1 主な使用事例と市場の可能性 87
5.17 2025 年の米国関税の影響 – 概要 88
5.17.1 はじめに 88
5.17.2 主な関税率 89
5.17.3 各国/地域への影響 90
5.17.3.1 米国 90
5.17.3.2 ヨーロッパ 91
5.17.3.3 アジア太平洋地域 91
5.17.4 業種への影響 92
6 ロボット用半導体市場（部品別） 94
6.1 はじめに 95
6.2 コンピューティング 97
6.2.1 CPU 97
6.2.1.1 市場を活性化させる、AI 駆動のロボットシステムにおける高性能、低遅延の処理に対するニーズの高まり 97
6.2.2 GPU
98 98
6.2.2.1 AI アクセラレーションおよびエッジ推論の成長が、ロボット市場における GPU の採用を促進 98
6.2.3 ASICS 98
6.2.3.1 小型化、低レイテンシ処理、およびエネルギー効率の高い設計に対する需要の高まりが、採用を促進 98
6.2.4 FPGA 99
6.2.4.1 リアルタイム環境における低レイテンシ、高スループット処理のニーズの高まりが需要を押し上げる 99
6.2.5 DSP 100
6.2.5.1 インテリジェントエッジデバイス、自律移動ロボット、協働ロボットの採用増加が市場成長を促進 100
6.2.6 その他 100
6.3 センサー 101
6.3.1 イメージセンサー 103
6.3.1.1 ロボット工学におけるイメージセンサーの需要を推進する、高度な視覚機能と AI 統合 103
6.3.2 LIDAR センサー 104
6.3.2.1 E コマース物流および工場自動化における自律航行の需要増加が市場を牽引 104
6.3.3 触覚センサー 105
6.3.3.1 費用対効果が高く、信頼性が高く、汎用性の高いセンシングソリューションに対する需要の高まりが、収益性の高い機会を提供 105 信頼性が高く、汎用性の高いセンシングソリューションの需要の高まりが、収益性の高い機会を提供しています。105
6.3.4 温度センサー 105
6.3.4.1 AI の統合と環境モニタリングにより、ロボットにおける温度センサーの採用が加速しています。105
6.3.5 圧力センサー 106
6.3.5.1 ダイナミックでリスクの高い環境におけるロボットの使用の増加が需要を牽引 106
6.3.6 エンコーダ 106
6.3.6.1 ロボットの関節、アーム、アクチュエータ、および移動システムにリアルタイムのフィードバックを提供するためのエンコーダの使用の増加が市場を牽引 106
6.3.7 IMU 107
6.3.7.1 自律走行車、ドローン、
ヒューマノイドロボットでの用途拡大が市場を牽引 107
6.3.8 超音波センサー 108
6.3.8.1 費用対効果が高く、信頼性が高く、汎用性の高いセンシングソリューションの需要増加が収益性の高い機会を提供 108
6.3.9 その他のセンサー 108
6.4 メモリ 109
6.4.1 市場を牽引するロボットにおける AI および機械学習の役割の拡大 109
6.5 電源管理 ICS (PMICS) 110
6.5.1 ロボットシステムの複雑化および小型化が進み、需要を牽引 110
6.6 コネクティビティ ICS 110
6.6.1 産業用およびサービス用ロボットでの使用が増加し、市場の成長を支えます 110
6.7 アクチュエーションシステム 111
6.7.1 製造、医療、
物流分野におけるロボットの普及が市場成長を促進 111
6.8 その他 112
7 ロボットタイプ別半導体市場 113
7.1 はじめに 114
7.2 産業用ロボット 116
7.2.1 固定式 121
7.2.1.1 関節式ロボット 122
7.2.1.1.1 柔軟性、精度、および費用対効果によるセグメントの成長促進 122
7.2.1.2 スカラロボット 124
7.2.1.2.1 セグメントの成長に貢献する、資材運搬における精度 124
7.2.1.3 デカルト/ガントリーロボット 126
7.2.1.3.1 セグメントの成長を加速する、重量物の運搬能力 126
7.2.1.4 円筒/極座標ロボット 128
7.2.1.4.1 セグメントの成長を促進するコンパクトで省スペースな構造 128
7.2.1.5 協働ロボット（コボット） 130
7.2.1.5.1 市場を牽引する使いやすさと低コストの導入 130
7.2.1.6 その他の固定式産業用ロボット 132
7.2.2 移動型ロボット 133
7.2.2.1 倉庫用 AMR 135
7.2.2.1.1 E コマースの需要拡大と労働力不足が需要を加速 135
7.2.2.2 輸送用 AGV 136
7.2.2.2.1 重量物の運搬需要の増加が導入を後押し 136
7.2.2.3 検査/監視ローバー 138
7.2.2.3.1 インダストリー4.0の進歩とリアルタイムデータ分析が市場成長を促進 138
7.3 プロフェッショナルサービスロボット 140
7.3.1 ヒューマノイド 146
7.3.1.1 製造および医療分野におけるヒューマノイドの新たな用途が市場成長を促進 146
7.3.2 配送ロボット 148
7.3.2.1 ラストマイルの荷物配送における用途の拡大が需要を後押し 148
7.3.3 手術用ロボット 150
7.3.3.1 低侵襲手術の需要拡大と半導体技術の進歩が市場を牽引 150
7.3.4 清掃ロボット 151
7.3.4.1 交通量の多い環境における自動清掃の需要増加が市場成長を推進 151
7.3.5 ホスピタリティロボット 153
7.3.5.1 人件費の上昇、非接触サービスの需要の増加、
および業務効率化の推進が需要を牽引 153
7.3.6 セキュリティロボット 155
7.3.6.1 商業、産業、防衛分野での採用が市場成長を加速 155
7.3.7 農業用ロボット 157
7.3.7.1 種まき、除草、散布、収穫、作物モニタリング、畜産管理における用途の増加が需要を牽引 157
7.3.8 建設用ロボット 159
7.3.8.1 労働力不足の深刻化とコスト効率化の必要性の高まりが建設用ロボットの導入を推進する 159
7.3.9 医療用外骨格 161
7.3.9.1 高度なリハビリテーションソリューションの需要の高まり、高齢化、ロボット工学の技術の飛躍的進歩が需要を牽引する 161
7.4 パーソナル＆家庭用サービスロボット 163
7.4.1 清掃ロボット 168
