1 市場概要
1.1 半導体ファウンドリの定義
1.2 グローバル半導体ファウンドリの市場規模・予測
1.3 中国半導体ファウンドリの市場規模・予測
1.4 世界市場における中国半導体ファウンドリの市場シェア
1.5 半導体ファウンドリ市場規模、中国VS世界、成長率（2019-2030）
1.6 半導体ファウンドリ市場ダイナミックス
1.6.1 半導体ファウンドリの市場ドライバ
1.6.2 半導体ファウンドリ市場の制約
1.6.3 半導体ファウンドリ業界動向
1.6.4 半導体ファウンドリ産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界半導体ファウンドリ売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 グローバル半導体ファウンドリのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.3 グローバル半導体ファウンドリの市場集中度
2.4 グローバル半導体ファウンドリの合併と買収、拡張計画
2.5 主要会社の半導体ファウンドリ製品タイプ
2.6 主要会社の本社とサービスエリア
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国半導体ファウンドリ売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 中国半導体ファウンドリのトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 産業チェーン分析
4.1 半導体ファウンドリ産業チェーン
4.2 上流産業分析
4.2.1 半導体ファウンドリの主な原材料
4.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
4.3 中流産業分析
4.4 下流産業分析
4.5 生産モード
4.6 半導体ファウンドリ調達モデル
4.7 半導体ファウンドリ業界の販売モデルと販売チャネル
4.7.1 半導体ファウンドリ販売モデル
4.7.2 半導体ファウンドリ代表的なディストリビューター
5 製品別の半導体ファウンドリ一覧
5.1 半導体ファウンドリ分類
5.1.1 Pure-play Foundry
5.1.2 IDM Foundry
5.2 製品別のグローバル半導体ファウンドリの売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
5.3 製品別のグローバル半導体ファウンドリの売上（2019～2030）
6 アプリケーション別の半導体ファウンドリ一覧
6.1 半導体ファウンドリアプリケーション
6.1.1 Smartphones
6.1.2 High Performance Computing (HPC)
6.1.3 Internet of Things (IoT)
6.1.4 Automotive
6.1.5 Digital Consumer Electronics (DCE)
6.1.6 Other
6.2 アプリケーション別のグローバル半導体ファウンドリの売上とCAGR、2019 VS 2024 VS 2030
6.3 アプリケーション別のグローバル半導体ファウンドリの売上（2019～2030）
7 地域別の半導体ファウンドリ市場規模一覧
7.1 地域別のグローバル半導体ファウンドリの売上、2019 VS 2023 VS 2030
7.2 地域別のグローバル半導体ファウンドリの売上（2019～2030）
7.3 北米
7.3.1 北米半導体ファウンドリの市場規模・予測（2019～2030）
7.3.2 国別の北米半導体ファウンドリ市場規模シェア
7.4 ヨーロッパ
7.4.1 ヨーロッパ半導体ファウンドリ市場規模・予測（2019～2030）
7.4.2 国別のヨーロッパ半導体ファウンドリ市場規模シェア
7.5 アジア太平洋地域
7.5.1 アジア太平洋地域半導体ファウンドリ市場規模・予測（2019～2030）
7.5.2 国・地域別のアジア太平洋地域半導体ファウンドリ市場規模シェア
7.6 南米
7.6.1 南米半導体ファウンドリの市場規模・予測（2019～2030）
7.6.2 国別の南米半導体ファウンドリ市場規模シェア
7.7 中東・アフリカ
8 国別の半導体ファウンドリ市場規模一覧
8.1 国別のグローバル半導体ファウンドリの市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
8.2 国別のグローバル半導体ファウンドリの売上（2019～2030）
8.3 米国
8.3.1 米国半導体ファウンドリ市場規模（2019～2030）
8.3.2 製品別の米国売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.3.3 “アプリケーション別の米国売上市場のシェア、2023年 VS 2030年
8.4 ヨーロッパ
8.4.1 ヨーロッパ半導体ファウンドリ市場規模（2019～2030）
8.4.2 製品別のヨーロッパ半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.4.3 アプリケーション別のヨーロッパ半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.5 中国
8.5.1 中国半導体ファウンドリ市場規模（2019～2030）
8.5.2 製品別の中国半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.5.3 アプリケーション別の中国半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.6 日本
8.6.1 日本半導体ファウンドリ市場規模（2019～2030）
8.6.2 製品別の日本半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.6.3 アプリケーション別の日本半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.7 韓国
8.7.1 韓国半導体ファウンドリ市場規模（2019～2030）
8.7.2 製品別の韓国半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.7.3 アプリケーション別の韓国半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.8 東南アジア
8.8.1 東南アジア半導体ファウンドリ市場規模（2019～2030）
8.8.2 製品別の東南アジア半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.8.3 アプリケーション別の東南アジア半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.9 インド
8.9.1 インド半導体ファウンドリ市場規模（2019～2030）
