1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 グローバル光インターコネクト市場
5.1 市場概要
5.2 市場動向
5.3 COVID-19の影響
5.4 製品タイプ別市場分析
5.5 相互接続レベル別市場分析
5.6 ファイバーモード別市場分析
5.7 アプリケーション別市場分析
5.8 エンドユーザー産業別市場分析
5.9 地域別市場分析
5.10 市場予測
6 製品タイプ別市場分析
6.1 ケーブルアセンブリ
6.1.1 市場動向
6.1.2 タイプ別市場分析
6.1.2.1 屋内用ケーブルアセンブリ
6.1.2.2 屋外用ケーブルアセンブリ
6.1.2.3 有効光ケーブル
6.1.2.4 マルチソース契約
6.1.2.4.1 市場動向
6.1.2.4.2 主要タイプ
6.1.2.4.2.1 QSFP
6.1.2.4.2.2 CXP
6.1.2.4.2.3 CFP
6.1.2.4.2.4 CDFP
6.1.2.4.3 市場予測
6.1.3 市場予測
6.2 コネクタ
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要タイプ
6.2.2.1 LCコネクタ
6.2.2.2 SCコネクタ
6.2.2.3 STコネクタ
6.2.2.4 MPO/MTPコネクタ
6.2.3 市場予測
6.3 光トランシーバ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 自由空間光通信、ファイバーおよび導波路
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 シリコンフォトニクス
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 PICベースの相互接続
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
6.7 光エンジン
6.7.1 市場動向
6.7.2 市場予測
7 相互接続レベル別市場分析
7.1 チップ・基板レベル相互接続
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 基板間およびラックレベル光インターコネクト
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 メトロおよび長距離光インターコネクト
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 ファイバーモード別市場分析
8.1 マルチモードファイバー
8.1.1 市場動向
8.1.2 主要タイプ
8.1.2.1 ステップインデックス・マルチモードファイバー
8.1.2.2 グレーデッドインデックス・マルチモードファイバー
8.1.3 市場予測
8.2 シングルモードファイバー
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
9 用途別市場分析
9.1 データ通信
9.1.1 市場動向
9.1.2 主要タイプ
9.1.2.1 データセンター
9.1.2.2 高性能コンピューティング（HPC）
9.1.3 市場予測
9.2 電気通信
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
10 最終用途産業別市場分析
10.1 軍事・航空宇宙
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 民生用電子機器
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 自動車
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.4 化学品
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.5 その他
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
11 地域別市場分析
11.1 北米
11.1.1 市場動向
11.1.2 市場予測
11.2 欧州
11.2.1 市場動向
11.2.2 市場予測
11.3 アジア太平洋地域
11.3.1 市場動向
11.3.2 市場予測
11.4 中東・アフリカ
11.4.1 市場動向
11.4.2 市場予測
11.5 ラテンアメリカ
11.5.1 市場動向
11.5.2 市場予測
12 SWOT分析
12.1 概要
12.2 強み
12.3 弱み
12.4 機会
12.5 脅威
13 バリューチェーン分析
14 ポーターの5つの力分析
14.1 概要
14.2 買い手の交渉力
14.3 供給者の交渉力
14.4 競争の激しさ
14.5 新規参入の脅威
14.6 代替品の脅威
15 価格分析
16 競争環境
16.1 市場構造
16.2 主要プレイヤー
16.3 主要プレイヤーのプロファイル
16.3.1 フィニサー
16.3.2 メラノックス・テクノロジーズ
16.3.3 モレックス
16.3.4 オクラロ
16.3.5 住友電気工業
16.3.6 ブロードコム
16.3.7 TEコネクティビティ
16.3.8 アンフェノール
16.3.9 ジュニパーネットワークス
16.3.10 富士通
16.3.11 インフィネラ・コーポレーション
16.3.12 ルメンタム・ホールディングス
16.3.13 OFS Fitel, LLC (古河電気工業株式会社)
16.3.14 3M Company
16.3.15 Acacia Communication
16.3.16 Dow Corning
16.3.17 Huawei
16.3.18 Intel
16.3.19 Infineon Technologies
図2：グローバル：光インターコネクト市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：グローバル：光インターコネクト市場：製品タイプ別内訳（％）、2022年
図4：グローバル：光インターコネクト市場：インターコネクトレベル別内訳（%）、2022年
図5：グローバル：光インターコネクト市場：ファイバーモード別内訳（%）、2022年
図6：グローバル：光インターコネクト市場：用途別内訳（%）、2022年
図7：グローバル：光インターコネクト市場：最終用途産業別内訳（%）、2022年
図8：グローバル：光インターコネクト市場：地域別内訳（%）、2022年
図9：グローバル：光インターコネクト市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図10：グローバル：光インターコネクト産業：SWOT分析
図11：グローバル：光インターコネクト産業：バリューチェーン分析
図12：グローバル：光インターコネクト産業：ポーターの5つの力分析
図13：グローバル：光インターコネクト（ケーブルアセンブリ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：グローバル：光インターコネクト（ケーブルアセンブリ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図15：グローバル：光インターコネクト（コネクタ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：グローバル：光インターコネクト（コネクタ）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図17：グローバル：光インターコネクト（光トランシーバ）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：グローバル：光インターコネクト（光トランシーバー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図19：グローバル：光インターコネクト（自由空間光通信、ファイバーおよび導波路）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図20：グローバル：光インターコネクト（自由空間光通信、ファイバーおよび導波路）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図21：グローバル：光インターコネクト（シリコンフォトニクス）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図22：グローバル：光インターコネクト（シリコンフォトニクス）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図23：グローバル：光インターコネクト（PICベースインターコネクト）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図24：グローバル：光インターコネクト（PICベースインターコネクト）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