カテゴリー： 世界, 産業機械/建設, P&S Market Research

世界のモノリシックマイクロ波IC（MMIC）市場（～2030年）：コンポーネント別（パワーアンプ、低ノイズアンプ、減衰器、スイッチ、移相器、ミキサー、電圧制御発振器、周波数逓倍器）、材料別（ガリウムヒ素、リン酸インジウム、リン化インジウムガリウム、シリコンゲルマニウム、窒化ガリウム）、技術別（HEMT、pHEMT、HBT、MESFET、mHEMT、E-pHEMT、MOS）、周波数バンド別（Wバンド、Vバンド、Lバンド、Kaバンド、Sバンド、Kバンド、Cバンド、Kuバンド、Xバンド）、用途別（家電製品、無線通信、自動車、航空宇宙＆防衛、有線ブロードバンド、テスト＆測定）

【英語タイトル】Monolithic Microwave IC (MMIC) Market Outlook by Component (Power Amplifiers, Low-Noise Amplifiers, Attenuators, Switches, Phase Shifters, Mixers, Voltage-Controlled Oscillators, Frequency Multipliers), Material (Gallium Arsenide, Indium Phosphate, Indium–Gallium Phosphide, Silicon–Germanium, Gallium Nitride), Technology (HEMT, pHEMT, HBT, MESFET, mHEMT, E-pHEMT, MOS), Frequency Band (W Band, V Band, L Band, Ka Band, S Band, K Band, C Band, Ku Band, X Band), Application (Consumer Electronics, Wireless Communication, Automotive, Aerospace & Defense, Wired Broadband, Test & Measurement)- Global Industry Demand Forecast to 2030

P&S Market Researchが出版した調査資料（PS23SEP025）・商品コード：PS23SEP025
・発行会社（調査会社）：P&S Market Research
・発行日：2023年6月
   最新版(2025年又は2026年)はお問い合わせください。
・ページ数：240
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後3営業日）
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：産業機器
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❖ レポートの概要 ❖

世界のモノリシックマイクロ波IC（MMIC）市場の総額は、2022年に95億4,130万米ドルでしたが、まもなく11.4％以上の成長率で上昇し、2030年には226億4,910万米ドルに達する見込みです。
この成長の背景には、5G技術の普及とスマートフォンの利用率の連続的な上昇、より良い帯域幅に対するニーズの急増、防衛機器の技術改善、宇宙ミッションとプログラムの開発などがあります。個人の一人当たり所得の増加、安価なスマートフォンの入手可能性、電気通信の急成長などは、スマートフォンの需要を押し上げている主な理由の一部です。また、スマートフォンの利用は、商品のレビュー検索、音声検索、オンラインショッピング、請求書支払い、ソーシャルメディアなど、安定したインターネット接続を持つ個人にとって必要不可欠なものであるため、増加の一途をたどっています。

米国、中国、インド、日本、EU加盟国など多くの国が、政府投資や民間投資を原動力に宇宙での事業を展開しています。数多くの有利なビジネスチャンスの存在、技術向上による多くの宇宙コンポーネントのコスト削減、より改善された迅速な通信のために実施されている技術革新は、民間企業が宇宙プログラムの一部になることを鼓舞しています。

世界中の国々は、国家の安全保障を向上させるために、最新のツールや技術をより簡単に利用できるよう、常に投資を行っています。ワイヤレス通信システムは、高度な周波数と帯域幅をサポートし、小型で軽量な装置で迅速な通信を保証するMMICの使用を要求しています。

電力増幅器は、ワイヤレス通信中の整然とした信号伝送に利用される重要なコンポーネントであるため、今後数年間で、電力増幅器カテゴリのCAGRは16%になると予測されています。また、パワーアンプは高周波をサポートし、信頼性が高いため、軍事用途にも広く利用されています。さらに、5Gネットワークの展開により、スマートフォン用のパワーアンプへの要求が高まると予測されています。

APAC地域のモノリシックマイクロ波IC（MMIC）市場は、予測期間中にCAGR 15％で成長し、最大のシェアを占めると予測されています。この成長の背景には、同地域の人口の多さ、広範な都市化、新時代の技術が高い割合で受け入れられていることがあります。

今後数年間で、Ka-bandカテゴリーはCAGR 14%で成長すると予測されています。KaバンドICは、衛星通信やネットワーク技術（5G）の開発で機能し、より良い帯域幅という利点があるため、今後数年間で受け入れが加速するでしょう。したがって、5G技術の普及とスマートフォンの利用率の連続的な上昇、より良い帯域幅へのニーズの急増、防衛機器の技術向上が市場を推進する主な要因です。

第1章．調査範囲
第2章．調査方法
第3章．エグゼクティブサマリー
第4章．産業専門家の意見/KOL
第5章．市場指標
第6章．産業動向
第7章．世界市場
第8章．北米市場
第9章．ヨーロッパ市場
第10章．アジア太平洋市場
第11章．中南米市場
第12章．中東・アフリカ市場
第13章．アメリカ市場
第14章．カナダ市場
第15章．ドイツ市場
第16章．フランス市場
第17章．イギリス市場
第18章．イタリア市場
第19章．スペイン市場
第20章．日本市場
第21章．中国市場
第22章．インド市場
第23章．オーストラリア市場
第24章．韓国市場
第25章．ブラジル市場
第26章．メキシコ市場
第27章．サウジアラビア市場
第28章．南アフリカ市場
第29章．中東市場
第30章．競争状況
第31章．企業情報
第32章．付録

