主なポイント
市場はSiCディスクリートデバイスとSiCモジュールに区分されます。SiCディスクリートデバイスは、電気自動車、産業オートメーション、再生可能エネルギーシステムでの幅広い用途により、より大きなシェアを占めています。その高効率性、信頼性、熱性能により、高電力用途で好まれています。メーカーは需要の増加に対応するため、生産能力の拡大に注力しています。
SiCデバイスは、最大1,200V、低電圧（1,200～1,700V）、中電圧（1,700～3,300V）、高電圧（3,300V超）に分類されます。中電圧デバイスは、EVインバーター、産業用電源、再生可能エネルギーシステムに適しているため、市場を支配しています。高効率電力変換への関心の高まりが、この電圧セグメントでの採用を促進しております。
市場は自動車、エネルギー・電力、産業、輸送、通信、その他の分野をカバーしております。電気自動車の急速な普及と省エネルギー型パワーエレクトロニクスへの需要により、自動車分野が市場をリードしております。SiCデバイスはEVパワートレイン、車載充電器、高性能インバーターに採用され、この分野の成長を牽引しております。エネルギー、産業、通信などの他分野でもSiCの利用が拡大しています。
市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他地域に広がっています。アジア太平洋地域は政府支援、EVの急速な普及、再生可能エネルギーの拡大、産業オートメーションを背景に最大のシェアを占めると予測されています。中国、日本、韓国などの国々はSiC製造に多額の投資を行っており、地域の成長を牽引するとともに世界的な投資を呼び込んでいます。
主要企業には、STマイクロエレクトロニクス（スイス）、セミコンダクター・コンポーネント・インダストリーズ（アメリカ）、インフィニオン・テクノロジーズ（ドイツ）、ウルフスピード（アメリカ）、ローム株式会社（日本）などが挙げられます。これらの企業は、SiCディスクリートデバイス、SiCモジュール、高効率パワーエレクトロニクス、先進的なウエハー製造に注力しています。自動車メーカー、再生可能エネルギー企業、産業機器メーカーとの戦略的提携により、競争優位性が強化され、世界的な技術普及が促進されています。
シリコンカーバイド（SiC）産業は、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、産業オートメーションの普及拡大を背景に、今後数年間で堅調な成長が見込まれています。メーカーやシステムインテグレーターは、エネルギー効率の向上、熱損失の低減、システム性能の改善を目的として、SiCディスクリートデバイスやモジュールの採用を拡大しています。EVパワートレイン、充電インフラ、産業用駆動装置における高性能パワーエレクトロニクスの需要拡大と、SiCウエハー生産・デバイスパッケージング技術の進歩が相まって、市場導入をさらに加速させています。エネルギー効率の最適化、高電圧アプリケーションへの対応、コンパクトで信頼性の高い電力システムの実現を可能とするSiCは、世界のパワーエレクトロニクスエコシステムにおいて変革をもたらす技術として台頭しています。
顧客の顧客に影響を与えるトレンドとディスラプション
シリコンカーバイド（SiC）市場は、産業が従来のシリコンベースの半導体ソリューションから先進的なワイドバンドギャップSiC技術へ移行する中で、大きな変革を経験しています。第4世代SiCウエハー、6インチおよび8インチウエハー生産、SiC-on-insulator（SiCOI）技術、新興のSiC-on-GaN技術への投資増加に加え、自動車、再生可能エネルギー、産業分野における電動化の需要高まりが、先進的なSiCパワー半導体ソリューションの採用を促進しております。
主要技術プロバイダーは、電気自動車、再生可能エネルギーシステム、電動パワートレインからパワー電子、ロボット、充電ステーション、牽引インバーターに至る多様なアプリケーションを支援するため、SiCディスクリートデバイス、SiCダイオード、SiC MOSFET、および統合SiCモジュールを提供しており、電力密度、スイッチング効率、熱管理能力を向上させています。自動車メーカー、エネルギー企業、産業オートメーションプロバイダー、輸送機器開発企業、通信機器メーカー、宇宙研究機関、民生用電子機器メーカーなどの主要産業分野では、SiCソリューションの活用が拡大しており、市場成長を牽引しています。原子力発電施設はニッチな採用分野となります。この進化は、エネルギー効率、高温動作、電力損失低減が極めて重要となる、電化され持続可能な電力エコシステムへの広範な移行を反映しており、新たな機会を創出するとともに、より効率的で環境配慮型の方法でパワー半導体アプリケーションを再定義しています。
