第1章：はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーへの主な利点
1.4.調査方法論
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.調査の主な結果
2.2.CXOの視点
第3章：市場概要
3.1.市場定義と範囲
3.2.主要な調査結果
3.2.1.主要投資分野
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.主要プレイヤーのポジショニング
3.5.市場動向
3.5.1.推進要因
3.5.2.抑制要因
3.5.3.機会
3.6.市場へのCOVID-19影響分析
第4章：プロセス別ウェーハ加工装置市場
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2 堆積プロセス
4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3 エッチング
4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
4.4 質量計測
4.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2 地域別市場規模と予測
4.4.3 国別市場シェア分析
4.5 ストリップおよび洗浄
4.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2 地域別市場規模と予測
4.5.3 国別市場シェア分析
第5章：アプリケーション別ウェーハ加工装置市場
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2 ダイシング
5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3 研削およびプロービング
5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
5.4 研磨
5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場シェア分析
5.5 エッジ成形
5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2 地域別市場規模と予測
5.5.3 国別市場シェア分析
5.6 洗浄
5.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2 地域別市場規模と予測
5.6.3 国別市場シェア分析
第6章：エンドユーザー別ウェーハ加工装置市場
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 コンピュータ
6.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.2 地域別市場規模と予測
6.2.3 国別市場シェア分析
6.3 通信
6.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.2 地域別市場規模と予測
6.3.3 国別市場シェア分析
6.4 消費者動向
6.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.2 地域別市場規模と予測
6.4.3 国別市場シェア分析
6.5 産業別
6.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.2 地域別市場規模と予測
6.5.3 国別市場シェア分析
6.6 その他
6.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.6.2 地域別市場規模と予測
6.6.3 国別市場シェア分析
第7章：地域別ウェーハ加工装置市場
7.1 概要
7.1.1 市場規模と予測
7.2 北米
7.2.1 主要動向と機会
7.2.2 北米市場規模と予測（プロセス別）
7.2.3 北米市場規模と予測（用途別）
7.2.4 北米市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.2.5 北米市場規模と予測（国別）
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.1.2 プロセス別市場規模と予測
7.2.5.1.3 用途別市場規模と予測
7.2.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.2.2 プロセス別市場規模と予測
7.2.5.2.3 用途別市場規模と予測
7.2.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.2.5.3.2 プロセス別市場規模と予測
7.2.5.3.3 用途別市場規模と予測
7.2.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3 欧州
7.3.1 主要動向と機会
7.3.2 欧州市場規模と予測（プロセス別）
7.3.3 欧州市場規模と予測（用途別）
7.3.4 欧州市場規模と予測（エンドユーザー別）
7.3.5 欧州市場規模と予測（国別）
7.3.5.1 ドイツ
7.3.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.1.2 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.1.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.2 フランス
7.3.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.2.2 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.2.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.3 イギリス
7.3.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.3.2 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.3.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.4 イタリア
7.3.5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.4.2 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.4.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.4.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.3.5.5 その他の欧州地域
7.3.5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.3.5.5.2 プロセス別市場規模と予測
7.3.5.5.3 用途別市場規模と予測
7.3.5.5.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要動向と機会
7.4.2 アジア太平洋地域 プロセス別市場規模と予測
7.4.3 アジア太平洋地域市場規模と予測：用途別
7.4.4 アジア太平洋地域市場規模と予測：エンドユーザー別
7.4.5 アジア太平洋地域市場規模と予測：国別
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.1.2 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.1.3 用途別市場規模と予測
