主なポイント

• アジア太平洋地域は、半導体ファウンドリおよびIDMの集中度が高く、中国、台湾、韓国、日本におけるウエハー製造工場の拡張が継続しているため、2026年にはスピンオンカーボン市場の62.6％を占めると推定されます。
• 種類別では、常温スピンオンカーボン（NT-SOC）セグメントは、2026年から2032年にかけて高温スピンオンカーボン（HT-SOC）セグメントを上回る27.1％の高いCAGRで成長すると予測されています。
• 用途別では、ロジックデバイス分野が2026年のスピンオンカーボン市場において31.4％のシェアを占めると推定されます。
• エンドユーザー別では、ファウンドリ分野が2025年に最大の市場シェアを占めました。これは、ウエハー生産量の高さと、スピンオンカーボン材料を必要とする先進的なリソグラフィーおよびエッチングプロセスの早期採用によるものです。
• サムスンSDI（韓国）、信越化学工業株式会社（日本）、DONGJIN SEMICHEM CO LTD.（韓国）は、高い市場シェアと幅広い製品ラインアップを背景に、スピンオンカーボン市場（グローバル）における主要プレイヤーとして挙げられております。
• ピボンド社（フィンランド）やアイリジスティブル・マテリアルズ社（英国）などは、スタートアップや中小企業の中でも、専門的なニッチ分野で確固たる地位を確立し、新興市場のリーダーとしての可能性を強調しています。

半導体メーカーが、ロジック、メモリ、パワーアプリケーション全体でデバイスの性能、歩留まり、集積密度を向上させるため、先進的なリソグラフィーおよびエッチングプロセスを拡大するにつれ、スピンオンカーボン市場は堅調な成長が見込まれます。さらに、高アスペクト比パターニング、欠陥のないエッチングマスク、信頼性の高い層間絶縁体への需要増加が、精密なパターン転写、平坦化、ハードマスキング、次世代包装ソリューションを実現するスピンオンカーボン材料の採用を促進しています。

顧客の顧客に影響を与えるトレンドと変革

スピンオンカーボン市場は、成熟した中級ノードリソグラフィで使用される標準的なSoC材料が収益基盤を支配する状態から、先進的な半導体製造要件によって推進される高付加価値の成長機会へと進化しています。今後7～10年間の収益拡大は、ファウンドリ、集積デバイスメーカー、OSATからの需要増加を背景に、EUVリソグラフィ、先進的なマルチパターニング、複雑な3Dデバイス統合におけるSoCの採用によって推進される見込みです。

推進要因：半導体製造技術の急速な進歩

EUVリソグラフィー、マルチパターニング、先進エッチングプロセスを含む半導体製造技術の急速な進歩が、スピンオンカーボン材料の需要を牽引しています。デバイスの微細化とパターンの複雑化が進む中、SoCは高いエッチング選択性、精密なパターン転写、歩留まりの向上を実現します。先進ロジック、メモリの微細化、3Dアーキテクチャへの移行により、最先端ノードおよび成熟ノードにおいて、ウエハー当たりのSOC消費量が大幅に増加しています。

抑制要因：代替材料の入手可能性

スピンオンガラス、CVD法で堆積されるアモルファスカーボン層、その他の有機ハードマスクなど、代替ハードマスクおよびギャップフィル材料の入手可能性が、スピンオンカーボン市場の成長を抑制しています。特定の用途では、これらの代替材料が同等のエッチング抵抗性やコスト優位性を提供する場合があります。プロセス固有の選好性、既存装置との互換性、サプライヤーへの依存も、特に成熟ノード半導体製造において、SOCへの迅速な切り替えを制限しています。

機会：電子デバイスの微細化への注目の高まり

民生用電子機器、自動車、産業用アプリケーションにおける微細化の重要性が高まる中、スピンオンカーボン材料には大きな機会が生まれています。小型デバイスフットプリントと高集積化には、微細パターニングと高アスペクト比構造を支える材料が求められます。SOCは精密なリソグラフィーとエッチング制御を可能にし、先進ノード、3D NAND、ロジックスケーリング、先進パッケージングにおけるヘテロジニアス統合において、ますます不可欠な存在となっています。

市場エコシステム

スピンオンカーボンエコシステムには、原料サプライヤー、SoCメーカー、ディストリビューター、エンドユーザーが含まれます。カーボン前駆体や特殊化学品プロバイダーなどの原料サプライヤーが基盤を形成し、SoCメーカーが先進リソグラフィーノード向けに最適化された高性能カーボンハードマスク材料を調製することを可能にしております。SoCメーカーは、プロセス互換性と性能の信頼性を確保するため、半導体ファブと緊密に連携しています。流通は主に専門の電子材料部門を通じて行われ、選定された販売代理店が物流、配合サポート、地域アクセスを提供しており、オープンな第三者再販は行われていません。主要な半導体ファウンドリとIDMが主要なエンドユーザーを代表し、高度なロジックおよびメモリ製造を通じてSoCの採用を推進しています。そこでは、パターニングの複雑化と多層プロセスの増加が、エコシステム全体にわたる緊密な連携を継続的に強化しています。