市場エコシステム
シリコンカーバイド（SiC）市場において世界的に大きな存在感を示す主要企業には、STMicroelectronics (Switzerland), Semiconductor Components Industries, LLC (US), Infineon Technologies AG (Germany), Wolfspeed, Inc. (US), and ROHM Co., Ltd. (Japan), Fuji Electric Co., Ltd. (Japan), Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Japan), Microchip Technology Inc. (US), Mitsubishi Electric Corporation (Japan), and Robert Bosch GmbH (Germany)などが挙げられます。
東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社（日本）、マイクロチップ・テクノロジー社（アメリカ）、三菱電機株式会社（日本）、ロバート・ボッシュ社（ドイツ）などが挙げられます。シリコンカーバイド（SiC）のエコシステムは、原材料供給業者、シリコンカーバイド半導体デバイスメーカー、エンドユーザーで構成されています。
地域
予測期間中、アジア太平洋地域が世界のシリコンカーバイド（SiC）市場で最も急速に成長する地域となる見込み
アジア太平洋地域は、シリコンカーバイド（SiC）市場において最も急速に成長する地域として台頭すると予想されます。電気自動車の急速な普及、大規模な再生可能エネルギープロジェクト、拡大する産業オートメーションが、先進的なSiCデバイスに対する強い需要を牽引しています。中国、日本、韓国における政府主導の取り組み（EV導入促進策、再生可能エネルギー目標、半導体製造支援など）が普及を加速させています。中国は国内SiCウエハー生産への大規模投資で主導的立場にあり、日本と韓国は研究開発および高性能デバイス開発に注力しています。国境を越えた協力関係、合弁事業、地域内製造能力の拡大が、アジア太平洋地域のグローバルSiC市場における主導的地位をさらに強化しています。
シリコンカーバイド市場：企業評価マトリクス
シリコンカーバイド（SiC）市場マトリクスにおいて、STマイクロエレクトロニクス（スター）は、電気自動車、再生可能エネルギー、産業用電力アプリケーション向けに最適化されたSiC MOSFET、ダイオード、モジュールの包括的なポートフォリオを提供し、強力な市場プレゼンスで主導的な立場にあります。STマイクロエレクトロニクス社の堅牢な製造能力、主要自動車メーカーとの戦略的提携、大規模な生産能力拡張プロジェクトにより、同社は世界的なSiCデバイスの普及を牽引する主導的立場にあります。富士電機株式会社（新興リーダー）は、ウエハー加工技術の進歩と研究開発投資を背景に、エネルギー・産業向けSiCベースのパワーエレクトロニクスに注力し、急速に存在感を高めています。STマイクロエレクトロニクスが規模、エコシステム統合、グローバル展開で優位性を保つ一方、富士電機株式会社は高効率SiCソリューションの商用化加速と自動車・再生可能エネルギー分野での事業拡大により、リーダーズ・クアドラントへの進出が期待されます。
出典：二次調査、専門家インタビュー、MarketsandMarkets分析
主要市場プレイヤー
STMicroelectronics (Switzerland)
Semiconductor Components Industries, LLC (US)
Infineon Technologies AG (Germany)
Wolfspeed, Inc. (US)
ROHM Co., Ltd. (Japan)
最近の動向