7.4.1.1 スマートリビングのトレンドと家庭用オートメーションが、パーソナル清掃ロボットの需要を後押し 168
7.4.1.2 ロボット掃除機およびモップロボット 168
7.4.1.3 プール清掃ロボット 168
7.4.1.4 芝刈りロボット 168
7.4.2 エンターテイメントロボット 170
7.4.2.1 博物館、テーマパーク、家庭へのロボットの統合による市場成長の促進 170
7.4.3 ロボットペット/コンパニオンロボット 172
7.4.3.1 医療および介護環境での用途拡大による需要の促進 172
7.4.4 その他 173
7.5 ドローン 175
7.5.1 農業、物流、
インフラ分野での用途拡大による市場成長の促進 175
7.5.2 産業用検査/測量ドローン 179
7.5.3 農業用散布ドローン 179
7.5.4 配送ドローン 179
7.5.5 民生用ドローン 180
8 ロボット向け半導体市場（業種別） 181
8.1 はじめに 182
8.2 自動車 183
8.2.1 自動車セクターの需要を牽引する自動化と AI 駆動ロボットの台頭 183
8.3 民生用電子機器 184
8. 3.1 成長を促進する自動化の進展、デバイスの小型化、インテリジェントロボットの導入 184
8.4 食品・飲料 185
8.4.1 セグメントの成長を促進する食品・飲料分野における自動化の進展 185
8.5 ヘルスケアおよび医薬品 187
8.5.1 衛生状態の向上、人的ミスの最小化、
労働力不足への対処に対する圧力の高まりが市場を牽引 187
8.6 物流および倉庫業 188
8.6.1 Eコマースの成長と人件費の上昇がセグメントの成長を促進 188
8.7 産業 189
8.7.1 手作業への依存度を低減する必要性と、市場成長を促進するための製品カスタマイズの需要
189
8.8 その他の分野 191
9 地域別ロボット用半導体市場 192
9.1 はじめに 193
9.2 北米 194
9.2.1 北米のマクロ経済見通し 195
9.2.2 米国 197
9.2.2.1 製造、物流、自動車セクターにおける自動化の急増が市場を牽引 197
9.2.3 カナダ 198
9.2.3.1 労働力問題、技術革新、戦略的な公共投資が収益性の高い成長機会を提供 198
9.2.4 メキシコ 198
9.2.4.1 強力な製造部門とニアショアリングの拡大が市場成長を促進 198
9.3 ヨーロッパ 199
9.3.1 ヨーロッパのマクロ経済見通し 199
9.3.2 英国 202
9.3.2.1 政府主導の資金調達と優れた研究開発が市場成長を推進 202
9.3.3 ドイツ 203
9.3.3.1 強力な産業基盤と自動化への戦略的焦点が市場を牽引 203
9.3.4 フランス 203
9.3.4.1 政府主導の取り組みの増加が市場成長を促進 203
9.3.5 イタリア 204
9.3.5.1 強力な製造基盤と最先端の開発が収益性の高い成長機会を提供 204
9.3.6 その他のヨーロッパ諸国 204
9.4 アジア太平洋地域 205
9.4.1 アジア太平洋地域のマクロ経済見通し 205
9.4.2 中国 208
9.4.2.1 政府主導の自動化、人口動態の変化、産業の野心による市場成長の加速 208
9.4.3 日本 209
9.4.3.1 急速に縮小する国内労働力による収益性の高い機会の提供 209
9.4.4 インド 209
9.4.4.1 市場成長を促進する政府主導の取り組みと力強い産業拡大 209
9.4.5 韓国 210
9.4.5.1 需要を牽引する政府投資と現地部品製造 210
9.4.6 その他のアジア太平洋地域 210
9.5 その他の地域 211
9.5.1 その他の地域のマクロ経済見通し 211
9.5.2 中東およびアフリカ 214
9.5.2.1 市場を牽引するデジタルトランスフォーメーションと技術革新への注目の高まり 214
9.5.2.2 GCC 214
9.5.2.3 その他中東・アフリカ 215
9.5.3 南米 215
9.5.3.1 急速な都市化と産業発展が市場成長を促進 215
10 競争環境 216
10.1 はじめに 216
10.2 主要企業の戦略/勝利への権利、2020年～2024年 216
10.3 収益分析、2022年～2024年 218
10.4 市場シェア分析、2024年 219
10.5 企業評価および財務指標 220
10.6 ブランド/製品比較 221
10.7 企業評価マトリックス：主要企業（センサー分野）、2024年 222
10.7.1 スター企業 222
10.7.2 新興リーダー 222
10.7.3 普及型プレーヤー 222
10.7.4 参加者 223
10.7.5 企業のフットプリント：主要企業、2024年 224
10.7.5.1 企業のフットプリント 224
10.7.5.2 地域のフットプリント 225
10.7.5.3 コンポーネントのフットプリント 226
10.7.5.4 ロボットタイプのフットプリント 227
10.7.5.5 垂直フットプリント 228
10.8 企業評価マトリックス：スタートアップ/中小企業（センサー分野）、2024年 229
10.8.1 先進的な企業 229
10.8.2 対応力のある企業 229
10.8.3 ダイナミックな企業 229
10.8.4 スタート地点 229
10.8.5 競争力ベンチマーク：スタートアップ/中小企業、2024年 230
10.8.5.1 主要スタートアップ/中小企業の詳細リスト 230
10.8.5.2 主要スタートアップ/中小企業の競争力ベンチマーク 231
10.9 競争シナリオ 232
10.9.1 製品発売 232
10.9.2 取引 233
11 企業プロフィール 235
11.1 主要企業 235
11.1.1 テキサス・インスツルメンツ社 235
11.1.1.1 事業概要 235
11.1.1.2 提供製品/ソリューション/サービス 237
11.1.1.3 最近の動向 239
11.1.1.3.1 製品発売 239
11.1.1.3.2 取引 239
11.1.1.3.3 事業拡大 240
11.1.1.4 MnMの見解 240
11.1.1.4.1 主な強み 240
11.1.1.4.2 戦略的選択 240
11.1.1.4.3 弱みと競争上の脅威 240
11.1.2 INFINEON TECHNOLOGIES AG 241
11.1.2.1 事業概要 241
11.1.2.2 提供製品/ソリューション/サービス 243