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❖ レポートの目次 ❖

Chapter 1. Research Scope

1.1. Research Objectives

1.2. Market Definition

1.3. Analysis Period

1.4. Market Size Breakdown by Segments

1.4.1. Market size breakdown, by component

1.4.2. Market size breakdown, by material

1.4.3. Market size breakdown, by technology

1.4.4. Market size breakdown, by frequency band

1.4.5. Market size breakdown, by application

1.4.6. Market size breakdown, by region

1.4.7. Market size breakdown, by country

1.5. Market Data Reporting Unit

1.5.1. Value

1.6. Key Stakeholders

Chapter 2. Research Methodology

2.1. Secondary Research

2.1.1. Paid

2.1.2. Unpaid

2.1.3. P&S Intelligence database

2.2. Primary Research

2.3. Market Size Estimation

2.4. Data Triangulation

2.5. Currency Conversion Rates

2.6. Assumptions for the Study

2.7. Notes and Caveats

Chapter 3. Executive Summary

Chapter 4. Voice of Industry Experts/KOLs

Chapter 5. Market Indicators

Chapter 6. Industry Outlook

6.1. Market Dynamics

6.1.1. Trends

6.1.2. Drivers

6.1.3. Restraints/challenges

6.1.4. Impact analysis of drivers/restraints

6.2. Impact of COVID-19

6.3. Porter’s Five Forces Analysis

6.3.1. Bargaining power of buyers

6.3.2. Bargaining power of suppliers

6.3.3. Threat of new entrants

6.3.4. Intensity of rivalry

6.3.5. Threat of substitutes

Chapter 7. Global Market

7.1. Overview

7.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

7.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

7.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

7.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

7.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

7.7. Market Revenue, by Region (2017–2030)

Chapter 8. North America Market

8.1. Overview

8.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

8.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

8.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

8.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

8.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

8.7. Market Revenue, by Country (2017–2030)

Chapter 9. Europe Market

9.1. Overview

9.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

9.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

9.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

9.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

9.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

9.7. Market Revenue, by Country (2017–2030)

Chapter 10. APAC Market

10.1. Overview

10.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

10.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

10.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

10.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

10.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

10.7. Market Revenue, by Country (2017–2030)

Chapter 11. LATAM Market

11.1. Overview

11.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

11.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

11.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

11.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

11.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

11.7. Market Revenue, by Country (2017–2030)

Chapter 12. MEA Market

12.1. Overview

12.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

12.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

12.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

12.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

12.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

12.7. Market Revenue, by Country (2017–2030)

Chapter 13. U.S. Market

13.1. Overview

13.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

13.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

13.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

13.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

13.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 14. Canada Market

14.1. Overview

14.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

14.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

14.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

14.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

14.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 15. Germany Market

15.1. Overview

15.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

15.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

15.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

15.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

15.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 16. France Market

16.1. Overview

16.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

16.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

16.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

16.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

16.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 17. U.K. Market

17.1. Overview

17.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

17.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

17.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

17.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

17.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 18. Italy Market

18.1. Overview

18.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

18.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

18.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

18.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

18.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 19. Spain Market

19.1. Overview

19.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

19.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

19.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

19.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

19.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 20. Japan Market

20.1. Overview

20.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

20.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

20.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

20.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

20.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 21. China Market

21.1. Overview

21.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

21.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

21.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

