1 市場概要
1.1 プリント基板 (PCB)の定義
1.2 グローバルプリント基板 (PCB)の市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバルプリント基板 (PCB)の市場規模（2019-2030）
1.2.2 販売量別のグローバルプリント基板 (PCB)の市場規模（2019-2030）
1.2.3 グローバルプリント基板 (PCB)の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.3 中国プリント基板 (PCB)の市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国プリント基板 (PCB)市場規模（2019-2030）
1.3.2 販売量別の中国プリント基板 (PCB)市場規模（2019-2030）
1.3.3 中国プリント基板 (PCB)の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.4 世界における中国プリント基板 (PCB)の市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国プリント基板 (PCB)市場シェア（2019～2030）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国プリント基板 (PCB)市場シェア（2019～2030）
1.4.3 プリント基板 (PCB)の市場規模、中国VS世界（2019-2030）
1.5 プリント基板 (PCB)市場ダイナミックス
1.5.1 プリント基板 (PCB)の市場ドライバ
1.5.2 プリント基板 (PCB)市場の制約
1.5.3 プリント基板 (PCB)業界動向
1.5.4 プリント基板 (PCB)産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界プリント基板 (PCB)売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 会社別の世界プリント基板 (PCB)販売量の市場シェア（2019～2024）
2.3 会社別のプリント基板 (PCB)の平均販売価格（ASP）、2019～2024
2.4 グローバルプリント基板 (PCB)のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバルプリント基板 (PCB)の市場集中度
2.6 グローバルプリント基板 (PCB)の合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社のプリント基板 (PCB)製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国プリント基板 (PCB)売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 プリント基板 (PCB)の販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
3.3 中国プリント基板 (PCB)のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 グローバルプリント基板 (PCB)の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
4.2 地域別のグローバルプリント基板 (PCB)の生産能力
4.3 地域別のグローバルプリント基板 (PCB)の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバルプリント基板 (PCB)の生産量（2019～2030）
4.5 地域別のグローバルプリント基板 (PCB)の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
5.1 プリント基板 (PCB)産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 プリント基板 (PCB)の主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 プリント基板 (PCB)調達モデル
5.7 プリント基板 (PCB)業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 プリント基板 (PCB)販売モデル
5.7.2 プリント基板 (PCB)代表的なディストリビューター
6 製品別のプリント基板 (PCB)一覧
6.1 プリント基板 (PCB)分類
6.1.1 Rigid 1-2Sided
6.1.2 Standard Multilayer
6.1.3 HDI/Microvia/Build-Up
6.1.4 IC Substrate
6.1.5 Flexible Circuits
6.1.6 Rigid Flex
6.1.7 Others
6.2 製品別のグローバルプリント基板 (PCB)の売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバルプリント基板 (PCB)の売上（2019～2030）
6.4 製品別のグローバルプリント基板 (PCB)の販売量（2019～2030）
6.5 製品別のグローバルプリント基板 (PCB)の平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別のプリント基板 (PCB)一覧
7.1 プリント基板 (PCB)アプリケーション
7.1.1 Consumer Electronics
7.1.2 Computer
7.1.3 Communications
7.1.4 Industrial/Medical
7.1.5 Automotive
7.1.6 Military/Aerospace
7.1.7 Others
7.2 アプリケーション別のグローバルプリント基板 (PCB)の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバルプリント基板 (PCB)の売上（2019～2030）
7.4 アプリケーション別のグローバルプリント基板 (PCB)販売量（2019～2030）
7.5 アプリケーション別のグローバルプリント基板 (PCB)価格（2019～2030）
8 地域別のプリント基板 (PCB)市場規模一覧
8.1 地域別のグローバルプリント基板 (PCB)の売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバルプリント基板 (PCB)の売上（2019～2030）
8.3 地域別のグローバルプリント基板 (PCB)の販売量（2019～2030）
8.4 北米
8.4.1 北米プリント基板 (PCB)の市場規模・予測（2019～2030）
8.4.2 国別の北米プリント基板 (PCB)市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパプリント基板 (PCB)市場規模・予測（2019～2030）
8.5.2 国別のヨーロッパプリント基板 (PCB)市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域プリント基板 (PCB)市場規模・予測（2019～2030）
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域プリント基板 (PCB)市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米プリント基板 (PCB)の市場規模・予測（2019～2030）