11.1.2.3 最近の動向 244
11.1.2.3.1 製品発売 244
11.1.2.3.2 取引 244
11.1.2.4 MnMの見解 245
11.1.2.4.1 主な強み 245
11.1.2.4.2 戦略的選択 246
11.1.2.4.3 弱みと競争上の脅威 246
11.1.3 STMICROELECTRONICS 247
11.1.3.1 事業概要 247
11.1.3.2 提供製品/ソリューション/サービス 249
11.1.3.3 最近の動向 250
11.1.3.3.1 製品発売 250
11.1.3.3.2 取引 251
11.1.3.4 MnMの見解 252
11.1.3.4.1 主な強み 252
11.1.3.4.2 戦略的選択 252
11.1.3.4.3 弱みと競合上の脅威 252
11.1.4 マイクロチップ・テクノロジー社 253
11.1.4.1 事業概要 253
11.1.4.2 提供製品/ソリューション/サービス 254
11.1.4.3 最近の動向 254
11.1.4.3.1 製品発売 254
11.1.4.3.2 取引 255
11.1.4.4 MnMの見解 255
11.1.4.4.1 主な強み 255
11.1.4.4.2 戦略的選択 256
11.1.4.4.3 弱みと競合上の脅威 256
11.1.5 NXP SEMICONDUCTORS 257
11.1.5.1 事業概要 257
11.1.5.2 提供製品/ソリューション/サービス 259
11.1.5.3 最近の動向 261
11.1.5.3.1 取引 261
11.1.5.4 MnMの見解 261
11.1.5.4.1 主な強み 261
11.1.5.4.2 戦略的選択 262
11.1.5.4.3 弱みと競争上の脅威 262
11.1.6 NVIDIA CORPORATION 263
11.1.6.1 事業概要 263
11.1.6.2 提供製品/ソリューション/サービス 264
11.1.6.3 最近の動向 266
11.1.6.3.1 取引 266
11.1.7 INTEL CORPORATION 267
11.1.7.1 事業概要 267
11.1.7.2 提供製品/ソリューション/サービス 268
11.1.7.3 最近の動向 269
11.1.7.3.1 製品発売 269
11.1.7.3.2 取引 270
11.1.8 ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 271
11.1.8.1 事業概要 271
11.1.8.2 提供製品・ソリューション・サービス 272
11.1.8.3 最近の動向 275
11.1.8.3.1 製品発売 275
11.1.8.3.2 取引 276
11.1.9 SONY 277
11.1.9.1 事業概要 277
11.1.9.2 提供製品/ソリューション/サービス 279
11.1.9.3 最近の動向 279
11.1.9.3.1 製品発売 279
11.1.9.3.2 取引 279
11.1.10 SAMSUNG 280
11.1.10.1 事業概要 280
11.1.10.2 提供製品・ソリューション・サービス 282
11.1.10.3 最近の動向 282
11.1.10.3.1 製品発売 282
11.1.10.3.2 取引 283
11.1.11 HESAI GROUP 284
11.1.11.1 事業概要 284
11.1.11.2 提供製品/ソリューション/サービス 285
11.1.11.3 最近の動向 286
11.1.11.3.1 製品発売 286
11.1.11.3.2 取引 287
11.1.12 BOSCH SENSORTEC GMBH 288
11.1.12.1 事業概要 288
11.1.12.2 提供製品/ソリューション/サービス 290
11.1.12.3 最近の動向 290
11.1.12.3.1 取引 290
11.2 その他の企業 291
11.2.1 ルネサス エレクトロニクス株式会社 291
11.2.2 クアルコム テクノロジーズ社 292
11.2.3 東芝株式会社 293
11.2.4 アナログ・デバイセズ社 294
11.2.5 ハイデンハイン 295
11.2.6 MAXBOTIX 296
11.2.7 SMC株式会社 297
11.2.8 AMS-OSRAM AG 298
11.2.9 ROHM CO., LTD. 299
11.2.10 ROBOSENSE 300
11.2.11 OMNIVISION 301
11.2.12 ONSEMI 302
11.2.13 OUSTER INC. 303
12 付録 304
12.1 ディスカッションガイド 304
12.2 KNOWLEDGESTORE：MARKETSANDMARKETS の購読ポータル 308
12.3 カスタマイズオプション 310
12.4 関連レポート 310
12.5 著者詳細 311
表1 ロボット向け半導体市場：調査前提条件 43
表2 ロボット向け半導体市場：リスク分析 43
表3 主要メーカー提供センサーの参考価格（米ドル） 61
表4 イメージセンサーの平均販売価格動向、
地域別、2021–2024年（米ドル） 61
表5 触覚センサーの平均販売価格動向、
地域別、2021–2024年（米ドル） 62
表6 エンコーダーの平均販売価格推移（地域別、2021～2024年）（米ドル） 63
表7 ロボット向け半導体市場：エコシステムにおける主要企業の役割 66
表8 ロボット向け半導体市場：イノベーションと特許登録状況（2024-2025年） 71
表9 HSコード854231準拠製品の輸入データ（国別、2020-2024年、百万米ドル）
74
表10 HSコード854231準拠製品の輸出データ、
国別、2020年～2024年（百万米ドル） 75
表11 ロボット向け半導体市場：会議・イベント一覧 76
表12 北米：規制機関、政府機関、およびその他の組織 79
表13 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織 80
表14 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織 80
表15 欧州：規制機関、政府機関、その他の組織 81
表15 その他の地域：規制機関、政府機関、その他の組織 81
表16 規制基準 82
表17 ロボット向け半導体市場：ポーターの5つの力分析 83