2025年7月 : インフィニオン・テクノロジーズ社は、EV充電器、インバーター、UPSなどの産業用途において、より高い電力密度と優れた熱性能を実現するため、トップサイド冷却Q-DPAKパッケージを採用した1,200V CoolSiC第2世代MOSFETを発表しました。
2025年3月：半導体コンポーネント・インダストリーズ社は、1,200V SiC MOSFETをコンパクトな三相インバータプラットフォームに統合したインテリジェントパワーモジュール「EliteSiC SPM31」を発表しました。これらのモジュールは高効率・高電力密度を実現し、産業用モーター制御や省エネシステムに最適です。
2024年9月：STマイクロエレクトロニクスは、第4世代STPOWER SiC MOSFETを750Vおよび1,200Vバージョンで発売いたしました。新デバイスは、400Vおよび800Vシステムを採用する電気自動車のトラクションインバーター向けに最適化されております。
1 はじめに 27
1.1 調査目的 27
1.2 市場定義 27
1.3 調査範囲 28
1.3.1 対象範囲と除外範囲 28
1.3.1.1 企業：対象範囲と除外範囲 28
1.3.1.2 デバイス：対象範囲と除外範囲 28
1.3.1.3 電圧範囲：対象範囲と除外範囲 28
1.3.1.4 垂直方向：対象範囲と除外範囲 28
1.3.1.5 地域：対象範囲と除外範囲 29
1.3.2 対象市場 29
1.3.3 対象年度 30
1.4 対象通貨 30
1.5 対象単位 30
1.6 制限事項 30
1.7 ステークホルダー 30
1.8 変更点の要約 31
2 調査方法論 32
2.1 調査データ 32
2.1.1 二次データ 33
2.1.1.1 主要な二次情報源 33
2.1.1.2 二次情報源からの主要データ 34
2.1.2 一次データ 34
2.1.2.1 一次インタビュー参加者リスト 34
2.1.2.2 一次データの分類 35
2.1.2.3 主要な産業インサイト 35
2.1.2.4 一次情報源からの主要データ 36
2.1.3 二次調査と一次調査 37
2.2 市場規模の推定 37
2.2.1 ボトムアップアプローチ 38
2.2.1.1 ボトムアップ分析を用いた市場規模推定の手法
（需要側） 38
2.2.2 トップダウンアプローチ 39
2.2.2.1 トップダウン分析を用いた市場規模推定の手法
（供給側） 39
2.3 要因分析 40
2.3.1 供給側分析 40
2.4 市場成長の前提条件 41
2.5 データの三角測量 42
2.6 調査の前提条件 43
2.7 リスク評価 43
3 エグゼクティブサマリー 44
4 プレミアムインサイト 48
4.1 シリコンカーバイド市場におけるプレイヤーにとっての魅力的な機会 48
4.2 シリコンカーバイド市場、産業別 49
4.3 デバイス別シリコンカーバイド市場 49
4.4 電圧範囲別シリコンカーバイド市場 50
4.5 アジア太平洋地域：垂直市場および国別シリコンカーバイド市場（2025年） 51
4.6 シリコンカーバイド市場、地域別 52
5 市場概要 53
5.1 はじめに 53
5.2 市場動向 53
5.2.1 推進要因 54
5.2.1.1 電気自動車（EV）におけるSiCデバイスの導入拡大 54
5.2.1.2 パワーエレクトロニクスへの需要増加 55
5.2.1.3 再生可能エネルギーシステムへの需要増加 55
5.2.1.4 SiCデバイスへの取り組みと投資の増加 56
5.2.2 抑制要因 57
5.2.2.1 パワーエレクトロニクス向け代替技術の高い効率性 57
5.2.2.2 SiCデバイスの高コスト 58
5.2.3 機会 58
5.2.3.1 通信産業におけるSiCデバイスの採用拡大 58
5.2.3.2 SiC基板およびエピタキシープロセスの品質向上の継続 59
5.2.4 課題 60
5.2.4.1 SiCデバイスにおける材料欠陥および設計・包装上の問題 60
5.2.4.2 サプライチェーンおよび生産能力の制約 60
5.3 サプライチェーン分析 61
5.4 エコシステム分析 64
5.5 投資および資金調達シナリオ 64
5.6 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド／ディスラプション 65
5.7 技術分析 65
5.7.1 主要技術 65
5.7.1.1 SiCデバイスの製造 65
5.7.1.2 エピタキシー 66