8.7.2 国別の南米プリント基板 (PCB)市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別のプリント基板 (PCB)市場規模一覧
9.1 国別のグローバルプリント基板 (PCB)の市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバルプリント基板 (PCB)の売上（2019～2030）
9.3 国別のグローバルプリント基板 (PCB)の販売量（2019～2030）
9.4 米国
9.4.1 米国プリント基板 (PCB)市場規模（2019～2030）
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパプリント基板 (PCB)市場規模（2019～2030）
9.5.2 製品別のヨーロッパプリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパプリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国プリント基板 (PCB)市場規模（2019～2030）
9.6.2 製品別の中国プリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国プリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本プリント基板 (PCB)市場規模（2019～2030）
9.7.2 製品別の日本プリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本プリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国プリント基板 (PCB)市場規模（2019～2030）
9.8.2 製品別の韓国プリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国プリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアプリント基板 (PCB)市場規模（2019～2030）
9.9.2 製品別の東南アジアプリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジアプリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インドプリント基板 (PCB)市場規模（2019～2030）
9.10.2 製品別のインドプリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインドプリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカプリント基板 (PCB)市場規模（2019～2030）
9.11.2 製品別の中東・アフリカプリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカプリント基板 (PCB)販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 ZDT
10.1.1 ZDT 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 ZDT プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 ZDT プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.1.4 ZDT 会社紹介と事業概要
10.1.5 ZDT 最近の開発状況
10.2 Unimicron
10.2.1 Unimicron 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 Unimicron プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 Unimicron プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.2.4 Unimicron 会社紹介と事業概要
10.2.5 Unimicron 最近の開発状況
10.3 DSBJ
10.3.1 DSBJ 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 DSBJ プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 DSBJ プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.3.4 DSBJ 会社紹介と事業概要
10.3.5 DSBJ 最近の開発状況
10.4 Nippon Mektron
10.4.1 Nippon Mektron 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 Nippon Mektron プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 Nippon Mektron プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.4.4 Nippon Mektron 会社紹介と事業概要
10.4.5 Nippon Mektron 最近の開発状況
10.5 TTM
10.5.1 TTM 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 TTM プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 TTM プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.5.4 TTM 会社紹介と事業概要
10.5.5 TTM 最近の開発状況
10.6 Compeq
10.6.1 Compeq 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 Compeq プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 Compeq プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.6.4 Compeq 会社紹介と事業概要
10.6.5 Compeq 最近の開発状況
10.7 Tripod
10.7.1 Tripod 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 Tripod プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 Tripod プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.7.4 Tripod 会社紹介と事業概要
10.7.5 Tripod 最近の開発状況
10.8 Shennan Circuits
10.8.1 Shennan Circuits 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 Shennan Circuits プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 Shennan Circuits プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.8.4 Shennan Circuits 会社紹介と事業概要
10.8.5 Shennan Circuits 最近の開発状況
