主なポイント
コンピュートIPは、スマートフォンやPCからAIアクセラレータ、ネットワーク機器、自動車用コントローラ、データセンター用プロセッサに至るまで、事実上あらゆる半導体デバイスにおいて基盤的な役割を果たしているため、市場を席巻すると見込まれています。
ソフトIPは、半導体プロセスノード間の移植性、設計の柔軟性、カスタマイズ容易性、および複数のファウンドリ・エコシステムとの互換性により、依然として好まれる導入モデルとなっています。
IPの供給源別では、現在、ライセンス収入が半導体IP市場の最大のシェアを占めています。
データセンター分野は、予測期間中に14.9％という最も高い年平均成長率（CAGR）を記録すると予想されています。
IPの利用者タイプ別では、ファブレス半導体企業が半導体IP市場の最大のシェアを占めています。
予測期間中、半導体IP市場において、RISC-Vアーキテクチャセグメントが最も高い成長率を示すと予測されています。
Arm Holdings（英国）、Synopsys（米国）、Cadence Design Systems（米国）などは、その大きな市場シェアと広範な製品ラインナップにより、半導体IP市場における主要プレイヤーとして特定されました。
Flex Logix Technologies（米国）、Semidynamics（スペイン）、Intrinsix（米国）などは、専門的なニッチ分野で確固たる地位を築き、スタートアップや中小企業の中でも際立った存在となっており、半導体IP市場における新興の市場リーダーとしての潜在力を示しています。
半導体IP市場の成長は、AIワークロード、ハイパフォーマンスコンピューティング、エッジインテリジェンス、および次世代接続ソリューションに対応可能な先進的な半導体設計に対する需要の加速によって牽引されています。チップアーキテクチャがますます高度化するにつれ、半導体企業は開発プロセスの効率化と、増大する設計の複雑さへの対応を図るため、サードパーティの知的財産への依存度を高めています。カスタムシリコンの採用拡大に加え、民生用電子機器、自動車システム、クラウドインフラ、産業用機器、通信ネットワークにおける半導体搭載量の増加が相まって、製品開発の迅速化とエンジニアリングコストの削減を可能にする、再利用可能で事前検証済みのIPソリューションに対する需要がさらに高まっています。
顧客の顧客に影響を与えるトレンドと変革
半導体IP業界では、収益の創出方法において大きな変革が起こると予想されています。従来、この市場はプロセッサコアのライセンス供与、インターフェースIPのライセンス供与、メモリおよび物理IPのライセンス供与、ならびに半導体出荷台数に連動したロイヤリティ収入に大きく依存してきました。しかし、今後の収益成長は、AI中心かつプラットフォーム指向のソリューションによってますます牽引されるようになるでしょう。半導体IPベンダーは、AIアクセラレータIP、NPU IP、AIサブシステムプラットフォーム、チップレットおよびUCIeベースの相互接続IP、AIネットワーキングおよびメモリファブリック技術、ならびにAIおよび機密コンピューティング環境向けに設計されたセキュリティソリューションから、多額の収益を生み出すと予想されます。
推進要因：高度なSoC設計の複雑化
現代のSoC設計の複雑化が進む中、半導体企業は開発を加速し、設計負担を軽減するために、再利用可能なIPブロックの採用を進めています。チップにプロセッサ、メモリ、AIアクセラレータ、セキュリティモジュール、高速インターフェースが統合されるにつれ、実績のある半導体IPは、幅広いアプリケーションにおいて、統合の簡素化、設計信頼性の向上、市場投入までの期間の短縮に貢献します。
制約要因：先進プロセスノードに伴う複雑化とコスト上昇
半導体IP業界は、5nm、3nm、およびそれ以下の先進プロセスノード向けソリューションの開発における複雑化とコスト上昇という制約に直面しています。性能最適化、電力効率、検証、およびファウンドリ固有のカスタマイズに対する要求の高まりにより、エンジニアリングリソースやEDAツールへの多額の投資が必要となり、開発コストの上昇や、市場参入規模の小さい企業にとっての参入障壁が高まっています。
機会：AIアクセラレータ、専用演算IP、エッジコンピューティングアーキテクチャの採用拡大
データセンター、自動車システム、産業用オートメーション、民生用電子機器において、AIアクセラレータ、ドメイン特化型プロセッサ、エッジコンピューティングプラットフォームの導入が拡大しており、大きなビジネスチャンスが生まれています。これらのアプリケーションには、開発の迅速化、性能の向上、および専用演算機能の効率的な統合を可能にする、高度なプロセッサ、メモリ、インターフェース、セキュリティIPソリューションが求められています。
課題：IPの盗用、海賊版、偽造に関連するリスクの増大
半導体IP市場は、IPの盗用、不正使用、偽造に関連する継続的な課題に直面しており、これらは収益の創出を損ない、イノベーションへのインセンティブを低下させる恐れがあります。半導体設計のエコシステムがますますグローバル化・協業化が進む中、IPプロバイダーは、独自技術を保護し、顧客の信頼を維持するために、堅牢なライセンス管理、暗号化、および保護メカニズムへの投資を行う必要があります。
半導体IP市場のエコシステム
半導体IPエコシステムは、IPプロバイダー、半導体企業、OEMが連携し、先進的なチップ開発を実現する仕組みで構成されています。Arm、Synopsys、Cadence、CEVA、Rambus、Alphawave Semi、SiFiveなどのIPベンダーは、プロセッサ、インターフェース、メモリ、セキュリティ、およびAI関連のIPソリューションを開発し、ライセンス供与しています。これらのソリューションは、NVIDIA、AMD、Qualcomm、Intel、Infineon、TSMC、UMC、SMIC、GlobalFoundriesなどの半導体企業に採用され、プロセッサ、AIアクセラレータ、ネットワーク用チップ、SoCをより効率的に開発するために活用されています。こうして生まれた半導体デバイスは、Apple、BMW、Siemens、Airbus、Ericsson、HuaweiなどのOEMメーカーによって、家電、自動車、産業、航空宇宙、通信の各分野にわたる製品に組み込まれており、半導体IPは、グローバルなテクノロジー・バリューチェーン全体におけるイノベーションの基盤となる要素となっています。
地域別半導体IP市場
予測期間中、アジア太平洋地域が世界の半導体IP市場で最も急速な成長を遂げる地域となる見込みです
アジア太平洋地域は半導体IP市場シェアを支配しており、予測期間を通じてその主導的地位を維持すると予想されます。同地域は、中国、台湾、韓国、日本、インドに主要な半導体設計拠点、ファウンドリ、家電メーカー、ファブレス半導体企業が立地しているという利点があります。AIプロセッサ、先進パッケージング、自動車用半導体、メモリ技術、および国産チップ開発イニシアチブへの積極的な投資が、半導体IPソリューションへの需要を引き続き牽引しています。
半導体知的財産（IP）市場：企業評価マトリックス
半導体IP市場の成長において、Arm Holdings（英国）は、その広範なプロセッサIPエコシステム、強固なライセンスおよびロイヤリティモデル、ならびにスマートフォン、自動車システム、ネットワーク機器、クラウドインフラストラクチャにおける幅広い採用に支えられ、市場をリードするプレイヤーとしての地位を確立しています。SiFive（米国）は、主要な成長候補として台頭しており、RISC-Vプロセッサポートフォリオの拡充や、AI、自動車、産業用、カスタムシリコンアプリケーションでの採用拡大を通じて、市場での地位を強化しています。Armは、成熟したエコシステム、ソフトウェアの互換性、そしてグローバルな顧客基盤を通じて引き続き市場を支配していますが、半導体企業が次世代コンピューティングやAI駆動のワークロードをサポートするために、柔軟でカスタマイズ可能、かつオープンスタンダードなRISC-Vアーキテクチャをますます求める中、SiFiveは着実にその存在感を拡大しています。
主要市場プレイヤー
- Arm Holdings (UK)
- Synopsys (US)
- Cadence Design Systems (US)
- Rambus (US)
- Alphawave Semi (UK)
半導体IPにおける最近の動向
2026年5月：Rambusは、AI、クラウド、およびハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）アプリケーション向けのPCIe 7.0スイッチIPを発売し、インターフェースIPのポートフォリオを拡充しました。
2026年5月：SiFiveは、組み込みコンピューティング、エッジAI、および民生用半導体アプリケーションにおける、高まる性能とスケーラビリティの要件に対応するため、第3世代RISC-VプロセッサIPを発表しました。
2026年3月：ランバスは、AI、GPU、およびハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーションにおける、高帯域幅・低レイテンシのメモリ・ソリューションに対する需要の高まりに対応するため、HBM4Eメモリ・コントローラIPを発表しました。
2026年3月：Armは、高性能AIデータセンター向けのArm AGI CPUプラットフォームを発売し、AIインフラストラクチャIPポートフォリオを拡充しました。
2026年1月：Cadenceは、エンタープライズおよびデータセンター向けアプリケーション向けのLPDDR5X IPソリューションを発売し、メモリインターフェースIPポートフォリオを拡充しました。
1 はじめに 29
1.1 調査の目的 29
1.2 市場の定義 29
1.3 市場の範囲 30
1.3.1 市場のセグメンテーションおよび地域範囲 30
1.3.2 対象範囲および除外項目 31
1.3.3 対象期間 31
1.4 対象通貨 32
1.5 調査の限界 32
1.6 ステークホルダー 32
1.7 変更点の概要 33
2 エグゼクティブ・サマリー 34
2.1 市場のハイライトと主要な洞察 34
2.2 主要な市場参加者：戦略的展開のマッピング 35
2.3 半導体IP市場における破壊的トレンド 36
2.4 高成長セグメント 37
2.5 地域別概況：市場規模、成長率、および予測 38
3 プレミアムインサイト 39
3.1 半導体IP市場における事業者にとって魅力的な機会 39
3.2 半導体IP市場（設計IP別） 40
3.3 半導体IP市場（アーキテクチャ種別） 40
3.4 半導体IP市場（IPの調達元別） 41
3.5 半導体IP市場（IPコア別） 41
3.6 半導体IP市場（業種別） 42
3.7 半導体IP市場（IP利用者タイプ別） 42
3.8 地域別半導体IP市場 43
4 市場概要 44
4.1 はじめに 44
4.2 市場の動向 44
4.2.1 推進要因 45
4.2.1.1 先進的なSoC設計の複雑化 46
4.2.1.2 AI対応およびエッジコンピューティングデバイスの採用拡大 46
4.2.1.3 自動車、産業、医療、通信、データセンターの各アプリケーションにおける半導体使用量の増加 47
4.2.1.4 チップ設計コストの削減と市場投入までの期間の短縮への注目の高まり 47
4.2.2 制約要因 48
4.2.2.1 IPに最適化された最先端ノードの開発に伴う高コスト 48
4.2.2.2 複数の半導体IPブロックの導入に伴う統合および相互運用性の問題 49
4.2.3 機会 50
4.2.3.1 業界を問わず、AIアクセラレータ、専用演算IP、エッジコンピューティングアーキテクチャの採用が拡大しています 50
4.2.3.2 自律システムやソフトウェア定義車両における半導体IPの利用が拡大しています 51
4.2.3.3 RISC-Vプロセッサアーキテクチャの商用化と採用が進んでいます 51
4.2.4 課題 52
4.2.4.1 IPの盗用、海賊版、偽造のリスクの高まり 52
4.2.4.2 設計、検証、および妥当性確認のサイクルが長期化していること 52
4.3 未充足ニーズと未開拓領域 53
4.3.1 半導体IP市場における未充足ニーズ 53
