1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の半導体材料市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 材料別市場分析
5.5 用途別市場分析
5.6 最終用途産業別市場分析
5.7 地域別市場分析
5.8 市場予測
6 材料別市場分析
6.1 炭化ケイ素
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 ガリウムマンガンヒ素
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 銅インジウムガリウムセレン化物
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 二硫化モリブデン
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 テルル化ビスマス
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 用途別市場分析
7.1 製造
7.1.1 市場動向
7.1.2 タイプ別市場分析
7.1.2.1 シリコンウェーハ
7.1.2.2 電子ガス
7.1.2.3 フォトマスク
7.1.2.4 フォトレジスト補助剤
7.1.2.5 CMP材料
7.1.2.6 フォトレジスト
7.1.2.7 ウェットケミカル
7.1.2.8 その他
7.1.3 市場予測
7.2 パッケージング
7.2.1 市場動向
7.2.2 タイプ別市場分析
7.2.2.1 リードフレーム
7.2.2.2 有機基板
7.2.2.3 セラミックパッケージ
7.2.2.4 封止樹脂
7.2.2.5 ボンディングワイヤ
7.2.2.6 ダイアタッチ材料
7.2.2.7 その他
7.2.3 市場予測
8 最終用途産業別市場分析
8.1 民生用電子機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 製造業
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 自動車産業
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 エネルギー・公益事業
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 欧州
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 アジア太平洋地域
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 中東・アフリカ地域
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 ラテンアメリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の激しさ
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレイヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 BASF SE
14.3.2 LG Chem Ltd
14.3.3 Indium Corporation
14.3.4 日立化成株式会社
14.3.5 京セラ株式会社
14.3.6 ヘンケルAG＆カンパニーKGAA
14.3.7 住友化学株式会社
14.3.8 デュポン・デ・ネムール社
14.3.9 インターナショナル・クォンタム・エピタキシー社
14.3.10 日亜化学工業株式会社
14.3.11 インテル社
14.3.12 UTACホールディングス株式会社
図2：世界：半導体材料市場：売上高（10億米ドル）、2017-2022年
図3：世界：半導体材料市場：材料別内訳（％）、2022年
図4：世界：半導体材料市場：用途別内訳（％）、2022年
図5：世界：半導体材料市場：最終用途産業別内訳（％）、2022年
図6：世界：半導体材料市場：地域別内訳（％）、2022年
図7：世界：半導体材料市場予測：売上高（10億米ドル）、2023-2028年
図8：世界：半導体材料産業：SWOT分析
図9：グローバル：半導体材料産業：バリューチェーン分析
図10：グローバル：半導体材料産業：ポーターの5つの力分析
図11：グローバル：半導体材料（炭化ケイ素）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図12：グローバル：半導体材料（炭化ケイ素）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図13：グローバル： 半導体材料（ガリウムマンガンヒ素）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図14：グローバル：半導体材料（ガリウムマンガンヒ素）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図15：グローバル：半導体材料（銅インジウムガリウムセレン化物）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図16：世界：半導体材料（銅インジウムガリウムセレン化物）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図17：世界： 半導体材料（二硫化モリブデン）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図18：グローバル：半導体材料（二硫化モリブデン）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図19：世界：半導体材料（テルル化ビスマス）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図20：世界：半導体材料（テルル化ビスマス）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図21：世界：半導体材料（製造）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図22：世界：半導体材料（製造）市場：タイプ別内訳（％）、2022年
図23：世界：半導体材料（製造）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図24：世界：半導体材料（パッケージング）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図25：世界：半導体材料（パッケージング）市場：タイプ別内訳（%）、2022年
図26：世界：半導体材料（パッケージング）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
図27：世界：半導体材料（民生用電子機器）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図28：世界：半導体材料（民生用電子機器）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図29：世界：半導体材料（製造）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図30：世界：半導体材料（製造）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図31：世界：半導体材料（自動車）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図32：世界：半導体材料（自動車）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図33：世界：半導体材料（エネルギー・公益事業）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図34：世界：半導体材料（エネルギー・公益事業）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図35：世界：半導体材料（その他産業）市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図36：世界：半導体材料（その他産業）市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図37：北米：半導体材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図38：北米：半導体材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図39：欧州：半導体材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図40：欧州：半導体材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図41：アジア太平洋地域：半導体材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図42：アジア太平洋地域：半導体材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図43：中東・アフリカ地域：半導体材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図44：中東・アフリカ地域：半導体材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023年～2028年