10.9 Ibiden
10.9.1 Ibiden 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 Ibiden プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 Ibiden プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.9.4 Ibiden 会社紹介と事業概要
10.9.5 Ibiden 最近の開発状況
10.10 HannStar Board (GBM)
10.10.1 HannStar Board (GBM) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.10.2 HannStar Board (GBM) プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.10.3 HannStar Board (GBM) プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.10.4 HannStar Board (GBM) 会社紹介と事業概要
10.10.5 HannStar Board (GBM) 最近の開発状況
10.11 SEMCO
10.11.1 SEMCO 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.11.2 SEMCO プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.11.3 SEMCO プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.11.4 SEMCO 会社紹介と事業概要
10.11.5 SEMCO 最近の開発状況
10.12 Kingboard
10.12.1 Kingboard 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.12.2 Kingboard プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.12.3 Kingboard プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.12.4 Kingboard 会社紹介と事業概要
10.12.5 Kingboard 最近の開発状況
10.13 AT&S
10.13.1 AT&S 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.13.2 AT&S プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.13.3 AT&S プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.13.4 AT&S 会社紹介と事業概要
10.13.5 AT&S 最近の開発状況
10.14 Nanya PCB
10.14.1 Nanya PCB 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.14.2 Nanya PCB プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.14.3 Nanya PCB プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.14.4 Nanya PCB 会社紹介と事業概要
10.14.5 Nanya PCB 最近の開発状況
10.15 Wus
10.15.1 Wus 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.15.2 Wus プリント基板 (PCB)製品モデル、仕様、アプリケーション
10.15.3 Wus プリント基板 (PCB)販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.15.4 Wus 会社紹介と事業概要
10.15.5 Wus 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項
| ※参考情報 プリント基板（PCB）は、電子機器の心臓部とも言える重要な部品です。プリント基板は、電子回路の構成要素を物理的に配置し、その相互接続を確立するための基盤として機能しています。この基板は、通常、絶縁性の基材に導電性のパターンが形成されており、これにより電気信号を効率的に伝送することが可能となります。プリント基板の主な特徴は、信号の伝送を最適化し、機器の小型化を実現することです。 PCBは、一般的に数層からなる複合構造を持つことが多いです。単層基板、二層基板、四層基板、さらには多層基板まで様々なタイプが存在し、これにより異なる複雑さや機能性を持つ回路を実現できます。また、最近ではフレキシブル基板やリジッドフレキシブル基板といった新しいタイプの基板も登場しており、これによりさらに高い設計自由度が提供されています。 プリント基板の種類について考えると、まずはその用途に応じて分類することができます。例えば、一般的な用途のために設計された「一般用基板」や、通信機器、医療機器、自動車関連機器など特定の用途向けに設計された「特殊基板」があります。一般用基板は、さまざまな日常的な電子機器に使用されますが、特殊基板は特定の要求（例えば、高温や高湿度に耐える必要がある場合）に対応できるように設計されています。 PCBの製造方法も多様で、主に減法加工と加法加工の二つのプロセスに分かれます。減法加工では、銅箔の不要な部分を除去することで回路パターンを形成します。一方、加法加工では、基材上に導電性の層を形成し、その上に回路パターンを構築します。最近では、3Dプリンティング技術を用いたPCB製造も試みられており、自動化と迅速なプロトタイピングが可能となっています。 PCBの用途は非常に広範囲にわたります。それ自体が電子機器の支えとなるだけでなく、さまざまな産業分野での利用が進んでいます。通信、医療、家庭用電化製品、自動車、航空宇宙、攪拌装置など、ほとんどあらゆる分野で使用されています。特に近年では、IoT（Internet of Things）の普及に伴い、小型化、高性能化、高信頼性が求められる基板の需要が急増しています。 関連技術としては、製造プロセスの効率化を図るための自動化技術、さらには設計段階からPCBの性能を最適化するために用いるシミュレーション技術などが挙げられます。また、電子機器の小型化と同時に求められるのは、熱管理技術であり、温度上昇を抑えるための新しい材料や構造が開発されています。これにより、高密度積層回路の設計が可能となり、さらなる技術革新が期待されています。 環境への配慮という点でも、PCBの製造や廃棄においては持続可能性が求められています。近年では、環境規制に基づいて、鉛フリーはんだやリサイクル可能な材料の使用が推奨されています。これにより、環境負荷を低減しつつ、各種使用条件に適応した基板の開発が進められています。 プリント基板は、その基本的な役割以上の可能性を秘めており、今後も技術革新を通じて新たな方向性を見出すことでしょう。特に、デジタル化や3D技術の進展により、製品の設計や製造プロセスが変革され、従来の常識を越えるような製品が今後生まれることが期待されています。そのため、PCBの設計・製造には常に新しい視点と技術の導入が欠かせません。 このように、プリント基板は電子機器を支える基盤として重要な役割を果たしており、その発展に伴い、さまざまな技術との融合が進んでいます。今後も新たな技術の進展により、PCBはますます多様化し、その重要性はさらに高まっていくことでしょう。 |