5.7.2 補完技術 66
5.7.2.1 窒化ガリウム 66
5.7.2.2 先進パッケージング 66
5.7.3 関連技術 66
5.7.3.1 ワイドバンドギャップ半導体 66
5.7.3.2 熱管理 67
5.8 価格分析 67
5.8.1 主要メーカー別 SiC デバイス平均販売価格の推移 67
5.8.2 デバイス平均販売価格の推移（種類別） 68
5.8.3 デバイス平均販売価格の推移（地域別） 69
5.9 主要ステークホルダーと購買基準 69
5.9.1 購買プロセスにおける主要ステークホルダー 69
5.9.2 購買基準 70
5.10 ポーターの5つの力分析 71
5.10.1 新規参入の脅威 72
5.10.2 代替品の脅威 72
5.10.3 供給者の交渉力 72
5.10.4 購入者の交渉力 72
5.10.5 競争の激しさ 72
5.11 ケーススタディ分析 73
5.11.1 ジャガー・ランドローバー社は、パワートレイン効率の向上と走行距離の延長を目的として、EVにウルフスピード社のSICデバイスを統合いたしました。 73
5.11.2 ボルグワーナー社は、STマイクロエレクトロニクスのSIC MOSFETを統合することで、革新的かつ持続可能なモビリティソリューションを提供しました。 73
5.11.3 AMPT社はオンセミのSIC MOSFETを統合し、DCストリング強化オプティマイザーを実現しました 73
5.11.4 メルセンのSICパワースタックリファレンス設計が性能とコスト効率を向上 74
5.11.5 テスラ社によるSTマイクロエレクトロニクス社製SIC MOSFETの採用：EV性能向上とエネルギー効率改善への貢献 74
5.12 貿易分析 74
5.12.1 輸入シナリオ（HSコード284920） 74
5.12.2 輸出シナリオ（HSコード284920） 76
5.13 特許分析 77
5.14 規制環境 79
5.14.1 規制機関、政府機関、その他の組織 79
5.14.2 規格・規制 82
5.15 主要会議・イベント（2024～2025年） 82
5.16 人工知能（AI）/生成AIがシリコーンカーバイド市場に与える影響 83
5.17 2025年アメリカ関税がシリコーンカーバイド市場に与える影響 84
5.17.1 はじめに 84
5.17.2 主な関税率 84
5.17.3 価格への影響分析 85
5.17.4 国・地域への影響 86
5.17.4.1 アメリカ 86
5.17.4.2 ヨーロッパ 86
5.17.4.3 アジア太平洋地域 86
5.17.5 産業への影響 87
6 SiCデバイスの結晶構造 88
6.1 はじめに 88
6.2 立方晶（3C-SIC/亜鉛閃亜鉛鉱型） 88
6.3 六方晶（4H-SIC および 6H-SIC） 88
6.4 菱面体晶（15R-SIC） 89
7 SIC 材料の種類 90
7.1 はじめに 90
7.2 グリーンSIC 90
7.3 ブラックSIC 90
8 様々なウエハーサイズにおけるシリコーンカーバイド市場の動向 91
8.1 はじめに 91
8.2 150mmまで 91
8.3 150mm超 91
9 デバイス別シリコンカーバイド市場 92
9.1 はじめに 93
9.2 SICディスクリートデバイス 94
9.2.1 EVおよび5Gインフラにおける応用拡大が市場を牽引 94
9.2.2 SICダイオード 95
9.2.2.1 シリコン製品よりも高い電気的・熱的伝導性が需要を促進 95
9.2.3 SIC MOSFET 96
9.2.3.1 電力スイッチングトランジスタとしての機能性が需要を促進 96
9.3 SICモジュール 97
9.3.1 受動部品の必要性の低減と小型システムフットプリントによる需要加速 97
10 産業別シリコンカーバイド市場 98
10.1 はじめに 99
10.2 自動車分野 100
10.2.1 高性能オプト半導体デバイスの需要拡大が需要を促進 100
10.2.2 電気自動車 104
10.2.3 充電インフラ 104
10.3 エネルギー・電力 105
10.3.1 再生可能エネルギーシステムにおける急速な普及が需要を加速 105
10.3.2 再生可能エネルギー 109
10.3.3 エネルギー貯蔵システム 109
10.4 産業分野 110
10.4.1 ロボットにおける利用拡大による需要増加 110
10.5 輸送 113
