1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の半導体パッケージング市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場分析
6.1 フリップチップ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 埋め込みダイ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ファンインWLP
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ファンアウト WLP
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 包装材料別の市場分析
7.1 有機基板
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ボンディングワイヤ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 リードフレーム
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 セラミックパッケージ
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 ダイアタッチ材料
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 技術別市場内訳
8.1 グリッドアレイ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 小型アウトラインパッケージ
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 フラットノーリードパッケージ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 デュアルインラインパッケージ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 エンドユーザー別市場分析
9.1 民生用電子機器
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 自動車
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 医療
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 IT・通信
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 航空宇宙・防衛
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 その他
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 地域別市場分析
10.1 北米
10.1.1 アメリカ合衆国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋地域
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 ラテンアメリカ
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場分析
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 強み
11.3 弱み
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターの5つの力分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の激しさ
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレイヤー
15.3 主要プレイヤーのプロファイル
15.3.1 アムコール・テクノロジー社
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務状況
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 ASEグループ
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.2.3 財務状況
15.3.3 チップモス・テクノロジーズ社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務状況
15.3.4 富士通株式会社
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務状況
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 インテル株式会社
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務状況
15.3.5.4 SWOT分析
15.3.6 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務状況
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 江蘇長江電子技術有限公司
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務状況
15.3.8 パワーテック・テクノロジー株式会社
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務状況
15.3.8.4 SWOT分析
15.3.9 クアルコム・インコーポレイテッド
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務状況
15.3.9.4 SWOT分析
15.3.10 サムスン電子株式会社
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務状況
15.3.10.4 SWOT分析
15.3.11 STマイクロエレクトロニクス・インターナショナルN.V.
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.11.3 財務状況
15.3.11.4 SWOT分析
15.3.12 台湾積体電路製造股份有限公司
15.3.12.1 会社概要
15.3.12.2 製品ポートフォリオ
15.3.12.3 財務状況
15.3.12.4 SWOT分析
15.3.13 テキサス・インスツルメンツ株式会社
15.3.13.1 会社概要
15.3.13.2 製品ポートフォリオ
15.3.13.3 財務状況
15.3.13.4 SWOT分析

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Packaging Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Flip Chip