4.3.2 半導体IP市場における未開拓分野の機会 54
4.4 相互に関連する市場とセクター横断的な機会 54
4.4.1 相互に関連する市場 54
4.4.2 セクター横断的な機会 55
4.5 ティア1/2/3のプレーヤーによる戦略的動き 55
5 業界の動向 57
5.1 はじめに 57
5.2 ポーターの5つの力分析 57
5.2.1 新規参入の脅威 58
5.2.2 代替品の脅威 58
5.2.3 供給者の交渉力 59
5.2.4 購入者の交渉力 59
5.2.5 競合の激しさ 59
5.3 マクロ経済の見通し 59
5.3.1 はじめに 59
5.3.2 GDPの推移と予測 59
5.3.3 世界の半導体産業の動向 61
5.3.4 世界の半導体IP産業の動向 61
5.4 サプライチェーン分析 62
5.5 エコシステム分析 64
5.6 価格分析 65
5.6.1 半導体コンピューティングIP設計の価格帯、
主要企業別、2025年 66
5.6.2 半導体IPライセンスの平均初期費用の推移、
設計IP別、2022年～2025年 66
5.6.3 設計IP別、半導体IPの平均ロイヤリティ料の推移、
2022年～2025年 67
5.7 貿易分析 68
5.7.1 輸入シナリオ（HSコード8542） 68
5.7.2 輸出シナリオ（HSコード8542） 69
5.8 主要な会議およびイベント（2026年～2027年） 70
5.9 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド／ディスラプション 71
5.10 2023年から2025年までの投資および資金調達シナリオ 72
5.11 ケーススタディ分析 73
5.11.1 シーメンスとアルファウェーブ・セミ、OEM提携を通じて高速接続IPへのアクセスを拡大 73
5.11.2 グローバルファウンドリーズとMIPS、戦略的買収を通じてコンピューティングIPの機能を強化 74
5.11.3 シノプシスとTSMC、AIおよびマルチダイ半導体のイノベーションを加速するために提携 74
5.12 米国の関税が及ぼす影響 75
5.12.1 主な関税率 75
5.12.2 価格への影響分析 76
5.12.3 各国・地域への影響 77
5.12.3.1 米国 77
5.12.3.2 欧州 77
5.12.3.3 アジア太平洋地域 78
5.12.4 エンドユーザーへの影響 78
6 技術の進歩、AIによる影響、特許、およびイノベーション 79
6.1 主要技術 79
6.1.1 先進的なシステム・オン・チップ（SoC）設計アーキテクチャ 79
6.1.2 RISC-Vおよびオープン標準命令セットアーキテクチャ（ISA） 79
6.2 補完技術 80
6.2.1 電子設計自動化（EDA）および設計検証技術 80
6.2.2 先進パッケージングおよびチップレット統合技術 80
6.3 関連技術 81
6.3.1 半導体設計の最適化に向けた生成AI 81
6.4 技術ロードマップ 81
6.5 特許分析 83
6.6 AIが半導体IP市場に与える影響 85
6.6.1 主なユースケースと市場の可能性 85
6.6.2 半導体IP市場における企業のベストプラクティス 86
6.6.3 半導体IP市場におけるAI導入の事例研究 86
6.6.4 相互に関連する／隣接するエコシステムと市場プレイヤーへの影響 87
6.6.5 半導体IP市場における顧客のAI導入への準備状況 87
7 規制環境 88
7.1 地域ごとの規制とコンプライアンス 88
7.1.1 規制機関、政府機関、およびその他の組織 88
7.1.2 半導体IPに関連する規格および規制 90
8 顧客の動向と購買行動 92
8.1 意思決定プロセス 92
8.2 主要なステークホルダーと購入基準 93
8.2.1 購入プロセスにおける主要なステークホルダー 93
8.2.2 購入基準 93
8.3 導入の障壁と社内の課題 94
8.4 さまざまな業種におけるエンドユーザーの未充足ニーズ 95
9 設計用IP別半導体IP市場 97
9.1 はじめに 98
9.2 コンピューティング IP 100
9.2.1 CPU IP 104
9.2.1.1 民生用電子機器、データセンター、自動車システムにおける CPU IP の利用拡大が、セグメントの成長を加速 104
9.2.2 GPU IP 105
9.2.2.1 ゲーム、クラウドコンピューティング、および高度な可視化ソリューションに対する需要の高まりが、セグメントの拡大を牽引しています 105
9.2.3 NPU IP 105
9.2.3.1 低消費電力で画像認識や自然言語処理タスクを高速化する可能性が、需要を押し上げる見込みです 105
9.2.4 DSP IP 106
9.2.4.1 5Gインフラ、ADAS、およびインテリジェント・コネクテッド・デバイスの導入拡大が、セグメントの成長に寄与する見込みです 106
9.2.5 MCU IP 106
9.2.5.1 自動車用電子機器、民生用家電、医療機器におけるMCU IPの利用拡大が、市場の成長を促進する見込みです 106
9.2.6 その他のコンピューティングIPタイプ 107
9.3 インターフェース IP 107
9.3.1 PCIE IP 111
9.3.1.1 スケーラビリティ、高帯域幅、低遅延といった特徴により、データセンターアプリケーションでの採用が促進されます 111
9.3.2 メモリインターフェース IP 111
9.3.2.1 HPC およびクラウドコンピューティングアプリケーションでの利用を促進する、より高い帯域幅と改善された電力効率の特性 111
9.3.3 高速接続 IP 112
9.3.3.1 クラウドコンピューティング、AI ワークロード、およびチプレットベースのアーキテクチャの利用拡大により、高速接続 IP の需要が急増 112
9.3.4 USB IP 112
9.3.4.1 スマートフォン、タブレット、パーソナルコンピュータ、および民生用電子機器での広範な利用が市場の成長を促進 112
9.3.5 ダイ間接続（DIE-TO-DIE）／UCIE IP 112
9.3.5.1 半導体メーカーによるチプレットベースのアーキテクチャの利用が急増し、セグメントの成長を促進 112
9.3.6 CXL IP 112
9.3.6.1 メモリ共有やリソースのプール化を可能にし、需要を刺激する能力 112
9.3.7 MIPI IP 112
9.3.7.1 高度なイメージング、センシング、およびディスプレイ技術を搭載したウェアラブルデバイスの需要増加が、セグメントの成長を牽引 112
9.3.8 その他のインターフェース IP タイプ 113
9.4 メモリ IP 113
9.4.1 AI、HPC、およびデータ中心のアプリケーションに対する需要の高まりが、セグメントの成長を牽引 113
9.5 アナログおよびミックスドシグナル IP 117
9.5.1 半導体メーカーが、設計の複雑さを軽減し、市場投入までの時間を短縮することに注力する傾向が強まり、セグメントの成長を促進しています 117
9.6 セキュリティIP 121
9.6.1 サイバーセキュリティ要件の高まりと、接続デバイスの導入拡大がセグメントの成長を牽引 121
9.7 基盤および物理ライブラリIP 124
9.7.1 先進プロセスノードにおける設計の複雑化がセグメントの成長を牽引 124
9.8 その他の設計用 IP 127
9.8.1 検証 IP 131
9.8.2 インフラストラクチャ IP 131
10 アーキテクチャタイプ別の半導体 IP 市場 132
10.1 はじめに 133
10.2 ARMアーキテクチャ 134
10.2.1 市場を牽引する、市場投入期間の短縮とエネルギー効率の高いコンピューティングソリューションへのSoC開発者の強い注力 134
10.3 x86アーキテクチャ 134
10.3.1 高度なコンピューティング、エッジサーバー、およびAI対応データセンターへの継続的な投資が、セグメントの成長に寄与 134
10.4 RISC-Vアーキテクチャ 135
10.4.1 自動車および産業用エレクトロニクス分野における著しい進展が成長の機会を創出 135
10.5 その他の独自アーキテクチャ 135
11 IP ソース別半導体 IP 市場 136
11.1 はじめに 137
11.2 ロイヤリティ 138
11.2.1 セグメントの成長を促進するため、チップ設計者が初期コストの最小化に重点を置いていること 138
11.3 ライセンス 139
11.3.1 セグメントの成長を促進するため、中小規模のベンダーによる採用が拡大しています 139
12 IPコア別半導体IP市場 141
12.1 はじめに 142
12.2 ソフトIPコア 143
12.2.1 市場を牽引するソフトIPコアのコンパイル時カスタマイズ機能
143
12.3 ハードIPコア 144
12.3.1 需要を後押しする優れた性能 144
13 半導体IP市場（業種別） 146
13.1 はじめに 147
13.2 民生用電子機器 148
13.2.1 高い処理速度と大容量ストレージを備えたスマートフォンの需要拡大が市場を牽引 148
13.3 電気通信 149
13.3.1 5G/6Gネットワークインフラの拡大と高速接続への需要が高まり、需要を急増させる 149
13.4 データセンター 151
13.4.1 AIワークロードの増加と高性能コンピューティングの要件が市場成長を加速させる 151
13.5 産業用 152
13.5.1 高度なFPGAベースの半導体チップおよびミックスドシグナルIPへの需要の高まりが市場成長を牽引 152
13.6 自動車 153
13.6.1 ソフトウェア定義車両（SDV）および自動運転技術の進展が市場成長を牽引 153
13.7 商業 154
13.7.1 安全性とセキュリティを確保するためのアクセス制御システムへのニーズの高まりが需要を牽引 154
13.8 その他の垂直市場 155
14 IP利用者タイプ別半導体IP市場 157
14.1 はじめに 158
14.2 ファブレス半導体企業 159
14.2.1 AIプロセッサ、データセンター用チップ、および自動車用半導体に対する需要の高まりが市場の成長に寄与 159
14.3 集積デバイスメーカー（IDM） 160
14.3.1 自動車用エレクトロニクス、オートメーション、AIコンピューティングへの投資拡大が、IDMによるライセンスIPの利用を促進 160
14.4 システム企業およびカスタム半導体開発企業 161
14.4.1 成長の機会を創出するカスタム半導体開発への傾向の高まり 161
14.5 その他のIP利用者タイプ 162
15 地域別半導体 IP 市場 164
15.1 はじめに 165
15.2 北米 166
15.2.1 米国 169
15.2.1.1 市場を牽引するチップ設計、EDA、および先端半導体研究におけるリーダーシップ 169
15.2.2 カナダ 170
15.2.2.1 コネクテッドデバイス、産業用オートメーションシステム、スマートインフラの採用拡大が市場の成長を後押し 170
15.2.3 メキシコ 171
15.2.3.1 成長機会を創出するための、強固な半導体設計エコシステムの構築に重点を置いています 171
15.3 ヨーロッパ 173
15.3.1 ドイツ 175
15.3.1.1 市場成長を支える、大手自動車OEMや産業技術プロバイダーの著しい存在感 175
15.3.2 英国 176
15.3.2.1 市場成長に寄与する、大手IPプロバイダーの堅調な存在感 176
15.3.3 フランス 177
15.3.3.1 市場成長を促進する、AI対応システム、セキュアエレクトロニクス、自動車用半導体への需要の高まり 177
15.3.4 オランダ 179
15.3.4.1 収益性の高い機会を創出する、先進的なチップ開発技術への投資 179
15.3.5 その他のヨーロッパ諸国 180
15.4 アジア太平洋地域 181
15.4.1 日本 184
15.4.1.1 ロボット工学および先端エレクトロニクス分野における主導的地位が、半導体IPの需要を急増させる 184
15.4.2 中国 185
15.4.2.1 主要なスマートフォンメーカーの存在感が市場成長を促進 185
15.4.3 韓国 186