10.5.1 高い熱伝導性による放熱性の良さによる市場の牽引 113
10.5.2 鉄道 117
10.5.3 航空宇宙・船舶 117
10.6 通信 118
10.6.1 5G無線通信における採用拡大が市場を牽引 118
10.7 その他の産業 122
11 電圧範囲別シリコンカーバイド市場 126
11.1 はじめに 127
11.2 1,200 V以下 128
11.2.1 民生用およびEVアプリケーションにおけるコンパクトでエネルギー効率の高い電力システムの拡大が市場を牽引 128
11.3 1,201–1,700 V 128
11.3.1 EV駆動用インバーター、急速充電インフラ、再生可能エネルギー統合における採用加速が市場を牽引 128
11.4 1,701–3,300 V 129
11.4.1 産業用ドライブ、ユーティリティ規模の再生可能エネルギー、電化鉄道システムからの需要が市場を牽引 129
11.5 >3,300 V 129
11.5.1 グリッド近代化および高電圧輸送システムにおける採用拡大が市場を牽引 129
12 シリコンカーバイド市場（地域別） 130
12.1 はじめに 131
12.2 北米 132
12.2.1 北米のマクロ経済見通し 134
12.2.2 アメリカ 135
12.2.2.1 電気自動車（EV）および充電ステーションの需要拡大が市場を牽引 135
12.2.3 カナダ 136
12.2.3.1 クリーンテクノロジーに対する政府の取り組みが需要を増加させる 136
12.2.4 メキシコ 137
12.2.4.1 SiCデバイスメーカーの製造施設の増加と流通ネットワークの拡大が市場を牽引 137
12.3 ヨーロッパ 138
12.3.1 ヨーロッパのマクロ経済見通し 141
12.3.2 英国 141
12.3.2.1 コネクテッドカーおよび自動運転車の普及拡大が市場を牽引 141
12.3.3 ドイツ 143
12.3.3.1 電源装置、EVモーター駆動装置、充電ステーションにおける用途拡大が市場を牽引 143
12.3.4 フランス 144
12.3.4.1 再生可能エネルギーシステムの採用急増が市場を牽引 144
12.3.5 イタリア 145
12.3.5.1 市場成長を支えるSiC投資の増加 145
12.3.6 スペイン 146
12.3.6.1 再生可能エネルギーの成長が市場を牽引 146
12.3.7 ポーランド 147
12.3.7.1 バッテリーエコシステムの拡大と送電網の近代化がSiC需要を促進 147
12.3.8 北欧諸国 148
12.3.8.1 高効率パワーエレクトロニクスへの需要増加が市場を牽引 148
12.3.9 その他のヨーロッパ諸国 149
12.4 アジア太平洋地域 151
12.4.1 アジア太平洋地域のマクロ経済見通し 154
12.4.2 中国 154
12.4.2.1 電力電子産業の活況が市場成長を促進 154
12.4.3 日本 156
12.4.3.1 産業、自動車、通信分野における研究開発活動の増加が需要を押し上げる 156
12.4.4 韓国 157
12.4.4.1 家電製品への需要拡大が普及を促進 157
12.4.5 インド 158
12.4.5.1 EVの普及と半導体イニシアチブが需要を牽引 158
12.4.6 オーストラリア 159
12.4.6.1 再生可能エネルギーへの移行とEVの普及がSiCの統合を支援 159
12.4.7 インドネシア 160
12.4.7.1 EVインフラの拡充が市場成長を支えます 160
12.4.8 マレーシア 161
12.4.8.1 半導体の拡大と再生可能エネルギーの導入が市場成長を牽引します 161
12.4.9 タイ 162
12.4.9.1 EV政策と再生可能エネルギープログラムがSiCの採用を加速します 162
12.4.10 ベトナム 163
12.4.10.1 電子製造の拡大とEV普及が需要を牽引 163
12.4.11 その他のアジア太平洋地域 164
12.5 その他の地域 166
12.5.1 世界のその他の地域のマクロ経済見通し 168
12.5.2 中東 168
12.5.2.1 バーレーン 170
12.5.2.1.1 産業の近代化とクリーンエネルギープロジェクトが需要を牽引 170
12.5.2.2 クウェート 171
12.5.2.2.1 エネルギー多様化と産業成長が市場成長を支える 171