地域

予測期間中、アジア太平洋地域がスピンオンカーボン市場で最大のシェアを占める見込み

アジア太平洋地域は、予測期間中にスピンオンカーボン市場で最大のシェアを占めると予測されています。この成長は、台湾、韓国、中国、日本に主要な半導体ファウンドリ、IDM、OSATプロバイダーが集中していることに起因します。同地域は、多層リソグラフィー、エッチングプロセス、先進パッケージングにおいてSOC材料を多用する先進ノードおよび成熟ノードを網羅し、世界のウエハー製造能力の大部分を占めています。さらに、ファブ拡張、大量生産、堅調な電子需要が継続的に発生していることも、アジア太平洋地域の優位性をさらに強化しています。

スピンオンカーボン市場規模・シェア分析レポート：企業評価マトリックス

スピンオンカーボン市場マトリックスにおいて、サムスンSDI（スター）は卓越した材料科学の専門知識と大規模製造能力で主導的立場にあります。同社は優れたエッチング抵抗性、熱安定性、プロセス一貫性を備えた高性能SOCソリューションを提供し、先進的なロジック、メモリ、包装アプリケーションを支援しています。一方、SKエコプラント（新興リーダー）は、先進電子材料への投資、半導体プロセス材料能力の拡大、地域ファブやOSAT（受託組立・テスト）企業との連携強化を通じて地位を固め、先進ノードから成熟ノードに至る幅広いSOC材料の採用を可能にしております。

主要市場プレイヤー

SAMSUNG SDI (South Korea)
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (Japan)
DONGJIN SEMICHEM CO LTD. (South Korea)
Merck KGaA (Germany)
YCCHEM Co., Ltd. (South Korea)
Brewer Science, Inc. (US)
JSR Micro, Inc. (US)
Irresistible Materials (UK)
KOYJ CO.,LTD. (South Korea)
Nano-C (US)

最近の動向

2024年10月：メルクKGaAは、韓国の半導体メーカーとの連携強化を目的として、韓国・安城に新たなスピンオンダイエレクトリック（SOD）アプリケーションセンターを開設いたしました。この施設は、次世代DRAM、NANDフラッシュ、AI向け高帯域メモリ、および先進ロジックチップに不可欠な先進SOD材料の開発を支援し、半導体プロセス材料分野における当社の役割を強化します。

2024年4月：信越化学工業株式会社は、群馬県伊勢崎市に新たな半導体リソグラフィ材料の製造・研究開発工場を建設する計画を発表しました。同施設は、この事業における4番目の生産拠点となり、総額約5億5000万米ドル（830億円）を段階的に投資する予定です。第一段階は2026年までの完成を目指しています。

2022年8月：JSRマイクロ株式会社は、上海地区に子会社を設立するため、臨港特別区政府と投資契約を締結しました。この開発により、JSRグループの中国市場における半導体材料関連の事業活動が強化されます。

1 はじめに 24
1.1 調査目的 24
1.2 市場定義 24
1.3 調査範囲 25
1.3.1 対象市場および地域範囲 25
1.3.2 対象範囲および除外範囲 26
1.3.3 対象年度 26
1.4 対象通貨 26
1.5 対象単位 27
1.6 制限事項 27
1.7 関係者 27
1.8 変更点の概要 28
2 エグゼクティブサマリー 29
2.1 市場のハイライトと主要な洞察 29
2.2 主要市場参加者：戦略的展開のマッピング 30
2.3 スピンオンカーボン市場を形成する混乱要因 31
2.4 高成長セグメント 31
2.5 概要：世界市場規模、成長率、および予測 32
3 プレミアムインサイト 33
3.1 スピンオンカーボン市場におけるプレイヤーにとっての魅力的な機会 33
3.2 スピンオンカーボン市場、種類別 33
3.3 用途別スピンオンカーボン市場 34
3.4 エンドユーザー別スピンオンカーボン市場 34
3.5 エンドユーザーおよび国別アジア太平洋地域スピンオンカーボン市場 35
3.6 地域別スピンオンカーボン市場 35
4 市場概要 36
4.1 はじめに 36
4.2 市場動向 36
4.2.1 推進要因 37
4.2.1.1 半導体技術の急速な進歩 37
4.2.1.2 高度な電子デバイスの包装の需要増加 38
4.2.1.3 EUVリソグラフィ技術を活用したメモリ生産への選好の高まり 39
4.2.1.4 半導体デバイスの構造複雑性の増大 39
4.2.2 抑制要因 40
4.2.2.1 代替材料の入手可能性 40
4.2.2.2 SoC 材料のプロセス変動に対する高い感度 41
4.2.3 機会 41
4.2.3.1 電子デバイスの小型化への注目の高まり 41
4.2.3.2 新興技術における次世代メモリデバイスの必要性 42
4.2.3.3 ウエハー製造能力の増加 42
4.2.4 課題 43
4.2.4.1 集積回路製造に適したSoC材料の選定における課題 43
4.2.4.2 次世代先進半導体ノードに向けたSoC材料の微細化における課題 43
4.3 相互に関連する市場とセクター横断的な機会 44
4.4 ティア1/2/3プレイヤーによる戦略的動き 46
5 産業動向 47
5.1 はじめに 47
5.2 ポーターの5つの力分析 47
5.2.1 新規参入の脅威 48
5.2.2 代替品の脅威 48
5.2.3 供給者の交渉力 49
5.2.4 購買者の交渉力 49
5.2.5 競争の激しさ 49
5.3 マクロ経済の見通し 49
5.3.1 はじめに 49
5.3.2 GDPの動向と予測 49
5.3.3 世界のリソグラフィ産業の動向 51
5.3.4 世界のロジックデバイス産業の動向 51
5.4 バリューチェーン分析 52
5.5 エコシステム分析 53
5.6 価格分析 54
5.6.1 主要企業別スピンオンカーボン価格帯（2024年） 55
5.6.2 地域別スピンオンカーボン平均販売価格動向（2022～2025年） 55
5.7 貿易分析 56
5.7.1 輸入シナリオ（HSコード381800） 56
5.7.2 輸出シナリオ（HSコード381800） 58
5.8 主要カンファレンスおよびイベント（2026年～2027年） 59
5.9 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／ディスラプション 60
5.10 投資および資金調達シナリオ、2023–2025 61
5.11 ケーススタディ分析 61
5.11.1 ブリュワー・サイエンス社、高度なパターン転写用途向けHTSOC材料を開発 61
5.11.2 アイレスティブル・マテリアルズ社、半導体の高いエッチング抵抗性と熱安定性を実現するSOC材料を提供 62
5.11.3 アイレスティブル・マテリアルズ社、インテル社に高解像度SOCハードマスクを提供し、ナノファブリケーション能力の向上に貢献 63
5.12 2025年アメリカ関税の影響 – スピンオンカーボン市場 63
5.12.1 はじめに 63
5.12.2 主な関税率 64
5.12.3 価格影響分析 65
5.12.4 国・地域別影響 65
5.12.4.1 アメリカ 65
5.12.4.2 ヨーロッパ 65
5.12.4.3 アジア太平洋地域 66
5.12.5 エンドユーザーへの影響 66
6 技術的進歩、AIによる影響、
特許、およびイノベーション 67
6.1 主要な新興技術 67
6.1.1 SOCポリマー配合 67
6.1.2 スピンコーティングプロセス制御 67
6.1.3 エッチング耐性SOCプラットフォーム 67
6.2 補完的技術 67
6.2.1 EUVリソグラフィ 67
6.2.2 化学機械的平坦化（CMP）/平坦化液 67
6.3 隣接技術 68
6.3.1 スピンオン誘電体（SOD）およびスピンオンガラス（SOG） 68
6.3.2 原子層堆積（ALD）ハードマスク 68
6.4 技術ロードマップ 68
6.5 特許分析 70
6.6 スピンオンカーボン市場へのAIの影響 72
6.6.1 主なユースケースと市場の可能性 72
6.6.2 スピンオンカーボン市場における企業のベストプラクティス 73
6.6.3 スピンオンカーボン市場におけるAI導入に関する事例研究 73
6.6.4 相互接続されたエコシステムと市場プレイヤーへの影響 74
6.6.5 AI統合型スピンオンカーボン導入に向けた顧客の準備状況 74
7 規制環境 75
7.1 地域規制とコンプライアンス 75
7.1.1 規制機関、政府機関、その他の組織 75
7.1.2 産業標準 77