表18 購買プロセスへのステークホルダーの影響（業種別） 85
表18 購入プロセスに対するステークホルダーの影響（業種別） 85
表19 上位3業種における主要購入基準 86
表20 米国調整済み相互関税率 89
表21 ロボット向け半導体市場（構成部品別）
2021–2024年（千台） 95
表22 ロボット向け半導体市場（構成部品別）
2025–2030年（千台） 96
表23 ロボット向け半導体市場（構成部品別）
2021–2024年（百万米ドル） 96
表24 ロボット向け半導体市場（構成部品別）
2025–2030年 （百万米ドル） 96
表25 ロボット向けセンサー市場、種類別、2021–2024年（千台） 101
表26 ロボット向けセンサー市場、種類別、2025–2030年（千台） 102
表27 ロボット用センサー市場、種類別、2021年～2024年（千米ドル） 102
表28 ロボット用センサー市場、種類別、2025年～2030年（千米ドル） 103
表29 ロボット向けメモリ市場、金額および数量、2021年～2024年 109
表30 ロボット向けメモリ市場、金額および数量、2025年～2030年 109
表31 ロボット向け半導体市場、ロボットタイプ別、
2021年～2024年（千台） 115
表32 ロボット向け半導体市場、ロボットタイプ別、
2025–2030年（千台） 115
表33 ロボット向け半導体市場、ロボットタイプ別、
2021–2024年 （百万米ドル） 115
表34 ロボット向け半導体市場、ロボットタイプ別、
2025年～2030年（百万米ドル） 115
表35 産業用ロボット向け半導体市場、
タイプ別、2021年～2024年（千台） 116
表36 産業用ロボット向け半導体市場、
タイプ別、2025年～2030年（千台） 116
表37 産業用ロボット向け半導体市場、
タイプ別、2021年～2024年（千米ドル） 117
表38 産業用ロボット向け半導体市場、
種類別、2025年～2030年（千米ドル） 117
表39 産業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年 （千台） 117
表40 産業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 118
表41 産業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 118
表42 産業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 118
表43 産業用ロボット向けメモリ市場、価値と数量、2021年～2024年 119
表44 産業用ロボット向けメモリ市場、金額および数量、2025年～2030年 119
表45 産業用ロボット向け半導体市場、
業種別、2021年～2024年（千米ドル） 119
表46 産業用ロボット向け半導体市場、
業種別、2025年～2030年（千米ドル） 120
表47 産業用ロボット向け半導体市場、
地域別、2021–2024年（千米ドル） 120
表48 産業用ロボット向け半導体市場、
地域別、2025–2030年（千米ドル） 120
表49 固定式産業用ロボット向け半導体市場、
タイプ別、2021–2024年（千台） 121
表50 固定式産業用ロボット向け半導体市場、
タイプ別、2025年～2030年（千台） 121
表51 固定式産業用ロボット向け半導体市場、
タイプ別、2021年～2024年（千米ドル） 122
表52 固定式産業用ロボット向け半導体市場、
タイプ別、2025年～2030年（千米ドル） 122
表53 関節式ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千台） 123
表54 関節式ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 123 ～2030年（千台） 123
表55 関節ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021～2024年（千米ドル） 123
表56 関節ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年 （千米ドル） 124
表57 スカラロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021–2024年（千台） 124
表58 スカラロボット向け半導体市場、
コンポーネント別、2025年～2030年（千台） 125
表59 スカラロボット向け半導体市場、
コンポーネント別、2021年～2024年（千米ドル） 125
表60 スカラロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 125
表61 カルテシアン/ガントリーロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千台） 126
表62 直交/ガントリーロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 127
表63 直交/ガントリーロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 127
表64 直交/ガントリーロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025–2030年（千米ドル） 127
表65 円筒/極座標ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021–2024年 （千台） 128
表66 円筒座標/極座標ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年 (千台) 129
表67 円筒/極座標ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年 (千米ドル) 129
表68 円筒座標/極座標ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 129
表69 協働ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千台） 130
