世界のチップマウンター市場予測2023年-2028年

【英語タイトル】Chip Mounter Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028

IMARCが出版した調査資料(IMARC23FB0005)・商品コード:IMARC23FB0005
・発行会社(調査会社):IMARC
・発行日:2023年2月1日
   最新版(2025年又は2026年)版があります。お問い合わせください。
・ページ数:108
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:電子
◆販売価格オプション(消費税別)
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❖ レポートの概要 ❖

IMARC社の本調査レポートによると、2022年に6億ドルであった世界のチップマウンター市場規模が、2028年までに8.3億ドルに拡大し、予測期間中にCAGR5.74%で成長する見込みです。本書では、チップマウンターの世界市場を調査・分析し、市場の実態を明らかにしており、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、技術別(ホール技術、表面実装技術、ファインピッチ技術)分析、用途別(家電、医療、自動車、通信、その他)分析、地域別(アジア太平洋、ヨーロッパ、北米、中東・アフリカ、中南米)分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、ポーターズファイブフォース分析、価格分析、競争状況などの項目が掲載されています。また、本書には、Hitachi、Samsung、Panasonic、Juki、ASM Pacific Technology、Canon、Essemtec、Ohashi Engineering、Nordson、Sony、Sun Electronic Industries Corporation、TOAなどの企業情報が含まれています。
・序論
・範囲・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・イントロダクション
・世界のチップマウンター市場規模:技術別
- ホール技術における市場規模
- 表面実装技術における市場規模
- ファインピッチ技術における市場規模
・世界のチップマウンター市場規模:用途別
- 家電における市場規模
- 医療における市場規模
- 自動車における市場規模
- 通信における市場規模
- その他における市場規模
・世界のチップマウンター市場規模:地域別
- アジア太平洋のチップマウンター市場規模
- ヨーロッパのチップマウンター市場規模
- 北米のチップマウンター市場規模
- 中東・アフリカのチップマウンター市場規模
- 中南米のチップマウンター市場規模
・SWOT分析
・バリューチェーン分析
・ポーターズファイブフォース分析
・価格分析
・競争状況

The global chip mounter market size reached US$ 6.0 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 8.3 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 5.74% during 2023-2028.

The chip mounting technology has experienced significant development over the last few decades and has emerged as a practical solution for achieving higher densities in packaging systems. It was initially introduced as the conventional Through Hole Technology (THT), which later resurfaced as Surface Mount Technology (SMT) and then the Fine Pitch Technology (FPT). Nowadays, the majority of manufacturers utilize both SMT and THT for mounting chips on substrates. These technologies are used in a number of industries which include automotive, telecommunication, medical and electronics.

Market Drivers:
On account of factors such as the rising demand for laptops and smartphones, growing internet penetration, and automation in household electronic goods, the consumer electronics industry has experienced robust growth over the past few years. As chip mounters are used to assemble semiconductor components on PCBs in consumer electronics, the escalating demand for these gadgets and appliances is strengthening the growth of the market. Moreover, electronic chipsets play a vital role in the production of miniature electronic devices where they assist in reducing the dimensions of integrated circuits. With the increasing demand for compact gadgets and wearables, manufacturers are increasingly using these chipsets to reduce the overall size of the devices without affecting their performance. Apart from this, to keep pace with the rising level of integration, hardware developers are investing in the development of new techniques to manage more circuitry at similar costs.

Key Market Segmentation:
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global chip mounter market report, along with forecasts at the global and regional level from 2023-2028. Our report has categorized the market based on technology and application.

Breakup by Technology:

Hole Technology
Surface Mount Technology
Fine Pitch Technology

Breakup by Application:

Consumer Electronics
Medical
Automotive
Telecommunication
Others

Breakup by Region:

Asia Pacific
Europe
North America
Middle East and Africa
Latin America

Competitive Landscape:
The report has also analysed the competitive landscape of the market with some of the key players being Hitachi, Samsung, Panasonic, Juki, ASM Pacific Technology, Canon, Essemtec, Ohashi Engineering, Nordson, Sony, Sun Electronic Industries Corporation, TOA, etc.

Key Questions Answered in This Report
1. What was the size of the global chip mounter market in 2022?
2. What is the expected growth rate of the global chip mounter market during 2023-2028?
3. What are the key factors driving the global chip mounter market?
4. What has been the impact of COVID-19 on the global chip mounter market?
5. What is the breakup of the global chip mounter market based on the technology?
6. What is the breakup of the global chip mounter market based on the application?
7. What are the key regions in the global chip mounter market?
8. Who are the key players/companies in the global chip mounter market?