8 顧客環境と購買行動 79
8.1 はじめに 79
8.2 意思決定プロセス 79
8.3 購買プロセスおよび評価基準に関わる主要なステークホルダー 81
8.3.1 購買プロセスにおける主要なステークホルダー 81
8.3.2 購買基準 82
8.4 導入障壁と内部課題 82
8.5 様々なエンドユーザーの満たされていないニーズ 84
9 種類別スピンオンカーボン市場 85
9.1 はじめに 86
9.2 高温用 87
9.2.1 熱安定性の向上と機械的特性の強化がセグメント成長を促進 87
9.3 常温 88
9.3.1 ウエハーを高温に曝さずに平坦化処理を行う必要性がセグメント成長を促進 88
10 スピンオンカーボン市場、用途別 90
10.1 はじめに 91
10.2 ロジックデバイス 93
10.2.1 高性能、スケーラブル、かつエネルギー効率に優れたコンピューティングシステムの開発を支援する能力が需要を促進 93
10.3 メモリデバイス 96
10.3.1 高密度化と垂直スケーリングへの進化がセグメント成長を促進 96
10.4 パワーデバイス 99
10.4.1 厳しい動作条件に耐えつつ性能を損なわない必要性による市場の牽引 99
10.5 MEMS 102
10.5.1 厳しい自動車環境下における一貫した性能への注力によるセグメント成長の強化 102
10.6 フォトニクス 105
10.6.1 通信技術における光学ソリューションの活用によるセグメント成長への貢献 105
10.7 先進包装 108
10.7.1 半導体デバイスの性能、機能性、フォームファクターを向上させる能力によるセグメント成長の促進 108
11 エンドユーザー別スピンオンカーボン市場 112
11.1 はじめに 113
11.2 ファウンドリ 115
11.2.1 セグメント成長を加速させるための微細技術ノードと高デバイス密度の優先 115
11.3 IDMS および OSAT ベンダー 119
11.3.1 セグメント成長促進のための平坦化および表面完全性サポートへの注力 119
12 地域別スピンオンカーボン市場 125
12.1 はじめに 126
12.2 北米 127
12.2.1 アメリカ 130
12.2.1.1 市場を牽引するプロセス最適化と半導体製造効率への強い注力 130
12.2.2 カナダ 131
12.2.2.1 市場成長を促進する小型化・高性能電子デバイスへの需要の高まり 131
12.2.3 メキシコ 132
12.2.3.1 半導体製造における持続可能性への重視の高まりが、セグメントの成長を加速 132
12.3 ヨーロッパ 133
12.3.1 英国 137
12.3.1.1 技術革新と先進的な半導体製造プロセスへの重視の高まりが、市場の成長を促進 137
12.3.2 ドイツ 138
12.3.2.1 高度に発達した半導体研究開発環境と新技術の採用による市場成長の促進 138
12.3.3 フランス 139
12.3.3.1 半導体部品の輸送および通信ネットワークの拡大による市場成長の支援 139
12.3.4 その他のヨーロッパ諸国 139
12.4 アジア太平洋地域 140
12.4.1 中国 144
12.4.1.1 スマートフォンおよびその他関連機器の需要増加が市場成長に寄与 144
12.4.2 日本 144
12.4.2.1 市場成長を支える国内製造能力の再構築への注目の高まり 144
12.4.3 韓国 145
12.4.3.1 半導体産業における先進材料の採用拡大が市場を牽引 145
12.4.4 台湾 146
12.4.4.1 EUVリソグラフィ技術の急速な進歩が市場成長を加速 146
12.4.5 その他のアジア太平洋地域 147
12.5 その他の地域 148
12.5.1 南米アメリカ 151
12.5.1.1 製造施設、研究機関、技術ハブの設立増加が市場を牽引 151

