1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査目的
2.2 関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定手法
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な業界動向
5 世界の半導体ファウンドリ市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術ノード別市場分析
6.1 10/7/5nm
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 16/14nm
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 20nm
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 45/40nm
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 ファウンドリタイプ別市場分析
7.1 純粋ファウンドリ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 IDM
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
8 用途別市場分析
8.1 通信
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 民生用電子機器
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 コンピュータ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 自動車
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別市場分析
9.1 北米
9.1.1 アメリカ合衆国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 ラテンアメリカ
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場分析
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 強み
10.3 弱み
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターの5つの力分析
12.1 概要
12.2 購買者の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の度合い
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレイヤー
13.3 主要プレイヤーのプロファイル
13.3.1 TSMC
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 DB HiTek
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務状況
13.3.3 富士通セミコンダクター株式会社
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務状況
13.3.3.4 SWOT分析
13.3.4 グローバルファウンドリーズ
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 マグナチップ
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 パワーチップ
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 サムスングループ
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務状況
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 半導体製造国際株式会社
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務状況
13.3.9 STマイクロエレクトロニクス
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務状況
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 タワーセミコンダクター株式会社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務状況
13.3.11 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務状況
13.3.11.4 SWOT分析
13.3.12 Xファブ
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ

1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Semiconductor Foundry Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Technology Node
6.1 10/7/5nm
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 16/14nm
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 20nm
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 45/40nm
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Others
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
7 Market Breakup by Foundry Type
7.1 Pure Play Foundry
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 IDMs
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Application
8.1 Communication
8.1.1 Market Trends
8.1.2 Market Forecast
8.2 Consumer Electronics
8.2.1 Market Trends
8.2.2 Market Forecast
8.3 Computer
8.3.1 Market Trends
8.3.2 Market Forecast
8.4 Automotive
8.4.1 Market Trends
8.4.2 Market Forecast
8.5 Others
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Forecast
9 Market Breakup by Region
9.1 North America
9.1.1 United States
9.1.1.1 Market Trends
9.1.1.2 Market Forecast
9.1.2 Canada
9.1.2.1 Market Trends
9.1.2.2 Market Forecast
9.2 Asia Pacific
9.2.1 China
9.2.1.1 Market Trends
9.2.1.2 Market Forecast
9.2.2 Japan
9.2.2.1 Market Trends
9.2.2.2 Market Forecast
9.2.3 India
9.2.3.1 Market Trends
9.2.3.2 Market Forecast
9.2.4 South Korea
9.2.4.1 Market Trends
9.2.4.2 Market Forecast
9.2.5 Australia
9.2.5.1 Market Trends
9.2.5.2 Market Forecast
9.2.6 Indonesia
9.2.6.1 Market Trends
9.2.6.2 Market Forecast
9.2.7 Others
9.2.7.1 Market Trends
9.2.7.2 Market Forecast
9.3 Europe
9.3.1 Germany
9.3.1.1 Market Trends
9.3.1.2 Market Forecast
9.3.2 France
9.3.2.1 Market Trends
9.3.2.2 Market Forecast
9.3.3 United Kingdom
9.3.3.1 Market Trends
9.3.3.2 Market Forecast
9.3.4 Italy
9.3.4.1 Market Trends
9.3.4.2 Market Forecast
9.3.5 Spain
9.3.5.1 Market Trends
9.3.5.2 Market Forecast
9.3.6 Russia
9.3.6.1 Market Trends
9.3.6.2 Market Forecast
9.3.7 Others
9.3.7.1 Market Trends
9.3.7.2 Market Forecast
9.4 Latin America
9.4.1 Brazil
9.4.1.1 Market Trends
9.4.1.2 Market Forecast
9.4.2 Mexico
9.4.2.1 Market Trends
9.4.2.2 Market Forecast
9.4.3 Others
9.4.3.1 Market Trends
9.4.3.2 Market Forecast
9.5 Middle East and Africa
9.5.1 Market Trends
9.5.2 Market Breakup by Country
9.5.3 Market Forecast
10 SWOT Analysis
10.1 Overview
10.2 Strengths
10.3 Weaknesses
10.4 Opportunities
10.5 Threats
11 Value Chain Analysis
12 Porters Five Forces Analysis
12.1 Overview
12.2 Bargaining Power of Buyers
12.3 Bargaining Power of Suppliers
12.4 Degree of Competition
12.5 Threat of New Entrants
12.6 Threat of Substitutes
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 TSMC
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.2 DB HiTek
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.3 Fujitsu Semiconductor Limited
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 GlobalFoundries
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 Magnachip
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.6 Powerchip
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.7 Samsung Group
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Semiconductor Manufacturing International Corporation
