1 市場の概要
1.1 自動車用システムICの定義
1.2 世界の自動車用システムIC市場規模と予測
1.3 日本の自動車用システムIC市場規模と予測
1.4 世界の自動車用システムIC市場に占める日本のシェア
1.5 自動車用システムIC市場規模：日本と世界の成長率比較（2021年～2032年）
1.6 自動車システムIC市場の動向
1.6.1 自動車システムIC市場の推進要因
1.6.2 自動車システムIC市場の抑制要因
1.6.3 自動車システムIC業界のトレンド
1.6.4 自動車システムIC業界の政策
2 世界の主要企業と市場シェア
2.1 売上高別自動車システムIC、企業別世界市場シェア（2021-2026年）
2.2 世界の自動車システムIC参入企業、市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.3 世界の自動車システムIC集中度
2.4 世界の自動車システムICにおけるM&Aおよび拡張計画
2.5 世界の自動車システムIC主要企業の製品タイプ
2.6 主要企業の本社所在地および事業展開地域
3 日本の主要企業、市場シェアおよびランキング
3.1 自動車システムICの売上高別、企業別日本市場シェア（2021-2026年）
3.2 日本の自動車システムIC市場における主要企業、市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 産業チェーン分析
4.1 自動車システムIC産業チェーン
4.2 自動車システムICの上流分析
4.2.1 自動車システムICの主要原材料
4.2.2 自動車システムIC主要原材料の主要メーカー
4.3 中流分析
4.4 下流分析
4.5 自動車用システムICの生産形態
4.6 自動車用システムICの調達モデル
4.7 自動車用システムIC業界の販売モデルと販売チャネル
4.7.1 自動車用システムICの販売モデル
4.7.2 自動車用システムICの代表的な販売代理店
5 タイプ別動向
5.1 自動車システムICのタイプ別分類
5.1.1 自動車用制御IC
5.1.2 自動車用PMIC
5.1.3 自動車用アナログIC
5.2 タイプ別、世界の自動車システムIC消費額およびCAGR（2021年対2025年対2032年）
5.3 タイプ別、世界の自動車用システムIC消費額（2021年～2032年）
6 用途別分析
6.1 用途別自動車用システムICセグメント
6.1.1 ボディコントロール
6.1.2 自動車シャシー安全
6.1.3 自動車モーター駆動システム
6.1.4 ADAS
6.1.5 インフォテインメントシステム
6.1.6 モーション転送システム
6.1.7 その他
6.2 用途別、世界の自動車システムIC消費額およびCAGR（2021年対2025年対2032年）
6.3 用途別、世界の自動車用システムIC消費額、2021年～2032年
7 地域別販売動向
7.1 地域別、世界の自動車用システムIC消費額、2021年対2025年対2032年
7.2 地域別、世界の自動車用システムIC消費額、2021年～2032年
7.3 北米
7.3.1 北米自動車システムIC市場規模および予測（2021年～2032年）
7.3.2 国別、北米自動車システムIC市場規模および市場シェア
7.4 欧州
7.4.1 欧州自動車システムIC市場規模および予測（2021年～2032年）
7.4.2 国別、欧州自動車システムIC市場規模・市場シェア
7.5 アジア太平洋
7.5.1 アジア太平洋自動車システムIC市場規模および予測、2021-2032
7.5.2 国・地域別、アジア太平洋地域の自動車システムIC市場規模および市場シェア
7.6 南米
7.6.1 南米自動車システムIC市場規模および予測（2021年～2032年）
7.6.2 国別、南米自動車システムIC市場規模および市場シェア
7.7 中東・アフリカ
8 国別販売動向
8.1 国別、世界の自動車システムIC市場規模およびCAGR（2021年対2025年対2032年）
8.2 国別、世界の自動車システムIC消費額（2021年～2032年）
8.3 米国
8.3.1 米国の自動車システムIC市場規模（2021年～2032年）
8.3.2 タイプ別、米国自動車システムIC消費額市場シェア（2025年対2032年）
8.3.3 用途別、米国自動車システムIC消費額市場シェア（2025年対2032年）
8.4 欧州
8.4.1 欧州自動車システムIC市場規模（2021年～2032年）
8.4.2 タイプ別、欧州自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年
8.4.3 用途別、欧州自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年
8.5 中国
8.5.1 中国自動車システムIC市場規模、2021-2032年
8.5.2 タイプ別、中国自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年
8.5.3 用途別、中国自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年
8.6 日本
8.6.1 日本の自動車システムIC市場規模（2021年～2032年）
8.6.2 タイプ別、日本の自動車システムIC消費額市場シェア（2025年対2032年）
8.6.3 用途別、日本の自動車システムIC消費額市場シェア（2025年対2032年）
8.7 韓国
8.7.1 韓国における自動車システムIC市場規模（2021年～2032年）
8.7.2 タイプ別、韓国における自動車システムIC消費額市場シェア（2025年対2032年）
8.7.3 用途別、韓国における自動車システムIC消費額市場シェア（2025年対2032年）
8.8 東南アジア
8.8.1 東南アジアの自動車システムIC市場規模（2021年～2032年）
8.8.2 タイプ別、東南アジアの自動車システムIC消費額市場シェア（2025年対2032年）
8.8.3 用途別、東南アジアの自動車システムIC消費額市場シェア（2025年対2032年）
8.9 インド
8.9.1 インドの自動車システム用IC市場規模（2021年～2032年）
8.9.2 タイプ別、インドの自動車システム用IC消費額市場シェア（2025年対2032年）
8.9.3 用途別、インドの自動車システム用IC消費額市場シェア（2025年対2032年）
8.10 中東・アフリカ
8.10.1 中東・アフリカの自動車システムIC市場規模（2021年～2032年）
8.10.2 タイプ別、中東・アフリカの自動車システムIC消費額市場シェア（2025年対2032年）
8.10.3 用途別、中東・アフリカの自動車システムIC消費額市場シェア（2025年対2032年）
9 企業概要
9.1 インフィニオン・テクノロジーズ
9.1.1 インフィニオン・テクノロジーズの企業情報、本社、事業地域、および業界における位置付け
9.1.2 インフィニオン・テクノロジーズの企業概要および主な事業
9.1.3 インフィニオン・テクノロジーズの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.1.4 インフィニオン・テクノロジーズの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.1.5 インフィニオン・テクノロジーズの最近の動向
9.2 STマイクロエレクトロニクス