12.5.2 中東・アフリカ 152
12.5.2.1 市場成長を支える電子機器製造・研究への投資増加 152
12.5.2.2 GCC諸国 152
12.5.2.3 アフリカ及びその他中東地域 153
13 競争環境 155
13.1 概要 155
13.2 主要企業の戦略／勝つための権利、2021–2025 155
13.3 市場シェア分析、2025 156
13.4 収益分析、2020年～2024年 157
13.5 企業評価と財務指標 158
13.6 ブランドと製品の比較 159
13.7 企業評価マトリックス：主要企業、2025年 160
13.7.1 スター企業 160
13.7.2 新興リーダー 160
13.7.3 普及型プレイヤー 160
13.7.4 参加企業 160
13.7.5 企業フットプリント：主要プレイヤー、2025年 162
13.7.5.1 企業フットプリント 162
13.7.5.2 地域フットプリント 163
13.7.5.3 アプリケーションフットプリント 163
13.7.5.4 エンドユーザーフットプリント 164
13.8 企業評価マトリックス：スタートアップ／中小企業、2025年 164
13.8.1 先進企業 164
13.8.2 対応力のある企業 165
13.8.3 ダイナミックな企業 165
13.8.4 スタート地点 165
13.8.5 競争力ベンチマーク： スタートアップ／中小企業、2025年 167
13.8.5.1 主要スタートアップ／中小企業の詳細リスト 167
13.8.5.2 主要スタートアップ／中小企業の競争力ベンチマーキング 167
13.9 競争シナリオ 168
13.9.1 製品発売 168
13.9.2 事業拡大 168
14 企業プロファイル 170
14.1 主要プレイヤー 170
14.1.1 サムスンSDI 170
14.1.1.1 事業概要 170
14.1.1.2 提供製品・ソリューション・サービス 171
14.1.1.3 MnMの見解 172
14.1.1.3.1 主な強み／勝因 172
14.1.1.3.2 戦略的選択 172
14.1.1.3.3 弱み／競合上の脅威 172
14.1.2 信越化学工業株式会社 173
14.1.2.1 事業概要 173
14.1.2.2 提供製品・ソリューション・サービス 174
14.1.2.3 最近の動向 175
14.1.2.3.1 事業拡大 175
14.1.2.4 MnMの見解 175
14.1.2.4.1 主要な強み／勝因 175
14.1.2.4.2 戦略的選択 175
14.1.2.4.3 弱み／競合上の脅威 175
14.1.3 東進セミケム株式会社 176
14.1.3.1 事業概要 176
14.1.3.2 提供製品・ソリューション・サービス 177
14.1.3.3 MnMの見解 178
14.1.3.3.1 主な強み／勝因 178
14.1.3.3.2 戦略的選択 178
14.1.3.3.3 弱み／競合上の脅威 178
14.1.4 MERCK KGAA 179
14.1.4.1 事業概要 179
14.1.4.2 提供製品／ソリューション／サービス 180
14.1.4.3 最近の動向 181
14.1.4.3.1 事業拡大 181
14.1.4.4 MnMの見解 181
14.1.4.4.1 主要な強み／勝因 181
14.1.4.4.2 戦略的選択 182
14.1.4.4.3 弱み／競合上の脅威 182
14.1.5 YCCHEM株式会社 183
14.1.5.1 事業概要 183
14.1.5.2 製品／ソリューション／提供サービス 184
14.1.5.3 MnMの見解 184
14.1.5.3.1 主要な強み／勝因 184
14.1.5.3.2 戦略的選択 185
14.1.5.3.3 弱み／競合脅威 185
14.1.6 BREWER SCIENCE, INC. 186
14.1.6.1 事業概要 186
14.1.6.2 提供製品・ソリューション・サービス 186
14.1.6.3 最近の動向 187
14.1.6.3.1 製品発売 187
14.1.7 JSRマイクロ株式会社 188 188
14.1.7.1 事業概要 188
14.1.7.2 提供製品・ソリューション・サービス 188
14.1.7.3 最近の動向 189
14.1.7.3.1 事業拡大 189
14.1.8 IRRESISTIBLE MATERIALS LTD 190
14.1.8.1 事業概要 190
14.1.8.2 提供製品・ソリューション・サービス 190
14.1.9 株式会社KOYJ 191
14.1.9.1 事業概要 191
14.1.9.2 提供製品・ソリューション・サービス 191
14.1.10 NANO-C 192
14.1.10.1 事業概要 192
14.1.10.2 提供製品・ソリューション・サービス 192
14.2 その他の企業 193
14.2.1 SKエコプラント株式会社 193
14.2.2 PIBOND OY 194
14.2.3 QNITY 電子社 195
14.2.4 アプライド マテリアルズ社 196
14.2.5 マイクロケム社 197
14.2.6 東京エレクトロン株式会社 198
14.2.7 エントグリス 199
14.2.8 EVグループ（EVG） 200
14.2.9 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド 201
14.2.10 グローバルファウンドリーズ 201
14.2.11 インテル株式会社 202
14.2.12 ダウ 203
14.2.13 BASF 204
14.2.14 三菱ケミカルグループ株式会社 205
14.2.15 富士フイルム和光純薬株式会社 206
15 調査方法論 207
15.1 調査データ 207
15.2 二次調査および一次調査 208
15.2.1 二次データ 209
15.2.1.1 主要な二次情報源の一覧 210
15.2.1.2 二次情報源からの主要データ 210
15.2.2 一次データ 211
15.2.2.1 一次インタビュー参加者一覧 211
15.2.2.2 一次データの分類 211
15.2.2.3 一次情報源からの主要データ 212
15.2.2.4 主要な産業インサイト 212