図25：グローバル：光インターコネクト（光エンジン）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図26：グローバル：光インターコネクト（光エンジン）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図27：グローバル：光インターコネクト（チップ・ボードレベルインターコネクト）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：グローバル：光インターコネクト（チップ・ボードレベル相互接続）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図29：グローバル：光インターコネクト（ボード間およびラックレベル光インターコネクト）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図30：グローバル：光インターコネクト（基板間およびラックレベル光インターコネクト）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図31：グローバル：光インターコネクト（メトロおよび長距離光インターコネクト）市場：売上高（百万米ドル）、2017年および2022年
図32：グローバル：光インターコネクト（メトロ・長距離光インターコネクト）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図33：グローバル：光インターコネクト（マルチモードファイバー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図34：グローバル：光インターコネクト（マルチモードファイバー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図35：グローバル：光インターコネクト（シングルモードファイバー）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：グローバル：光インターコネクト（シングルモードファイバー）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図37：グローバル：光インターコネクト（データ通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図38：グローバル：光インターコネクト（データ通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図39：グローバル：光インターコネクト（電気通信）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図40：グローバル：光インターコネクト（電気通信）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図41：グローバル：光インターコネクト（軍事・航空宇宙）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図42：グローバル：光インターコネクト（軍事・航空宇宙）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図43：グローバル：光インターコネクト（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図44：グローバル：光インターコネクト（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図45：グローバル：光インターコネクト（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図46：世界：光インターコネクト（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図47：世界：光インターコネクト（化学品）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図48：グローバル：光インターコネクト（化学）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図49：グローバル：光インターコネクト（その他最終用途産業）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図50：グローバル：光インターコネクト（その他最終用途産業）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図51：北米：光インターコネクト市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図52：北米：光インターコネクト市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図53：欧州：光インターコネクト市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図54：欧州：光インターコネクト市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図55：アジア太平洋：光インターコネクト市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図56：アジア太平洋地域：光インターコネクト市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図57：中東・アフリカ地域：光インターコネクト市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図58：中東・アフリカ：光インターコネクト市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図59：ラテンアメリカ：光インターコネクト市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図60：ラテンアメリカ：光インターコネクト市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Optical Interconnect Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Breakup by Product Type
5.5 Market Breakup by Interconnect Level
5.6 Market Breakup by Fiber Mode
5.7 Market Breakup by Application
5.8 Market Breakup by End Use Industry
5.9 Market Breakup by Region
5.10 Market Forecast
6 Market Breakup by Product Type
6.1 Cable Assemblies
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Breakup by Type
6.1.2.1 Indoor Cable Assemblies
6.1.2.2 Outdoor Cable Assemblies
6.1.2.3 Active Optical Cables
6.1.2.4 Multi-Source Agreement
6.1.2.4.1 Market Trends
6.1.2.4.2 Major Types
6.1.2.4.2.1 QSFP
6.1.2.4.2.2 CXP
6.1.2.4.2.3 CFP
6.1.2.4.2.4 CDFP
6.1.2.4.3 Market Forecast
6.1.3 Market Forecast
6.2 Connectors
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Major Types
6.2.2.1 LC Connectors
6.2.2.2 SC Connectors
6.2.2.3 ST Connectors
6.2.2.4 MPO/MTP Connectors
6.2.3 Market Forecast
6.3 Optical Transceivers
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Free Space Optics, Fiber and Waveguides
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Silicon Photonics
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 PIC-Based Interconnects