9.2.1 STマイクロエレクトロニクスの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.2.2 STマイクロエレクトロニクスの会社概要および主要事業
9.2.3 STマイクロエレクトロニクスの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.2.4 STマイクロエレクトロニクスの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.2.5 STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
9.3 テキサス・インスツルメンツ
9.3.1 テキサス・インスツルメンツの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.3.2 テキサス・インスツルメンツの企業概要および主要事業
9.3.3 テキサス・インスツルメンツの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.3.4 テキサス・インスツルメンツの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.3.5 テキサス・インスツルメンツの最近の動向
9.4 東芝
9.4.1 東芝の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.4.2 東芝の会社概要および主な事業
9.4.3 東芝の自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.4.4 東芝の自動車システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.4.5 東芝の最近の動向
9.5 ROHMセミコンダクター
9.5.1 ROHMセミコンダクターの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.5.2 ROHMセミコンダクターの会社概要および主要事業
9.5.3 ROHMセミコンダクターの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.5.4 ROHMセミコンダクターの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.5.5 ROHMセミコンダクターの最近の動向
9.6 マキシム・インテグレーテッド
9.6.1 マキシム・インテグレーテッドの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.6.2 マキシム・インテグレーテッドの会社概要および主要事業
9.6.3 マキシム・インテグレーテッドの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
9.6.4 マキシム・インテグレーテッドの自動車システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.6.5 マキシム・インテグレーテッドの最近の動向
9.7 北京英格尼
9.7.1 北京英格ニの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.7.2 北京英格ニの企業概要および主な事業
9.7.3 北京英格ニの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
9.7.4 北京英格ニの自動車システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.7.5 北京英格尼ックの最近の動向
9.8 ADI
9.8.1 ADIの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.8.2 ADIの企業概要および主な事業
9.8.3 ADIの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.8.4 ADIの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.8.5 ADIの最近の動向
9.9 NXPセミコンダクターズ
9.9.1 NXPセミコンダクターズの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.9.2 NXPセミコンダクターズの会社概要および主要事業
9.9.3 NXPセミコンダクターズの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.9.4 NXPセミコンダクターズの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.9.5 NXPセミコンダクターズの最近の動向
9.10 ルネサス
9.10.1 ルネサスの企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
9.10.2 ルネサスの会社概要および主な事業
9.10.3 ルネサスの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.10.4 ルネサスの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.10.5 ルネサスの最近の動向
9.11 マイクロチップ
9.11.1 マイクロチップの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.11.2 マイクロチップの企業概要および主な事業
9.11.3 マイクロチップの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.11.4 マイクロチップの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.11.5 マイクロチップの最近の動向
9.12 アレグロ・マイクロシステムズ
9.12.1 アレグロ・マイクロシステムズの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.12.2 アレグロ・マイクロシステムズの企業概要および主な事業
9.12.3 アレグロ・マイクロシステムズの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.12.4 アレグロ・マイクロシステムズの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.12.5 アレグロ・マイクロシステムズの最近の動向
9.13 リッチテック
9.13.1 Richtekの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.13.2 Richtekの会社概要および主な事業
9.13.3 Richtekの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.13.4 Richtekの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.13.5 Richtekの最近の動向
9.14 Skyworks Solutions
9.14.1 Skyworks Solutionsの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.14.2 Skyworks Solutionsの企業概要および主な事業