15.3 市場規模の推定 213
15.3.1 ボトムアップアプローチ 213
15.3.2 トップダウンアプローチ 214
15.3.3 基準年度の市場規模算出 215
15.4 市場予測アプローチ 215
15.4.1 供給側 215
15.4.2 需要側 216
15.5 データの三角測量 216
15.6 要因分析 217
15.7 調査の前提条件 218
15.8 調査の限界 218
15.9 リスク分析 219
16 付録 220
16.1 ディスカッションガイド 220
16.2 ナレッジストア：マーケッツアンドマーケッツの購読ポータル 223
16.3 カスタマイズオプション 225
16.4 関連レポート 225
16.5 著者詳細 226

表1 スピンオンカーボン市場：対象範囲と除外項目 26
表2 スピンオンカーボン市場：制限事項 27
表3 スピンオンカーボン市場：変更点の要約 28
表4 ティア1/2/3企業の戦略的焦点 46
表5 ポーターの5つの力の影響 47
表6 主要国別GDP変化率（2021年～2030年） 50
表7 スピンオンカーボンエコシステムにおける企業の役割 54
表8 主要プレイヤーによるスピンオンカーボンの価格帯、
2024年（米ドル/リットル） 55
表9 地域別スピンオンカーボン平均販売価格推移、
2022年～2025年（千米ドル） 56
表10 HSコード381800準拠製品の輸入データ（国別、2020～2024年）（百万米ドル） 57
表11 HSコード381800準拠製品の輸出データ（国別、2020～2024年）（百万米ドル） 58
表12 主要会議・イベント一覧（2026～2027年） 59
表13 ブリュワー・サイエンス社のHTSOC材料が先進パターン転写における常温SOC技術の統合を実現 61
表14 アイレスティブル・マテリアルズ社のSOC材料が半導体における高いエッチング抵抗性と熱安定性を可能に 62
表15 アイリジスティブル・マテリアルズのSOCハードマスクがインテル社のナノファブリケーション能力向上に貢献 63
表16 アメリカ調整済み相互関税率 64
表17 スピンオンカーボン技術の進化 68
表18 特許一覧（2023年～2025年） 71
表19 主な用途事例とスピンオンカーボン市場の潜在的可能性 72
表20 スピンオンカーボン市場における企業のAI関連用途事例 73
表21 AI導入事例研究 73
表22 相互接続されたエコシステムとAIが市場プレイヤーに与える影響 74
表23 北米：規制機関、政府機関、その他の組織 75
表24 ヨーロッパ：規制機関、政府機関、その他の組織 75
表25 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の組織 76
表26 ROW：規制機関、政府機関、その他の組織 76
表27 北米：スピンオンカーボン技術の安全基準 77
表28 ヨーロッパ：スピンオンカーボン技術の安全基準 77
表29 アジア太平洋地域：スピンオンカーボン技術に関する安全基準 77
表30 ROW：スピンオンカーボン技術に関する安全基準 78
表31 エンドユーザー別、購買プロセスに対するステークホルダーの影響度（％） 81
表32 エンドユーザーにおける主要購買基準 82
表33 エンドユーザー別スピンオンカーボン市場の未充足ニーズ 84
表34 スピンオンカーボン市場規模（2022年～2025年）（百万米ドルおよびキロリットル） 86
表35 スピンオンカーボン市場規模、2026–2032年（百万米ドルおよびキロリットル） 87
表36 スピンオンカーボン市場、種類別、2022–2025年（百万米ドル） 87
表37 スピンオンカーボン市場、種類別、2026年～2032年（百万米ドル） 87
表38 高温用：スピンオンカーボン市場、地域別、
2022年～2025年 （百万米ドル） 88
表39 高温用：スピンオンカーボン市場、地域別、
2026–2032年（百万米ドル） 88
表40 常温用：スピンオンカーボン市場、地域別、
2022–2025年 （百万米ドル） 89
表41 常温用スピンオンカーボン市場、地域別、
2026–2032年（百万米ドル） 89
表42 スピンオンカーボン市場、用途別、2022年～2025年（百万米ドル） 92
表43 スピンオンカーボン市場、用途別、2026年～2032年（百万米ドル） 92
表44 ロジックデバイス：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2022–2025年（百万米ドル） 94
表45 ロジックデバイス：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2026–2032年（百万米ドル） 94
表46 ロジックデバイス：スピンオンカーボン市場、地域別、
2022–2025年（百万米ドル） 94
表47 ロジックデバイス：スピンオンカーボン市場、地域別、
2026–2032年（百万米ドル） 94
表48 ロジックデバイス：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、
2022–2025年（百万米ドル） 95
表49 ロジックデバイス：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、
2026年～2032年（百万米ドル） 95
表50 ロジックデバイス：IDMSおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、
地域別、2022年～2025年（百万米ドル） 95
表51 ロジックデバイス： IDMSおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、
地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 96
表52 メモリデバイス：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2022年～2025年（百万米ドル） 97
表53 メモリデバイス：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2026年～2032年（百万米ドル） 97
表54 メモリデバイス：地域別スピンオンカーボン市場、
2022年～2025年（百万米ドル） 97
表55 メモリデバイス：スピンオンカーボン市場、地域別、
2026年～2032年（百万米ドル） 97
表56 メモリデバイス：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、2022年～2025年（百万米ドル） 98
表57 メモリデバイス：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、2026年～2032年 （百万米ドル） 98
表58 メモリデバイス：IDMおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、
地域別、2022–2025年（百万米ドル） 98
表59 メモリデバイス：IDMSおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、
地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 99
表60 パワーデバイス：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2022年～2025年（百万米ドル） 100
表61 パワーデバイス：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2026年～2032年（百万米ドル） 100