15.4.3.1 ファブレスおよびSoC設計能力の強化に重点を置き、需要を刺激 186
15.4.4 台湾 187
15.4.4.1 需要を喚起するための、先進ノードおよびAIに焦点を当てた半導体開発イニシアチブの導入 187
15.4.5 インド 189
15.4.5.1 市場拡大を支えるため、半導体生産における自給自足の達成がますます重視されています 189
15.4.6 アジア太平洋地域のその他 190
15.5 その他の地域 191
15.5.1 南米 193
15.5.1.1 需要を後押しするためのデジタルトランスフォーメーションへの投資拡大 193
15.5.2 中東 193
15.5.2.1 GCC 194
15.5.2.1.1 市場を牽引する、民生用電子機器およびスマートインフラの普及拡大 194
15.5.2.2 中東のその他の地域 194
15.5.3 アフリカ 195
15.5.3.1 市場の成長を支援するための、先端製造を通じたデジタル経済の強化に向けた政府の取り組み 195
16 競争環境 196
16.1 はじめに 196
16.2 主要企業の競争戦略／勝つための条件（2022年～2026年） 196
16.3 売上高分析、2021年～2025年 198
16.4 市場シェア分析（2025年） 198
16.5 企業評価および財務指標 201
16.6 ブランド比較 202
16.7 企業評価マトリックス：主要企業（2025年） 203
16.7.1 スター企業 203
16.7.2 新興リーダー企業 204
16.7.3 広範な事業展開を行う企業 204
16.7.4 参入企業 204
16.7.5 企業の事業展開：主要企業、2025年 206
16.7.5.1 企業の事業展開 206
16.7.5.2 地域別の事業展開 207
16.7.5.3 設計 IP の展開状況 207
16.7.5.4 IP ソースの展開状況 208
16.7.5.5 垂直統合の展開状況 209
16.8 企業評価マトリックス：スタートアップ／中小企業、2025年 210
16.8.1 進歩的な企業 210
16.8.2 対応力のある企業 210
16.8.3 ダイナミックな企業 210
16.8.4 スタート地点 210
16.8.5 競合ベンチマーク：スタートアップ／中小企業、2025年 212
16.8.5.1 主要なスタートアップ／中小企業の詳細リスト 212
16.8.5.2 主要なスタートアップ／中小企業の競合ベンチマーク 213
16.9 競争シナリオ 214
16.9.1 製品の発売・機能強化 214
16.9.2 取引 216
17 企業概要 218
17.1 主要企業 218
17.1.1 ARM LIMITED 218
17.1.1.1 事業概要 218
17.1.1.2 提供製品・ソリューション・サービス 220
17.1.1.3 最近の動向 224
17.1.1.3.1 製品の発売・機能強化 224
17.1.1.3.2 取引 225
17.1.1.4 MnMの見解 227
17.1.1.4.1 主な強み／勝つための要素 227
17.1.1.4.2 戦略的選択 227
17.1.1.4.3 弱点および競合上の脅威 227
17.1.2 SYNOPSYS, INC. 228
17.1.2.1 事業概要 228
17.1.2.2 提供製品・ソリューション・サービス 229
17.1.2.3 最近の動向 232
17.1.2.3.1 製品の発売・機能強化 232
17.1.2.3.2 契約実績 233
17.1.2.4 MnMの見解 235
17.1.2.4.1 主な強み／勝つための要素 235
17.1.2.4.2 戦略的選択 235
17.1.2.4.3 弱点および競合上の脅威 235
17.1.3 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC. 236
17.1.3.1 事業概要 236
17.1.3.2 提供製品・ソリューション・サービス 238
17.1.3.3 最近の動向 239
17.1.3.3.1 製品の発売・機能強化 239
17.1.3.3.2 取引 240
17.1.3.4 MnMの見解 241
17.1.3.4.1 主な強み／勝つための権利 241
17.1.3.4.2 戦略的選択 241
17.1.3.4.3 弱点および競合上の脅威 242
17.1.4 RAMBUS 243
17.1.4.1 事業概要 243
17.1.4.2 提供製品・ソリューション・サービス 244
17.1.4.3 最近の動向 246
17.1.4.3.1 製品の発売・機能強化 246
17.1.4.3.2 取引 247
17.1.4.4 MnMの見解 248
17.1.4.4.1 主な強み／勝つための権利 248
17.1.4.4.2 戦略的選択 248
17.1.4.4.3 弱みと競合上の脅威 248
17.1.5 ALPHAWAVE SEMI 249
17.1.5.1 事業概要 249
17.1.5.2 提供している製品・ソリューション・サービス 250
17.1.5.3 最近の動向 252
17.1.5.3.1 製品の発売・機能強化 252
17.1.5.3.2 取引 253
17.1.5.4 MnMの見解 253
17.1.5.4.1 主な強み／勝つための権利 253
17.1.5.4.2 戦略的選択 253
17.1.5.4.3 弱点および競合上の脅威 254
17.1.6 IMAGINATION TECHNOLOGIES 255
17.1.6.1 事業概要 255
17.1.6.2 提供している製品・ソリューション・サービス 256
17.1.6.3 最近の動向 257
17.1.6.3.1 製品の発売・機能強化 257
17.1.6.3.2 取引 258
17.1.7 CEVA, INC. 259
17.1.7.1 事業概要 259
17.1.7.2 提供している製品・ソリューション・サービス 260
17.1.7.3 最近の動向 263
17.1.7.3.1 製品の発売・機能強化 263
17.1.7.3.2 取引 265
17.1.8 EMEMORY TECHNOLOGY INC. 267
17.1.8.1 事業概要 267
17.1.8.2 提供している製品・ソリューション・サービス 268
17.1.8.3 最近の動向 269
17.1.8.3.1 製品の発売・機能強化 269
17.1.8.3.2 取引実績 270
17.1.9 VERISILICON 271
17.1.9.1 事業概要 271
17.1.9.2 提供している製品・ソリューション・サービス 272
17.1.9.3 最近の動向 274
17.1.9.3.1 製品の発売・機能強化 274
17.1.9.3.2 契約実績 275
17.1.10 SIFIVE, INC. 276
17.1.10.1 事業概要 276
17.1.10.2 提供製品 277
17.1.10.3 最近の動向 277
17.1.10.3.1 製品の発売・機能強化 277
17.1.10.3.2 取引 278
17.2 その他の主要企業 280
17.2.1 LATTICE SEMICONDUCTOR 280
17.2.2 アクロニックス・セミコンダクター社 282
17.2.3 アナログ・ビッツ社 283
17.2.4 アーテリス社 284
17.2.5 フロントグレード・ガイスラー社 285
17.2.6 ドルフィン・セミコンダクター社 286
17.2.7 ドリーム・チップ・テクノロジーズ社 287
17.2.8 ユーレカ・テクノロジー社 288
17.2.9 ファラデー・テクノロジー社 289
17.2.10 タクミ社 290
17.2.11 M31 TECHNOLOGY CORPORATION 291
17.2.12 MIPS 292
17.2.13 CREDO, INC. 293
17.2.14 ANDES TECHNOLOGY 294
17.2.15 CODASIP 295
18 調査方法論 296
18.1 調査データ 296
18.1.1 二次データ 297
18.1.1.1 主な二次情報源 298
18.1.1.2 二次情報源からの主要データ 298
18.1.2 一次データ 298
18.1.2.1 一次インタビューの参加者 299
18.1.2.2 一次情報源からの主要データ 299
18.1.2.3 業界に関する主要な知見 300
18.1.2.4 一次調査の内訳 300
18.1.3 二次調査および一次調査 301
18.2 市場規模の推計 301
18.2.1 ボトムアップ・アプローチ 302
18.2.1.1 ボトムアップ分析を用いた市場規模の推計手法
（需要側） 302
18.2.2 トップダウン・アプローチ 303
18.2.2.1 トップダウン分析を用いた市場規模の推定手法
（供給側） 303
18.2.2.2 供給側分析を用いた市場規模の把握手法（手法 1） 304
18.2.2.3 供給側分析を用いた市場規模の把握手法（手法 2） 305
18.3 データの三角測量 306
18.4 調査の前提条件 307
18.5 調査の限界 307
18.6 リスク評価 308
19 付録 309
19.1 ディスカッション・ガイド 309
19.2 KNOWLEDGESTORE：MARKETSANDMARKETSの購読ポータル 312
19.3 カスタマイズオプション 314
19.4 関連レポート 314
19.5 著者情報 315
表1 本レポートの対象範囲および除外項目 31
表2 前回のレポート版と最新レポート版の比較 33
表3 半導体IP市場におけるティア1、ティア2、ティア3の主要プレーヤーによる主要な戦略的動き 56
表4 半導体IP市場：ポーターの5つの力分析 57
表5 国別GDP変化率（2021年～2030年） 60
表6 半導体IPエコシステムの参加者 65
表7 主要プレーヤーが提供する半導体コンピューティングIP設計の価格帯（2025年、百万米ドル） 66
表8 設計IP別平均初期ライセンス料の推移、2022年～2025年（百万米ドル） 66
表9 半導体設計IPの種類別平均ロイヤリティ料の推移、2022年～2025年（米ドル／チップ） 67
表10 HSコード8542に該当する製品の輸入データ（国別、2021年～2025年）（10億米ドル） 69
表11 HSコード8542に該当する製品の輸出データ（国別、2021年～2025年）（10億米ドル） 70
表12 半導体IP市場：主要な会議およびイベント（2026年～2027年） 70
表13 シーメンスとアルファウェーブ・セミ、戦略的なOEM提携を通じて高速接続IPへの幅広いアクセスを実現 73
表14 グローバルファウンドリーズとMIPS、戦略的買収を通じてコンピューティングIPポートフォリオを拡大 74
表 15 シノプシスと TSMC、戦略的提携により先進ノードおよびマルチダイ設計の開発を加速 74
表 16 米国調整後の相互関税率 75
表17 半導体IP技術の進化 81
表18 半導体IP市場に関連する出願・登録特許一覧（2024年～2026年） 84
表19 主なユースケースと市場の可能性 85
表20 ベストプラクティス：AIを活用した技術を導入している企業 86
表21 半導体IP市場：AI導入に関するケーススタディ 86
表22 相互に関連する／隣接するエコシステムと市場プレイヤーへの影響 87
表23 北米：規制機関、政府機関、およびその他の組織 88
表 24 欧州：規制機関、政府機関、およびその他の組織 89
表 25 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、およびその他の組織 89
表 26 ROW：規制機関、政府機関、およびその他の組織 90
表 27 半導体 IP ソリューションに関連する規格および基準 90
表28 主要3つの垂直市場における購買プロセスに対するステークホルダーの影響 93
表29 主要3つの垂直市場別の主な購入基準 94
表30 エンドユーザー別の半導体IP市場における未充足ニーズ 96
表31 半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 99
表32 半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 99