8.9.2 製品別のインド半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023 VS 2030年
8.9.3 アプリケーション別のインド半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023 VS 2030年
8.10 中東・アフリカ
8.10.1 中東・アフリカ半導体ファウンドリ市場規模（2019～2030）
8.10.2 製品別の中東・アフリカ半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023年 VS 2030年
8.10.3 アプリケーション別の中東・アフリカ半導体ファウンドリ売上の市場シェア、2023 VS 2030年
9 会社概要
9.1 TSMC
9.1.1 TSMC 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.1.2 TSMC 会社紹介と事業概要
9.1.3 TSMC 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.1.4 TSMC 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.1.5 TSMC 最近の動向
9.2 Samsung Foundry
9.2.1 Samsung Foundry 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.2.2 Samsung Foundry 会社紹介と事業概要
9.2.3 Samsung Foundry 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.2.4 Samsung Foundry 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.2.5 Samsung Foundry 最近の動向
9.3 UMC
9.3.1 UMC 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.3.2 UMC 会社紹介と事業概要
9.3.3 UMC 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.3.4 UMC 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.3.5 UMC 最近の動向
9.4 GlobalFoundries
9.4.1 GlobalFoundries 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.4.2 GlobalFoundries 会社紹介と事業概要
9.4.3 GlobalFoundries 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.4.4 GlobalFoundries 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.4.5 GlobalFoundries 最近の動向
9.5 SMIC
9.5.1 SMIC 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.5.2 SMIC 会社紹介と事業概要
9.5.3 SMIC 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.5.4 SMIC 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.5.5 SMIC 最近の動向
9.6 PSMC
9.6.1 PSMC 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.6.2 PSMC 会社紹介と事業概要
9.6.3 PSMC 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.6.4 PSMC 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.6.5 PSMC 最近の動向
9.7 Hua Hong Semiconductor
9.7.1 Hua Hong Semiconductor 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.7.2 Hua Hong Semiconductor 会社紹介と事業概要
9.7.3 Hua Hong Semiconductor 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.7.4 Hua Hong Semiconductor 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.7.5 Hua Hong Semiconductor 最近の動向
9.8 VIS
9.8.1 VIS 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.8.2 VIS 会社紹介と事業概要
9.8.3 VIS 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.8.4 VIS 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.8.5 VIS 最近の動向
9.9 Tower Semiconductor
9.9.1 Tower Semiconductor 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.9.2 Tower Semiconductor 会社紹介と事業概要
9.9.3 Tower Semiconductor 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.9.4 Tower Semiconductor 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.9.5 Tower Semiconductor 最近の動向
9.10 HLMC
9.10.1 HLMC 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.10.2 HLMC 会社紹介と事業概要
9.10.3 HLMC 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.10.4 HLMC 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.10.5 HLMC 最近の動向
9.11 Dongbu HiTek
9.11.1 Dongbu HiTek 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.11.2 Dongbu HiTek 会社紹介と事業概要