表70 協働ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 131
表71 協働ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 131
表72 協働ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 131
表73 その他の固定式産業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千台） 132
表74 その他の固定式産業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 132
表75 その他の固定式産業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 133
表76 その他の固定式産業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 133
表77 移動式産業用ロボット向け半導体市場、
タイプ別、2021年～2024年（千台） 134
表78 移動式産業用ロボット向け半導体市場、
タイプ別、2025年～2030年（千台） 134
表79 移動式産業用ロボット向け半導体市場、
タイプ別、2021年～2024年（千米ドル） 134
表80 移動式産業用ロボット向け半導体市場、
タイプ別、2025年～2030年（千米ドル） 134
表81 倉庫用AMR向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千台） 135
表82 倉庫用AMR向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 135
表83 倉庫用AMR向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 136
表84 倉庫用AMR向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年 （千米ドル） 136
表85 輸送用AGV向け半導体市場、
コンポーネント別、2021年～2024年（千台） 137
表86 輸送用AGV向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 137
表87 輸送用AGV向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 137
表88 輸送用AGV向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 138
表89 検査・監視用ローバー向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千台） 139
表90 検査／監視ローバー向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 139
表91 検査／監視ローバー向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 139
表92 検査／監視用ローバー向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 140
表93 業務用サービスロボット向け半導体市場、
タイプ別、2021年～2024年（千台） 141
表94 業務用サービスロボット向け半導体市場、
タイプ別、2025年～2030年 （千台） 141
表95 業務用サービスロボット向け半導体市場、
タイプ別、2021年～2024年（千米ドル） 142
表96 業務用サービスロボット向け半導体市場、
タイプ別、 2025–2030年（千米ドル） 142
表97 業務用サービスロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021–2024年（千台） 143
表98 プロフェッショナルサービスロボット向け半導体市場、
コンポーネント別、2025–2030年（千台） 143
表99 プロフェッショナルサービスロボット向け半導体市場、
コンポーネント別、2021–2024年（千米ドル） 143
表100 業務用サービスロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 144
表101 業務用サービスロボット向けメモリ市場、2021年～2024年 144
表102 業務用サービスロボット向けメモリ市場、2025年～2030年 144
表103 業務用サービスロボット向け半導体市場、
業種別、2021年～2024年（千米ドル） 145
表104 業務用サービスロボット向け半導体市場、
業種別、2025–2030年（千米ドル） 145
表105 業務用サービスロボット向け半導体市場、
地域別、2021–2024年 （千米ドル） 145
表106 業務用サービスロボット向け半導体市場、
地域別、2025年～2030年（千米ドル） 146
表107 ヒューマノイド向け半導体市場
（構成部品別、2021年～2024年） （千台） 146
表108 ヒューマノイド向け半導体市場
（構成部品別、2025年～2030年）
（千台） 147
表109 ヒューマノイド向け半導体市場、
構成部品別、2021–2024年（千米ドル） 147
表110 ヒューマノイド向け半導体市場、
構成部品別、2025 –2030年（千米ドル） 147
表111 配送ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021–2024年（千台） 148
表112 配送ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025–2030年（千台） 149
表113 配送ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021–2024年 （千米ドル） 149
表114 配送ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 149
表115 外科用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千台） 150