表33 半導体IP市場：コンピュートIPタイプ別、2022年～2025年（百万米ドル） 100
表34 半導体IP市場：コンピュートIPタイプ別、2026年～2032年（百万米ドル） 100
表35 コンピュートIP：半導体IP市場（アーキテクチャ種別）、2022年～2025年（百万米ドル） 101
表36 コンピュートIP：半導体IP市場（アーキテクチャ種別）、2026年～2032年（百万米ドル） 101
表37 コンピュートIP：半導体IP市場、IPソース別、2022年～2025年（百万米ドル） 101
表38 コンピュートIP：半導体IP市場、IPソース別、2026年～2032年（百万米ドル） 101
表39 コンピュートIP：半導体IP市場（IPコア別）、2022年～2025年（百万米ドル） 102
表40 コンピュートIP：半導体IP市場（IPコア別）、2026年～2032年（百万米ドル） 102
表41 コンピュートIP：半導体IP市場、業種別、2022年～2025年（百万米ドル） 102
表42 コンピュートIP：半導体IP市場、業種別、2026年～2032年（百万米ドル） 103
表43 コンピュートIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2022年～2025年（百万米ドル） 103
表 44 コンピュート IP：半導体 IP 市場（IP 利用者タイプ別、2026～2032年）（百万米ドル） 103
表45 コンピュートIP：半導体IP市場、地域別、2022年～2025年（百万米ドル） 104
表46 コンピュートIP：半導体IP市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 104
表47 CPU IP：半導体IP市場、アーキテクチャ種別、2022年～2025年（百万米ドル） 105
表48 CPU IP：半導体IP市場、アーキテクチャ種別、2026年～2032年（百万米ドル） 105
表49 MCU IP：半導体IP市場、アーキテクチャ種別、2022年～2025年（百万米ドル） 106
表 50 MCU IP：アーキテクチャ種別別半導体 IP 市場、2026–2032 年（百万米ドル） 106
表 51 インターフェース IP 種別別半導体 IP 市場、2022–2025 年（百万米ドル） 107
表52 インターフェースIP別半導体IP市場、2026年～2032年（百万米ドル） 108
表53 インターフェースIP：IPの供給元別半導体IP市場、2022年～2025年（百万米ドル） 108
表54 インターフェースIP：半導体IP市場（IPの調達元別）、2026年～2032年（百万米ドル） 108
表 55 インターフェース IP：半導体 IP 市場（IP コア別、2022–2025 年）（百万米ドル） 108
表 56 インターフェース IP： 半導体IP市場：IPコア別、2026年～2032年（百万米ドル） 109
表57 インターフェースIP：半導体IP市場、業種別、2022年～2025年（百万米ドル） 109
表58 インターフェースIP：半導体IP市場、垂直市場別、2026年～2032年（百万米ドル） 109
表59 インターフェースIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2022年～2025年（百万米ドル） 110
表 60 インターフェース IP：半導体 IP 市場、IP 利用者タイプ別、2026～2032 年（百万米ドル） 110
表61 インターフェースIP：半導体IP市場、地域別、2022年～2025年（百万米ドル） 110
表62 インターフェースIP：半導体IP市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 111
表 63 メモリ IP：半導体 IP 市場、IP ソース別、2022–2025 年（百万米ドル） 113
表 64 メモリ IP：半導体 IP 市場、IP ソース別、2026–2032 年（百万米ドル） 114
表65 メモリIP：半導体IP市場、IPコア別、2022年～2025年（百万米ドル） 114
表66 メモリIP：半導体IP市場、IPコア別、2026年～2032年 （百万米ドル） 114
表67 メモリIP：半導体IP市場、垂直市場別、2022年～2025年（百万米ドル） 114
表 68 メモリ IP：半導体 IP 市場、業種別、2026–2032 年（百万米ドル） 115
表69 メモリIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2022年～2025年（百万米ドル） 115
表70 メモリIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2026年～2032年 （百万米ドル） 116
表71 メモリIP：半導体IP市場（地域別、2022年～2025年）（百万米ドル） 116
表72 メモリIP：半導体IP市場（地域別、2026年～2032年） （百万米ドル） 116
表73 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IPソース別）、2022年～2025年（百万米ドル） 117
表74 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IPソース別、2026年～2032年）（百万米ドル） 117
表75 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IPコア別、2022年～2025年） （百万米ドル） 118
表76 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IPコア別）、2026年～2032年（百万米ドル） 118
表 77 アナログおよびミックスドシグナル IP：半導体 IP 市場（垂直市場別、2022–2025 年）（百万米ドル） 118
表 78 アナログおよびミックスドシグナル IP：半導体 IP 市場（垂直市場別、2026～2032年）（百万米ドル） 119
表79 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IP利用者タイプ別、2022年～2025年）（百万米ドル） 119
表80 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IP利用者タイプ別、2026年～2032年）（百万米ドル） 119
表81 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（地域別、2022年～2025年） （百万米ドル） 120
表82 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 120
表83 セキュリティIP：半導体IP市場（IPソース別、2022年～2025年）（百万米ドル） 121
表84 セキュリティIP：半導体IP市場（IPソース別、2026年～2032年）（百万米ドル） 121
表 85 セキュリティ IP：半導体 IP 市場、IP コア別、2022–2025 年（百万米ドル） 121
表86 セキュリティIP：半導体IP市場、IPコア別、2026年～2032年（百万米ドル） 122
表87 セキュリティIP：半導体IP市場、業種別、2022年～2025年（百万米ドル） 122
表88 セキュリティIP：半導体IP市場（業種別）、2026年～2032年（百万米ドル） 122
表89 セキュリティIP：半導体IP市場（IP利用者タイプ別）、2022年～2025年（百万米ドル） 123
表90 セキュリティIP：半導体IP市場（IP利用者タイプ別）、2026年～2032年（百万米ドル） 123
表91 セキュリティIP：半導体IP市場、地域別、2022年～2025年（百万米ドル） 123
表92 セキュリティIP：半導体IP市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 123
表93 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、IPソース別、2022年～2025年（百万米ドル） 124
表94 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、IPソース別、2026年～2032年 （百万米ドル） 124
表95 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、IPコア別、2022年～2025年（百万米ドル） 125
表96 基盤およびフィジカルライブラリIP：半導体IP市場（IPコア別、2026年～2032年）（百万米ドル） 125
表97 基盤およびフィジカルライブラリIP：半導体IP市場、垂直市場別、2022年～2025年（百万米ドル） 125
表98 基盤およびフィジカルライブラリIP：半導体IP市場、垂直市場別、2026年～2032年 （百万米ドル） 126
表99 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2022年～2025年（百万米ドル） 126
表100 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2026年～2032年（百万米ドル） 126
表101 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、地域別、2022年～2025年 （百万米ドル） 127
表102 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 127
表 103 その他の設計 IP：半導体 IP 市場（IP ソース別、2022–2025年）（百万米ドル） 128
表 104 その他の設計 IP：半導体 IP 市場（IP ソース別、2026–2032年）（百万米ドル） 128
表105 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場（IPコア別）、2022年～2025年（百万米ドル） 128
表106 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場（IPコア別、2026年～2032年）（百万米ドル） 128
表107 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場（業種別、2022年～2025年）（百万米ドル） 129
表108 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場、垂直市場別、2026年～2032年（百万米ドル） 129
表109 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2022年～2025年 （百万米ドル） 130
表110 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2026年～2032年（百万米ドル） 130
表 111 その他の設計 IP：地域別半導体 IP 市場、2022–2025 年（百万米ドル） 130
表 112 その他の設計 IP：地域別半導体 IP 市場、2026–2032 年（百万米ドル） 131
表 113 半導体 IP 市場：アーキテクチャ種別、2022–2025 年（百万米ドル） 133
表 114 半導体 IP 市場：アーキテクチャ種別、2026–2032 年（百万米ドル） 134
表115 半導体IP市場：IPの供給源別、2022年～2025年（百万米ドル） 137
表116 半導体IP市場：IPの供給源別、2026年～2032年（百万米ドル） 138
表117 ロイヤリティ：半導体IP市場、デザインIP別、2022年～2025年（百万米ドル） 139
表118 ロイヤリティ：半導体IP市場、デザインIP別、2026年～2032年（百万米ドル） 139
