1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界のシリコンウェーハ市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 ウェーハサイズ別市場分析
6.1 0～100 mm
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 100～200 mm
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 200～300 mm
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 300 mm超
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 タイプ別市場分析
7.1 N型
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 P型
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 太陽電池
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 集積回路
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 光電素子
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 その他
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
9 最終用途別市場分析
9.1 民生用電子機器
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 自動車
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 産業用
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 通信
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 その他
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
12.1 概要
12.2 インバウンド・ロジスティクス
12.3 オペレーション
12.4 アウトバウンド・ロジスティクス
12.5 マーケティングと販売
12.6 サービス
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 購買者の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 GlobalWafers Singapore Pte. Ltd
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 Okmetic Oy
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.2.3 財務状況
14.3.3 Shanghai Simgui Technology Co. Ltd.
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 信越化学工業株式会社
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務状況
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 シリコンマテリアルズ株式会社
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 シルトロニックAG
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務状況
14.3.7 SKシルトロン株式会社
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.8 SUMCO株式会社
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務状況
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 株式会社トクヤマ
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務状況
14.3.9.4 SWOT分析
14.3.10 バージニア・セミコンダクター社
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 ウェーファーワークス株式会社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務状況
14.3.11.4 SWOT分析

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Silicon Wafer Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Wafer Size
6.1 0 - 100 mm
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 100 - 200 mm
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 200 - 300 mm
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 More than 300 mm
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Type
7.1 N-type
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 P-type
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 Solar Cells
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Integrated Circuits
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Photoelectric Cells
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Others
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
9 Market Breakup by End Use
9.1 Consumer Electronics
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Automotive
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Industrial
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Telecommunications
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Others
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
12.1 Overview
12.2 Inbound Logistics
12.3 Operations
12.4 Outbound Logistics
12.5 Marketing and Sales
12.6 Service
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 GlobalWafers Singapore Pte. Ltd
14.3.1.1 Company Overview
14.3.1.2 Product Portfolio
14.3.2 Okmetic Oy
14.3.2.1 Company Overview
14.3.2.2 Product Portfolio
14.3.2.3 Financials
14.3.3 Shanghai Simgui Technology Co. Ltd.
14.3.3.1 Company Overview
14.3.3.2 Product Portfolio
14.3.4 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd
14.3.4.1 Company Overview
14.3.4.2 Product Portfolio
14.3.4.3 Financials
14.3.4.4 SWOT Analysis
14.3.5 Silicon Materials, Inc
14.3.5.1 Company Overview
14.3.5.2 Product Portfolio
14.3.6 Siltronic AG
14.3.6.1 Company Overview
14.3.6.2 Product Portfolio
14.3.6.3 Financials
14.3.7 SK Siltron Co., Ltd.
14.3.7.1 Company Overview
14.3.7.2 Product Portfolio
14.3.8 Sumco Corporation
14.3.8.1 Company Overview
14.3.8.2 Product Portfolio
14.3.8.3 Financials
14.3.8.4 SWOT Analysis
14.3.9 Tokuyama Corporation
14.3.9.1 Company Overview
14.3.9.2 Product Portfolio
14.3.9.3 Financials
14.3.9.4 SWOT Analysis
14.3.10 Virginia Semiconductor, Inc.
14.3.10.1 Company Overview
14.3.10.2 Product Portfolio
14.3.11 Wafer Works Corporation
14.3.11.1 Company Overview
14.3.11.2 Product Portfolio
14.3.11.3 Financials
14.3.11.4 SWOT Analysis

※参考情報 シリコンウェーハは、半導体デバイスや各種電子機器の基盤として用いる重要な材料です。これらのウェーハは、シリコンを主成分とする薄い円盤状のシートで、主に半導体製造プロセスの最初のステップで使用されます。シリコンは半導体特性を持ち、電気的導通性が温度や不純物の添加によって変化するため、トランジスタやダイオードなど、多くの電子部品に適しています。 シリコンウェーハにはいくつかの種類があります。まず、ウェーハの厚さに応じて、薄型ウェーハと厚型ウェーハがあります。薄型ウェーハは主に高集積度が求められるモバイルデバイスやコンピュータ用プロセッサに使われ、厚型ウェーハは高耐久が必要なパワー半導体に使われることが一般的です。また、ウェーハの結晶構造に基づいて、単結晶ウェーハと多結晶ウェーハに分かれます。単結晶ウェーハは、電子デバイスの性能を最大限に引き出すために必要な均一な特性を持ち、特に高級な半導体デバイスに利用されます。一方で、多結晶ウェーハは製造コストが安く、主に太陽光発電や特定のセンサ製品に用いられることが多いです。 シリコンウェーハの用途は多岐にわたります。最も一般的な利用方法は、集積回路（IC）の製造です。これにより、プロセッサ、メモリ、アナログ回路など、多くのハイテク機器が作られています。また、太陽光発電パネルの製造にも広く利用されており、再生可能エネルギーの普及に貢献しています。さらに、センサー技術においても、シリコンウェーハは重要な役割を果たしています。たとえば、自動車用センサーやモバイルデバイスに使用される各種センサーが挙げられます。 関連技術としては、ウェーハの製造プロセスが重要です。シリコンウェーハは、通常、高純度のシリコンを溶融し、これを冷却して結晶化させることで作られます。この過程で、Czochralski法やフロートゾーン法などの手法が用いられます。ウェーハの品質を向上させるためには、厳格な条件での生産が求められ、結晶内の不純物や欠陥を最小限に抑えることが重要です。さらに、ウェーハの表面処理や薄膜形成技術も関連技術として挙げられ、特にフォトリソグラフィプロセスを用いて回路パターンをウェーハに形成することが一般的です。 今後の展望としては、シリコンウェーハのさらなる微細化や高機能化が進むと期待されています。これにより、IoTや人工知能（AI）、自動運転技術などの新たな分野においても、シリコンウェーハの需要は高まるでしょう。また、シリコン素材の代替として、グラフェンや炭化ケイ素（SiC）などの新しい半導体材料の研究も進んでおり、より高性能で省エネルギーなデバイスの実現が期待されています。 このように、シリコンウェーハは半導体産業における中心的な素材であり、その特性や製造技術は、今後も技術革新の舵取りを担う重要な要素となります。シリコンウェーハに関連する技術や応用の進展は、私たちの生活を一層豊かにする可能性を秘めています。