9.14.3 Skyworks Solutionsの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.14.4 スカイワークス・ソリューションズの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.14.5 スカイワークス・ソリューションズの最近の動向
9.15 オンセミ
9.15.1 オンセミの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.15.2 オンセミの企業概要および主な事業
9.15.3 オンセミの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.15.4 オンセミの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.15.5 オンセミの最近の動向
9.16 クアルコム
9.16.1 クアルコムの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.16.2 クアルコムの企業概要および主要事業
9.16.3 クアルコムの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.16.4 クアルコムの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.16.5 クアルコムの最近の動向
9.17 台湾セミコンダクターズ
9.17.1 台湾セミコンダクターズの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.17.2 台湾セミコンダクターズの会社概要および主な事業
9.17.3 台湾セミコンダクターズの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.17.4 台湾セミコンダクターズの自動車用システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.17.5 台湾セミコンダクターズの最近の動向
9.18 ミックスド・モード・テクノロジー
9.18.1 ミックスド・モード・テクノロジーの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.18.2 ミックスド・モード・テクノロジーの企業概要および主な事業
9.18.3 ミックスド・モード・テクノロジーの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
9.18.4 ミックスド・モード・テクノロジーの自動車システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.18.5 ミックスド・モード・テクノロジーの最近の動向
9.19 ボッシュ
9.19.1 ボッシュの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.19.2 ボッシュの会社概要および主な事業
9.19.3 ボッシュの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
9.19.4 ボッシュの自動車システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.19.5 ボッシュの最近の動向
9.20 BYDセミコンダクター
9.20.1 BYDセミコンダクターの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.20.2 BYDセミコンダクターの企業概要および主要事業
9.20.3 BYDセミコンダクターの自動車システム用ICのモデル、仕様、および用途
9.20.4 BYDセミコンダクターの自動車システム用ICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.20.5 BYDセミコンダクターの最近の動向
9.21 AutoChips Inc
9.21.1 AutoChips Incの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.21.2 AutoChips Incの企業概要および主な事業
9.21.3 AutoChips Incの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
9.21.4 AutoChips Inc 自動車システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.21.5 AutoChips Incの最近の動向
9.22 Shenzhen Allystar
9.22.1 Shenzhen Allystarの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.22.2 深セン・アリースターの会社概要および主な事業
9.22.3 深セン・アリースターの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
9.22.4 深セン・アリースターの自動車システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.22.5 深セン・アリースターの最近の動向
9.23 チップオン
9.23.1 チップオンの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.23.2 チップオンの企業概要および主な事業
9.23.3 チップオンの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
9.23.4 ChipONの自動車システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.23.5 ChipONの最近の動向
9.24 深セン・シネマイクロ
9.24.1 深セン・シネマイクロの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.24.2 深セン・シネマイクロの会社概要および主な事業
9.24.3 深セン・シネマイクロの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
9.24.4 深セン・シネマイクロの自動車システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.24.5 深セン・シネマイクロの最近の動向
9.25 チップウェイズ
9.25.1 チップウェイズの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
9.25.2 チップウェイズの会社概要および主な事業
9.25.3 チップウェイズの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
9.25.4 チップウェイズの自動車システムICの売上高および粗利益率（2021年～2026年）
9.25.5 Chipwaysの最近の動向
10 結論
11 付録
11.1 調査方法
11.2 データソース
11.2.1 二次情報源
11.2.2 一次情報源
11.3 市場推定モデル
11.4 免責事項

