第1章：はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーへの主な利点
1.4.調査方法論
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.調査の主な結果
2.2.CXOの視点
第3章：市場概要
3.1.市場定義と範囲
3.2.主要な調査結果
3.2.1.主要投資分野
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.市場動向
3.4.1.推進要因
3.4.1.1. ミニチュアデバイスパッケージング向け熱界面材料の需要拡大
3.4.1.2. 自動車電子機器における熱界面材料の需要拡大
3.4.2.抑制要因
3.4.2.1. 熱界面材料の使用に伴う欠点
3.4.3.機会
3.4.3.1. 医療用電子機器における熱界面材料の需要拡大
3.5.市場に対するCOVID-19の影響分析
3.6.バリューチェーン分析
3.7.主要規制分析
3.8.特許状況
3.9.規制ガイドライン
第4章：熱伝導材料市場（タイプ別）
4.1 概要
4.1.1 市場規模と予測
4.2. グリースおよび接着剤
4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.2.2 地域別市場規模と予測
4.2.3 国別市場シェア分析
4.3. テープおよびフィルム
4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.3.2 地域別市場規模と予測
4.3.3 国別市場シェア分析
4.4. ギャップフィラー金属TIM
4.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.4.2 地域別市場規模と予測
4.4.3 国別市場シェア分析
4.5. 相変化材料
4.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.5.2 地域別市場規模と予測
4.5.3 国別市場シェア分析
4.6. その他
4.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
4.6.2 地域別市場規模と予測
4.6.3 国別市場シェア分析
第5章：用途別熱伝導インターフェース材料市場
5.1 概要
5.1.1 市場規模と予測
5.2. コンピュータ
5.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.2.2 地域別市場規模と予測
5.2.3 国別市場シェア分析
5.3. 通信
5.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.3.2 地域別市場規模と予測
5.3.3 国別市場シェア分析
5.4. 医療機器
5.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.4.2 地域別市場規模と予測
5.4.3 国別市場シェア分析
5.5. 産業機械
5.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.5.2 地域別市場規模と予測
5.5.3 国別市場シェア分析
5.6. 耐久消費財
5.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.6.2 地域別市場規模と予測
5.6.3 国別市場シェア分析
5.7. 自動車用電子機器
5.7.1 主要市場動向、成長要因および機会
5.7.2 地域別市場規模と予測
5.7.3 国別市場シェア分析
第6章：熱伝導材料市場（地域別）
6.1 概要
6.1.1 市場規模と予測
6.2 北米
6.2.1 主要トレンドと機会
6.2.2 北米市場規模と予測（タイプ別）
6.2.3 北米市場規模と予測（用途別）
6.2.4 北米市場規模と予測（国別）
6.2.4.1 米国
6.2.4.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.1.2 タイプ別市場規模と予測
6.2.4.1.3 用途別市場規模と予測
6.2.4.2 カナダ
6.2.4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.2.3 市場規模と予測（用途別）
6.2.4.3 メキシコ
6.2.4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.2.4.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.2.4.3.3 市場規模と予測（用途別）
6.3 ヨーロッパ
6.3.1 主要トレンドと機会
6.3.2 ヨーロッパ市場規模と予測（タイプ別）
6.3.3 ヨーロッパ市場規模と予測（用途別）
6.3.4 ヨーロッパ市場規模と予測（国別）
6.3.4.1 ドイツ