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.9 STMicroelectronics
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.9.4 SWOT Analysis
13.3.10 Tower Semiconductor Ltd.
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.11 United Microelectronics Corporation
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.11.4 SWOT Analysis
13.3.12 X-Fab
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio

※参考情報 半導体ファウンドリーは、特定の半導体デバイスを製造するための専門的な製造施設を指します。これらの施設は通常、他の企業から受注を受けて半導体チップを生産するため、受託生産の形態で運営されています。ファウンドリーは、自社で設計を行うことなく、外部企業が提供する設計データをもとに製造を行うため、デザインハウスと呼ばれる企業との協力関係が重要です。 半導体ファウンドリーは、主に数種類に分類されます。最も広く知られているのは、ファウンドリ専業企業です。これらの企業は製造に特化しており、設計には関与しません。代表的な会社にはTSMC（台湾セミコンダクター製造会社）やGlobalFoundriesがあります。もう一つのタイプは、 IDM（Integrated Device Manufacturer）と呼ばれる企業で、これらは自社で半導体の設計から製造までを行います。例としてはインテルやサムスン電子が挙げられます。そして、最近ではファブレス企業が増えてきています。ファブレス企業は半導体の設計を行うものの、実際の製造はファウンドリーに委託しています。 半導体ファウンドリーの用途は多岐にわたります。主にコンピュータやスマートフォンなどのデジタル機器に利用されるほか、自動車産業、家電製品、IoT（モノのインターネット）、AI（人工知能）向けのチップなど、現代のあらゆる分野でその重要性が増しています。特に、5G通信やデータセンターの要求に応えるために、ファウンドリーの役割はますます重要になっています。 関連技術としては、半導体製造プロセスそのものが挙げられます。このプロセスには、フォトリソグラフィ、エッチング、薄膜形成、ダイアフラム加工など、さまざまな工程が含まれます。これらの技術は、ナノメートル単位の精度を必要とする現代の半導体製造において必須です。また、製造設備は高額で専門的な技術を必要とするため、ファウンドリー企業は巨額の設備投資を行う必要があります。さらに、半導体製造では、材料の選定やプロセスの最適化も非常に重要です。 また、最近では、エコロジーやサステナビリティにも関心が高まっています。製造プロセスにおける廃棄物管理やエネルギー効率の向上が求められており、ファウンドリー業界でも環境への配慮が求められています。これにより、クリーンルームの管理や、使用する材料の選択においても、環境負荷を抑える工夫がなされています。 半導体ファウンドリーは、グローバルな競争の中で非常に重要な役割を担っています。そのため、技術の進歩は絶え間なく続いており、より小型化・高性能化されたデバイスの需要に応じた柔軟な対応力が求められています。新しいプロセス技術や材料の開発は、ファウンドリー企業の競争力を左右する重要な要素であり、業界全体の発展に大きく寄与しています。 このように、半導体ファウンドリーは、現代社会の基盤を支える重要な産業です。技術の進化と共に、その役割はますます重要になり、産業全体の成長に寄与することが期待されています。今後も、ファウンドリーの技術革新や新たな市場ニーズに対応するための進展が期待されるでしょう。