表116 外科用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年 （千台） 150
表117 外科用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 151
表118 外科用ロボット向け半導体市場、
コンポーネント別、2025年～2030年（千米ドル） 151
表119 業務用清掃ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千台） 152
表120 業務用清掃ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 152
表121 プロフェッショナル清掃ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021–2024年（千米ドル） 152
表122 プロフェッショナル清掃ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025–2030年 （千米ドル） 153
表123 ホスピタリティロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021～2024年（千台） 154
表124 ホスピタリティロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 154
表125 ホスピタリティロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 154
表126 ホスピタリティロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 155
表127 セキュリティロボット向け半導体市場、
コンポーネント別、2021年～2024年（千台） 156
表128 セキュリティロボット向け半導体市場、
コンポーネント別、2025年～2030年 （千台） 156
表129 セキュリティロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 156
表130 セキュリティロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 157
表131 農業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021–2024年（千台） 158
表132 農業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025–2030年（千台） 158
表133 農業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 158
表134 農業用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 159
表135 建設用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年 （千台） 159
表136 建設用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 160
表137 建設用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 160
表138 建設用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 160
表139 医療用外骨格向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千台） 161
表140 医療用外骨格向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 162
表141 医療用外骨格向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 162
表142 医療用外骨格向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 162
表143 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
タイプ別、2021–2024年（千台） 163
表144 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
タイプ別、2025年～2030年（千台） 163
表145 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
タイプ別、2021年～2024年（千米ドル） 163
表146 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
種類別、2025年～2030年（千米ドル） 164
表147 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021～2024年（千台） 164
表148 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 165
表149 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 165
表150 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 165
表151 パーソナル・家庭用サービスロボット向けメモリ市場、2021年～2024年 166
表152 パーソナル・家庭用サービスロボット向けメモリ市場、2025年～2030年 166
表153 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
業種別、2021年～2024年（千米ドル） 166
表154 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
分野別、2025–2030年（千米ドル） 167
表155 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