7.4.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.2.2 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.2.3 用途別市場規模と予測
7.4.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.3 韓国
7.4.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.3.2 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.3.3 用途別市場規模と予測
7.4.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.4 インド
7.4.5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.4.2 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.4.3 用途別市場規模と予測
7.4.5.4.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.4.5.5 アジア太平洋地域その他
7.4.5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.4.5.5.2 プロセス別市場規模と予測
7.4.5.5.3 用途別市場規模と予測
7.4.5.5.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.5 LAMEA
7.5.1 主要動向と機会
7.5.2 LAMEA プロセス別市場規模と予測
7.5.3 LAMEA 市場規模と予測、用途別
7.5.4 LAMEA 市場規模と予測、エンドユーザー別
7.5.5 LAMEA 市場規模と予測、国別
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.1.2 プロセス別市場規模と予測
7.5.5.1.3 用途別市場規模と予測
7.5.5.1.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.2.2 プロセス別市場規模と予測
7.5.5.2.3 用途別市場規模と予測
7.5.5.2.4 エンドユーザー別市場規模と予測
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
7.5.5.3.2 プロセス別市場規模と予測
7.5.5.3.3 用途別市場規模と予測
7.5.5.3.4 エンドユーザー別市場規模と予測
第8章：企業動向
8.1. はじめに
8.2. 主要な成功戦略
8.3. トップ10企業の製品マッピング
8.4. 競争ダッシュボード
8.5. 競争ヒートマップ
8.6. 主要動向
第9章：企業プロファイル
9.1 東京エレクトロン株式会社
9.1.1 会社概要
9.1.2 会社スナップショット
9.1.3 事業セグメント
9.1.4 製品ポートフォリオ
9.1.5 業績動向
9.1.6 主要戦略的動向と展開
9.2 ラム・リサーチ・コーポレーション
9.2.1 会社概要
9.2.2 会社概要
9.2.3 事業セグメント
9.2.4 製品ポートフォリオ
9.2.5 事業実績
9.2.6 主要な戦略的動向と展開
9.3 アプライド マテリアルズ社
9.3.1 会社概要
9.3.2 会社概要
9.3.3 事業セグメント
9.3.4 製品ポートフォリオ
9.3.5 業績
9.3.6 主要な戦略的動向と展開
9.4 SPTSテクノロジーズ株式会社
9.4.1 会社概要
9.4.2 会社概要
9.4.3 事業セグメント
9.4.4 製品ポートフォリオ
9.4.5 事業実績
9.4.6 主要な戦略的動向と進展
9.5 プラズマ・サーム
9.5.1 会社概要
9.5.2 会社概要
9.5.3 事業セグメント
9.5.4 製品ポートフォリオ
9.5.5 業績動向
9.5.6 主要な戦略的動向と展開
9.6 ニコン株式会社
9.6.1 会社概要
9.6.2 会社概要
9.6.3 事業セグメント
9.6.4 製品ポートフォリオ
9.6.5 業績動向
9.6.6 主要な戦略的施策と動向
9.7 KLAコーポレーション
9.7.1 会社概要
9.7.2 会社概要
9.7.3 事業セグメント
9.7.4 製品ポートフォリオ
9.7.5 業績動向
9.7.6 主要な戦略的動向と展開
9.8 DISCO
9.8.1 会社概要
9.8.2 会社概要
9.8.3 事業セグメント
9.8.4 製品ポートフォリオ
9.8.5 事業実績
9.8.6 主要な戦略的動向と展開
9.9 モトローラ・ソリューションズ社
9.9.1 会社概要
9.9.2 会社概要
9.9.3 事業セグメント
9.9.4 製品ポートフォリオ
9.9.5 業績動向
9.9.6 主要な戦略的施策と動向
9.10 日立国際リニア
9.10.1 会社概要
9.10.2 会社概要
9.10.3 事業セグメント
9.10.4 製品ポートフォリオ
9.10.5 業績
9.10.6 主要な戦略的施策と動向
| ※参考情報 ウェーハ加工装置は、半導体製造プロセスにおいて、シリコンや化合物半導体のウェーハを加工するための重要な機器です。この装置は、ウェーハのエッチング、成膜、検査など、さまざまな工程に使用されます。これにより高性能な半導体デバイスが製造されます。ウェーハ加工装置の主な役割は、薄いシリコンウェーハに対して精密な加工を行うことであり、これによりトランジスタや回路パターンが形成されます。 ウェーハ加工装置にはいくつかの種類があり、その用途も多岐にわたります。まず、代表的なものとしてフォトリソグラフィ装置があります。この装置は、光を用いてウェーハ上にパターンを転写する役割を果たします。フォトリソグラフィ工程では、レジストと呼ばれる感光性材料をウェーハ表面に塗布し、露光することでパターンを形成します。その後、現像やエッチングを行ひ、最終的に目的の回路をウェーハに実現します。 次に、エッチング装置があります。エッチングは、化学反応やプラズマを利用して不要な材料を除去するプロセスです。エッチング装置は、選択性が高く効率的である必要があり、微細な構造を形成するために重要な役割を担っています。ドライエッチングとウェットエッチングの2つの手法がありますが、それぞれの特性に応じて使い分けが行われます。 成膜装置もウェーハ加工に欠かせない機器です。成膜プロセスは、材料をウェーハの表面に均一にコーティングするもので、薄膜トランジスタや金属配線を形成する際に使用されます。蒸発法、スパッタリング、化学蒸着法（CVD）など、さまざまな成膜技術が存在し、ウェーハ上に厚さや密度を制御した薄膜を形成することが可能です。 さらに、ウェーハ加工装置にはクリーニング装置も含まれます。ウェーハの表面に付着した微細な粒子や汚れを除去するために、クリーニング装置が用いられます。クリーンルーム環境での操作が重要で、微細加工に伴う汚染を防止します。これにより、完成品の品質向上や不良率の低下が図られます。 最近では、ウェーハ加工装置の性能向上が求められており、ナノメートルオーダーの加工精度が必要とされています。そのため、関連技術として、メカトロニクスや材料科学、ナノテクノロジーなどが注目されています。例えば、光学技術の進化により、より高解像度のレンズや露光装置が開発されており、これにより微細パターンの形成が一層容易になっています。 また、シミュレーション技術やデータ解析技術の向上もウェーハ加工装置の進化に寄与しています。プロセスシミュレーションを用いることで、無駄な試行錯誤を減らし、最適な加工条件を早期に特定することができます。これにより、製造効率の向上とコスト削減が実現されます。 ウェーハ加工装置は、今後もますます進化が期待される分野であり、新しい材料や製造方法の導入が進むことで、より高性能で高効率な半導体デバイスの製造が可能になるでしょう。これにより、IoT、AI、5Gなどの最先端技術の実現が支えられ、ますます重要な役割を果たすことになると考えられています。ウェーハ加工装置は、半導体産業のみならず、私たちの生活全般においても欠かせない存在となっています。 |