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❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場規模推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のチップマウンター市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 技術別市場区分
5.5 用途別市場区分
5.6 地域別市場分析
5.7 市場予測
6 技術別市場分析
6.1 ホール技術
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 表面実装技術
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ファインピッチ技術
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 医療機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 自動車
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 通信
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場分析
8.1 アジア太平洋地域
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 欧州
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 北米
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 中東・アフリカ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 ラテンアメリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱み
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターの5つの力分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の激しさ
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 日立
13.3.2 サムスン
13.3.3 パナソニック
13.3.4 JUKI
13.3.5 ASMパシフィックテクノロジー
13.3.6 キヤノン
13.3.7 エッセンテック
13.3.8 大橋エンジニアリング
13.3.9 ノードソン
13.3.10 ソニー
13.3.11 サン電子工業株式会社
13.3.12 TOA



1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Chip Mounter Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Breakup by Technology
5.5 Market Breakup by Application
5.6 Market Breakup by Region
5.7 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology
6.1 Hole Technology
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Surface Mount Technology
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Fine Pitch Technology
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Medical
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Automotive
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Telecommunication
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Others
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 Asia Pacific
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Europe
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 North America
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Middle East and Africa
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Latin America
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Hitachi
13.3.2 Samsung
13.3.3 Panasonic
13.3.4 Juki
13.3.5 ASM Pacific Technology
13.3.6 Canon
13.3.7 Essemtec
13.3.8 Ohashi Engineering
13.3.9 Nordson
13.3.10 Sony
13.3.11 Sun Electronic Industries Corporation
13.3.12 TOA
※参考情報

チップマウンターは、電子機器の製造プロセスにおいて使用される重要な機械であり、主にプリント基板(PCB)上に電子部品を配置するために用いられます。この機械は、表面実装技術(SMT)に基づいており、高速かつ高精度で電子部品を正確に基板へ配置する能力を持っています。チップマウンターは、特にスマートフォンやコンピュータ、家電製品などの製造において、その効率性と精度から重宝されています。
チップマウンターの基本的な概念は、電子部品をピックアップして基板に配置するプロセスにあります。これには、部品を吸引するためのノズルや、基板を移動させるための可動アーム、位置決めを行うためのカメラシステムが含まれます。これらが協働することで、数万個の部品を短時間で基板に配置することが可能です。

チップマウンターにはいくつかの種類があります。一つは、シングルヘッドタイプで、1つのノズルが付けられた機械です。このタイプは小規模な生産やプロトタイプ作成に適しています。次に、マルチヘッドタイプがあります。これは複数のノズルを搭載しており、大量生産に向いています。また、フルオートメーション機能を持つモデルもあり、自動で部品を供給し、基板を移動させることができるため、さらなる効率化が図られます。

チップマウンターの主な用途は、SMTラインでの電子機器製造です。これにより、コンパクトで多機能な製品を迅速に生産することが可能です。特に、部品の小型化が進む現代の電子機器では、その需要が高まっています。チップマウンターを用いることで、品質の向上や製造コストの削減が実現され、製品開発のサイクルを短縮することができます。

関連技術としては、AOI(Automated Optical Inspection:自動光学検査)やSPI(Solder Paste Inspection:ハンダペースト検査)などがあります。AOIは、配置された部品の正確性や位置を確認するために使用され、製造過程での不良率を低下させます。また、SPIは、基板に塗布されたハンダペーストの量や配置を検査するため、全体の製品品質を向上させる役割を担っています。これらの技術との連携により、チップマウンターは製造プロセスの信頼性を高めています。

さらに、最近ではIoT(Internet of Things)との結びつきが進んでいます。チップマウンターは、生産データをリアルタイムで収集し、解析する能力を持つものも増加してきました。これにより、製造ラインの最適化や効率化が可能となり、データ駆動型の製造環境が実現しています。

チップマウンターの導入は、企業の競争力を高める要因にもなります。生産数が増えることでスケールメリットを得られ、場合によっては人件費の削減にもつながります。また、製品の品質が改善されることで顧客満足度の向上にも寄与します。技術の進歩に伴い、より高性能で小型の電子部品が開発されているため、チップマウンターもそれに対応した進化を遂げています。

結論として、チップマウンターは電子機器製造における不可欠な技術であり、その役割や関連技術の進化によって、製造プロセスの効率化や製品品質の向上が実現されています。今後も、スマートフォンやIoTデバイスなど新しいテクノロジーが登場する中で、チップマウンターの重要性はさらに増すことが予想されます。このような背景において、チップマウンターは電子機器製造の未来においても中心的な役割を果たすことでしょう。


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