地域別、2021年～2024年 （千米ドル） 167
表156 パーソナル・家庭用サービスロボット向け半導体市場、
地域別、2025年～2030年（千米ドル） 167
表157 清掃ロボット向け半導体市場、
2021年～2024年（単位：千台） 169
表158 清掃ロボット向け半導体市場、
2025年～2030年（単位：千台） 169
表159 半導体市場におけるクリーニングロボット、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 169
表160 半導体市場におけるクリーニングロボット、
構成部品別、2025年～2030年 （千米ドル） 170
表161 エンターテインメントロボット向け半導体市場、
コンポーネント別、2021–2024年（千台） 170
表162 エンターテインメントロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千台） 171
表163 娯楽用ロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 171
表164 エンターテインメントロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 171
表165 ロボットペット／コンパニオンロボット向け半導体市場、
部品別、2021年～2024年（千台） 172
表166 ロボットペット／コンパニオンロボット向け半導体市場、
部品別、2025年～2030年（千台） 172
表167 ロボットペット／コンパニオンロボット向け半導体市場、
構成部品別、2021年～2024年（千米ドル） 173
表168 ロボットペット／コンパニオンロボット向け半導体市場、
構成部品別、2025年～2030年（千米ドル） 173
表169 その他向け半導体市場
構成部品別、2021年～2024年（千台） 174
表170 その他向け半導体市場、構成部品別、
2025年～2030年（千台） 174
表171 その他向け半導体市場、部品別、
2021–2024年（千米ドル） 174
表172 その他向け半導体市場、部品別、
2025–2030年 （千米ドル） 175
表173 ドローン向け半導体市場、コンポーネント別、
2021–2024年（千台） 175
表174 ドローン向け半導体市場（部品別）
2025年～2030年（千台） 176
表175 ドローン向け半導体市場（部品別）
2021年～2024年 （千米ドル） 176
表176 ドローン向け半導体市場、コンポーネント別、
2025–2030年（千米ドル） 176
表177 ドローン向けメモリ市場、2021–2024年 177
表178 ドローン向けメモリ市場、2025年～2030年 177
表179 ドローン向け半導体市場、用途別、
2021–2024年（千米ドル） 177
表180 ドローン向け半導体市場、用途別、
2025–2030年 （千米ドル） 178
表181 ドローン向け半導体市場、地域別、
2021–2024年（千米ドル） 178
表182 ドローン向け半導体市場、地域別、
2025–2030年（千米ドル） 178
表183 ロボット向け半導体市場、用途別、
2021–2024年（千米ドル） 182
表184 ロボット向け半導体市場、業種別、
2025年～2030年（千米ドル） 183
表185 自動車：ロボット向け半導体市場、ロボットタイプ別、
2021–2024年（千米ドル） 184
表186 自動車分野：ロボット向け半導体市場（ロボットタイプ別）、
2025～2030年（千米ドル） 184
表187 民生用電子機器：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2021年～2024年（千米ドル） 185
表188 民生用電子機器：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2025年～2030年（千米ドル） 185
表189 食品・飲料：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2021年～2024年（千米ドル） 186
表190 食品・飲料：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2025年～2030年（千米ドル） 186
表191 医療・製薬：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2021年～2024年（千米ドル） 187
表192 医療・製薬：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2025–2030年（千米ドル） 188
表193 物流・倉庫業：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2021–2024年（千米ドル） 189
表194 物流・倉庫業：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2025年～2030年（千米ドル） 189
表195 産業用：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2021年～2024年（千米ドル） 190
表196 産業用：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2025年～2030年 （千米ドル） 190
表197 その他の業種：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2021年～2024年（千米ドル） 191
表198 その他の業種：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2025年～2030年（千米ドル） 191
表199 ロボット向け半導体市場、地域別、2021年～2024年（百万米ドル） 194
表200 地域別ロボット向け半導体市場、2025年～2030年（百万米ドル） 194
表201 北米：国別ロボット向け半導体市場、
2021年～2024年 （百万米ドル） 196
表202 北米：ロボット向け半導体市場、
国別、2025年～2030年（百万米ドル） 196