表 119 ライセンス：半導体 IP 市場、設計 IP 別、2022–2025 年（百万米ドル） 140
表 120 ライセンス：半導体 IP 市場、設計 IP 別、2026–2032 年（百万米ドル） 140
表121 半導体IP市場（IPコア別）、2022年～2025年（百万米ドル） 142
表122 半導体IP市場（IPコア別）、2026年～2032年（百万米ドル） 142
表123 ソフトIPコア：半導体IP市場（デザインIP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 144
表124 ソフトIPコア：半導体IP市場（デザインIP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 144
表125 ハードIPコア：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 145
表 126 ハード IP コア：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026 年～2032 年（百万米ドル） 145
表 127 半導体 IP 市場（業種別）、2022 年～2025 年（百万米ドル） 147
表 128 半導体 IP 市場：業種別、2026–2032 年（百万米ドル） 148
表 129 民生用電子機器：半導体 IP 市場、設計 IP 別、2022–2025 年（百万米ドル） 149
表130 民生用電子機器：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 149
表131 通信：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年 （百万米ドル） 150
表132 通信：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 150
表 133 データセンター：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022～2025 年（百万米ドル） 151
表 134 データセンター：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026～2032 年（百万米ドル） 151
表 135 産業用：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 152
表 136 産業用：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 152
表137 自動車：半導体IP市場、設計IP別、2022年～2025年（百万米ドル） 153
表138 自動車：半導体IP市場、設計IP別、2026年～2032年 （百万米ドル） 154
表139 商用分野：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 154
表 140 民生用：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026～2032 年（百万米ドル） 155
表 141 その他の業種：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022～2025 年（百万米ドル） 156
表142 その他の垂直市場：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 156
表143 半導体IP市場（IP利用者タイプ別）、2022年～2025年（百万米ドル） 158
表144 半導体IP市場（IP利用者タイプ別）、2026–2032年（百万米ドル） 159
表145 ファブレス半導体企業： 半導体IP市場：設計IP別、2022年～2025年（百万米ドル） 160
表146 ファブレス半導体企業：半導体IP市場：設計IP別、2026年～2032年（百万米ドル） 160
表147 集積デバイスメーカー：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 161
表 148 集積デバイスメーカー：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026～2032 年（百万米ドル） 161
表 149 システム企業およびカスタム半導体開発企業：半導体IP市場（設計IP別、2022年～2025年）（百万米ドル） 162
表 150 システム企業およびカスタム半導体開発企業：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 162
表151 その他のIP利用者タイプ：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 163
表152 その他のIP利用者タイプ：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 163
表153 地域別半導体IP市場、2022年～2025年（百万米ドル） 165
表154 地域別半導体IP市場、2026年～2032年（百万米ドル） 165
表 155 北米：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 167
表 156 北米：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 168
表157 北米：半導体IP市場（国別、2022年～2025年）（百万米ドル） 168
表158 北米：半導体IP市場（国別、2026年～2032年）（百万米ドル） 168
表159 米国：半導体IP市場（設計IP別、2022年～2025年）（百万米ドル） 169
表160 米国：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 170
表161 カナダ：半導体IP市場、設計IP別、2022年～2025年（百万米ドル） 171
表162 カナダ：半導体IP市場、設計IP別、2026年～2032年 （百万米ドル） 171
表 163 メキシコ：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 172
表 164 メキシコ：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年 （百万米ドル） 172
表165 欧州：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 174
表 166 欧州：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 174
表 167 欧州：半導体 IP 市場（国別）、2022–2025 年（百万米ドル） 174
表 168 欧州：半導体 IP 市場（国別、2026–2032 年）（百万米ドル） 175
表 169 ドイツ：半導体 IP 市場（設計 IP 別、2022–2025 年）（百万米ドル） 176
表 170 ドイツ：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 176
表 171 英国：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 177
表172 英国：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 177
表173 フランス：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 178
表174 フランス：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 178
表175 オランダ：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 179
表 176 オランダ：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 180
表 177 その他の欧州諸国：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 180
表 178 欧州その他：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 181
表 179 アジア太平洋地域：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 182
表180 アジア太平洋地域：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 183
表181 アジア太平洋地域：半導体IP市場（国別）、2022年～2025年（百万米ドル） 183
表182 アジア太平洋地域：半導体IP市場（国別、2026–2032年）（百万米ドル） 183
表183 日本：半導体IP市場（設計IP別、2022–2025年）（百万米ドル） 184
表184 日本：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 185
表185 中国：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 186
表186 中国：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 186
表187 韓国：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 187
表 188 韓国：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026年～2032年（百万米ドル） 187
表 189 台湾：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022年～2025年（百万米ドル） 188
表 190 台湾：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026年～2032年（百万米ドル） 188
表191 インド：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 189
表192 インド：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 190
表193 アジア太平洋地域その他：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 190
表194 アジア太平洋地域その他：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 191
表195 ROW：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 191
表196 ROW：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 192
表 197 行：半導体 IP 市場、地域別、2022–2025 年（百万米ドル） 192
表 198 行：半導体 IP 市場、地域別、2026–2032 年（百万米ドル） 192
表199 中東：半導体IP市場、国別、2022年～2025年（百万米ドル） 194
表200 中東：半導体IP市場、国別、2026年～2032年（百万米ドル） 195
表201 半導体IP市場における主要企業の戦略概要（2022年1月～2026年5月） 196
表 202 半導体IP市場：競争の激しさ、2025年 199
表 203 半導体IP市場：地域別シェア 207
表 204 半導体IP市場：設計IPのシェア 207
表 205 半導体 IP 市場：IP ソースの展開状況 208