図45：ラテンアメリカ：半導体材料市場：売上高（百万米ドル）、2017年及び2022年
図46：ラテンアメリカ：半導体材料市場予測：売上高（百万米ドル）、2023-2028年
1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Materials Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Breakup by Material
5.5 Market Breakup by Application
5.6 Market Breakup by End Use Industry
5.7 Market Breakup by Region
5.8 Market Forecast
6 Market Breakup by Material
6.1 Silicon Carbide
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Gallium Manganese Arsenide
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Copper Indium Gallium Selenide
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 Molybdenum Disulfide
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Bismuth Telluride
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Application
7.1 Fabrication
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Breakup by Type
7.1.2.1 Silicon Wafers
7.1.2.2 Electronic Gases
7.1.2.3 Photomasks
7.1.2.4 Photoresist Ancillaries
7.1.2.5 CMP Materials
7.1.2.6 Photoresists
7.1.2.7 Wet Chemicals
7.1.2.8 Others
7.1.3 Market Forecast
7.2 Packaging
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Breakup by Type
7.2.2.1 Leadframes
7.2.2.2 Organic Substrates
7.2.2.3 Ceramic Packages
7.2.2.4 Encapsulation Resins
7.2.2.5 Bonding Wires
7.2.2.6 Die-Attach Materials
7.2.2.7 Others
7.2.3 Market Forecast
8 Market Breakup by End Use Industry
8.1 Consumer Electronics
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Manufacturing
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Automotive
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Energy and Utility
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 Market Trends
9.1.2 Market Forecast
9.2 Europe
9.2.1 Market Trends
9.2.2 Market Forecast
9.3 Asia Pacific
9.3.1 Market Trends
9.3.2 Market Forecast
9.4 Middle East and Africa
9.4.1 Market Trends
9.4.2 Market Forecast
9.5 Latin America
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Price Analysis
14 Competitive Landscape
14.1 Market Structure
14.2 Key Players
14.3 Profiles of Key Players
14.3.1 BASF SE
14.3.2 LG Chem Ltd
14.3.3 Indium Corporation
14.3.4 Hitachi Chemical Co. Ltd
14.3.5 KYOCERA Corporation
14.3.6 Henkel AG & Company KGAA
14.3.7 Sumitomo Chemical Co. Ltd
14.3.8 DuPont de Nemours Inc.
14.3.9 International Quantum Epitaxy PLC.
14.3.10 Nichia Corporation
14.3.11 Intel Corporation
14.3.12 UTAC Holdings Ltd
| ※参考情報 半導体材料は、電気伝導性が導体と絶縁体の中間に位置する特性を持つ物質です。この特性により、半導体は電子機器において非常に重要な役割を果たしています。一般的に、半導体材料は温度や不純物の添加によってその導電性を制御できるため、様々な用途で利用されます。 半導体の代表的な材料には、シリコン（Si）、ゲルマニウム（Ge）、ガリウムヒ素（GaAs）、シリコンカーバイド（SiC）、窒化ガリウム（GaN）などがあります。シリコンは特に重要で、1950年代のトランジスタ発明以来、半導体産業の基盤を築いてきました。一方で、ガリウムヒ素は高周波デバイスや光デバイスに利用され、シリコンカーバイドは高温や高電圧の環境での性能に優れています。 半導体の用途は多岐にわたります。最もよく知られているのは、トランジスタやダイオード、集積回路（IC）などの電子デバイスで、これらはコンピュータ、スマートフォン、家電製品などの基本的な構成要素となっています。また、太陽光発電に利用される太陽電池、LED照明などでも半導体材料が重要な役割を果たしています。さらに、センサーや通信機器、医療機器にも多く使われており、現代社会において欠かせない存在です。 半導体材料は、その特性を引き出すために様々な加工技術が用いられます。特に、エピタキシャル成長やイオン注入、フォトリソグラフィなどの微細加工技術が重要です。エピタキシャル成長は、高品質な半導体結晶層を基板上に成長させる技術で、トランジスタやLEDの製造に使われます。イオン注入は不純物を半導体に導入し、その特性を調整する方法であり、これによってn型やp型の半導体が作られます。 さらに最近では、二次元材料や量子ドットなど新しい半導体材料に関する研究が進んでいます。これらの新しい材料は、従来の半導体よりも優れた性能を持つ可能性があり、次世代の電子デバイスとして期待されています。例えば、グラフェンは高導電性や優れた機械的特性を持ち、柔軟なエレクトロニクスや高速トランジスタに利用される研究が進められています。 環境への影響を考慮した半導体材料の開発も重要です。例えば、リサイクル可能な材料や、製造プロセスでのエネルギー消費を削減する技術研究が進められています。また、持続可能な社会を目指すために、再生可能エネルギーに対応した半導体材料の開発も進められています。 総じて、半導体材料は現代の技術の進歩に多大な影響を与えています。今後も新しい材料や技術の発展が期待され、持続可能な社会の形成や先端技術の進化に貢献していくでしょう。半導体の研究や開発は、産業界だけでなく、私たちの生活にも直接的な影響を及ぼす重要な分野です。 |