6.3.4.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.1.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.3.4.1.3 用途別市場規模と予測
6.3.4.2 イギリス
6.3.4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.2.2 タイプ別市場規模と予測
6.3.4.2.3 用途別市場規模と予測
6.3.4.3 フランス
6.3.4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.3.2 タイプ別市場規模と予測
6.3.4.3.3 用途別市場規模と予測
6.3.4.4 スペイン
6.3.4.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.4.2 タイプ別市場規模と予測
6.3.4.4.3 用途別市場規模と予測
6.3.4.5 イタリア
6.3.4.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.5.2 タイプ別市場規模と予測
6.3.4.5.3 用途別市場規模と予測
6.3.4.6 その他の欧州地域
6.3.4.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.3.4.6.2 タイプ別市場規模と予測
6.3.4.6.3 用途別市場規模と予測
6.4 アジア太平洋地域
6.4.1 主要動向と機会
6.4.2 アジア太平洋地域の市場規模と予測（タイプ別）
6.4.3 アジア太平洋地域の市場規模と予測（用途別）
6.4.4 アジア太平洋地域の市場規模と予測（国別）
6.4.4.1 中国
6.4.4.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.1.2 タイプ別市場規模と予測
6.4.4.1.3 用途別市場規模と予測
6.4.4.2 インド
6.4.4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.2.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.2.3 市場規模と予測（用途別）
6.4.4.3 日本
6.4.4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.3.2 市場規模と予測（タイプ別）
6.4.4.3.3 用途別市場規模と予測
6.4.4.4 韓国
6.4.4.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.4.2 タイプ別市場規模と予測
6.4.4.4.3 用途別市場規模と予測
6.4.4.5 オーストラリア
6.4.4.5.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.5.2 タイプ別市場規模と予測
6.4.4.5.3 用途別市場規模と予測
6.4.4.6 アジア太平洋地域その他
6.4.4.6.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.4.4.6.2 タイプ別市場規模と予測
6.4.4.6.3 用途別市場規模と予測
6.5 LAMEA地域
6.5.1 主要動向と機会
6.5.2 LAMEA地域 市場規模と予測（タイプ別）
6.5.3 LAMEA地域 市場規模と予測（用途別）
6.5.4 LAMEA地域 市場規模と予測（国別）
6.5.4.1 ブラジル
6.5.4.1.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.1.2 タイプ別市場規模と予測
6.5.4.1.3 用途別市場規模と予測
6.5.4.2 サウジアラビア
6.5.4.2.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.2.2 タイプ別市場規模と予測
6.5.4.2.3 用途別市場規模と予測
6.5.4.3 南アフリカ
6.5.4.3.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.3.2 タイプ別市場規模と予測
6.5.4.3.3 用途別市場規模と予測
6.5.4.4 LAMEA地域その他
6.5.4.4.1 主要市場動向、成長要因および機会
6.5.4.4.2 タイプ別市場規模と予測
6.5.4.4.3 用途別市場規模と予測
第7章：競争環境
7.1. はじめに
7.2. 主要な成功戦略
7.3. トップ10企業の製品マッピング
7.4. 競争ダッシュボード
7.5. 競争ヒートマップ
7.6. 2021年における主要企業のポジショニング
第8章：企業プロファイル
8.1 Laird Technologies Inc.
8.1.1 会社概要
8.1.2 主要幹部
8.1.3 会社スナップショット
8.1.4 事業セグメント
8.1.5 製品ポートフォリオ
8.1.6 業績動向
8.1.7 主要な戦略的動向と展開