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
6.7 Optical Engines
6.7.1 Market Trends
6.7.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Interconnect Level
7.1 Chip- & Board-Level Interconnect
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Board-To-Board and Rack-Level Optical Interconnect
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Metro & Long Haul Optical Interconnect
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Fiber Mode
8.1 Multi-Mode Fiber
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Major Types
8.1.2.1 Step Index Multi-Mode Fiber
8.1.2.2 Graded Index Multi-Mode Fiber
8.1.3 Market Forecast
8.2 Single-Mode Fiber
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Application
9.1 Data Communication
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Major Types
9.1.2.1 Data Center
9.1.2.2 High-Performance Computing (HPC)
9.1.3 Market Forecast
9.2 Telecommunication
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
10 Market Breakup by End Use Industry
10.1 Military and Aerospace
10.1.1 Market Trends
10.1.2 Market Forecast
10.2 Consumer Electronics
10.2.1 Market Trends
10.2.2 Market Forecast
10.3 Automotive
10.3.1 Market Trends
10.3.2 Market Forecast
10.4 Chemicals
10.4.1 Market Trends
10.4.2 Market Forecast
10.5 Others
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
11 Market Breakup by Region
11.1 North America
11.1.1 Market Trends
11.1.2 Market Forecast
11.2 Europe
11.2.1 Market Trends
11.2.2 Market Forecast
11.3 Asia Pacific
11.3.1 Market Trends
11.3.2 Market Forecast
11.4 Middle East and Africa
11.4.1 Market Trends
11.4.2 Market Forecast
11.5 Latin America
11.5.1 Market Trends
11.5.2 Market Forecast
12 SWOT Analysis
12.1 Overview
12.2 Strengths
12.3 Weaknesses
12.4 Opportunities
12.5 Threats
13 Value Chain Analysis
14 Porter’s Five Forces Analysis
14.1 Overview
14.2 Bargaining Power of Buyers
14.3 Bargaining Power of Suppliers
14.4 Degree of Competition
14.5 Threat of New Entrants
14.6 Threat of Substitutes
15 Price Analysis
16 Competitive Landscape
16.1 Market Structure
16.2 Key Players
16.3 Profiles of Key Players
16.3.1 Finisar
16.3.2 Mellanox Technologies
16.3.3 Molex
16.3.4 Oclaro
16.3.5 Sumitomo Electric Industries
16.3.6 Broadcom
16.3.7 TE Connectivity
16.3.8 Amphenol
16.3.9 Juniper Networks
16.3.10 Fujitsu
16.3.11 Infinera Corporation
16.3.12 Lumentum Holdings
16.3.13 OFS Fitel, LLC (FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD)
16.3.14 3M Company
16.3.15 Acacia Communication
16.3.16 Dow Corning
16.3.17 Huawei
16.3.18 Intel
16.3.19 Infineon Technologies
| ※参考情報 光インターコネクト（Optical Interconnect）とは、光を用いてデータ通信を行う接続技術のことを指します。従来の電気的信号による通信に比べて、高速・大容量・低消費電力の特長を持つため、データ通信のインフラにおいて重要な役割を果たしています。光インターコネクトは、特にデータセンターやスーパーコンピュータの内部、長距離通信など、多様な分野で利用されています。 光インターコネクトには、いくつかの種類があります。まず、フルオプティカルインターコネクトではすべてのデータ伝送が光信号で行われるのに対し、ハイブリッドインターコネクトは一部電気信号と光信号を併用します。次に、コヒーレント光通信技術は、長距離通信を効率的に行うために、位相情報を利用してデータを送受信します。また、多モード光ファイバーや単モード光ファイバーを用いる手法もあり、それぞれにメリットとデメリットがあります。 使用される光ファイバーの種類は、光インターコネクトの性能に大きく影響します。多モード光ファイバーは短距離での高帯域幅通信に適しており、局所的な通信インフラに使われることが一般的です。一方、単モード光ファイバーは長距離での低損失伝送が可能であり、特に広域ネットワークやデータセンター間の接続に用いられます。さらに、光波長多重方式（WDM）を利用することで、異なる波長の光信号を同時に伝送することが可能となり、通信容量を飛躍的に向上させることができます。 光インターコネクトの用途は多岐にわたります。データセンターでは、サーバー間の接続、高速ストレージデバイスとのインターフェース、さらにはネットワークスイッチやルーターとの接続に活用されています。特に、ビッグデータ解析や、AI（人工知能）による計算処理の需要が高まる中で、光インターコネクトの需要は増加しています。さらに、スーパーコンピュータでは、ノード間の通信遅延を最小限に抑えるために光インターコネクトが採用され、計算効率を高めています。 また、光インターコネクトは、次世代の通信技術とも密接な関係があります。例えば、量子コンピュータにおいても、量子ビットの情報を光信号で伝達することが検討されており、将来的には量子通信ネットワークの構築に寄与する可能性があります。さらに、5Gや将来の6G通信技術においても、光インターコネクトは豊富な帯域幅と低遅延を実現するために必要な基盤です。 他にも、光のエネルギー効率の良さから、情報通信分野だけでなく、スマートシティやIoT（モノのインターネット）における通信手段としても注目されています。具体的には、さまざまなセンサーから得られるデータの迅速な集約や解析に利用されることで、都市の管理やサービスの向上が期待されています。 光インターコネクトの実現には関連技術も重要です。光源としては、レーザーダイオードやVCSEL（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser）などが利用されます。受信側ではフォトディテクターが信号を電気信号に変換します。また、モジュールの構成やメカニカルデザインも効率的な伝送に影響を及ぼすため、進化したデバイス設計が求められています。 総じて、光インターコネクトは、将来の通信インフラにおいて欠かせない技術であり、高速でエネルギー効率の良いデータ伝送を実現するための重要な要素となっています。これからの技術革新に伴い、その応用範囲はますます広がることが期待されています。 |