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Embedded DIE
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Fan-in WLP
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Fan-out WLP
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Packaging Material
7.1 Organic Substrate
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Bonding Wire
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Leadframe
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Ceramic Package
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Die Attach Material
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Technology
8.1 Grid Array
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Small Outline Package
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Flat no-leads Package
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Dual In-Line Package
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by End User
9.1 Consumer Electronics
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Automotive
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Healthcare
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 IT and Telecommunication
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Aerospace and Defense
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
9.6 Others
9.6.1 Market Trends
9.6.2 Market Forecast
10 Market Breakup by Region
10.1 North America
10.1.1 United States
10.1.1.1 Market Trends
10.1.1.2 Market Forecast
10.1.2 Canada
10.1.2.1 Market Trends
10.1.2.2 Market Forecast
10.2 Asia-Pacific
10.2.1 China
10.2.1.1 Market Trends
10.2.1.2 Market Forecast
10.2.2 Japan
10.2.2.1 Market Trends
10.2.2.2 Market Forecast
10.2.3 India
10.2.3.1 Market Trends
10.2.3.2 Market Forecast
10.2.4 South Korea
10.2.4.1 Market Trends
10.2.4.2 Market Forecast
10.2.5 Australia
10.2.5.1 Market Trends
10.2.5.2 Market Forecast
10.2.6 Indonesia
10.2.6.1 Market Trends
10.2.6.2 Market Forecast
10.2.7 Others
10.2.7.1 Market Trends
10.2.7.2 Market Forecast
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.1.1 Market Trends
10.3.1.2 Market Forecast
10.3.2 France
10.3.2.1 Market Trends
10.3.2.2 Market Forecast
10.3.3 United Kingdom
10.3.3.1 Market Trends
10.3.3.2 Market Forecast
10.3.4 Italy
10.3.4.1 Market Trends
10.3.4.2 Market Forecast
10.3.5 Spain
10.3.5.1 Market Trends
10.3.5.2 Market Forecast
10.3.6 Russia
10.3.6.1 Market Trends
10.3.6.2 Market Forecast
10.3.7 Others
10.3.7.1 Market Trends
10.3.7.2 Market Forecast
10.4 Latin America
10.4.1 Brazil
10.4.1.1 Market Trends
10.4.1.2 Market Forecast
10.4.2 Mexico
10.4.2.1 Market Trends
10.4.2.2 Market Forecast
10.4.3 Others
10.4.3.1 Market Trends
10.4.3.2 Market Forecast
10.5 Middle East and Africa
10.5.1 Market Trends
10.5.2 Market Breakup by Country
10.5.3 Market Forecast
11 SWOT Analysis
11.1 Overview
11.2 Strengths
11.3 Weaknesses
11.4 Opportunities
11.5 Threats
12 Value Chain Analysis
13 Porters Five Forces Analysis
13.1 Overview
13.2 Bargaining Power of Buyers
13.3 Bargaining Power of Suppliers
13.4 Degree of Competition
13.5 Threat of New Entrants
13.6 Threat of Substitutes
14 Price Analysis
15 Competitive Landscape
15.1 Market Structure
15.2 Key Players
15.3 Profiles of Key Players
15.3.1 Amkor Technology Inc.
15.3.1.1 Company Overview
15.3.1.2 Product Portfolio
15.3.1.3 Financials
15.3.1.4 SWOT Analysis
15.3.2 ASE Group
15.3.2.1 Company Overview
15.3.2.2 Product Portfolio
15.3.2.3 Financials
15.3.3 ChipMOS Technologies Inc.
15.3.3.1 Company Overview
15.3.3.2 Product Portfolio
15.3.3.3 Financials
15.3.4 Fujitsu Limited
15.3.4.1 Company Overview
15.3.4.2 Product Portfolio
15.3.4.3 Financials
15.3.4.4 SWOT Analysis
15.3.5 Intel Corporation
15.3.5.1 Company Overview
15.3.5.2 Product Portfolio
15.3.5.3 Financials
15.3.5.4 SWOT Analysis
15.3.6 International Business Machines Corporation
15.3.6.1 Company Overview
15.3.6.2 Product Portfolio
15.3.6.3 Financials
15.3.6.4 SWOT Analysis
15.3.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.
15.3.7.1 Company Overview
15.3.7.2 Product Portfolio
15.3.7.3 Financials
15.3.8 Powertech Technology Inc.
15.3.8.1 Company Overview
15.3.8.2 Product Portfolio
15.3.8.3 Financials
15.3.8.4 SWOT Analysis
15.3.9 Qualcomm Incorporated
15.3.9.1 Company Overview
15.3.9.2 Product Portfolio
15.3.9.3 Financials
15.3.9.4 SWOT Analysis
15.3.10 Samsung Electronics Co. Ltd.
15.3.10.1 Company Overview
15.3.10.2 Product Portfolio
15.3.10.3 Financials
15.3.10.4 SWOT Analysis
15.3.11 STMicroelectronics International N.V.
15.3.11.1 Company Overview
15.3.11.2 Product Portfolio
15.3.11.3 Financials
15.3.11.4 SWOT Analysis
15.3.12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
15.3.12.1 Company Overview
15.3.12.2 Product Portfolio
15.3.12.3 Financials
15.3.12.4 SWOT Analysis
15.3.13 Texas Instruments Incorporated
15.3.13.1 Company Overview
15.3.13.2 Product Portfolio
15.3.13.3 Financials
15.3.13.4 SWOT Analysis

※参考情報 半導体パッケージは、半導体デバイスを外部環境から保護し、電気的および機械的な接続を提供する重要な技術です。半導体自体は非常に微細で脆弱な構造を持つため、パッケージはそれを外部の衝撃や湿気、ほこりなどから守る役割を果たします。また、パッケージは半導体デバイスが他の回路や基板と接続できるようにするため、電気接点を提供することも重要な機能です。 半導体パッケージにはいくつかの種類があり、それぞれの特性や用途に応じて使用されます。一般的なパッケージ形式には、DIP（Dual In-line Package）、QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）などがあります。DIPは主に古い技術で、基板上に垂直に取り付けます。QFPは薄型で、四隅にリードがあり、高密度実装に適しています。BGAは、基板にボール状のはんだ接点を用いて接続するもので、熱管理や電気特性に優れています。CSPは、半導体チップそのもののサイズとほぼ同じになっており、省スペースが求められる用途に向いています。 半導体パッケージの用途は非常に広範で、特に電子機器においては欠かせない要素となっています。スマートフォンやタブレット、パソコンといったConsumer Electronicsだけでなく、自動車、医療機器、家電、産業機器など、幅広い分野で使用されています。最近では、IoT（Internet of Things）の普及により、小型化や高性能化が求められる中で、半導体パッケージの重要性がさらに増しています。 パッケージには、高温環境や厳しい条件下でも信頼性が求められることがあります。そのため、耐熱性や耐衝撃性、湿度耐性などが考慮され、材質や設計が選択されています。一般的には、プラスチック、セラミック、金属などの材料が使用され、主にエポキシ樹脂やセラミックスが多く用いられます。 近年、半導体パッケージ技術は急速に進化しています。特に、3Dパッケージング技術やシステムインパッケージ（SiP）技術が注目されており、複数のチップを積層して一つのパッケージに収めたり、異なる機能のデバイスを集約することが可能となっています。これにより、製品サイズの縮小や性能向上が実現されており、さらなる高密度化が進んでいます。 さらに、熱対策も引き続き重要なテーマです。次世代の半導体デバイスは、より高い出力を要求されるため、熱の管理が欠かせません。熱伝導材料の選定や、通気性の向上、また熱拡散の設計など様々なアプローチが研究されています。 半導体パッケージの製造プロセスも高度に専門化されています。ウエハーからチップを切り出し、接続や封止の工程を行うまで、各工程は精密で高度な技術を必要とします。自動化技術や、人工知能（AI）を活用した工程管理が進んでおり、効率化や品質向上が図られています。 総じて、半導体パッケージはさまざまな分野で欠かせない技術であり、今後も進化し続けることが期待されます。より高機能で小型化されたデバイスが求められている中、パッケージ技術の発展はますます重要な役割を果たしていくでしょう。