12.5.2.3 オマーン 171
12.5.2.3.1 鉱業と再生可能エネルギーの拡大がSiC使用を牽引 171
12.5.2.4 カタール 171
12.5.2.4.1 インフラ成長とスマートエネルギープロジェクトが需要を促進 171
12.5.2.5 サウジアラビア 172
12.5.2.5.1 ビジョン2030とメガプロジェクトが市場成長を推進 172
12.5.2.6 アラブ首長国連邦（UAE） 172
12.5.2.6.1 再生可能エネルギープロジェクトの拡大とスマートグリッド投資が需要を牽引 172
12.5.2.7 その他中東地域 172
12.5.3 アフリカ 172
12.5.3.1 南アフリカ 174
12.5.3.1.1 産業の近代化と再生可能エネルギーへの注目の高まりが市場を牽引 174
12.5.3.2 その他のアフリカ諸国 174
12.5.4 南米アメリカ 174
12.5.4.1 電気自動車の成長とクリーンエネルギープロジェクトが需要を加速 174
13 競争環境 176
13.1 はじめに 176
13.2 主要企業の戦略／勝つための権利 176
13.3 2024年の市場シェア分析 178
13.4 企業評価と財務指標 180
13.5 ブランド／製品比較 181
13.6 主要プレイヤーの収益分析（2020年～2024年） 181
13.7 企業評価マトリックス：主要プレイヤー（2024年） 182
13.7.1 スター企業 182
13.7.2 新興リーダー 183
13.7.3 普及型プレイヤー 183
13.7.4 参加企業 183
13.7.5 企業フットプリント：主要プレイヤー、2024年 185
13.7.5.1 企業フットプリント 185
13.7.5.2 地域フットプリント 186
13.7.5.3 デバイスフットプリント 187
13.7.5.4 電圧範囲フットプリント 188
13.7.5.5 産業のフットプリント 189
13.8 企業評価マトリックス：スタートアップ／中小企業、2024年 190
13.8.1 先進的企業 190
13.8.2 対応力のある企業 190
13.8.3 ダイナミック企業 190
13.8.4 スタート地点 190
13.8.5 競争力ベンチマーキング：スタートアップ／中小企業、2024年 192
13.8.5.1 主要スタートアップ企業／中小企業の詳細リスト 192
13.8.5.2 主要スタートアップ企業／中小企業の競争力ベンチマーク 193
13.9 競争シナリオとトレンド 194
13.9.1 製品ローンチ 194
13.9.2 取引動向 197
13.9.3 事業拡大動向 199
14 企業プロファイル 201
14.1 概要 201
14.2 主要プレイヤー 201
14.2.1 STマイクロエレクトロニクス 201
14.2.1.1 事業概要 201
14.2.1.2 提供製品・ソリューション・サービス 203
14.2.1.3 最近の動向 203
14.2.1.3.1 製品発表 203
14.2.1.3.2 取引 204
14.2.1.3.3 事業拡大 206
14.2.1.4 MnMの見解 206
14.2.1.4.1 主な強み 206
14.2.1.4.2 戦略的選択 206
14.2.1.4.3 弱みと競合上の脅威 206
14.2.2 SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC 207
14.2.2.1 事業概要 207
14.2.2.2 提供製品・ソリューション・サービス 208
14.2.2.3 最近の動向 209
14.2.2.3.1 製品発売 209
14.2.2.3.2 取引 210
14.2.2.3.3 事業拡大 211
14.2.2.4 MnMの見解 212
14.2.2.4.1 主な強み 212
14.2.2.4.2 戦略的選択 212
14.2.2.4.3 弱みと競合上の脅威 212
14.2.3 インフィニオン・テクノロジー社 213
14.2.3.1 事業概要 213
14.2.3.2 提供製品・ソリューション・サービス 214
14.2.3.3 最近の動向 216
14.2.3.3.1 製品発表 216
14.2.3.3.2 取引 218
14.2.3.4 MnMの見解 219
14.2.3.4.1 主な強み 219