9.11.3 Dongbu HiTek 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.11.4 Dongbu HiTek 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.11.5 Dongbu HiTek 最近の動向
9.12 WIN Semiconductors
9.12.1 WIN Semiconductors 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.12.2 WIN Semiconductors 会社紹介と事業概要
9.12.3 WIN Semiconductors 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.12.4 WIN Semiconductors 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.12.5 WIN Semiconductors 最近の動向
9.13 X-FAB Silicon Foundries
9.13.1 X-FAB Silicon Foundries 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.13.2 X-FAB Silicon Foundries 会社紹介と事業概要
9.13.3 X-FAB Silicon Foundries 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.13.4 X-FAB Silicon Foundries 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.13.5 X-FAB Silicon Foundries 最近の動向
9.14 SkyWater Technology
9.14.1 SkyWater Technology 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
9.14.2 SkyWater Technology 会社紹介と事業概要
9.14.3 SkyWater Technology 半導体ファウンドリモデル、仕様、アプリケーション
9.14.4 SkyWater Technology 半導体ファウンドリ売上と粗利益率（2019～2024、百万米ドル）
9.14.5 SkyWater Technology 最近の動向
10 結論
11 方法論と情報源
11.1 研究方法論
11.2 データソース
11.2.1 二次資料
11.2.2 一次資料
11.3 データ クロスバリデーション
11.4 免責事項
| ※参考情報 半導体ファウンドリは、半導体デバイスを製造するための専門的な工場であり、主に他社が設計した半導体チップを受託生産する役割を担っています。ファウンドリの存在により、企業は自社で製造施設を持つことなく、高度な半導体技術を利用できるようになり、特にスタートアップや中小企業にとってはコスト削減や技術アクセスの面で大きなメリットがあります。 半導体ファウンドリの特徴の一つは、プロセス技術の多様性です。各ファウンドリは、異なる製造プロセスを持ち、様々な技術ノード（プロセスルール）に対応しています。例えば、最先端の製造プロセスでは、5nmや3nmといった細かなプロセスノードを持つ半導体チップの製造が行われており、これによりより高性能で省電力のチップが可能となります。一方で、古いプロセスノードも依然として需要があり、様々な用途に応じたファウンドリが存在します。 また、ファウンドリは多様な顧客層を持っています。顧客には大手の半導体メーカーだけでなく、スタートアップ企業や専門性の高い企業が含まれます。彼らはそれぞれ異なるニーズを持っており、高機能なプロセッサから、IoTデバイス向けの低消費電力チップ、あるいは特定のアプリケーションに特化したカスタムチップまで、幅広い製品が製造されます。 ファウンドリの種類としては、主に大手ファウンドリと中小ファウンドリ、特化型ファウンドリの三つに分けることができます。大手ファウンドリには、台湾のTSMC（台湾セミコンダクター製造会社）や韓国のSamsung Electronicsなどがあり、これらは最先端技術を持ち、広範な生産能力を提供しています。一方、中小ファウンドリは、特定のニッチ市場や特化した製品に焦点を当て、高い柔軟性を持つことが特徴です。特化型ファウンドリは、例えばアナログ半導体や高周波デバイス、特定の材料を用いた製造などに特化している場合があります。 用途について、半導体ファウンドリは非常に多岐に渡ります。例えば、スマートフォンやパソコンといった一般的な電子機器に使用されるプロセッサやメモリ、そして自動車、医療機器、家電製品、さらにはIoTデバイスに至るまで、様々な分野でファウンドリの製品が利用されています。このように、半導体ファウンドリは現代のあらゆる電子機器の根幹を支える存在となっています。 さらに、半導体ファウンドリと関連する技術としては、EDA（Electronic Design Automation）ツールや製造装置、材料技術、テスト技術などが挙げられます。EDAツールは、半導体の設計を効率化するためのソフトウェアであり、設計から製造、テストに至るまでのプロセスをスムーズに進めることが可能になります。これにより、デザインの精度や効率が向上し、時間の短縮にも寄与しています。 製造装置については、フォトリソグラフィーやエッチング、薄膜堆積といった半導体製造の各プロセスを遂行するために必要な機器が含まれます。これらの装置は非常に高価であり、先端製造技術に対応するためには最新の設備を導入することが要求されます。 また、材料技術も非常に重要です。半導体の特性は使用される材料によって大きく影響されるため、新しい材料の開発や素材の適切な選択は、デバイスの性能や製造コストに直結します。特に、次世代の半導体には、シリコン炭化物（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）など、従来のシリコンを超える性能を持つ材料の活用が期待されています。 最後に、ファウンドリの業界は日々進化しており、競争も激化しています。自動運転車やAI、5G通信といった新技術の急速な進展により、需要が増加している一方で、投資が必要となるため、ファウンドリは常に技術革新とコスト管理を両立させる課題に直面しています。このような状況の中で、協業やアライアンスを形成する動きも見られます。たとえば、他業界との連携や、大学との共同研究などによって新たな技術の開発が進められています。 結論として、半導体ファウンドリは、現代の電子機器の製造において欠かせない存在であり、デザインから製造、さらには材料技術や関連ツールに至るまで、多様な要素が絡み合っています。今後も新しい技術の発展や需要の変化に応じて、その役割は変わっていくことでしょう。そのため、ファウンドリの技術革新と効率化が進むことで、より高度な半導体チップが市場に投入され、私たちの日常生活に革新をもたらすことが期待されます。 |