表一覧
表1. 自動車用システムICの消費額およびCAGR：日本対世界、2021年～2032年、百万米ドル
表2. 自動車用システムIC市場の阻害要因
表3. 自動車用システムIC市場の動向
表4. 自動車用システムIC産業政策
表5. 企業別世界自動車システムIC売上高、2021-2026年、百万米ドル、2025年の売上高に基づく順位
表6. 企業別世界自動車システムIC売上高シェア、2021-2026年、2025年のデータに基づく順位
表7. 世界自動車システムICメーカーの市場集中度（CR3およびHHI）

表8. 世界の自動車システムICにおける合併・買収、拡張計画
表9. 世界の自動車システムIC主要企業の製品タイプ
表10. 主要企業の本社所在地および事業展開地域
表11. 日本の自動車システムIC売上高（企業別、2021-2026年、単位：百万米ドル、2025年の売上高に基づく順位）

表12. 日本の自動車システムIC市場における企業別売上高シェア（2021年～2026年）
表13. 世界の自動車システムIC上流（原材料）主要企業
表14. 世界の自動車システムIC主要顧客
表15. 自動車システムIC主要販売代理店

表16. タイプ別、世界の自動車システムIC消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表17. 用途別、世界の自動車システムIC消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年、百万米ドル

表18. 地域別、世界の自動車システムIC消費額、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表19. 地域別、世界の自動車システムIC消費額、2021年～2032年、百万米ドル
表20. 国別、世界の自動車用システムIC消費額およびCAGR、2021年対2025年対2032年、百万米ドル
表21. 国別、世界の自動車用システムIC消費額、2021年～2032年、百万米ドル
表22. 国別、世界の自動車用システムIC消費額市場シェア、2021年～2032年

表23. インフィニオン・テクノロジーズの企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表24. インフィニオン・テクノロジーズの企業概要および主な事業
表25. インフィニオン・テクノロジーズの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表26. インフィニオン・テクノロジーズの自動車用システムICの売上高および粗利益率（単位：百万米ドル、2021年～2026年）
表27. インフィニオン・テクノロジーズの最近の動向

表28. STマイクロエレクトロニクスの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表29. STマイクロエレクトロニクスの企業概要および主要事業
表30. STマイクロエレクトロニクスの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
表31. STマイクロエレクトロニクスの自動車システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）

表32. STマイクロエレクトロニクスの最近の動向
表33. テキサス・インスツルメンツの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表34. テキサス・インスツルメンツの会社概要および主要事業
表35. テキサス・インスツルメンツの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表36. テキサス・インスツルメンツの自動車用システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）

表37. テキサス・インスツルメンツの最近の動向
表38. 東芝の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表39. 東芝の会社概要および主な事業
表40. 東芝の自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表41. 東芝の自動車用システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）

表42. 東芝の最近の動向
表43. ROHMセミコンダクターの企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表44. ROHMセミコンダクターの企業概要および主要事業
表45. ROHMセミコンダクターの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途