表 206 半導体 IP 市場：垂直分野別の展開状況 209
表 207 半導体 IP 市場：主要なスタートアップ／中小企業の詳細リスト 212
表 208 半導体 IP 市場：主要なスタートアップ／中小企業の競合ベンチマーク 213
表 209 半導体 IP 市場：製品の発売・機能強化（2022年1月～2026年5月） 214
表 210 半導体 IP 市場：取引（2022年1月～2026年5月） 216
表 211 ARM LIMITED：事業概要 219
表 212 ARM LIMITED：提供製品・ソリューション・サービス 220
表 213 ARM LIMITED：製品の発売・機能強化 224
表 214 ARM リミテッド：取引 225
表 215 シノプシス社：会社概要 228
表 216 シノプシス社：提供製品・ソリューション・サービス 229
表 217 シノプシス社：製品の発売・機能強化 232
表 218 シノプシス社：取引実績 233
表 219 ケイデンス・デザイン・システムズ社：事業概要 236
表 220 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.：提供している製品・ソリューション・サービス 238
表 221 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.：製品の発売・機能強化 239
表 222 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.：取引実績 240
表 223 ラムバス：事業概要 243
表 224 ラムバス：提供製品・ソリューション・サービス 244
表 225 ラムバス：製品の発売・機能強化 246
表 226 ラムバス：取引 247
表 227 アルファウェーブ・セミ：事業概要 249
表 228 アルファウェーブ・セミ：提供製品・ソリューション・サービス 250
表 229 アルファウェーブ・セミ：製品の発売・機能強化 252
表 230 ALPHAWAVE SEMI：取引 253
表 231 IMAGINATION TECHNOLOGIES：事業概要 255
表 232 IMAGINATION TECHNOLOGIES：提供製品・ソリューション・サービス 256
表 233 イマジネーション・テクノロジーズ：製品の発売・機能強化 257
表 234 イマジネーション・テクノロジーズ：取引 258
表 235 CEVA, INC.：事業概要 259
表 236 CEVA, INC.： 提供製品・ソリューション・サービス 260
表 237 CEVA, INC.：製品の発売・機能強化 263
表 238 CEVA, INC.：取引 265
表 239 EMEMORY TECHNOLOGY INC.：事業概要 267
表 240 EMEMORY TECHNOLOGY INC.：提供している製品・ソリューション・サービス 268
表 241 EMEMORY TECHNOLOGY INC.：製品の発売・機能強化 269
表 242 EMEMORY TECHNOLOGY INC.：取引 270
表243 VERISILICON：事業概要 271
表244 VERISILICON：提供製品・ソリューション・サービス 272
表245 VERISILICON：製品の発売・機能強化 274
表 246 VERISILICON：取引実績 275
表 247 SIFIVE, INC.：事業概要 276
表 248 SIFIVE, INC.：提供製品 277
表 249 SIFIVE, INC.：製品の発売・機能強化 277
表 250 SIFIVE, INC.：取引 278
表 251 LATTICE SEMICONDUCTOR 280
表 252 ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION 282
表 253 ANALOG BITS 283
表 254 ARTERIS, INC. 284
表 255 FRONTGRADE GAISLER 285
表 256 DOLPHIN SEMICONDUCTOR 286
表 257 DREAM CHIP TECHNOLOGIES GMBH 287
表 258 ユーレカ・テクノロジー社 288
表 259 ファラデー・テクノロジー社 289
表 260 タクミ社 290
表 261 M31 テクノロジー社 291
表 262 MIPS 292
表 263 CREDO, INC. 293
表 264 ANDES TECHNOLOGY 294
表 265 CODASIP 295
表 266 主要な二次情報源 298
表 267 インタビューの主要参加者（企業、役職、地域別専門知識別） 299
表 268 REACH において考慮された仮定 307
表2 前回のレポート版と最新レポート版の比較 33
表3 半導体IP市場におけるティア1、ティア2、ティア3の主要プレーヤーによる主要な戦略的動き 56
表4 半導体IP市場：ポーターの5つの力分析 57
表5 国別GDP変化率（2021年～2030年） 60
表6 半導体IPエコシステムの参加者 65
表7 主要プレーヤーが提供する半導体コンピューティングIP設計の価格帯（2025年、百万米ドル） 66
表8 設計IP別平均初期ライセンス料の推移、2022年～2025年（百万米ドル） 66
表9 半導体設計IPの種類別平均ロイヤリティ料の推移、2022年～2025年（米ドル／チップ） 67
表10 HSコード8542に該当する製品の輸入データ（国別、2021年～2025年）（10億米ドル） 69
表11 HSコード8542に該当する製品の輸出データ（国別、2021年～2025年）（10億米ドル） 70
表12 半導体IP市場：主要な会議およびイベント（2026年～2027年） 70
表13 シーメンスとアルファウェーブ・セミ、戦略的なOEM提携を通じて高速接続IPへの幅広いアクセスを実現 73
表14 グローバルファウンドリーズとMIPS、戦略的買収を通じてコンピューティングIPポートフォリオを拡大 74
表 15 シノプシスと TSMC、戦略的提携により先進ノードおよびマルチダイ設計の開発を加速 74
表 16 米国調整後の相互関税率 75
表17 半導体IP技術の進化 81
表18 半導体IP市場に関連する出願・登録特許一覧（2024年～2026年） 84
表19 主なユースケースと市場の可能性 85
表20 ベストプラクティス：AIを活用した技術を導入している企業 86
表21 半導体IP市場：AI導入に関するケーススタディ 86
表22 相互に関連する／隣接するエコシステムと市場プレイヤーへの影響 87
表23 北米：規制機関、政府機関、およびその他の組織 88
表 24 欧州：規制機関、政府機関、およびその他の組織 89
表 25 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、およびその他の組織 89
表 26 ROW：規制機関、政府機関、およびその他の組織 90
表 27 半導体 IP ソリューションに関連する規格および基準 90
表28 主要3つの垂直市場における購買プロセスに対するステークホルダーの影響 93
表29 主要3つの垂直市場別の主な購入基準 94
表30 エンドユーザー別の半導体IP市場における未充足ニーズ 96
表31 半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 99
表32 半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 99
表33 半導体IP市場：コンピュートIPタイプ別、2022年～2025年（百万米ドル） 100
表34 半導体IP市場：コンピュートIPタイプ別、2026年～2032年（百万米ドル） 100
表35 コンピュートIP：半導体IP市場（アーキテクチャ種別）、2022年～2025年（百万米ドル） 101
表36 コンピュートIP：半導体IP市場（アーキテクチャ種別）、2026年～2032年（百万米ドル） 101
表37 コンピュートIP：半導体IP市場、IPソース別、2022年～2025年（百万米ドル） 101
表38 コンピュートIP：半導体IP市場、IPソース別、2026年～2032年（百万米ドル） 101
表39 コンピュートIP：半導体IP市場（IPコア別）、2022年～2025年（百万米ドル） 102
表40 コンピュートIP：半導体IP市場（IPコア別）、2026年～2032年（百万米ドル） 102
表41 コンピュートIP：半導体IP市場、業種別、2022年～2025年（百万米ドル） 102
表42 コンピュートIP：半導体IP市場、業種別、2026年～2032年（百万米ドル） 103
表43 コンピュートIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2022年～2025年（百万米ドル） 103
表 44 コンピュート IP：半導体 IP 市場（IP 利用者タイプ別、2026～2032年）（百万米ドル） 103
表45 コンピュートIP：半導体IP市場、地域別、2022年～2025年（百万米ドル） 104
表46 コンピュートIP：半導体IP市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 104
表47 CPU IP：半導体IP市場、アーキテクチャ種別、2022年～2025年（百万米ドル） 105
表48 CPU IP：半導体IP市場、アーキテクチャ種別、2026年～2032年（百万米ドル） 105
表49 MCU IP：半導体IP市場、アーキテクチャ種別、2022年～2025年（百万米ドル） 106
表 50 MCU IP：アーキテクチャ種別別半導体 IP 市場、2026–2032 年（百万米ドル） 106
表 51 インターフェース IP 種別別半導体 IP 市場、2022–2025 年（百万米ドル） 107
表52 インターフェースIP別半導体IP市場、2026年～2032年（百万米ドル） 108
表53 インターフェースIP：IPの供給元別半導体IP市場、2022年～2025年（百万米ドル） 108
表54 インターフェースIP：半導体IP市場（IPの調達元別）、2026年～2032年（百万米ドル） 108
表 55 インターフェース IP：半導体 IP 市場（IP コア別、2022–2025 年）（百万米ドル） 108
表 56 インターフェース IP： 半導体IP市場：IPコア別、2026年～2032年（百万米ドル） 109
表57 インターフェースIP：半導体IP市場、業種別、2022年～2025年（百万米ドル） 109
表58 インターフェースIP：半導体IP市場、垂直市場別、2026年～2032年（百万米ドル） 109
表59 インターフェースIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2022年～2025年（百万米ドル） 110
表 60 インターフェース IP：半導体 IP 市場、IP 利用者タイプ別、2026～2032 年（百万米ドル） 110
表61 インターフェースIP：半導体IP市場、地域別、2022年～2025年（百万米ドル） 110
表62 インターフェースIP：半導体IP市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 111
表 63 メモリ IP：半導体 IP 市場、IP ソース別、2022–2025 年（百万米ドル） 113
表 64 メモリ IP：半導体 IP 市場、IP ソース別、2026–2032 年（百万米ドル） 114
表65 メモリIP：半導体IP市場、IPコア別、2022年～2025年（百万米ドル） 114
表66 メモリIP：半導体IP市場、IPコア別、2026年～2032年 （百万米ドル） 114
表67 メモリIP：半導体IP市場、垂直市場別、2022年～2025年（百万米ドル） 114
表 68 メモリ IP：半導体 IP 市場、業種別、2026–2032 年（百万米ドル） 115
表69 メモリIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2022年～2025年（百万米ドル） 115