表62 パワーデバイス：スピンオンカーボン市場、地域別、
2022–2025 （百万米ドル） 100
表63 パワーデバイス：スピンオンカーボン市場、地域別、
2026–2032年（百万米ドル） 100
表64 パワーデバイス：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、
2022–2025年（百万米ドル） 101
表65 パワーデバイス：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、
2026–2032年 （百万米ドル） 101
表66 パワーデバイス：IDMSおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、
地域別、2022–2025年（百万米ドル） 101
表67 パワーデバイス： IDMSおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、
地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 102
表68 MEMS：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2022年～2025年（百万米ドル） 103
表69 MEMS：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026～2032年（百万米ドル） 103
表70 MEMS：地域別スピンオンカーボン市場、2022～2025年（百万米ドル） 103
表71 MEMS：スピンオンカーボン市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 104
表72 MEMS：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、
2022年～2025年（百万米ドル） 104
表73 MEMS：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、
2026年～2032年（百万米ドル） 104
表74 MEMS：IDMSおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、地域別、2022年～2025年（百万米ドル） 105
表75 MEMS：IDMSおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、地域別、2026年～2032年 （百万米ドル） 105
表76 フォトニクス：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2022–2025年（百万米ドル） 106
表77 フォトニクス：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2026–2032年 （百万米ドル） 106
表78 フォトニクス：スピンオンカーボン市場、地域別、2022–2025年（百万米ドル） 106
表79 フォトニクス：スピンオンカーボン市場、地域別、2026–2032年（百万米ドル） 107
表80 フォトニクス：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、
2022–2025年 （百万米ドル） 107
表81 フォトニクス：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、
2026–2032年（百万米ドル） 107
表82 フォトニクス：IDMSおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、地域別、2022年～2025年 （百万米ドル） 108
表83 フォトニクス：IDMSおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 108
表84 先進包装：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2022–2025年（百万米ドル） 109
表85 先進包装：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2026–2032年（百万米ドル） 109
表86 先進的包装：スピンオンカーボン市場、地域別、
2022–2025年（百万米ドル） 109
表87 先進包装：スピンオンカーボン市場、地域別、
2026–2032年（百万米ドル） 110
表88 先進包装：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、2022–2025年 （百万米ドル） 110
表89 先進包装：ファウンドリ向けスピンオンカーボン市場、地域別、2026～2032年（百万米ドル） 110
表90 先進包装：IDMSおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、地域別、2022年～2025年（百万米ドル） 111
表91 先進的包装：IDMSおよびOSATベンダー向けスピンオンカーボン市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 111
表92 スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2022年～2025年（百万米ドル） 114
表93 エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026～2032年（百万米ドル） 114
表94 ファウンドリ：用途別スピンオンカーボン市場、
2022～2025年（百万米ドル） 115
表95 ファウンドリ：スピンオンカーボン市場、用途別、
2026年～2032年（百万米ドル） 116
表96 ファウンドリ：スピンオンカーボン市場、地域別、2022年～2025年（百万米ドル） 116
表97 ファウンドリ：スピンオンカーボン市場、地域別、2026–2032年（百万米ドル） 116
表98 ファウンドリ：北米におけるスピンオンカーボン市場、国別、
2022–2025年 （百万米ドル） 117
表99 ファウンドリ：北米におけるスピンオンカーボン市場、国別、
2026–2032年（百万米ドル） 117
表100 ファウンドリ： ヨーロッパにおけるスピンオンカーボン市場、国別、
2022–2025年（百万米ドル） 117
表101 鋳造所：ヨーロッパにおけるスピンオンカーボン市場、国別、
2026–2032年 （百万米ドル） 118
表102 ファウンドリー：アジア太平洋地域におけるスピンオンカーボン市場、国別、
2022–2025 （百万米ドル） 118
表103 ファウンドリ：アジア太平洋地域におけるスピンオンカーボン市場、国別、
2026–2032 （百万米ドル） 118
表104 ファウンドリ：ロー（ROW）地域別スピンオンカーボン市場、
2022–2025（百万米ドル） 119
表105 ファウンドリ：ロー地域におけるスピンオンカーボン市場、地域別、
2026–2032年（百万米ドル） 119
表106 IDMSおよびOSATベンダー：スピンオンカーボン市場、用途別、
2022–2025年（百万米ドル） 120
表107 IDMSおよびOSATベンダー：スピンオンカーボン市場、用途別、
2026–2032年（百万米ドル） 120
表108 IDMSおよびOSATベンダー：スピンオンカーボン市場、地域別、
2022–2025年（百万米ドル） 121
表109 IDMSおよびOSATベンダー：スピンオンカーボン市場、地域別、
2026–2032年（百万米ドル） 121