表46. ROHMセミコンダクターの自動車用システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表47. ROHMセミコンダクターの最近の動向
表48. マキシム・インテグレーテッドの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表49. マキシム・インテグレーテッドの会社概要および主な事業

表50. マキシム・インテグレーテッドの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表51. マキシム・インテグレーテッドの自動車用システムICの売上高および粗利益率（単位：百万米ドル、2021年～2026年）
表52. マキシム・インテグレーテッドの最近の動向
表53. 北京英格尼克の会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表54. 北京英格尼克の会社概要および主な事業

表55. 北京英格尼ク（Beijing Ingenic）の自動車システムICのモデル、仕様、および用途
表56. 北京英格ニク（Beijing Ingenic）の自動車システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表57. 北京英格ニク（Beijing Ingenic）の最近の動向
表58. ADIの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表59. ADIの会社概要および主な事業

表60. ADIの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表61. ADIの自動車用システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表62. ADIの最近の動向
表63. NXPセミコンダクターズの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け

表64. NXPセミコンダクターズの会社概要および主要事業
表65. NXPセミコンダクターズの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表66. NXPセミコンダクターズの自動車用システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表67. NXPセミコンダクターズの最近の動向

表68. ルネサスの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表69. ルネサスの企業概要および主要事業
表70. ルネサスの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表71. ルネサスの自動車用システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表72. ルネサスの最近の動向

表73. マイクロチップ社の企業情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表74. マイクロチップ社の企業概要および主な事業
表75. マイクロチップ社の自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表76. マイクロチップ社の自動車用システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021年～2026年）
表77. マイクロチップ社の最近の動向

表78. アレグロ・マイクロシステムズの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表79. アレグロ・マイクロシステムズの企業概要および主な事業
表80. アレグロ・マイクロシステムズの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表81. アレグロ・マイクロシステムズの自動車用システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）

表82. アレグロ・マイクロシステムズの最近の動向
表83. リッチテックの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表84. リッチテックの会社概要および主な事業
表85. リッチテックの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表86. リッチテックの自動車用システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）

表87. Richtekの最近の動向
表88. Skyworks Solutionsの会社情報、本社所在地、市場エリア、および業界における位置付け
表89. Skyworks Solutionsの会社概要および主な事業
表90. Skyworks Solutionsの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
表91. Skyworks Solutionsの自動車システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）

表92. スカイワークス・ソリューションズの最近の動向
表93. オンセミの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表94. オンセミの会社概要および主な事業
表95. オンセミの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表96. オンセミの自動車用システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）

表97. オンセミの最近の動向
表98. クアルコムの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表99. クアルコムの企業概要および主要事業
表100. クアルコムの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表101. クアルコムの自動車用システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）

表102. クアルコムの最近の動向
表103. 台湾セミコンダクターズの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表104. 台湾セミコンダクターズの企業概要および主要事業
表105. 台湾セミコンダクターズの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途

表106. 台湾セミコンダクターズの自動車システムIC売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表107. 台湾セミコンダクターズの最近の動向
表108. ミックスド・モード・テクノロジーの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表109. ミックスド・モード・テクノロジーの企業概要および主な事業

表110. ミックスモード・テクノロジーの自動車用システムICのモデル、仕様、および用途
表111. ミックスモード・テクノロジーの自動車用システムICの売上高および粗利益率（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表112. ミックスモード・テクノロジーの最近の動向
表113. ボッシュの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け

表114. ボッシュの会社概要および主な事業
表115. ボッシュの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
表116. ボッシュの自動車システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表117. ボッシュの最近の動向
表118. BYDセミコンダクターの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け

表119. BYDセミコンダクターの会社概要および主要事業
表120. BYDセミコンダクターの自動車システム用ICのモデル、仕様、および用途
表121. BYDセミコンダクターの自動車システム用ICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表122. BYDセミコンダクターの最近の動向

表123. AutoChips Incの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表124. AutoChips Incの会社概要および主な事業
表125. AutoChips Incの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
表126. AutoChips Incの自動車システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）