表203 北米：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2021–2024年（百万米ドル） 197
表204 北米：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2025年～2030年（百万米ドル） 197
表205 ヨーロッパ：ロボット向け半導体市場、
国別、2021年～2024年（百万米ドル） 201
表206 ヨーロッパ：ロボット向け半導体市場、
国別、2025年～2030年 （百万米ドル） 201
表207 欧州：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2021年～2024年（百万米ドル） 202
表208 欧州： ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2025年～2030年（百万米ドル） 202
表209 アジア太平洋地域：ロボット向け半導体市場、
国別、2021年～2024年（百万米ドル） 207
表210 アジア太平洋地域：ロボット向け半導体市場、
国別、2025–2030年（百万米ドル） 207
表211 アジア太平洋地域：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、 2021–2024年（百万米ドル） 207
表212 アジア太平洋地域：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2025–2030年（百万米ドル） 208
表213 行：ロボット向け半導体市場、
地域別、2021–2024年（百万米ドル） 213
表214 行：ロボット向け半導体市場、
地域別、2025–2030年 （百万米ドル） 213
表215 行：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2021–2024年（百万米ドル） 213
表216 行：ロボット向け半導体市場、
ロボットタイプ別、2025–2030年（百万米ドル） 213
表217 ロボット向け半導体市場：主要企業による戦略の概要
主要プレイヤーによる採用戦略、2021年～2025年 216
表218 ロボット向け半導体市場：競争の度合い 220
表219 ロボット向け半導体市場：地域別フットプリント 225
表220 ロボット向け半導体市場：コンポーネント別分布 226
表221 ロボット向け半導体市場：ロボットタイプ別分布 227
表222 ロボット向け半導体市場：産業分野別分布 228
表223 ロボット向け半導体市場：主要スタートアップ／中小企業の詳細リスト（2024年） 230
表224 ロボット向け半導体市場： 主要スタートアップ/中小企業の競争力ベンチマーキング
2024年 231
表225 ロボット向け半導体市場：製品発表、
2021年1月～2025年7月 232
表226 ロボット向け半導体市場：取引実績（2021年1月～2025年7月） 233
表227 テキサス・インスツルメンツ社：企業概要 235
表228 テキサス・インスツルメンツ社：製品／ソリューション／
提供サービス 237
表229 テキサス・インスツルメンツ社：新製品発表 239
表230 テキサス・インスツルメンツ社：取引実績 239
表231 テキサス・インスツルメンツ社：事業拡大 240
表232 インフィニオン・テクノロジーズAG：会社概要 241
表233 インフィニオン・テクノロジーズAG：提供製品・ソリューション・サービス 243
表234 インフィニオン・テクノロジーズAG：製品発表 244
表235 インフィニオン・テクノロジーズAG：取引実績 244
表236 STマイクロエレクトロニクス：会社概要 247
表237 STマイクロエレクトロニクス：提供製品・ソリューション・サービス 249
表238 STマイクロエレクトロニクス：製品発表 250
表239 STマイクロエレクトロニクス：取引実績 251
表240 マイクロチップ・テクノロジー社：提供製品・ソリューション・サービス 254
表241 マイクロチップ・テクノロジー社：新製品発表 254
表242 マイクロチップ・テクノロジー社：取引事例 255
表243 NXPセミコンダクターズ：会社概要 257
表244 NXPセミコンダクターズ：提供製品・ソリューション・サービス 259
表245 NXPセミコンダクターズ：取引実績 261
表246 NVIDIA株式会社：会社概要 263
表247 NVIDIA株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 264
表248 NVIDIA株式会社：取引実績 266
表249 インテル株式会社： 会社概要 267
表250 インテル株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 268
表251 インテル株式会社：製品発表 269
表252 インテル株式会社：取引実績 270
表253 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ株式会社：会社概要 271
表254 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 272
表255 アドバンスト・マイクロ・デバイセズ株式会社：製品発表 275
表256 アドバンスト・マイクロ・デバイシズ社：取引実績 276
表257 ソニー：企業概要 277
表258 ソニー：提供製品・ソリューション・サービス 279
表259 ソニー：製品発表 279
表260 ソニー：取引事例 279
表261 サムスン：企業概要 280
表262 サムスン：提供製品・ソリューション・サービス 282
表263 サムスン：製品発表 282
表264 サムスン：取引事例 283
表265 ヘサイグループ：会社概要 284
表266 ヘサイグループ：提供製品・ソリューション・サービス 285
表 267 HESAI GROUP：製品発表 286
表 268 HESAI GROUP：取引実績 287
表 269 BOSCH SENSORTEC GMBH：会社概要 288
表270 BOSCH SENSORTEC GMBH：提供製品・ソリューション・サービス 290
表271 BOSCH SENSORTEC GMBH：取引実績 290