表110 IDMSおよびOSATベンダー：北米におけるスピンオンカーボン市場、
国別、2022年～2025年 （百万米ドル） 121
表111 IDMSおよびOSATベンダー：北米におけるスピンオンカーボン市場、
国別、2026年～2032年（百万米ドル） 122
表112 IDMSおよびOSATベンダー：ヨーロッパにおけるスピンオンカーボン市場、国別、2022年～2025年（百万米ドル） 122
表113 IDMSおよびOSATベンダー：ヨーロッパにおけるスピンオンカーボン市場、国別、2026年～2032年（百万米ドル） 122
表114 IDMSおよびOSATベンダー： アジア太平洋地域におけるスピンオンカーボン市場、国別、2022年～2025年（百万米ドル） 123
表115 IDMSおよびOSATベンダー：アジア太平洋地域におけるスピンオンカーボン市場、国別、2026年～2032年 （百万米ドル） 123
表116 IDMSおよびOSATベンダー：中東・アフリカ地域におけるスピンオンカーボン市場、地域別、
2022–2025年（百万米ドル） 123
表117 IDMSおよびOSATベンダー：地域別スピンオンカーボン市場、
2026年～2032年（百万米ドル） 124
表118 地域別スピンオンカーボン市場、2022年～2025年（百万米ドル） 126
表119 スピンオンカーボン市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 127
表120 北米：スピンオンカーボン市場、国別、
2022年～2025年（百万米ドル） 128
表121 南米アメリカ：スピンオンカーボン市場、国別、
2026–2032年（百万米ドル） 128
表122 南米アメリカ：スピンオンカーボン市場、種類別、
2022–2025年 （百万米ドル） 129
表123 北米：スピンオンカーボン市場、種類別、
2026–2032年（百万米ドル） 129
表124 南米アメリカ：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、
2022–2025年（百万米ドル） 129
表125 南米アメリカ：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、
2026–2032年（百万米ドル） 129
表126 南米アメリカ：スピンオンカーボン市場、用途別、
2022年～2025年（百万米ドル） 130
表127 北米：スピンオンカーボン市場、用途別、
2026年～2032年（百万ドル） 130
表128 アメリカ：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2022年～2025年（百万ドル） 131
表129 アメリカ：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026年～2032年（百万ドル） 131
表130 カナダ：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2022年～2025年（百万ドル） 132
表131 カナダ：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026年～2032年（百万米ドル） 132
表132 メキシコ：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2022年～2025年（百万米ドル） 133
表133 メキシコ：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026年～2032年（百万米ドル） 133
表134 ヨーロッパ：国別スピンオンカーボン市場、2022年～2025年（百万米ドル） 134
表135 ヨーロッパ：スピンオンカーボン市場、国別、2026年～2032年（百万米ドル） 135
表136 ヨーロッパ：スピンオンカーボン市場、種類別、2022年～2025年 （百万米ドル） 135
表137 ヨーロッパ：スピンオンカーボン市場、種類別、2026年～2032年（百万米ドル） 135
表138 ヨーロッパ：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2022年～2025年 （百万米ドル） 135
表139 ヨーロッパ：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2026年～2032年（百万米ドル） 136
表140 ヨーロッパ：スピンオンカーボン市場、用途別、2022年～2025年（百万米ドル） 136
表141 ヨーロッパ： スピンオンカーボン市場、用途別、2026年～2032年（百万米ドル） 136
表142 英国：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2022年～2025年（百万米ドル） 137
表143 英国：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2026年～2032年（百万米ドル） 137
表144 ドイツ：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2022年～2025年（百万米ドル） 138
表145 ドイツ：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026年～2032年（百万米ドル） 138
表146 フランス：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2022年～2025年（百万米ドル） 139
表147 フランス：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026–2032年（百万米ドル） 139
表148 ヨーロッパその他地域：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2022–2025年（百万米ドル） 140
表149 ヨーロッパその他地域：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2026–2032年（百万米ドル） 140
表150 アジア太平洋地域：国別スピンオンカーボン市場、
2022–2025年 （百万米ドル） 141
表151 アジア太平洋地域：スピンオンカーボン市場、国別、
2026–2032年（百万米ドル） 142
表152 アジア太平洋地域：スピンオンカーボン市場、種類別、2022年～2025年（百万米ドル） 142
表153 アジア太平洋地域：スピンオンカーボン市場、種類別、2026年～2032年（百万米ドル） 142
表154 アジア太平洋地域：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、
2022–2025年（百万米ドル） 142
表155 アジア太平洋地域：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、
2026–2032年 （百万米ドル） 143
表156 アジア太平洋地域：スピンオンカーボン市場、用途別、
2022–2025年（百万米ドル） 143
表157 アジア太平洋地域：スピンオンカーボン市場、用途別、
2026年～2032年（百万米ドル） 143
表158 中国：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2022年～2025年（百万米ドル） 144
表159 中国：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026年～2032年（百万米ドル） 144