8.2 デュポン
8.2.1 会社概要
8.2.2 主要幹部
8.2.3 会社概要
8.2.4 事業セグメント
8.2.5 製品ポートフォリオ
8.2.6 業績動向
8.2.7 主要な戦略的動向と展開
8.3 ハネウェル・インターナショナル社
8.3.1 会社概要
8.3.2 主要幹部
8.3.3 会社概要
8.3.4 事業セグメント
8.3.5 製品ポートフォリオ
8.3.6 業績動向
8.3.7 主要戦略的動向と発展
8.4 ヘンケル・コーポレーション
8.4.1 会社概要
8.4.2 主要幹部
8.4.3 会社概要
8.4.4 事業セグメント
8.4.5 製品ポートフォリオ
8.4.6 業績動向
8.4.7 主要な戦略的動向と展開
8.5 ザルマン
8.5.1 会社概要
8.5.2 主要幹部
8.5.3 会社概要
8.5.4 事業セグメント
8.5.5 製品ポートフォリオ
8.5.6 業績動向
8.5.7 主要な戦略的動向と展開
8.6 3M
8.6.1 会社概要
8.6.2 主要幹部
8.6.3 会社概要
8.6.4 事業セグメント
8.6.5 製品ポートフォリオ
8.6.6 業績動向
8.6.7 主要な戦略的動向と展開
8.7 インジウム・コーポレーション
8.7.1 会社概要
8.7.2 主要幹部
8.7.3 会社概要
8.7.4 事業セグメント
8.7.5 製品ポートフォリオ
8.7.6 業績動向
8.7.7 主要な戦略的動向と展開
8.8 ウェイクフィールド・サーマル社
8.8.1 会社概要
8.8.2 主要幹部
8.8.3 会社概要
8.8.4 事業セグメント
8.8.5 製品ポートフォリオ
8.8.6 業績動向
8.8.7 主要戦略的動向と進展
8.9 パーカー・ハニフィン・コーポレーション
8.9.1 会社概要
8.9.2 主要幹部
8.9.3 会社概要
8.9.4 事業セグメント
8.9.5 製品ポートフォリオ
8.9.6 業績動向
8.9.7 主要な戦略的動向と展開
8.10 モメンティブ
8.10.1 会社概要
8.10.2 主要幹部
8.10.3 会社概要
8.10.4 事業セグメント
8.10.5 製品ポートフォリオ
8.10.6 業績動向
8.10.7 主要な戦略的施策と動向
| ※参考情報 サーマルインターフェース材料（TIM）は、熱伝導を向上させるために使用される材料であり、主に電子機器や熱管理システムにおいて重要な役割を果たしています。TIMは、熱源と冷却装置の間に配置され、熱の移動効率を高めることで、機器の温度を効果的に管理します。電子デバイスでは、発熱がパフォーマンスや寿命に影響を与えるため、TIMの選定は非常に重要です。 TIMはさまざまな種類が存在しますが、大きく分けると、接着剤系、パッド系、液体系、そしてペースト系に分類されます。接着剤系TIMは、主に固体の接着剤を使用したもので、熱伝導性を持ちながら物理的な接合も可能です。パッド系TIMは、厚さのある材料が特徴で、比較的簡単に取り扱うことができ、主にヒートシンクとチップ間で使用されます。液体系TIMは主に冷却液や油などが使われ、流動性が高いため、非常に優れた熱伝導性能を発揮します。ペースト系TIMは、主に微細な粒子が含まれており、優れた熱伝導性を持つとともに、操作性にも優れています。 用途としては、コンピュータのCPUやGPU、LED照明、電力半導体、さらには自動車や航空機の熱管理システムにまで多岐にわたります。特に、高性能なデバイスでは、熱を効率的に管理するためにTIMが不可欠です。さらに、電子機器の小型化が進む中で、ますます高密度で高出力の製品が要求されており、これに応じた高性能なTIMが求められています。 関連技術としては、熱伝導率の測定技術、熱管理システムの設計技術、さらには新素材の開発などが挙げられます。特に、最近ではグラフェンやカーボンナノチューブを利用した高性能なTIMの研究も進められており、これにより熱伝導の効率を劇的に向上させることが期待されています。また、TIMの性能向上と同時に、耐熱性や耐久性の向上も求められていますので、これらを兼ね備えた新しい素材の開発も重要な課題です。 TIMの選定にはいくつかの要素が考慮されます。例えば、熱伝導率、粘度、適用温度範囲、耐久性、さらには機械的特性や価格などが影響します。特に熱伝導率は、TIMの性能を決定付ける最も重要な要素の一つです。また、電子機器の使用環境や寿命を考慮することも、適切なTIMの選定において非常に重要なポイントになります。 最近の技術革新により、TIMはますます機能的になってきています。例えば、自己修復機能を持つTIMや、熱を可視化して伝導経路を最適化できるTIMなど、新しいアイデアに基づく製品が市場に登場しています。これにより熱管理の効率が向上するだけでなく、将来的にはより持続可能でエネルギー効率の良い製品の実現が期待されます。 現代の技術環境において、TIMは単に熱を伝導するだけでなく、電子機器の性能、信頼性、さらにはエネルギー効率を向上させる重要な要素です。これからの研究開発においては、さらなる性能の向上と新しい応用可能性の探求が求められるでしょう。これにより、TIMは今後も電子機器の進化に寄与し続けると考えられます。 |