14.2.3.4.2 戦略的選択 219
14.2.3.4.3 弱みと競合上の脅威 220
14.2.4 WOLFSPEED, INC. 221
14.2.4.1 事業概要 221
14.2.4.2 提供製品・ソリューション・サービス 222
14.2.4.3 最近の動向 223
14.2.4.3.1 製品発売 223
14.2.4.3.2 取引 224
14.2.4.3.3 事業拡大 225
14.2.4.4 MnMの見解 225
14.2.4.4.1 主な強み 225
14.2.4.4.2 戦略的選択 225
14.2.4.4.3 弱みと競合上の脅威 225
14.2.5 ROHM株式会社 226
14.2.5.1 事業概要 226
14.2.5.2 提供製品・ソリューション・サービス 227
14.2.5.3 最近の動向 228
14.2.5.3.1 製品発売 228
14.2.5.3.2 取引 229
14.2.5.4 MnMの見解 230
14.2.5.4.1 主な強み 230
14.2.5.4.2 戦略的選択 230
14.2.5.4.3 弱みと競合上の脅威 230
14.2.6 富士電機株式会社 231
14.2.6.1 事業概要 231
14.2.6.2 提供製品・ソリューション・サービス 232
14.2.6.3 最近の動向 233
14.2.6.3.1 製品発売 233
14.2.6.3.2 取引実績 233
14.2.7 東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社 234
14.2.7.1 事業概要 234
14.2.7.2 提供製品・ソリューション・サービス 235
14.2.7.3 最近の動向 236
14.2.7.3.1 製品発表 236
14.2.7.3.2 取引 237
14.2.7.3.3 事業拡大 237
14.2.8 マイクロチップ・テクノロジー社 238
14.2.8.1 事業概要 238
14.2.8.2 提供製品・ソリューション・サービス 239
14.2.8.3 最近の動向 240
14.2.8.3.1 製品発売 240
14.2.8.3.2 取引 241
14.2.8.3.3 事業拡大 241
14.2.9 三菱電機株式会社 242
14.2.9.1 事業概要 242
14.2.9.2 提供製品・ソリューション・サービス 243
14.2.9.3 最近の動向 244
14.2.9.3.1 製品発売 244
14.2.9.3.2 取引 245
14.2.10 ロバート・ボッシュ社 246
14.2.10.1 事業概要 246
14.2.10.2 提供製品・ソリューション・サービス 247
14.2.10.3 最近の動向 248
14.2.10.3.1 製品発表 248
14.2.10.3.2 取引 249
14.3 その他の主要企業 250
14.3.1 セミクロン・ダンフォス 250
14.3.2 ナビタス・セミコンダクター 251
14.3.3 TT電子 252
14.3.4 VISHAY INTERTECHNOLOGY, INC. 253
14.3.5 WEEN SEMICONDUCTORS 254
14.3.6 ミネベアパワーセミコンダクターデバイス株式会社 255
14.3.7 SOLITRON DEVICES, INC. 256
14.3.8 サナンIC 257
14.3.9 BYDセミコンダクター 257
14.3.10 リトルフューズ社 258
14.3.11 タイコ・ティアンラン社 259
14.3.12 Nexperia 260
14.3.13 Inventchip Technology Co., Ltd. 261
14.3.14 Diodes Incorporated 262
14.3.15 MCC 263
14.4 シリコンウエハーメーカー 264
14.4.1 ソイテック 264
14.4.2 アモイ・パワーウェイ先進材料株式会社 264
14.4.3 コヒーレント社 265
14.4.4 SKシルトロン株式会社 265
14.4.5 タンケブルー株式会社 266
15 付録 267
15.1 産業専門家からの知見 267
15.2 ディスカッションガイド 268
15.3 ナレッジストア：マーケッツアンドマーケッツの購読ポータル 270
15.4 カスタマイズオプション 272
15.5 関連レポート 272
15.6 著者詳細 273