表70 メモリIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2026年～2032年 （百万米ドル） 116
表71 メモリIP：半導体IP市場（地域別、2022年～2025年）（百万米ドル） 116
表72 メモリIP：半導体IP市場（地域別、2026年～2032年） （百万米ドル） 116
表73 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IPソース別）、2022年～2025年（百万米ドル） 117
表74 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IPソース別、2026年～2032年）（百万米ドル） 117
表75 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IPコア別、2022年～2025年） （百万米ドル） 118
表76 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IPコア別）、2026年～2032年（百万米ドル） 118
表 77 アナログおよびミックスドシグナル IP：半導体 IP 市場（垂直市場別、2022–2025 年）（百万米ドル） 118
表 78 アナログおよびミックスドシグナル IP：半導体 IP 市場（垂直市場別、2026～2032年）（百万米ドル） 119
表79 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IP利用者タイプ別、2022年～2025年）（百万米ドル） 119
表80 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（IP利用者タイプ別、2026年～2032年）（百万米ドル） 119
表81 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場（地域別、2022年～2025年） （百万米ドル） 120
表82 アナログおよびミックスドシグナルIP：半導体IP市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 120
表83 セキュリティIP：半導体IP市場（IPソース別、2022年～2025年）（百万米ドル） 121
表84 セキュリティIP：半導体IP市場（IPソース別、2026年～2032年）（百万米ドル） 121
表 85 セキュリティ IP：半導体 IP 市場、IP コア別、2022–2025 年（百万米ドル） 121
表86 セキュリティIP：半導体IP市場、IPコア別、2026年～2032年（百万米ドル） 122
表87 セキュリティIP：半導体IP市場、業種別、2022年～2025年（百万米ドル） 122
表88 セキュリティIP：半導体IP市場（業種別）、2026年～2032年（百万米ドル） 122
表89 セキュリティIP：半導体IP市場（IP利用者タイプ別）、2022年～2025年（百万米ドル） 123
表90 セキュリティIP：半導体IP市場（IP利用者タイプ別）、2026年～2032年（百万米ドル） 123
表91 セキュリティIP：半導体IP市場、地域別、2022年～2025年（百万米ドル） 123
表92 セキュリティIP：半導体IP市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 123
表93 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、IPソース別、2022年～2025年（百万米ドル） 124
表94 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、IPソース別、2026年～2032年 （百万米ドル） 124
表95 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、IPコア別、2022年～2025年（百万米ドル） 125
表96 基盤およびフィジカルライブラリIP：半導体IP市場（IPコア別、2026年～2032年）（百万米ドル） 125
表97 基盤およびフィジカルライブラリIP：半導体IP市場、垂直市場別、2022年～2025年（百万米ドル） 125
表98 基盤およびフィジカルライブラリIP：半導体IP市場、垂直市場別、2026年～2032年 （百万米ドル） 126
表99 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2022年～2025年（百万米ドル） 126
表100 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2026年～2032年（百万米ドル） 126
表101 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、地域別、2022年～2025年 （百万米ドル） 127
表102 基盤および物理ライブラリIP：半導体IP市場、地域別、2026年～2032年（百万米ドル） 127
表 103 その他の設計 IP：半導体 IP 市場（IP ソース別、2022–2025年）（百万米ドル） 128
表 104 その他の設計 IP：半導体 IP 市場（IP ソース別、2026–2032年）（百万米ドル） 128
表105 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場（IPコア別）、2022年～2025年（百万米ドル） 128
表106 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場（IPコア別、2026年～2032年）（百万米ドル） 128
表107 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場（業種別、2022年～2025年）（百万米ドル） 129
表108 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場、垂直市場別、2026年～2032年（百万米ドル） 129
表109 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2022年～2025年 （百万米ドル） 130
表110 その他の設計IPプロバイダー：半導体IP市場、IP利用者タイプ別、2026年～2032年（百万米ドル） 130
表 111 その他の設計 IP：地域別半導体 IP 市場、2022–2025 年（百万米ドル） 130
表 112 その他の設計 IP：地域別半導体 IP 市場、2026–2032 年（百万米ドル） 131
表 113 半導体 IP 市場：アーキテクチャ種別、2022–2025 年（百万米ドル） 133
表 114 半導体 IP 市場：アーキテクチャ種別、2026–2032 年（百万米ドル） 134
表115 半導体IP市場：IPの供給源別、2022年～2025年（百万米ドル） 137
表116 半導体IP市場：IPの供給源別、2026年～2032年（百万米ドル） 138
表117 ロイヤリティ：半導体IP市場、デザインIP別、2022年～2025年（百万米ドル） 139
表118 ロイヤリティ：半導体IP市場、デザインIP別、2026年～2032年（百万米ドル） 139
表 119 ライセンス：半導体 IP 市場、設計 IP 別、2022–2025 年（百万米ドル） 140
表 120 ライセンス：半導体 IP 市場、設計 IP 別、2026–2032 年（百万米ドル） 140
表121 半導体IP市場（IPコア別）、2022年～2025年（百万米ドル） 142
表122 半導体IP市場（IPコア別）、2026年～2032年（百万米ドル） 142
表123 ソフトIPコア：半導体IP市場（デザインIP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 144
表124 ソフトIPコア：半導体IP市場（デザインIP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 144
表125 ハードIPコア：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 145
表 126 ハード IP コア：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026 年～2032 年（百万米ドル） 145
表 127 半導体 IP 市場（業種別）、2022 年～2025 年（百万米ドル） 147
表 128 半導体 IP 市場：業種別、2026–2032 年（百万米ドル） 148
表 129 民生用電子機器：半導体 IP 市場、設計 IP 別、2022–2025 年（百万米ドル） 149
表130 民生用電子機器：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 149
表131 通信：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年 （百万米ドル） 150
表132 通信：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 150
表 133 データセンター：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022～2025 年（百万米ドル） 151
表 134 データセンター：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026～2032 年（百万米ドル） 151
表 135 産業用：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 152
表 136 産業用：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 152
表137 自動車：半導体IP市場、設計IP別、2022年～2025年（百万米ドル） 153
表138 自動車：半導体IP市場、設計IP別、2026年～2032年 （百万米ドル） 154
表139 商用分野：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 154
表 140 民生用：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026～2032 年（百万米ドル） 155
表 141 その他の業種：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022～2025 年（百万米ドル） 156
表142 その他の垂直市場：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 156
表143 半導体IP市場（IP利用者タイプ別）、2022年～2025年（百万米ドル） 158
表144 半導体IP市場（IP利用者タイプ別）、2026–2032年（百万米ドル） 159
表145 ファブレス半導体企業： 半導体IP市場：設計IP別、2022年～2025年（百万米ドル） 160
表146 ファブレス半導体企業：半導体IP市場：設計IP別、2026年～2032年（百万米ドル） 160
表147 集積デバイスメーカー：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 161
表 148 集積デバイスメーカー：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026～2032 年（百万米ドル） 161
表 149 システム企業およびカスタム半導体開発企業：半導体IP市場（設計IP別、2022年～2025年）（百万米ドル） 162