表127. AutoChips Incの最近の動向
表128. Shenzhen Allystarの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表129. Shenzhen Allystarの会社概要および主な事業
表130. Shenzhen Allystarの自動車システムICのモデル、仕様、および用途

表131. 深セン・アリースターの自動車システムIC売上高および粗利益率（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表132. 深セン・アリースターの最近の動向
表133. ChipONの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表134. ChipONの会社概要および主な事業

表135. ChipONの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
表136. ChipONの自動車システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表137. ChipONの最近の動向
表138. 深センSinemicroの企業情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け

表139. 深セン・シネマイクロの会社概要および主な事業
表140. 深セン・シネマイクロの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
表141. 深セン・シネマイクロの自動車システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）
表142. 深セン・シネマイクロの最近の動向

表143. Chipwaysの会社情報、本社、市場エリア、および業界における位置付け
表144. Chipwaysの会社概要および主な事業
表145. Chipwaysの自動車システムICのモデル、仕様、および用途
表146. Chipwaysの自動車システムICの売上高および粗利益（単位：百万米ドル、2021-2026年）

表147. Chipwaysの最近の動向


図表一覧
図1. 自動車システムICの概要
図2. 世界の自動車システムIC消費額（百万米ドル）（2021-2032年）
図3. 日本の自動車システムIC消費額（百万米ドル）（2021-2032年）

図4. 消費額別、日本の自動車用システムICの世界市場シェア（2021-2032年）
図5. 企業別（Tier 1、Tier 2、Tier 3）の世界自動車用システムIC市場シェア（2025年）
図6. 日本の自動車用システムIC主要企業および市場シェア（2025年）

図7. 自動車システムICの産業チェーン
図8. 自動車システムICの調達モデル
図9. 自動車システムICの販売モデル
図10. 自動車システムICの販売チャネル、直接販売、および流通
図11. 自動車用制御IC
図12. 自動車用PMIC
図13. 自動車用アナログIC

図14. タイプ別、世界の自動車システムIC消費額、2021-2032年、百万米ドル
図15. タイプ別、世界の自動車システムIC消費額市場シェア、2021-2032年
図16. ボディコントロール
図17. 自動車シャシー安全
図18. 自動車モーター駆動システム
図19. ADAS

図20. インフォテインメントシステム
図21. モーション転送システム
図22. その他
図23. 用途別、世界の自動車システムIC消費額、2021-2032年、百万米ドル
図24. 用途別、世界の自動車システムIC売上高市場シェア、2021-2032年

図25. 地域別、世界の自動車システムIC消費額市場シェア、2021-2032年
図26. 北米自動車システムIC消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図27. 国別、北米自動車システムIC消費額市場シェア、2025年

図28. 欧州の自動車システム用IC消費額および予測（2021年～2032年、百万米ドル）
図29. 国別、欧州の自動車システム用IC消費額市場シェア（2025年）
図30. アジア太平洋地域の自動車システム用IC消費額および予測（2021年～2032年、百万米ドル）

図31. 国・地域別、アジア太平洋地域の自動車用システムIC消費額市場シェア、2025年
図32. 南米地域の自動車用システムIC消費額および予測、2021-2032年、百万米ドル
図33. 国別、南米地域の自動車用システムIC消費額市場シェア、2025年

図34. 中東・アフリカの自動車用システムIC消費額および予測（2021-2032年、百万米ドル）
図35. 米国の自動車用システムIC消費額（2021-2032年、百万米ドル）
図36. タイプ別、米国の自動車用システムIC消費額市場シェア（2025年対2032年）

図37. 用途別、米国自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年
図38. 欧州自動車システムIC消費額、2021-2032年、百万米ドル
図39. タイプ別、欧州自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年

図40. 用途別、欧州自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年
図41. 中国自動車システムIC消費額、2021-2032年、百万米ドル
図42. タイプ別、中国自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年

図43. 用途別、中国の自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年
図44. 日本の自動車システムIC消費額、2021-2032年、百万米ドル
図45. タイプ別、日本の自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年

図46. 用途別、日本の自動車システム用IC消費額市場シェア、2025年対2032年
図47. 韓国の自動車システム用IC消費額、2021-2032年、百万米ドル
図48. タイプ別、韓国の自動車システム用IC消費額市場シェア、2025年対2032年