21.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

21.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 22. India Market

22.1. Overview

22.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

22.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

22.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

22.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

22.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 23. Australia Market

23.1. Overview

23.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

23.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

23.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

23.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

23.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 24. South Korea Market

24.1. Overview

24.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

24.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

24.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

24.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

24.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 25. Brazil Market

25.1. Overview

25.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

25.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

25.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

25.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

25.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 26. Mexico Market

26.1. Overview

26.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

26.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

26.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

26.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

26.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 27. Saudi Arabia Market

27.1. Overview

27.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

27.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

27.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

27.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

27.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 28. South Africa Market

28.1. Overview

28.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

28.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

28.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

28.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

28.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 29. U.A.E. Market

29.1. Overview

29.2. Market Revenue, by Component (2017–2030)

29.3. Market Revenue, by Material (2017–2030)

29.4. Market Revenue, by Technology (2017–2030)

29.5. Market Revenue, by Frequency Band (2017–2030)

29.6. Market Revenue, by Application (2017–2030)

Chapter 30. Competitive Landscape

30.1. List of Market Players and their Offerings

30.2. Competitive Benchmarking of Key Players

30.3. Product Benchmarking of Key Players

30.4. Recent Strategic Developments

Chapter 31. Company Profiles

31.1. Qorvo Inc.

31.1.1. Business overview

31.1.2. Product and service offerings

31.1.3. Key financial summary

31.2. MACOM Technology Solutions Holdings Inc.

31.2.1. Business overview

31.2.2. Product and service offerings

31.2.3. Key financial summary

31.3. Skyworks Solutions Inc.

31.3.1. Business overview

31.3.2. Product and service offerings

31.3.3. Key financial summary

31.4. NXP Semiconductors N.V.

31.4.1. Business overview

31.4.2. Product and service offerings

31.4.3. Key financial summary

31.5. Infineon Technologies AG

31.5.1. Business overview

31.5.2. Product and service offerings

31.5.3. Key financial summary

31.6. WIN Semiconductors Corp.

31.6.1. Business overview

31.6.2. Product and service offerings

31.6.3. Key financial summary

31.7. STMicroelectronics N.V.

31.7.1. Business overview

31.7.2. Product and service offerings

31.7.3. Key financial summary

31.8. ON Semiconductor Corporation

31.8.1. Business overview

31.8.2. Product and service offerings

31.8.3. Key financial summary

31.9. Aspen Electronics Ltd.

31.9.1. Business overview

31.9.2. Product and service offerings

31.10. VectraWave

31.10.1. Business overview

31.10.2. Product and service offerings

31.11. Analog Devices Inc.

31.11.1. Business overview

31.11.2. Product and service offerings

31.11.3. Key financial summary

31.12. United Monolithic Semiconductors Group

31.12.1. Business overview

31.12.2. Product and service offerings

31.13. Mini-Circuits

31.13.1. Business overview

31.13.2. Product and service offerings

31.14. Texas Instruments Incorporated

31.14.1. Business overview

31.14.2. Product and service offerings

31.14.3. Key financial summary

31.15. Mitsubishi Electric Corporation

31.15.1. Business overview

31.15.2. Product and service offerings

31.15.3. Key financial summary

Chapter 32. Appendix

32.1. Abbreviations

32.2. Sources and References

32.3. Related Reports


※参考情報

モノリシックマイクロ波IC（MMIC）は、マイクロ波周波数範囲で動作する集積回路の一種であり、高周波数の信号処理を効率的に行うことができます。通常、12GHzから100GHzの範囲で動作し、通信、レーダー、衛星通信、無線周波数（RF）アプリケーションなど、さまざまな用途で利用されます。

MMICは、主に半導体材料であるガリウム砒素（GaAs）、シリコン（Si）、またはシリコンゲルマニウム（SiGe）を基に製造されます。これらの材料は高い電子移動度を持ち、マイクロ波信号の処理に適しています。特にGaAsは、高周波特性に優れた特性を示し、主に高機能な通信デバイスやレーダーシステムに使用されます。

MMICの種類には、増幅器、ミキサー、発振器、フィルター、スイッチなどがあります。増幅器は、小さい信号を大きな信号に変換する役割を果たし、通信の信号強度を向上させるために広く使用されています。ミキサーは、異なる周波数の信号を組み合わせたり分離したりするために用いられ、無線通信やレーダー技術において重要です。発振器は、特定の周波数の信号を生成するデバイスであり、これも通信システムにおいて不可欠なコンポーネントとなります。フィルターは、特定の周波数の信号を通過させたり遮断したりする役割を持ち、信号の整合性を保つために使用されます。スイッチは、信号の経路を切り替えるための機能を持っており、これにより多様な通信モードが設けられます。

MMICの用途は非常に多岐にわたります。通信分野では、携帯電話、衛星通信、Wi-Fi、Bluetoothなどの無線システムにおいて、信号の送受信と処理にMMICが使用されています。特に、携帯電話の基地局や端末には、高効率でコンパクトなMMIC増幅器が組み込まれています。

レーダーシステムでは、MMICはミリ波レーダーやアクティブフェーズドアレイレーダーに利用されます。これにより、精密な目標追跡やイメージングが可能になります。また、自動運転車やドローンにおいても、MMICが搭載されたレーダーシステムが重要な役割を果たしています。

さらに、医療分野でもMMIC技術が応用されています。生体信号のモニタリングや画像診断機器などで高感度な信号処理が求められる場面で、MMICが活用されています。例えば、MRI（磁気共鳴画像法）での信号増幅にはMMICが重要です。

関連技術として、マイクロ波フィルタやアクティブデバイスの進化が挙げられます。例えば、集積回路技術の進展により、より小型で高性能なデバイスの製造が可能となり、それに伴いMMICの性能も向上しています。また、ナノテクノロジーの進歩により、今後の高周波デバイスにおいてもさらなる高性能化が期待されています。

MMICの設計には専用のシミュレーションツールやCAD（コンピュータ支援設計）ソフトウェアが使用されます。これらのツールは、電気的特性、熱特性、機械的特性を考慮することで、高効率で信頼性の高いデバイスの開発を支援します。

将来的には、5G通信やIoT（モノのインターネット）といった新たな技術の進化に伴い、MMICの需要はさらに高まると予想されています。これにより、より高性能なデバイス開発が進むとともに、様々な新しいアプリケーションが誕生する可能性があります。また、環境への配慮から、より省電力でエコフレンドリーなMMICが求められる時代が到来しているため、持続可能な技術開発が期待されます。


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