表 150 システム企業およびカスタム半導体開発企業：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 162
表151 その他のIP利用者タイプ：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 163
表152 その他のIP利用者タイプ：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 163
表153 地域別半導体IP市場、2022年～2025年（百万米ドル） 165
表154 地域別半導体IP市場、2026年～2032年（百万米ドル） 165
表 155 北米：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 167
表 156 北米：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 168
表157 北米：半導体IP市場（国別、2022年～2025年）（百万米ドル） 168
表158 北米：半導体IP市場（国別、2026年～2032年）（百万米ドル） 168
表159 米国：半導体IP市場（設計IP別、2022年～2025年）（百万米ドル） 169
表160 米国：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 170
表161 カナダ：半導体IP市場、設計IP別、2022年～2025年（百万米ドル） 171
表162 カナダ：半導体IP市場、設計IP別、2026年～2032年 （百万米ドル） 171
表 163 メキシコ：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 172
表 164 メキシコ：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年 （百万米ドル） 172
表165 欧州：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 174
表 166 欧州：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 174
表 167 欧州：半導体 IP 市場（国別）、2022–2025 年（百万米ドル） 174
表 168 欧州：半導体 IP 市場（国別、2026–2032 年）（百万米ドル） 175
表 169 ドイツ：半導体 IP 市場（設計 IP 別、2022–2025 年）（百万米ドル） 176
表 170 ドイツ：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 176
表 171 英国：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 177
表172 英国：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 177
表173 フランス：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 178
表174 フランス：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 178
表175 オランダ：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 179
表 176 オランダ：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 180
表 177 その他の欧州諸国：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 180
表 178 欧州その他：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026–2032 年（百万米ドル） 181
表 179 アジア太平洋地域：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022–2025 年（百万米ドル） 182
表180 アジア太平洋地域：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 183
表181 アジア太平洋地域：半導体IP市場（国別）、2022年～2025年（百万米ドル） 183
表182 アジア太平洋地域：半導体IP市場（国別、2026–2032年）（百万米ドル） 183
表183 日本：半導体IP市場（設計IP別、2022–2025年）（百万米ドル） 184
表184 日本：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 185
表185 中国：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 186
表186 中国：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 186
表187 韓国：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 187
表 188 韓国：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026年～2032年（百万米ドル） 187
表 189 台湾：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2022年～2025年（百万米ドル） 188
表 190 台湾：半導体 IP 市場（設計 IP 別）、2026年～2032年（百万米ドル） 188
表191 インド：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 189
表192 インド：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 190
表193 アジア太平洋地域その他：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 190
表194 アジア太平洋地域その他：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 191
表195 ROW：半導体IP市場（設計IP別）、2022年～2025年（百万米ドル） 191
表196 ROW：半導体IP市場（設計IP別）、2026年～2032年（百万米ドル） 192
表 197 行：半導体 IP 市場、地域別、2022–2025 年（百万米ドル） 192
表 198 行：半導体 IP 市場、地域別、2026–2032 年（百万米ドル） 192
表199 中東：半導体IP市場、国別、2022年～2025年（百万米ドル） 194
表200 中東：半導体IP市場、国別、2026年～2032年（百万米ドル） 195
表201 半導体IP市場における主要企業の戦略概要（2022年1月～2026年5月） 196
表 202 半導体IP市場：競争の激しさ、2025年 199
表 203 半導体IP市場：地域別シェア 207
表 204 半導体IP市場：設計IPのシェア 207
表 205 半導体 IP 市場：IP ソースの展開状況 208
表 206 半導体 IP 市場：垂直分野別の展開状況 209
表 207 半導体 IP 市場：主要なスタートアップ／中小企業の詳細リスト 212
表 208 半導体 IP 市場：主要なスタートアップ／中小企業の競合ベンチマーク 213
表 209 半導体 IP 市場：製品の発売・機能強化（2022年1月～2026年5月） 214
表 210 半導体 IP 市場：取引（2022年1月～2026年5月） 216
表 211 ARM LIMITED：事業概要 219
表 212 ARM LIMITED：提供製品・ソリューション・サービス 220
表 213 ARM LIMITED：製品の発売・機能強化 224
表 214 ARM リミテッド：取引 225
表 215 シノプシス社：会社概要 228
表 216 シノプシス社：提供製品・ソリューション・サービス 229
表 217 シノプシス社：製品の発売・機能強化 232
表 218 シノプシス社：取引実績 233
表 219 ケイデンス・デザイン・システムズ社：事業概要 236
表 220 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.：提供している製品・ソリューション・サービス 238
表 221 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.：製品の発売・機能強化 239
表 222 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.：取引実績 240
表 223 ラムバス：事業概要 243
表 224 ラムバス：提供製品・ソリューション・サービス 244
表 225 ラムバス：製品の発売・機能強化 246
表 226 ラムバス：取引 247
表 227 アルファウェーブ・セミ：事業概要 249
表 228 アルファウェーブ・セミ：提供製品・ソリューション・サービス 250
表 229 アルファウェーブ・セミ：製品の発売・機能強化 252
表 230 ALPHAWAVE SEMI：取引 253
表 231 IMAGINATION TECHNOLOGIES：事業概要 255
表 232 IMAGINATION TECHNOLOGIES：提供製品・ソリューション・サービス 256
表 233 イマジネーション・テクノロジーズ：製品の発売・機能強化 257
表 234 イマジネーション・テクノロジーズ：取引 258
表 235 CEVA, INC.：事業概要 259
表 236 CEVA, INC.： 提供製品・ソリューション・サービス 260
表 237 CEVA, INC.：製品の発売・機能強化 263
表 238 CEVA, INC.：取引 265
表 239 EMEMORY TECHNOLOGY INC.：事業概要 267
表 240 EMEMORY TECHNOLOGY INC.：提供している製品・ソリューション・サービス 268
表 241 EMEMORY TECHNOLOGY INC.：製品の発売・機能強化 269
表 242 EMEMORY TECHNOLOGY INC.：取引 270
表243 VERISILICON：事業概要 271
表244 VERISILICON：提供製品・ソリューション・サービス 272
表245 VERISILICON：製品の発売・機能強化 274
表 246 VERISILICON：取引実績 275
表 247 SIFIVE, INC.：事業概要 276
表 248 SIFIVE, INC.：提供製品 277
表 249 SIFIVE, INC.：製品の発売・機能強化 277
表 250 SIFIVE, INC.：取引 278
表 251 LATTICE SEMICONDUCTOR 280
表 252 ACHRONIX SEMICONDUCTOR CORPORATION 282
表 253 ANALOG BITS 283
表 254 ARTERIS, INC. 284
表 255 FRONTGRADE GAISLER 285
表 256 DOLPHIN SEMICONDUCTOR 286
表 257 DREAM CHIP TECHNOLOGIES GMBH 287
表 258 ユーレカ・テクノロジー社 288
表 259 ファラデー・テクノロジー社 289
表 260 タクミ社 290
表 261 M31 テクノロジー社 291
表 262 MIPS 292
表 263 CREDO, INC. 293
表 264 ANDES TECHNOLOGY 294
表 265 CODASIP 295
表 266 主要な二次情報源 298
表 267 インタビューの主要参加者（企業、役職、地域別専門知識別） 299
表 268 REACH において考慮された仮定 307