図49. 用途別、韓国における自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年
図50. 東南アジアにおける自動車システムIC消費額、2021-2032年、百万米ドル
図51. タイプ別、東南アジアにおける自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年

図52. 用途別、東南アジアの自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年
図53. インドの自動車システムIC消費額、2021-2032年、百万米ドル
図54. タイプ別、インドの自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年

図55. 用途別、インドの自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年
図56. 中東・アフリカの自動車システムIC消費額、2021-2032年、百万米ドル
図57. タイプ別、中東・アフリカの自動車システムIC消費額市場シェア、2025年対2032年

図58. 用途別、中東・アフリカの自動車システム用IC消費額市場シェア、2025年対2032年
図59. 調査方法論
図60. 一次インタビューの内訳
図61. ボトムアップアプローチ
図62. トップダウンアプローチ

※参考情報 自動車用装置IC（Automotive System IC）とは、自動車のさまざまな電子機器を制御するために特化された集積回路のことを指します。これらのICは、自動車産業において重要な役割を果たしており、運転支援システム、安全機能、通信機能など、現代の自動車に欠かせない機能を提供します。 自動車用装置ICにはいくつかの種類があります。まず、パワーマネジメントICは、自動車の電力を効率的に管理するために使用されます。これにより、エネルギー消費を抑えながら、電圧や電流を制御することができます。次に、センサーICは、周囲の環境や車両の状態を感知するためのICです。これにより、障害物検知や温度センサー、圧力センサーなどが実現され、運転の安全性が向上します。 さらに、通信ICも重要な役割を果たしています。これらのICは、車両間通信や車両とインフラ間通信を可能にし、自動運転やインフォテインメントシステムなど、多様な機能を支えています。また、画像処理ICも含まれ、カメラ映像を処理して運転支援機能を強化する役割を担っています。 用途としては、多くの自動車に搭載されるアクティブセーフティシステムに関わるICが挙げられます。たとえば、衝突防止システムや運転支援システムは、これらのICによって機能し、運転者や乗員の安全を確保します。さらに、エンターテインメントやナビゲーションシステムにも自動車用ICが使用されており、ユーザー体験を向上させるための重要な要素となっています。 自動車用装置ICは、高い耐久性と信頼性が求められます。自動車は過酷な環境で運転されるため、温度変化や振動、湿気などに耐える必要があります。そのため、これらのICは厳しい試験基準をクリアするように設計されており、品質管理が徹底されています。また、ISO 26262などの自動車安全規格にも準拠した設計が求められています。このようにして、信頼性の高いICが市場に供給されることが、自動車の安全性や性能向上につながります。 近年、自動車用装置ICの市場は急速に成長しています。特に、電気自動車（EV）や自動運転技術の進展に伴い、これらのICの需要が高まっています。EVにおいては、バッテリーマネジメントやモーター制御に特化したICが必要とされ、効率的なエネルギー管理が求められます。また、自動運転に関しても、リアルタイムデータ処理やAI技術を活用するための高性能なICの開発が進んでいます。 さらに、最近では車両とインターネットをつなぐ「コネクテッドカー」が注目されています。これにより、リアルタイムのデータ通信を活用したさまざまなサービスが提供されるようになり、自動車用装置ICはますます多機能化しています。例えば、遠隔操作やメンテナンス情報の提供、さらには交通情報のリアルタイム更新など、多彩な用途があります。 自動車用装置ICは、今後の自動車産業においてもますます重要な役割を果たすことが期待されています。信号処理技術やAI、機械学習などの新しい技術が取り入れられ、さらなる性能向上が図られることでしょう。これにより、より安全で便利な自動車の実現が進むと考えられます。 以上のように、自動車用装置ICはその種類が多岐にわたり、さまざまな用途で活躍しています。今後も技術の進歩により、その重要性はますます増していくと予想されます。新しい機能の実現や、安全性の向上を追求する中で、自動車用装置ICは自動車産業の革新を支える中核的な存在であり続けるでしょう。