表160 日本：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2022年～2025年（百万米ドル） 145
表161 日本：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026年～2032年（百万米ドル） 145
表162 韓国：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2022年～2025年（百万米ドル） 146
表163 韓国：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2026年～2032年（百万米ドル） 146
表164 台湾：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2022年～2025年（百万米ドル） 147
表165 台湾：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026年～2032年（百万米ドル） 147
表166 アジア太平洋地域その他：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2022年～2025年 （百万米ドル） 147
表167 アジア太平洋地域その他：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2026年～2032年（百万米ドル） 147
表168 行：スピンオンカーボン市場、地域別、2022–2025年（百万米ドル） 149
表169 行：スピンオンカーボン市場、地域別、2026–2032年（百万米ドル） 149
表170 中東・アフリカ地域：国別スピンオンカーボン市場、
2022年～2025年（百万米ドル） 149
表171 中東・アフリカ地域：国別スピンオンカーボン市場、
2026–2032年（百万米ドル） 149
表172 行：種類別スピンオンカーボン市場、2022–2025年（百万米ドル） 150
表173 行：スピンオンカーボン市場、種類別、2026年～2032年（百万米ドル） 150
表174 行：スピンオンカーボン市場、エンドユーザー別、2022年～2025年（百万米ドル） 150
表175 行：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026年～2032年（百万米ドル） 150
表176 行：用途別スピンオンカーボン市場、2022年～2025年（百万米ドル） 151
表177 行：用途別スピンオンカーボン市場、2026年～2032年（百万米ドル） 151
表178 南米アメリカ：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2022年～2025年（百万米ドル） 152
表179 南米アメリカ：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2026年～2032年（百万米ドル） 152
表180 GCC諸国：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2022–2025 （百万米ドル） 153
表181 GCC諸国：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、
2026年～2032年（百万米ドル） 153
表182 アフリカ及びその他中東地域：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2022年～2025年（百万米ドル） 153
表183 アフリカ及びその他中東地域：エンドユーザー別スピンオンカーボン市場、2026年～2032年 （百万米ドル） 154
表184 スピンオンカーボン市場：主要プレイヤーが採用した戦略の概要
2021年1月～2025年12月 155
表185 スピンオンカーボン市場：競争の度合い、2025年 157
表186 スピンオンカーボン市場：地域別分布 163
表187 スピンオンカーボン市場：用途別分布 163
表188 スピンオンカーボン市場：エンドユーザー別分布 164
表189 スピンオンカーボン市場：主要スタートアップ／中小企業の詳細リスト 167
表190 スピンオンカーボン市場：主要スタートアップ/中小企業の競争力ベンチマーク 167
表191 スピンオンカーボン市場：製品発売状況（2021年1月～2025年12月） 168
表192 スピンオンカーボン市場：拡張計画（2021年1月～2025年12月） 169
表192 スピンオンカーボン市場：2021年1月～2025年12月の事業拡大動向 168
表193 サムスンSDI：企業概要 170
表194 サムスンSDI：提供製品・ソリューション・サービス 171
表195 信越化学工業株式会社：会社概要 173
表196 信越化学工業株式会社 ：提供製品・ソリューション・サービス 174
表197 信越化学工業株式会社：事業拡大 175
表198 東進セミケム株式会社：会社概要 176
表199 東進セミケム株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 177
表200 メルクKGAA：会社概要 179
表201 メルクKGAA：提供製品・ソリューション・サービス 180
表202 メルクKGAA：事業拡大 181
表203 YCケム株式会社：会社概要 183
表204 YCケム株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 184
表205 ブリュワー・サイエンス株式会社：会社概要 186
表206 ブリュワー・サイエンス株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 186
表207 ブリュワー・サイエンス株式会社： 製品発表 187
表208 JSRマイクロ株式会社：会社概要 188
表209 JSRマイクロ株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 188
表210 JSRマイクロ株式会社：事業拡大 189
表211 アイリジスティブル・マテリアルズ株式会社：会社概要 190
表212 アイリジスティブル・マテリアルズ株式会社：提供製品・ソリューション・サービス 190
表213 株式会社コージ：会社概要 191
表214 株式会社KOYJ：提供製品・ソリューション・サービス 191
表215 NANO-C：会社概要 192
表216 NANO-C：提供製品・ソリューション・サービス 192
表217 SKエコプラント株式会社：会社概要 193
表218 PIBOND OY：会社概要 194
表219 QNITY電子株式会社：会社概要 195
表220 アプライド マテリアルズ株式会社：会社概要 196
表221 マイクロケム：会社概要 197
表222 東京エレクトロン株式会社：会社概要 198
表223 エンテグリス：会社概要 199
表224 EVグループ（EVG）：企業概要 200
表225 台湾積体電路製造株式会社：
企業概要 201
表226 グローバルファウンドリーズ：企業概要 201
表227 インテル株式会社：会社概要 202
表228 ダウ：会社概要 203
表229 BASF：会社概要 204
表230 三菱ケミカルグループ株式会社：会社概要 205
表231 富士フイルム和光純薬株式会社：会社概要 206
表232 主要な二次情報源 210
表233 主要なインタビュー参加者 211
表234 スピンオンカーボン市場：調査の前提条件 218
表235 スピンオンカーボン市場：リスク分析 219